承德多媒体智能终端芯片项目招商引资方案范文模板.docx
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1、泓域咨询/承德多媒体智能终端芯片项目招商引资方案目录第一章 项目概述6一、 项目名称及项目单位6二、 项目建设地点6三、 可行性研究范围6四、 编制依据和技术原则6五、 建设背景、规模8六、 项目建设进度8七、 环境影响9八、 建设投资估算9九、 项目主要技术经济指标9主要经济指标一览表10十、 主要结论及建议11第二章 行业、市场分析13一、 集成电路产业主要经营模式13二、 集成电路设计行业技术水平及特点14第三章 项目背景分析16一、 集成电路产业链情况16二、 全球集成电路行业发展情况16三、 构建开放创新平台体系17第四章 建筑工程方案20一、 项目工程设计总体要求20二、 建设方案
2、21三、 建筑工程建设指标24建筑工程投资一览表24第五章 建设规模与产品方案26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表26第六章 运营模式分析28一、 公司经营宗旨28二、 公司的目标、主要职责28三、 各部门职责及权限29四、 财务会计制度33第七章 SWOT分析说明36一、 优势分析(S)36二、 劣势分析(W)37三、 机会分析(O)38四、 威胁分析(T)39第八章 原辅材料供应47一、 项目建设期原辅材料供应情况47二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理47第九章 人力资源配置分析48一、 人力资源配置48劳动定员一览表48二、 员工技能
3、培训48第十章 项目投资分析50一、 投资估算的依据和说明50二、 建设投资估算51建设投资估算表55三、 建设期利息55建设期利息估算表55固定资产投资估算表57四、 流动资金57流动资金估算表58五、 项目总投资59总投资及构成一览表59六、 资金筹措与投资计划60项目投资计划与资金筹措一览表60第十一章 项目经济效益评价62一、 经济评价财务测算62营业收入、税金及附加和增值税估算表62综合总成本费用估算表63固定资产折旧费估算表64无形资产和其他资产摊销估算表65利润及利润分配表67二、 项目盈利能力分析67项目投资现金流量表69三、 偿债能力分析70借款还本付息计划表71第十二章 风
4、险分析73一、 项目风险分析73二、 项目风险对策75第十三章 总结77第十四章 附表附件79主要经济指标一览表79建设投资估算表80建设期利息估算表81固定资产投资估算表82流动资金估算表83总投资及构成一览表84项目投资计划与资金筹措一览表85营业收入、税金及附加和增值税估算表86综合总成本费用估算表86固定资产折旧费估算表87无形资产和其他资产摊销估算表88利润及利润分配表89项目投资现金流量表90借款还本付息计划表91建筑工程投资一览表92项目实施进度计划一览表93主要设备购置一览表94能耗分析一览表94第一章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称:承德多媒体智能终端芯片项目项目单
5、位:xxx(集团)有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx,占地面积约71.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、确定生产规模、产品方案;2、调研产品市场;3、确定工程技术方案;4、估算项目总投资,提出资金筹措方式及来源;5、测算项目投资效益,分析项目的抗风险能力。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定;2、建设项目经济评价方法与参数;3、投资项目可行性研究指南;4、项目建设地国民经济发展规划;5、其他相关资料。(二)技术原则坚持以经济效益为中
6、心,社会效益和不境效益为重点指导思想,以技术先进、经济可行为原则,立足本地、面向全国、着眼未来,实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案,尽可能减少工程项目的投资额,以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点,总图布置力求做到布置紧凑,流程顺畅,操作方便,尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上,既要考虑先进性,又要确保技术成熟可靠,做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件,因地制宜,充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向,做到产品方案合理。6、依据环保法规,做到清洁生产,工程建设实现“三同时”,将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动
7、安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模(一)项目背景Fabless模式(Fabrication和Less的组合,即垂直分工制造模式):指企业只从事集成电路的设计,集成电路产品生产所经历的晶圆制造、芯片封装测试均通过委外生产完成。Fabless模式专注于IC设计研发,相对来说资金需求较小、生产经营较为灵活。高通、联发科、苹果、海思半导体、紫光展锐等全球绝大部分集成电路设计企业采用此种模式。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积47333.00(折合约71.00亩),预计场区规划总建筑面积83216.27。其中:生产工程47109.
