GBT 19247.1-2003;IEC 61191-1-1998 印制板组装 第1部分 通用规范 采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求.pdf

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1、GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 前言 G B / T 1 9 2 4 7 ( 印制板组装 分为 4 个部分: 第 1 部分: 通用规范采用表面安装和相关组装技术的电子和电气焊接组装的要求; 第 2 部分: 分规范表面安装焊接组装的要求; 第 3 部分: 分规范通孔安装焊接组装的要求; 第 4 部分: 分规范引出端焊接组装的要求。 本部分是 G B / T 1 9 2 4 7的第1 部分， 等同采用 I E C 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 印制板组装第 1 部分: 通用规 范采用表面安

2、装和相关组装技术的电子和电气件焊接的组装要求)(英文版) 。根据 GB / T 1 . 1 - 2 0 0 1 标准化工作导则第 1 部分: 标准的结构和编写规则 规定， 作了必要的编辑性修改。 本部分的附录A、 附录 B 、 附录C为规范性附录、 附录 D为资料性附录。 本部分由中华人民共和国信息产业部提出。 本部分由全国印制电路标准化技术委员会归口。 本部分起草单位: 中国电子技术标准化研究所( C E S I ) , 本部分主要起草人: 刘绮、 石磊、 陈长生。 GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 61 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 印制

3、板组装 第 1 部分: 通用规范采用表面安装和相 关组装技术的电子和电气焊接组装的要求 范围 本部分规定了采用表面安装和相关组装技术、 进行高质量焊接互连和组装的材料、 方法及检验判据 的要求。并推荐了良好的制造工艺。 2规范性引用文件 下列文件中的条款通过GB / T 1 9 2 4 7 的本部分的引用而成为本部分的条款。凡是注日期的引用文 件， 其随后所有的修改单( 不包括勘误的内容) 或修订版均不适用于本部分， 然而， 鼓励根据本部分达成 协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件， 其最新版本适用于本 部分。 G B / T 1 9 2 4 7 . 2 -2 0

4、 0 3 印制板组装第 2 部分分规范表面安装焊接组装的要求 G B / T 1 9 2 4 7 . 3 -2 0 0 3 印制板组装第 3 部分分规范通孔安装焊接组装的要求 G B / T 1 9 2 4 7 . 4 -2 0 0 3 印制板组装第 4 部分分规范引出端焊接组装的要求 I E C 6 0 0 5 0 ( 5 4 1 ) : 1 9 9 0 国际电工词汇5 4 1 章印制电路 I E C 6 0 7 2 1 - 3 - 1 : 1 9 8 7 环境条件分类 第3 - 1 部分:环境参数和严酷等级组分类 贮存 I E C 6 1 1 8 8 - 1 - 1 : 1 9 9 7 印

5、制板和印制板组装设计和使用第 1 - 1部分: 通用要求电子组装的平 整度考虑 I E C 6 1 1 8 8 - 2 印制板和印制板组装的设计和使用要求第 2部分: 印制电路板基材使用指南表 面安装 技术 I E C 6 1 1 8 9 - 1 : 1 9 9 7 电工材料、 互连结构和组装试验方法第 1 部分: 通用试验方法 I E C 6 1 1 8 9 - 3 : 1 9 9 7 电工材料、 互连结构和组装试验方法第 3 部分: 互连结构( 印制板) 的试验 方法 I E C 6 1 1 9 0 - 1 - 1 电子组装的连接材料第 1 - 1 部分: 焊剂要求 I E C 6 1 1

6、 9 0 - 1 - 2 电子组装的连接材料第 1 - 2 部分: 焊膏要求 I E C 6 1 1 9 2 - 1 软焊接第 1 部分焊缝质量的评定 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 1 互连结构材料第 8 - 1 部分: 非导电膜和涂层分规范涂覆胶粘的挠性聚酷膜 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 2 互连结构材料第 8 - 2 部分: 非导电薄膜和涂层分规范涂覆胶粘的挠性聚酞亚 胺 膜 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 3 互连结构材料第 8 - 3 部分: 非导电薄膜和涂层分规范转移胶粘膜 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 8 : 1 9 9 7

7、互连结构材料 第8 - 8 部分: 非导电薄膜和涂层分规范 暂时聚合物涂 层 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 静电 第5 - 1 部分: 电子器件防静电 现象的 保护 规范 通用要求 I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2 静电 第5 - 2 部分: 电子器件防静电 现象的 保护 规范 用户指南 I E C 6 1 7 6 0 - 2 表面安装技术第 2 部分: 表面安装器件( S MD) 的运输和储存条件应用指南 I E C 6 2 3 2 6 - 1 : 1 9 9 6 印制板第 1 部分: 通用规范 I E C QC 2 0 0 0 1 2 : 1 9 9 6 印

