重庆大学本科学生专业综合课程设计任务书 - cqueducn.doc

《重庆大学本科学生专业综合课程设计任务书 - cqueducn.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《重庆大学本科学生专业综合课程设计任务书 - cqueducn.doc（3页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、重庆大学本科学生专业综合课程设计任务书课程设计题目LDO的Bandgap Voltage Reference模块设计学院光电工程学院专业电子科学与技术1班年级20091电路结构如图所示。图1 REF模块电路图带隙电压基准源为其它单元电路模块提供一个与电源和工艺无关、受温度变化影响极小的基准电压。在2.7V6.0V的电压范围及全温范围内，基准源的输出VREF始终在1.2V左右。图2 软启动模块电路 该模块是具有自偏置功能的带隙基准启动电路。芯片刚上电时，该模块开始工作，并通过信号线SU_REFB给基准模块的一个电容充电，使基准电路工作起来。当基准电压达到一定值（1.2V左右），输出信号SU_RE

2、FB被关闭，随后该模块停止工作。2设计要求：（1）根据所提供的电路架构，利用EDA软件（如OrCAD）进行电路前仿真，要求满足性能指标如下： 1）从芯片电特性指标看出，全电压范围内变化小于3.5mV；2） 输入等于3V时，全温范围内要求基准变化小于6mV；3） 电压工作范围VIN=2.7V6.0V；要求给出相应的器件参数，如MOS器件宽长比等。（2）利用版图设计软件（如L-Edit）进行版图设计，要求版图满足相应设计规范及相应性能指标，并从版图中提取T-Spice文件；（3）根据从版图中提取的参数，用T-Spice软件对电路进行后仿真，并与前仿真性能指标相比对；（4）撰写设计报告、答辩。学生应

3、完成的工作:（1）根据所提供的电路架构，利用EDA软件（如OrCAD）进行电路前仿真，给出相应的器件参数，如MOS器件宽长比等。（2）利用版图设计软（件如L-Edit）进行版图设计，要求版图满足相应设计规范及相应性能指标，并从版图中提取T-Spice文件；（3）根据从版图中提取的参数，用T-Spice软件对电路进行后仿真，并与前仿真性能指标相比对；（4）撰写设计报告、答辩。目前资料收集情况（含指定参考资料）：1 毕查德拉扎维著，陈贵灿等译模拟CMOS性集成电路设计M.西安：西安交通大学出版社.2003.2 孙润等. TANNER集成电路设计教程M. 北京：希望电子出版社. 2002. 3 吴建

4、辉. CMOS模拟集成电路分析与设计M. 北京：电子工业出版社. 2004.4 廖裕评，陆瑞强. 集成电路设计与布局实战指导M. 北京：科学技术出版社. 2004. 5 姜岩峰. 现代集成电路版图设计M. 北京：化学工业出版社. 2010. 6 陈中建. CMOS电路设计布局与仿真M. 北京：机械工业出版社. 2006. 7 施敏.半导体器件物理与工艺M.苏州：苏州大学出版社.2002.8 聂神怡.DC_DC开关电源芯片技术研究.成都：电子科技大学硕士论文.2006.9 张建人.MOS集成电路分析与设计基础M.北京：北京出版社.1994.10 PAULR GRAY.模拟集成电路的分析与设计M.

5、北京：高等教育出版社.2005.11 JohnP.Uyemura(著)，周润德(译).超大规模集成电路与系统导论M.北京：电子工业出版社.2004.课程设计的工作计划：(1) 2012.9.32012.9.16（第1、2周）：熟悉L-Edit和T-Spice软件；按照给出的设计要求和参数，完成电路的前仿真。(2)2012.9.172012.9.23（第3周）：对设计的电路进行版图设计，并从版图中提取T-Spice文件；并根据从版图中提取的参数，用T-Spice软件进行仿真。将仿真结果与前仿真结果进行比较，如不满足设计指标要求，则修改版图，再提取参数、仿真比对，直到满足需要为止。(3) 2012.9.24.2012.9.30（第4周）：撰写设计报告，答辩；提交符合规范的设计报告。任务下达日期 2012 年 9 月 3日完成日期 年 月 日指导教师 （签名）学 生 （签名）说明：1、学院、专业、年级均填全称，如：光电工程学院、测控技术、2009。2、本表除签名外均可采用计算机打印。本表不够，可另附页，但应在页脚添加页码。