来宾金属靶材项目建议书【范文参考】.docx
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1、泓域咨询/来宾金属靶材项目建议书来宾金属靶材项目建议书xxx有限公司报告说明随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据SEMI数据显示,如今12英寸晶圆约占64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场
2、空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了
3、满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。根据谨慎财务估算,项目总投资12939.36万元,其中:建设投资10625.09万元,占项目总投资的82.11%;建设期利息259.76万元,占项目总投资的2.01%;流动资金2054.51万元,占项目总投资的15.88%。项目正常运营每年营业收入25400.00万元,综合总成本费用19372.54万元,净利润4416.47万元,财务内部收益率26.85%,财务净现值7397.00万元,全部投资回收期5.31年。本期项目具有较强的财务盈
4、利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。经初步分析评价,项目不仅有显著的经济效益,而且其社会救益、生态效益非常显著,项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定,构建和谐社会、促进区域经济快速发展具有十分重要的作用。项目在社会经济、自然条件及投资等方面建设条件较好,项目的实施不但是可行而且是十分必要的。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 行业发展分析10一、 金属靶材薄膜制备核心材料,磁溅技术发展带动需求提升10二、
5、金属靶材为薄膜沉积核心材料,广泛用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域11第二章 项目建设背景及必要性分析13一、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展13二、 行业现状:全球靶材市场稳步增长,日美在高端领域优势明显16三、 国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲17四、 加快完善市域开放合作平台19五、 深入实施工业强市战略20第三章 项目总论22一、 项目名称及投资人22二、 编制原则22三、 编制依据23四、 编制范围及内容24五、 项目建设背景24六、 结论分析24主要经济指标一览表26第四章 项目选址方案29一、 项目选址原则29二、 建设区基本
6、情况29三、 全面对接粤港澳大湾区发展32四、 项目选址综合评价33第五章 建筑工程可行性分析34一、 项目工程设计总体要求34二、 建设方案35三、 建筑工程建设指标38建筑工程投资一览表38第六章 产品方案与建设规划40一、 建设规模及主要建设内容40二、 产品规划方案及生产纲领40产品规划方案一览表40第七章 法人治理结构43一、 股东权利及义务43二、 董事45三、 高级管理人员49四、 监事52第八章 SWOT分析54一、 优势分析(S)54二、 劣势分析(W)56三、 机会分析(O)56四、 威胁分析(T)58第九章 发展规划62一、 公司发展规划62二、 保障措施63第十章 原辅
7、材料分析65一、 项目建设期原辅材料供应情况65二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理65第十一章 劳动安全生产67一、 编制依据67二、 防范措施70三、 预期效果评价72第十二章 工艺技术分析73一、 企业技术研发分析73二、 项目技术工艺分析76三、 质量管理77四、 设备选型方案78主要设备购置一览表78第十三章 项目环保分析80一、 环境保护综述80二、 建设期大气环境影响分析81三、 建设期水环境影响分析82四、 建设期固体废弃物环境影响分析83五、 建设期声环境影响分析83六、 环境影响综合评价84第十四章 节能方案85一、 项目节能概述85二、 能源消费种类和数量分析86能耗分
8、析一览表86三、 项目节能措施87四、 节能综合评价88第十五章 投资方案89一、 编制说明89二、 建设投资89建筑工程投资一览表90主要设备购置一览表91建设投资估算表92三、 建设期利息93建设期利息估算表93固定资产投资估算表94四、 流动资金95流动资金估算表96五、 项目总投资97总投资及构成一览表97六、 资金筹措与投资计划98项目投资计划与资金筹措一览表98第十六章 经济效益评价100一、 经济评价财务测算100营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表105二、 项目盈利能力分
9、析105项目投资现金流量表107三、 偿债能力分析108借款还本付息计划表109第十七章 项目招标、投标分析111一、 项目招标依据111二、 项目招标范围111三、 招标要求111四、 招标组织方式113五、 招标信息发布117第十八章 总结评价说明118第十九章 附表119营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表122项目投资现金流量表123借款还本付息计划表124建设投资估算表125建设投资估算表125建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表128总投资及构成一览表1
10、29项目投资计划与资金筹措一览表130第一章 行业发展分析一、 金属靶材薄膜制备核心材料,磁溅技术发展带动需求提升溅射靶材是溅射法制备薄膜的主要材料之一。溅射工艺是制备电子薄膜的主要技术之一,它利用离子源产生的离子,在高真空中经过加速聚集而形成高速离子束流,轰击固体表面,离子和固体表面原子发生动能交换,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料,称为溅射靶材。从结构上看,靶材主要由“靶坯”和“背板”两部分构成。其中靶坯是高速离子束流轰击的目标材料,属于溅射靶材的核心部分,涉及高纯金属、晶粒取向调控。背板起到主要起到固定溅射靶材的作用,涉及焊接工艺。由于高纯