8、制板设计能力的过程评价表 t GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I EC 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 C E C C 1 0 0 0 1 5 基础规范一静电敏感器件的保护 I S O 9 0 0 1 : 1 9 9 4 质量体系 设计、 研发、 生产、 安装和服务的质量保证模型 I S O 9 0 0 2 : 1 9 9 4 质量体系 生产、 安装和服务的质量保证模型 I S O 9 4 5 3 : 1 9 9 。 软焊料合金化学组份和形式 I S O 9 4 5 4 - 1 ; 1 9 9 0 软焊剂分类和要求第 1 部分: 分类、 标注和封

9、装 I S O 9 4 5 4 - 2 软焊剂分类和要求第 2 部分: 性能要求 3术语和定义 I E C 6 0 0 5 0 ( 5 4 1 ) 中确立的以及下列术语和定义适用于 G B / T 1 9 2 4 7 -2 0 0 3的本部分。 制造厂ma n u f a c t u r e r 装配者a s s e mb l e r 对采购材料和元器件， 以及对所有必须的组装工艺和检验操作负责， 以保证组装完全符合本规范规 定的独立单位或公司。 3 . 2 客观资料o b j e c t iv e e v i d e n c e 用户和制造方一致同意的文件， 其形式有书面文件、 电子文件、

10、计算机贮存文件、 图像文件或其他媒 体文件 。 3 . 3 熟练程度 p ro f i c i e n c y 根据本规范规定的要求和检验方法完成任务的能力。 3 . 4 供应商 s u p p l i e r 对保证制造厂( 组成厂) 的元器件( 电子的、 机电的、 机械元件、 印制板等) 和基本材料( 焊料、 焊剂、 清 洗剂等) 完全符合本规范要求和检验方法承担责任的独立单位或公司。 3 . 5 用户u s e r p roc u r i n g 采 购方 a u t h o r i t y 负责采购电气或电子附件， 有权确定设备等级和与本规范要求的任何差异或限制的独立单位、 公司 或代

11、理商( 即合同中详细规定这些要求的原始签订人或用户) 。 3 . 6 过程偏离指示 p r o c e s s d e v i a t i o n i n d ic a t o r ( P D I ) 过程偏离指示反映出材料、 设备、 人员、 工艺或工艺加工质量发生变化时， 用于持续进行的过程改 进。它不一定是缺陷。 3 . 7 弓曲b o w 印制板平整度的偏差， 可用圆柱面或球面曲率粗略表示， 对于矩形印制板是四个角在不在同一平面 上的程度 。 3 . 8 扭曲t w is t 矩形板材、 在制板或印制板上横跨其表面平行于对角线的变形， 此变形导致板材的一个角与其他三 个角不处于同一平面上

12、。 GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 61 1 9 1 一 1 : 1 9 9 8 4一般要求 4 . 1 优先次序 如果本规范和引用的适用标准发生矛盾时， 应优先采用本规范。但是， 本规范不能代替适用法律和 法规 4 . 1 . 1 争议 如果本规范的要求和适用组装图产生矛盾时， 应以用户批准的适用组装图为准。如果本规范的要 求和未经批准的组装图产生矛盾， 差异应提交用户批准。得到批准后， 应将要遵守的规定以文件方式 ( 用正式修改通知或同等文件) 在组装图上写明。 4 . 1 . 2 符合性文件 本规范要求文件资料支持符合性声明时， 每个记录应保持

13、， 并在最少两年内随时提交检查。 4 . 2 要求的解释 按产品等级和最终用途( 见 4 . 3 ) 进行分类时， 应使用户能区分产品的性能要求。当用户选择本规 范作为强制性要求时， 下面条件适用: 除用户另有规定外， “ 应” 表示的要求是强制执行的。任何违反“ 应” 的要求需要由用户签字认可， 如: 在装配图， 规范或合同上规定。“ 必须” 仅用于说明不可避免的情况 “ 宜” 用于表示推荐或指导的叙述。“ 可” 指示可选择的情况。“ 宜” 和“ 可” 均用于表示非强制执行的 情况。“ 将要” 用于表示目的的说明。参见I S O / I E C导则的第三部分。 4 . 3分类 本规范规定的电

