2022年常见的IC封装类型 .pdf
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常见的 IC 封装类型QFNQuad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装(又名 LCC)QFNSOPSmall Outline Package 小外形 IC 封装TSSOPThin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装SOP名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页,共 3 页 -QFPQuad Flat Package 四方引脚扁平式封装TQFPthin quad flat package薄(1.0mm)四方引脚扁平式封装LQFPLow-profilequad flat package薄(1.4mm)四方引脚扁平式封装QFP BGABall Grid Array Package 球栅阵列式封装BGA名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页,共 3 页 -CSPChip Scale Package 芯片尺寸级封装CSP名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页,共 3 页 -
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