8、60,仓储工程19025.02,行政办公及生活服务设施10640.57,公共工程6441.08。项目建成后,形成年产xx颗多媒体智能终端芯片的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx(集团)有限公司将项目工程的建设周期确定为24个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响本项目选址合理,符合相关规划和产业政策,通过采取有效的污染防治措施,污染物可做到达标排放,对周边环境的影响在可承受范围内,因此,在切实落实评价提出的污染控制措施和严格执行“三同时”制度的基础上,从环境影响的角度,本项目的建设是可行的
9、。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资35853.89万元,其中:建设投资26866.09万元,占项目总投资的74.93%;建设期利息576.63万元,占项目总投资的1.61%;流动资金8411.17万元,占项目总投资的23.46%。(二)建设投资构成本期项目建设投资26866.09万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用23203.11万元,工程建设其他费用2924.25万元,预备费738.73万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入710
10、00.00万元,综合总成本费用58371.00万元,纳税总额6145.56万元,净利润9225.01万元,财务内部收益率17.85%,财务净现值9774.80万元,全部投资回收期6.40年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积47333.00约71.00亩1.1总建筑面积83216.271.2基底面积28399.801.3投资强度万元/亩362.152总投资万元35853.892.1建设投资万元26866.092.1.1工程费用万元23203.112.1.2其他费用万元2924.252.1.3预备费万元738.732.2建设期利息万元576.632.3流动
11、资金万元8411.173资金筹措万元35853.893.1自筹资金万元24085.883.2银行贷款万元11768.014营业收入万元71000.00正常运营年份5总成本费用万元58371.006利润总额万元12300.017净利润万元9225.018所得税万元3075.009增值税万元2741.5710税金及附加万元328.9911纳税总额万元6145.5612工业增加值万元21234.6113盈亏平衡点万元28084.53产值14回收期年6.4015内部收益率17.85%所得税后16财务净现值万元9774.80所得税后十、 主要结论及建议本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了
12、产品附加值,具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本地资源优势,主要原材料从本地市场采购,保证了项目实施后的正常生产经营。综上所述,项目的实施将对实现节能降耗、环境保护具有重要意义,本期项目的建设,是十分必要和可行的。第二章 行业、市场分析一、 集成电路产业主要经营模式随着集成电路技术进步以及分工细化,集成电路的经营模式也在不断创新和发展。目前行业经营模式已经成熟,主要有Fabless模式、IDM模式、Foundry模式、OSAT模式等。Fabless模式(Fabrication和Less的组合,即垂直分工制造模式):指企业只从事集成电路的设计,集成电路产品生产所经历的晶圆制造
13、、芯片封装测试均通过委外生产完成。Fabless模式专注于IC设计研发,相对来说资金需求较小、生产经营较为灵活。高通、联发科、苹果、海思半导体、紫光展锐等全球绝大部分集成电路设计企业采用此种模式。IDM模式(IntegratedDeviceManufacture,即垂直整合制造模式):指IC设计、晶圆制造、芯片封装测试等环节均由企业自身或集团体系内分工协作完成。IDM模式具有资源整合、高利润、技术领先等优势,但同时也具有投入较大、对市场反应不够迅速等劣势。英特尔、三星、德州仪器等全球芯片行业巨头采用此种模式。Foundry模式(专业芯片代工模式):指企业专注于晶圆委托加工制造。Foundry模
14、式专注于芯片制造工艺、IP研发及生产制造管理能力提升,为Fabless模式企业提供受托晶圆制造服务。台积电、中芯国际等企业采用此种模式。OSAT模式(OutsourcedSemiconductorAsemblyandTest,即半导体封装测试代工模式):指企业专业从事晶圆测试、芯片封装、封装后测试代工业务。OSAT模式资金需求相对于晶圆代工厂商、生产经营较为灵活。日月光、华天科技、长电科技、米飞泰克等企业采用此种模式。二、 集成电路设计行业技术水平及特点集成电路设计需要综合考虑多个性能指标,实现产品的最优化设计。从整体来看,行业技术主要包括IP核和细分领域内的各种专门技术。IP核是指形式为逻辑
15、单元、数模混合单元等芯片设计中可重用的功能模块,具有可重用性、通用性、可移植性等特点。设计人员以IP核为基础进行设计,可以有效地缩短设计所需的周期,获得比传统的模块设计方法提高多倍的效率,赢得先机。此外,IP核还可以发挥最新工艺技术优势,减少开发风险。具体到SoC芯片设计领域,SoC芯片是实现数据处理与传输、音视频编解码与输出、降噪处理等功能的关键部件,其系统设计难度高,电路结构复杂,涉及音视频、射频、CPU、软件等多个技术领域,是决定产品搭载功能多寡、实现性能强弱、最终价格高低的核心部件,因此,SoC芯片设计对研发人员的整体要求较高。此外,由于下游产品主要运用于消费电子市场,行业技术标准更新