14、气和电子组装件依据最终用途进行分类。建立了三个通用成品等级， 以反映产品 的可生产性、 功能要求及检验( 检查或测试) 频度。应该承认， 有些设备可能同时属于几个等级。进行组 装的用户( 见 3 . 5 ) 有责任确定其产品的等级。适用时， 合同中应规定要求的等级， 并说明任何对参数的 例外或附加要求。 A级: 普通电子产品 包括消费类产品、 某些计算机和计算机外部设备， 以及其主要功能要求与整个组装过程有关的 硬件 。 B级: 专用电子产品 包括通讯设备、 复杂的办公机器， 以及要求高性能、 长寿命且要求但不强制不间断服务的仪器。典 型的最终使用环境不会导致失效。 C级: 高性能电子产品 包

15、括各类必须连续工作或按指令工作的设备。不允许设备停机， 最终使用环境可能非常苛刻， 而且 需要时设备必须能工作， 诸如生命维持系统和其他的关键系统。 4 . 4 缺陷和过程偏离指示( P D D 表 2 列出了不合格的缺陷和要求采取的措施( 例如， 返工、 修复等) 。制造厂要负责查明其他危险缺 陷及相应措施， 并列人表 2 。这些事项应写成文件并写人组装图。除表 2 列出的不合格缺陷外， 相对 “ 应” 要求的异常和差异认为是过程缺陷指示， 当发生时应进行监测。不要求处理过程缺陷指示。 4 . 5 过程控制要求 本规范要求使用过程控制方法来计划实施和评价电气和电子元器件焊接组装的生产过程，

16、可能以 不同的方式来采用原理、 实施策略、 工具和方法， 这取决于具体的公司、 运行方式或与过程控制和达到最 终产品要求能力有关的各种考虑因素， 如果有可靠证据证明一个综合和现行的连续质量改进计划正有 效地实施( 见 1 3 . 2 ) ， 制造厂取得用户同意时， 可以免于进行本规范中详述的质量符合性具体评价和 检验 。 4 . 6要隶向下延伸 GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 八EC 61 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 每一个制造厂或供应商在所有适用的分承制合同和采购订单中， 必须包括本规范的适用要求。除 用户认可的要求外， 制造厂或供应商不应改变分承包合

17、同或采购订单中的任何要求。 除非另有规定， 对采购现有( 目录上) 的组装件或半成品组装件( 见 1 4 . 3 ) ， 不强制要求符合本规范。 但是， 制造厂认为适合时可以要求遵守这些条款。 4 . 7 物理设计 下面各条规定了某些结构和电路图形设计要求 4 . 7 . 1 新设计 若涉及标准时， 电气或电子组装的印制板电路图形、 机械和热力结构， 应依据适用的设计标准( 例如 I E C 6 1 1 8 8 - 5 - 1 - - - I E C 6 1 1 8 8 - 5 - 7 ) 或 按用户同 意的 标准。当 制造厂提供了 证据证明已 修改过的印制板电 路图形能生产出质量完全符合本规

18、范要求的产品， 则用户和制造厂应同意这个变化， 且相应修改电路 图形 。 4 . 7 . 2 原设计 本规范的要求不应是要求对 目前已批准的设计进行重新设计的唯一理由。但是， 当现行电子或电 气设计发生影响硬件结构的改变时， 随后的设计应重新审核并按用户批准进行更改， 以最大可能地保证 符合性。制造厂建议的设计更改应经过用户批准; 然而， 即使建议更改符合本规范并能生产高质量成 品， 用户也没有必须接受建议的重新设计的义务。 4 . 8直观工具 这里叙述的曲线图和图表有助于说明本规范的书面要求。书面要求优先采用。 4 . 9 人员熟练程度 4 . 9 . 1 设计熟练程度 设计能力应提供文件证

19、明所有技术人员接受了正规的设计培训。不管这些人员是否直接负责电子 或电气产品的设计， 均应进行培1A 1 ( 见 I S O 9 0 0 1 : 1 9 9 4 和 I E C Q C 2 0 0 0 1 2 : 1 9 9 6 ) , 4 . 9 . 2 生产熟练程度 开始工作前， 所有指导者、 操作者和检验人员应熟练掌握要完成的工作。熟练程度的客观资料应能 随时提交检查。客观资料应包括需要完成的工作任务职能、 进行本规范要求的试验的培训记录以及定 期检查熟练程度的结果( 见 I S O 9 0 0 2 : 1 9 9 4 ) 0 4 . 1 0 静 电放 电( E S D) E S D 控