11、度金属强度较低,因此溅射靶材需要在专用的机台内完成溅射过程。机台内部为高电压、高真空环境,因此背板也需要具备良好的导电、导热性能。磁控溅射技术优势突出,推动溅射靶材需求不断提升,溅射靶材已成为目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。目前行业内主流镀膜工艺为物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)两种,其中PVD方法具体来看包括溅射和蒸镀两类,CVD方法则包括化学气相沉积和原子层沉积两类。溅射镀膜工艺则凭借着其可重复性好、膜厚可控制,可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜,所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点发展迅速,已成为制备薄膜材料的主要技术之一,各种类型的溅射薄膜
12、材料已得到广泛的应用,因此,对溅射靶材这一具有高附加值的功能材料需求逐年增加,溅射靶材亦已成为目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。二、 金属靶材为薄膜沉积核心材料,广泛用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域靶材按应用可分为半导体靶材、平板显示靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材。靶材制备位于产业链的中游,从产业链来看,靶材上游原材料材质主要包括纯金属、合金以及陶瓷化合物三类。下游应用市场则较为广泛,但整体来看主要集中在平板显示、信息存储、太阳能电池、半导体四个领域,四大板块约合占比97%。此外根据其形状、材质不同,溅射靶材也有多种分类方式:1)按形状分类:可分为长靶、方靶、圆靶和管靶。
13、其中常见的靶材多为方靶、圆靶,均为实心靶材。近年来,空心圆管型溅射靶材由于具有较高的回收利用率,也在国内外得到了一定推广。据立坤钛业官网相关信息介绍,在镀膜作业中,圆环形的永磁体在靶材的表面产生的磁场为环形,会发生不均匀冲蚀现象,溅射的薄膜厚度均匀性不佳,靶材的使用效率大约只有20%30%。目前,为了提高靶材的利用率,国内外都在推广可围绕固定的条状磁铁组件旋转的空心圆管型溅射靶材,此种靶材由于靶面360都可被均匀刻蚀,因而利用率可由通常的20%30%提高到75%80%。2)按材质,可分为金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物
14、、硫化物等)。第二章 项目建设背景及必要性分析一、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高
15、精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于8英寸晶圆而言,12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两
16、大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据SEMI数据显
17、示,如今12英寸晶圆约占64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,
18、半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原
19、料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开始逐步实现国产替代。二、 行业现状:全球靶材市场稳步增长,日美在高端领域优势明显整体来看,预计2020年全球靶材市场规模约188亿美元,2014-2020年CAGR为6.5%,中国靶材市场规模也达到了46亿美元。2014-2020年CAGR为13.5%,国产化替代进程不断加快。产品结构:与全球靶材市场结构相比,我国靶材市场结构中平板显示靶材与半导体靶材比例相对较高,记录媒体靶材与太阳能电池靶材比例相对较低。据测算,2020年全球靶材结构中平板显示靶材占比约39%、记录媒体靶材占比约33%、太
20、阳能电池靶材占比约17%、半导体靶材占比约8%。我国靶材市场结构中平板显示靶材占比约48%、记录媒体靶材占比约31%、太阳能电池靶材占比约9%、半导体靶材占比约约9%。与全球靶材市场结构相比,我国靶材市场结构中平板显示靶材与半导体靶材比例相对较高,记录媒体靶材与太阳能电池靶材比例相对较低。竞争格局:全球靶材市场呈寡头竞争格局,日美在高端溅射靶材领域优势明显。目前,全球溅射靶材市场主要有四家企业,分别是JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯,市场份额分别为30%、20%、20%和10%,合计垄断了全球80%的市场份额。其中美国、日本跨国集团产业链完整,囊括金属提纯、靶材制造、溅射镀膜和终端应用各
21、个环节,具备规模化生产能力,在掌握先进技术以后实施垄断和封锁,主导着技术革新和产业发展,在中高端半导体溅射靶材领域优势明显。国内溅射靶材主要应用于中低端产品,但部分靶材生产企业已经逐渐突破关键技术门槛,国产铝、铜、钼等靶材逐渐崭露头角。我国溅射靶材产业起步较晚,目前具备规模化生产能力和较强研发实力的企业较少,溅射靶材主要应用于中低端产品。但近年来随着国家政策的鼓励与资金的支持,部分企业已经突破了关键技术门槛,国产铝、铜、钼等靶材逐渐崭露头角。我国溅射靶材行业主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技。三、 国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记
22、录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元,我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元,21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步向
23、大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在4N甚至5N以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元,21-25年CAGR为18.9%。此外预
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