电脑主机板零件识别PPT讲稿.ppt
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1、电脑主机板零件识别第1页,共18页,编辑于2022年,星期一 主机板零件识别_Chipset1.01XBBB-CCCDDD a.CPU b.Chipset2.供应商供应商 a.Intel b.Nvidia c.AMD3.封装方式封装方式 a.BGA b.QFP C.QFN第2页,共18页,编辑于2022年,星期一 主机板零件识别主机板零件识别_Chips1.02XBBB-CCCDDD a.PWM b.Clock c.Audio chips d.Lan chips e.SPI rom2.供应商供应商 N/A 3.包装方式包装方式 a.盘装盘装 b.卷装卷装系統時鐘分器系統時鐘分器凹處以凹處以MA
2、RK正向為第一正向為第一PIN順時針順時針48 PIN24 PINPin1 DDR分頻器分頻器第3页,共18页,编辑于2022年,星期一聲卡芯片與網卡芯片聲卡芯片與網卡芯片為第一為第一PIN 標識順時針標識順時針1 PIN48 PINALC 655 支持支持6 聲道聲道ALC 880 支持支持8 聲道聲道網卡芯片網卡芯片聲卡芯片聲卡芯片第4页,共18页,编辑于2022年,星期一網卡芯片與網卡芯片與IO 芯片芯片此處有一此處有一字形標識字形標識1 PIN128 PIN網卡芯片網卡芯片RTL8100A;RTL8100B;RTL8100C;IO 芯片芯片IT8705F IT8712F IT8716F
3、 主板主板I/O芯片的功能是提供对键盘、鼠标、软驱、并口、芯片的功能是提供对键盘、鼠标、软驱、并口、串口、游戏摇杆等设备的支持,新型串口、游戏摇杆等设备的支持,新型I/O芯片还具备各种监芯片还具备各种监控及保护功能。目前常见的控及保护功能。目前常见的I/O芯片,主要有华邦电子芯片,主要有华邦电子(Winbond)的)的W83627EHF、W83627THF,联阳科技,联阳科技(iTE)的)的IT8712F。提供。提供10/100/1000MBps网络功能网络功能 采用采用ITE IT8705F,可以支持硬体侦测功能;,可以支持硬体侦测功能;BIOS调整调整CPU外频外频、倍频及核心电压倍频及核
4、心电压(Vcore)功能;功能;BIOS调整调整Memony电压电压(Voltage)功能;功能;BIOS调整调整AGP电压;电压;键盘键盘开机开机KBPO(KeyBoard Power On);STR(Suspend To Ram)电源电源节省功能。节省功能。第5页,共18页,编辑于2022年,星期一 主机板零件识别_三极体1.03XBBB-CCCDDD a.三极管三极管 b.Mosfet c.稳压管稳压管 2.电气参数电气参数3.应用应用 a.b.c.第6页,共18页,编辑于2022年,星期一 常見元件封裝方式常見元件封裝方式SO(small out-line)電極引腳數目一般少于電極引腳
5、數目一般少于18腳腳LQFP(low profile quad flat package)薄型四侧引脚扁平封装薄型四侧引脚扁平封装 QFP(Quad Flat Package)四侧引脚扁平封装四侧引脚扁平封装 LGA(land grid array)触点陈列封装触点陈列封装 在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形字形)引脚从四个侧面引出呈海鸥翼引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型型 封装本体厚度为封装本体厚度为1.4mm 的的QFP 第7页,共18页,编辑于2022年,星期一DIP(Dual I
6、nline Package)双侧引脚带载封装双侧引脚带载封装 PDIP 表示塑料表示塑料DIP (plastic)引脚从封装两侧引出,封引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种装材料有塑料和陶瓷两种 PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体带引线的塑料芯片载体 引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体无引脚芯片载体 陶瓷基板的四个侧面只有电极陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装接触而无引脚的表面贴装型封装 PLCC封裝的集成電路大多
7、是可編程封裝的集成電路大多是可編程的存儲器的存儲器可以裝在專用的插座上可以裝在專用的插座上容容易取下改寫其中數據易取下改寫其中數據第8页,共18页,编辑于2022年,星期一BGABall Grid Array球形触点陈列球形触点陈列 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封 第9页,共18页,编辑于2022年,星期一 主机板零件识别_电容1.04XBBB-CCCDDD 06XBBB-CCCDDD 电容电容
8、(Electric capacity),由两个金属极,中间夹有绝缘材料(介质)构成。由于绝,由两个金属极,中间夹有绝缘材料(介质)构成。由于绝缘材料的不同,所构成的电容器的种类也有所不同。缘材料的不同,所构成的电容器的种类也有所不同。电容的基本单位是:电容的基本单位是:F(法),(法),F(微法)、(微法)、pF(皮法),(皮法),他们之间的具体换算如下:他们之间的具体换算如下:1F1000000F 1F=1nF=1000pF 按结构可分为:按结构可分为:固定电容,可变电容,微调电容。固定电容,可变电容,微调电容。按介质材料可分为:按介质材料可分为:气体介质电容,液体介质电容,无机固体介质电容
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