20、制方案应符合I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 1 和I E C 6 1 3 4 0 - 5 - 2 的 规定。 对于 在下述( 但不限于) 期间， 保护 E S D敏感的电气和电子元器件、 组装件和设备的静电放电控制应编写文件: a ) 来料接收和试验; b ) 印制板、 元件和器件的贮存和包装; 。 ) 生产和返工; d ) 检查和试验循环; e ) 成品的贮存和装运; f ) 运输和安装。 E S D引起的失效的分析程序应编成文件， 并能随时提交授权的检验员审查。 4 . 1 1 设施 所有工作区应保持清洁， 至少应防止污染或损坏焊接设备、 材料和可焊表面。禁止在工作区放置食 品

21、、 饮料、 烟草或违规药品。 4 . 1 1 . 1 环境控制 焊接设备应密封、 温度和湿度可控， 保持气压稳定。 4 . 1 1 . 2 温度和湿度 当相对湿度降低到 3 0 %或更低时， 制造厂应核实静电放电控制是可靠的， 并有足够的湿度以利于 GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 八EC 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 助焊剂的性能和焊膏的应用。从操作者的舒适度和保持可焊性考虑， 温度应保持在 1 8 0 C - 3 0 之间。 相对湿度不应超过7 0 0 0 。对于过程控制， 需要评定更多的温度和湿度限定范围。 4 . 1 1 . 3照明 手工焊

22、接的 工作面和 检验岗 位的 照明度应至少为1 0 0 0 l m / m , 4 . ” 4 场地条件 当操作区内的可控环境条件不能有效达到本规范的要求时， 应采取特殊的预防措施以提高焊点质 量， 和减少不可控环境对产品加工操作的影响。 4 . 1 1 . 5 洁净间 电子组装应使用洁净间， 以确保成品符合本规范规定的性能要求。如果需要， 洁净间的等级应由用 户和制造厂协商. 4 . 1 2 组装工具和设备 制造厂负责选择并维护用于焊接元器件或导线准备、 焊接用的工具及设备。选择并维护所使用的 工具应保证不会因使用而产生损坏。工具和设备在使用前应清洁， 并在使用中保持清洁， 使用期间远离 污

23、物、 油脂、 油污和其他杂质。若能提供温度控制和绝缘能承受 E S D或静 电放电的电气过应力 ( 见 4 . 1 0 ) ， 应选择和使用焊接烙铁、 设备和系统. 4 . 1 2 . 1 过程控制 如果相应的过程控制不能确保符合4 . 1 2 和附录 A的内容， 与附录 A相关的具体要求应是强制性 的。应按照用户审查认为有效的程序文件使用组装工具和设备， 并应证实组装工具和设备操作的工艺 参数符合程序文件规定。 5材料要求 本规范规定的焊接过程中使用的材料应符合下列规定， 由于规定的材料和工艺的某些组合方式可 能不相配， 制造厂应负责所选的材料和过程的组合能生产出合格产品。 5 ， 1 焊料

24、 焊料应使用符合 I S O 9 4 5 3 ; 1 9 9 0的三种焊料类型( 焊料组份为 S n 6 0 P b 4 0 , S n 6 2 P b 3 6 A g 2和 S n 6 3 P b 3 7 ) 中的 一种。 如果能达到本规范的 其他所有条件且经用户和制造厂协商同意， 可以 使用其使 用寿命、 性能和可靠性能达到产品要求的其他合金， 如， 有些制造厂发现使用 S n 6 0 P b 3 8 B i 2 可形成有助 于进行光学检查的暗淡表面。 52 助焊剂 助焊剂应根据 I E C 6 1 1 9 0 - 1 - 1 , I S O 9 4 5 4 ; 1 9 9 0 或等效标准

25、试验和分类， 分成下述三类: L 低或无活性助焊剂或助焊剂残余物; M中等活性助焊剂或助焊剂残余物; H 高活性助焊剂或助焊剂残余物。 L或M 型助焊剂应用于组装焊接。对于不清除( 免清洗) 残余助焊剂的应用场合， 建议使用符合 9 . 5 . 8 免清洗要求( 见 9 . 5 . 2 . 1 和 I E C 6 1 1 9 2 - 1 ) 的L类助焊剂。 无机酸助焊剂和 H类助焊剂可用于接端、 硬导线和密封元器件的搪锡。无机酸助焊剂不能用于组 装焊接。当作为助焊、 焊接、 清洗和清洁度测试整个系统一部分进行， 并符合下述任一条件时， 接端、 硬 导线和密封元器件的焊接可使用 H类助焊剂: a