16、迭代速度较快,新技术、新功能、新需求的出现需要设计厂商保持快速的响应能力,特别是智能物联网技术、下一代蓝牙音频技术LEAudio等新兴技术的出台,极大的丰富了终端产品的功能范围及应用场景,也使SoC芯片在性能、功耗、集成度等多方面有了更高的标准,对行业技术研发提出了更高的要求。第三章 项目背景分析一、 集成电路产业链情况从产业链分工来看,集成电路行业主要包括集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试三大环节。集成电路设计处于整个产业链的起始端,负责芯片的研发、设计,国内代表企业有海思半导体、紫光展锐、恒玄科技、杰理科技等;集成电路制造主要从事晶圆的生产、制造,国内代表企业有华虹集团、中芯国际
17、、华润上华等;集成电路封装测试主要负责芯片的封装、测试,国内代表企业有华天科技、通富微电、长电科技、华润安盛、米飞泰克等。二、 全球集成电路行业发展情况集成电路行业是现代信息产业的基础,是支撑国家经济社会和保障国家信息安全的战略性、基础性和先导性产业。集成电路产品广泛运用于通信、消费电子、计算机、汽车电子等多个行业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力与综合国力的重要标志之一。作为电子系统的核心部件,集成电路的发展改变了人们的消费与生活习惯,对消费者的日常生活产生了显著影响。近年来,随着人工智能、物联网、智能可穿戴等新兴应用场景的兴起,集成
18、电路市场规模快速扩张。2010-2018年,全球集成电路市场规模由2,983亿美元增至4,688亿美元,年均复合增长率为5.81%。受国际贸易摩擦冲击、全球宏观经济低迷等多种因素影响,全球集成电路市场销售规模于2019年出现较大幅度下滑。2020年全球集成电路行业恢复增长,市场规模达4,404亿美元,同比增长6.82%。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的预测,2021年全球集成电路市场有望实现两位数的强劲增长,市场规模将达到5,272亿美元。三、 构建开放创新平台体系发挥高新区创新资源、创新主体集聚优势,提升各类创新载体质量效能,积极推动协同创新,加快构建开放型创新平台体系,为创新驱动战
19、略深入实施提供载体支撑。推动高新区突破发展。以承德高新技术产业开发区和2个省级高新区为龙头,坚持“创新高地、产业高地、人才高地”方向,以发展高新技术产业和增强企业创新能力为重点,加快各级创新公共服务平台建设,围绕产业链部署创新链,围绕创新链布局产业链,全面提升创新能力。主动承接京津冀高端优质创新资源,做大做强钒钛新材料及制品、绿色食品及生物医药等三大优势产业,培育壮大大数据、清洁能源、智能制造等三大支撑产业,推进综合配套改革,全面推进机构编制管理、人事和薪酬制度、行政审批制度、投融资平台建设改革,完善创新创业服务体系,提升高新区发展能级,辐射带动各县(市、区)产业园区协同发展。提升创新载体质量
20、效能。集聚科技创新资源,全力推进承德国家可持续发展议程创新示范区高质量建设,积极探索打造可持续发展的“承德模式”。围绕主导产业发展需求,重点推进省级以上技术创新中心、产业技术研究院、重点实验室等创新平台建设,着力提升科技创新支撑可持续发展能力。进一步构建孵化服务支撑体系,完善“众创空间-孵化器-加速器”创业孵化链条,提升孵化能力,为初创期中小企业提供发展空间。支持社会资本参与孵化器和众创空间建设,支持农业产业化龙头企业、专业合作社创建“星创天地”。重点支持平泉市、承德县创新型县(市)试点建设。到2025年,力争建成国家级技术创新中心1家,省级重点实验室4家以上,省级产业技术研究院15家以上,省
21、级技术创新中心45家以上,高新技术企业实现研发机构全覆盖。积极推动协同创新。着力深化协同创新共同体建设。依托承德高新区、国家农高区、滦平和丰宁国家级农业科技园区、省级以上开发区等载体,积极对接京津高校、科研院所等,推动共建各类研发创新服务平台,努力承接京津技术转移输出、成果转化,带动区域创新能力提升。重点支持兴隆、滦平、丰宁三县开展京津冀农业科技协同创新和农业科技成果转移转化,打造环首都现代农业科技示范带。加快军民科技协同创新,支持军民两用技术产品研发和创新成果双向转化应用,积极参与国家、省军民协同创新重大工程和示范项目,培育军民融合企业、新型科研机构,推进军民融合深度发展。推进技术市场建设,
22、实现区域创新资源互联互通和开放共享,促进京津科技创新成果在承德转化。积极参与国际科技交流活动,推进国际科技合作基地建设。第四章 建筑工程方案一、 项目工程设计总体要求(一)设计依据1、根据中国地震动参数区划图(GB18306-2015),拟建项目所在地区地震烈度为7度,本设计原料仓库一、罐区、流平剂车间、光亮剂车间、化学消光剂车间、固化剂车间抗震按8度设防,其他按7度设防。2、根据拟建建构筑物用材料情况,所用材料当地都能解决。特殊建材(如:隔热、防水、耐腐蚀材料)也可根据需要就地采购。3、施工过程中需要的的运输、吊装机械等均可在当地解决,可以满足施工、设计要求。4、当地建筑标准和技术规范5、在
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