26、 ) 使用此助焊剂业经用户批准; b ) 经审查证明能符合附录 B试验要求的数据。 当使用 H型助焊剂时， 必须进行清洗。 当液体助焊剂和其他助焊剂一起使用时， 应与要使用的其他助焊剂和材料化学相容。焊料芯内的 助焊剂应符合本条要求。有芯焊料助焊剂的含量是任选的。 GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I EC 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 5 . 3焊裔 焊膏、 焊粉和助焊剂组份应达到5 . 1和5 . 2的要求， 并应根据 I S O 1 2 2 2 6 - 1或 I E C 6 1 1 9 0 - 1 - 2 进行 评定是否符合组装工艺的要求(

27、 见附录D ) , 5 . 4 预焊料 预焊料应符合 5 . 1 和 5 . 2 中的所有应用要求。 5 . 5 胶粘荆 用于表面安装元器件贴装的不导电粘接材料应符合 I E C 6 1 1 9 0 - 1 - 5 的要求。用于其他非表面安装 元器件贴装的粘接材料应适用且应符合组装的要求。 5 . 6 清洗剂 用于清除油脂、 油污、 蜡、 污物、 助焊剂和其他残渣的清洗剂应根据其去除残余助焊剂、 其他残余物 和杂质粒子的能力来选择。清洗剂不应降低材料或要清洗的元器件性能， 并且应保证组装符合 9 . 5的 清洁度要求。 5 . 6 . 1 选择清洗荆 清洗剂和混合清洗剂应符合所有相关规范和引用

28、文件的要求。可使用混合清洗剂， 但这种清洗剂 应是稳定的或不是禁止使用的。 应避免使用国际上公认不能用的溶剂， 如 1 , 1 , 1 一 三氯乙烷( MC F ) 和氟氯烷( C F C s ) ， 和由法律或地 方法规禁止的溶液剂。其他溶剂( 例如乙醇， 菇烯) 的使用应符合健康、 安全和有关环境规定。 57 聚合涂层 下面各条中规定了聚合材料的具体要求。 5 . 7 . 1 阻焊荆和局部保护层 使用时， 聚合物阻焊涂层应符合 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 5 , A, B , C级的类型。符合 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 8 : 1 9 9 7 聚合 物阻焊

29、涂层和临时保护层应: a ) 不降低可焊性或损害基材或印制线路; b ) 防止焊料流到掩模区; c ) 如果保留在某位置， 应与印制板基材、 导电材料、 预焊剂、 胶粘剂和随后应用的敷形涂层相容; d ) 如果是临时保护层， 应易于除去， 并且除去后没有损害印制板敷形涂层的完整性或组装效果 的残余杂质。 5 . 7 . 2 敷形涂层和密封剂 组装的敷形涂层要求， 包括涂层类型( 即材料) 应符合批准的组装图的规定。当使用时， 敷形涂层应 符合 I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 1 , I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 2 , I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 3

30、, I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 4 或I E C 6 1 2 4 9 - 8 - 6 之一的规定。除非 组装图另有规定， 边缘涂层是任选的。包封应适合其应用要求， 且应符合组装要求。 5 . 7 . 3 垫片( 永久的和临时的) 用于机械支撑的材料应能承受焊接压力， 且应能进行焊接连接检查( 见 1 3 . 1 . 2 . 2 ) 。位置、 形状和 材料应在相应文件中规定。 5 . 8 化学剥离荆 用于剥离硬导线的化学溶液、 膏和霜不应损害导线。此外， 应根据供货方的推荐说明书， 对导线进 行中性化和清除污染物， 且可焊性符合规定。 5 . 9 热缩性焊接装置 热缩性焊接器件应

31、是自密封的且应包封焊点。带编织屏蔽层的接端应符合制造厂详细的操作说明 书规定， 此说明书反映了组装图规定的要求。自密封器件可不符合 9 . 3 清洗要求。 6 元器件和印制板要求 进行组装的制造厂应负责确保电子或机械元器件和印制板符合采购文件的要求， 组装选用的元器 GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 件和印制板应与组装过程中所用的工艺和材料相容。 注:详细信息见 I E C 6 2 3 2 6 - 1 : 1 9 9 6 -I E C 6 2 3 2 6 - 9 , 6 . 1 可焊性 元器 件的 可焊性

32、应由 供货方负责， 且应符合制造厂规定并协商同意的要求。当 按I E C 6 1 1 8 9 - 4 或 等效标准试验时， 电子或机械元器件和 导线应符合可焊性的要求; 当根据I E C 6 1 1 8 9 - 3 : 1 9 9 7 或等效标 准试验时， 印制板应符合要求。 元器件贮存或使用验收前， 制造厂应确保焊接的元器件已按抽样方案进行了可焊性测试， 且符合适 用的可焊 性规范要求。 用户应规定需要符合的可焊性规范。 贮存条件应符合I E C 6 0 7 2 1 - 3 - 1 : 1 9 8 7 和 I E C 6 1 7 6 0 - 2的1 K 2 级的规定。 6 . 1 . 1 再

33、处理 当搪锡和检验作为组装工艺的一部分完成时， 搪锡操作可用于替代可焊性试验( 见 6 . 2 ) , 6 . 1 . 2 陶资印制板的可焊性试验 陶瓷印制板的金属部分应按照 I E C 6 1 1 8 9 - 3 : 1 9 9 7规定的可焊性测试方法或使用等效方法进行 试验。 6 . 2 可焊性保护 制造厂应确保所有达到 6 . 1 要求的元器件、 引线、 导线、 接端和印制板在手工或机器焊接操作开始 时是可焊的。制造厂应采取措施以保护可焊性是最佳的。 6 . 2 . 1 预处理 元器件引线和接端可以预处理( 如: 热浸焊) 以提供可焊性保护。 6 . 2 . 2 焊点金脆裂 为了使焊料在

34、金镀层上脆裂最小( 例如: 元器件引线、 印制板连接盘) ， 任何焊点上的金总体积不应 超过现有焊料体积的1 . 4 %( 即质量的3 %) . 6 . 2 , 2 . 1 元器件及其引线焊端上的金 制造厂应证明符合预焊接要求: a ) 所有镀金的引线或接端既可预搪锡， 也可从已焊接的表面除去金; b ) 焊接前任何残余金含量不超过 6 . 2 . 2 规定的极限值。 6 . 2 . 2 . 2 引线或接端摘锡 引线或接端搪锡不应对元器件产生有害影响。应使用双搪锡工艺或动态波峰焊有效除去金。 使用浸焊、 波峰焊、 汽相焊或拖焊工艺焊接的通孔元器件， 符合下列条件时可不去除金: a ) 现有的金

35、层厚度符合6 . 1 的可焊性要求; b ) 在焊接过程中有足够的时间、 温度和焊料， 使其能达到 6 . 2 . 2的要求。 注: 不镀金的印制板连接盘， 当通孔引线的金厚度不大于2 . 5 f- ， 且焊料槽温度超过2 4 0 时， 一般不会出现金 脆裂。 6 . 2 . 2 . 3 印制板引线上的金 沉积到任何焊接元器件的印制板连接盘或接端上的金量， 不应导致不符合 6 . 2 . 2的要求。 注:为符合 6 . 2 . 2 的要求， 薄层镀金的镀层厚度不应超过0 . 1 5 P mo 6 . 2 . 3 可焊性不好的元器件搪锡 没有达到规定的可焊性要求的元器件引线、 接端和印制板， 应

36、在焊接前通过热浸锡或其他适合的方 法进行返工。返工后的元器件应符合 6 . 1 的要求， 不进行蒸汽老化。覆有焊料的导线不应搪锡。导线 绝缘层下的焊料芯吸应最小。当要求时， 在搪锡操作中热敏元器件的引线应加上散热器。 6 . 3 焊料纯度的维护 应经常进行分析、 更换或补充金退除预处理、 元器件搪锡和机器焊接用的焊料， 以确保符合表1规 定分析频度应在历史数据的基础上确定或每月分析一次。如果杂质超过表 1的极限， 分析、 更换或补 z GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I EC 61 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 充的间隔时间应缩短。应保留每个工艺系统的

37、所有分析的结果和焊料槽耗量( 例如使用总时间、 要求更 换的焊料量或焊接面量) 的记录( 见 4 . 1 . 2 ) , 表 1 焊料杂质限制值. 最大杂质含量( 质皿分数) “ 杂 质 预处理( 引线或导线搪锡)组装焊接 槽、 波峰等) 铜0 . 7 5 0 0 . 3 0 0 金0 . 5 0 0 0 . 2 0 0 钙 0 . 0 1 00 . 00 5 锌 0 . 0 0 80. 0 0 5 铝 0 . 0 0 80 0 0 6 锑 0 . 5 0 00 . 5 0 0 铁 0 . 0 2 00 . 0 2 0 砷 0 . 0 3 00 . 0 3 0 秘d 0 . 2 5 00 .

38、2 5 0 银 0 . 7 5 00 . 1 0 0 镍 0 . 0 2 00 . 0 1 0 把 0 . 0 0 40 . 0 0 4 焊料槽的锡含量应为焊料规定正常值， 偏差士1 . 5 %， 且与试验铜或金含量相同频次进行测试。焊槽中其他元 素含量应是铅或表中列出的元素. b 铜、 金、 钙、 锌和铝的 总杂质量不应超过组装用焊料的。 . 4 %a 不适用于S n 6 2 P b 3 6 A g 2 ， 限制值为1 . 7 5 %2 . 2 5 %. d 不适用于使用S n 6 0 P b 3 8 B i 2 ( 合金1 9 / I S O 9 4 5 3 ) 的贴装工艺 小间距引线器件

39、搪锡时， 含铜率不应超过 。 . 3 0 0 % . 6 . 4 引线准备 下述条款中规定了引线成形和准备要求。 6 . 4 . 1 引线成形 引线成形工艺不应损坏元器件内部的连接。此外， 元器件本体、 引线和引线密封的性能不应降低到 低于基本元器件规范的要求。 6 . 4 . 2 引线成形限制 不管引线是由 手工、 机器或 模压成形， 若元器件引线出现超过引线截面积1 0 %的不希望的缺口或 变形， 则不应安装。 外露基体金属不超过引线可焊表面面积的 5 %的缺陷是允许的。引线成形区的基体金属外露说明 过程偏离较高。 组装工艺要 求 下述各条规定了接端、 机械和电子元器件及印制板导线或其他互

40、连结构的安装要求。组装中使用 元器件混合安装方法时， 通孔安装元器件应安装在印制板的一侧。表面安装元器件可以安装在组装的 一侧或两侧。 受设计限制使得安装的元器件不能承受具体工艺中焊接温度时， 这些元器件必须单独进行安装和 焊接组装。若组装顺序规定某一元器件进行某项安装和焊接后， 接着又要进行另外的安装和焊接， 应注 GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 八EC 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 意采取适当的步骤清洗残余助焊剂。如果适用， 应在每次焊接后进行清洗， 以使随后的贴装和焊接操作 不受杂质的损害( 见第 9 章) 。 7 . 1 清洁度 接端、 元

41、器件引线、 导线和印制导线表面的清洁度应足以确保可焊性及其后续进行的工艺.清洗不 应损坏元器件、 元器件引线、 导线或标志。 7 . 2 元器件标志和名称 元器件标志和名称应清晰可辨， 且元器件安装后标志仍可见。 7 . 3 焊点外形 设计将特殊结构焊点外形作为热膨胀系数( C T E ) 失配补偿系统的一部分时， 应在批准的组装图上 说明。安装方法应保证能进行符合 1 0 . 2 要求的焊接连接。 7 . 4 潮气吸附 在元器件结构设计所限定的范围内， 元器件和元器件的安装方式应避免形成潮气吸附的结构。 7 . 5散热 当组装要求散热时， 应遵循第 5 章的材料相容性要求。 组装焊接要求 下

42、列各条规定了手工和机器焊接工艺的要求。 8 . 1 概述 本部分规定的焊接工艺， 不应导致元器件或组装过程受到损害。 8 . 1 . ， 机器维护 应维护用于焊接工艺的机器， 以确保其性能和效率与原设备制造者的设计参数等同。 为使工艺具有可重复性， 应编制维护规程和大纲文件。 8 . 1 . 2 元器件擞动 搬动元器件应防止损害接端和避免随后需要将引线正直。一旦元器件被安装在印制板上， 组装焊 接前搬动、 运送( 如用手或传送带) 和加工的方式应防止对合格的焊点造成有害影响。焊接操作完成后， 组装件应充分冷却， 焊料固化后再进行搬动以防止焊料热裂。 8 . 1 . 3预热 组装件应预热以减少焊

43、接前溶剂的挥发， 降低印制板上两端温差， 以减少对印制板和元器件的热冲 击， 改善焊料流动， 及降低熔融焊料的停留时间。预热的温度不应降低两端印制板、 元器件或焊接性能。 8 . 1 . 4传送工具 通过装配线传送印制板的传送工具， 其材料、 设计和形状不能损害可焊性或引起印制板、 元器件损 坏或产生静电损害( E S D , 8 . 1 . 5 表面安装引线的压吸 短的、 刚性的或厚表面安装器件引线在焊料凝固过程中不应在应力( 如探针) 作用下受压吸产生的 初始应力降低焊接可靠性。阻流系统( 例如平行沟、 短接棒、 热传递) 导致的引线偏移不应超过引线厚度 的两倍。短或厚的引线偏移应小于引线

44、厚度的两倍。 注: 试验表明初始应力超过1 . 4 N/-? 时， 焊点全寿命期的总可靠性降低。 8 . 1 . 6 加热 进行焊接的装置应充分加热， 以使焊料完全熔融且湿润焊接表面。 B . ， . 7 冷却 焊点在焊料凝固过程中不应移动或承受有害的应力。可以使用过程控制文件控制冷却过程。 8 . 2回流焊 下面条款中规定了回流焊操作的具体要求。表面安装器件采用的回流焊方法包括， 但不限于红外、 GB / T 1 9 2 4 7 . 1 -2 0 0 3 / I E C 6 1 1 9 1 - 1 : 1 9 9 8 汽相、 对流( 热空气/ 气) 、 激光、 热模式( 热棒) 或传导。这些

45、方法应提供: a ) 控制印制导线组装件预热的能力; b ) 升高和保持焊料温度的加热能力， 使元器件热量和焊点大小在其要求的持续焊接期间处于所 选择温度， 偏差士5 的范围内; c ) 在热冲击极限温度范围内， 快速加热并冷却连接的表面; d ) 尽量使各个元器件加热速度一致。 82 . 1 回流焊的工艺改进 制造厂应建立和维护回流焊工艺， 该工艺在工艺设备的规定限制范围内是可重复的。还应编制和 维护回流焊工艺规程。制造厂应根据本工艺规程完成回流焊。该工艺过程至少应包含一个可重复进行 的时间温度图， 其中包括干燥或排气操作( 当要求时) 、 预热操作( 当要求时) 、 回流焊操作及冷却操 作

46、。这些步骤可以是整体的或在线操作系统的一部分， 也可以是由一系列单独的操作完成的。如果时 间温度图要调整以适用于不同印制线路组装， 或另一个组装过程， 采用的设置值应写人文件。 8 . 2 . 2加焊荆 使用时， 应在最终焊点形成前加焊剂。焊剂可包含于焊膏或预焊剂之中。在满足以下条件前提下， 可以使用任何符合 5 . 2 要求的焊剂: a ) 焊剂或组合焊剂不损害元器件; b ) 随后的清洗过程( 如果需要) 能完全满足第 9 章的清洁度要求且不损害产品。 8 . 2 . 3 加焊料 应给元器件或印制板或两者加足够的焊料， 以确保回流过程中在焊接位置有足够的焊料量以符合 最终工艺的要求。 8

47、. 2 . 3 . 1 加焊裔 在表面安装连接盘区域上加焊膏的方法包括， 但不限于丝网或漏板印制、 丝印或针转移。焊膏应按 照供货方的建议进行处理以达到正确功能。焊膏不能再次使用， 不能将过期( 如 1 h 2 4 h ， 取决于材 料) 焊膏与新鲜焊膏混合使用。 8 . 2 . 3 . 2 固体焊料沉积( S S D ) 在印制板的生产过程中， 表面安装连接盘图形可以用规定数量焊料所覆盖。 允许采用不同的加焊料方法， 例如: a ) S n - P b镀层; b ) 先用丝网或漏板印制法加焊膏， 然后进行回流焊。使用此过程可以进行也可不进行回流焊层 的平整操作; c ) 加熔融焊料; d ) 在粘性焊剂中加焊料颗粒( 固体焊料沉积技术) 。 表征固体焊料沉积到连接盘的特征如下: a ) 所加焊料是粘接到表面安装器件( S MD ) 连接盘图形的电镀或熔融金属; b ) 所加的焊料厚度足以进行可靠的回流焊接; c ) 焊料非常准确地加到 S MD连接盘图形; d ) 沉积的焊料的平整度应适于焊接的元器件， 例如小间距器件的平整度比其他大多数元器件要 求更 高。 应规定焊料量。 8 . 3 机械浸焊( 非回流) 下面各条规定了非回流机械浸焊的具体要求。这些焊接系统应提供: a ) 将焊剂加到所有需要焊剂的焊点; b ) 控