半导体靶材项目策划方案_模板范文.docx

《半导体靶材项目策划方案_模板范文.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《半导体靶材项目策划方案_模板范文.docx（121页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、泓域咨询/半导体靶材项目策划方案半导体靶材项目策划方案xx集团有限公司报告说明国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电

2、子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。根据谨慎财务估算，项目总投资21698.10万元，其中：建设投资15878.21万元，占项目总投资的73.18%；建设期利息369.72万元，占项目总投资的1.70%；流动资金5450.17万元，占项目总投资的25.12%。项目正常运营每年营业收入46300.00万元，综合总成本费用39400.07万元，净利润5031.97万元，财务内部收益率15.52%，财务净现值3774.64万元，全部投资回收期6.72年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做

3、了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目绪论9一、 项目定位及建设理由9二、 项目名称及建设性质9三、 项目承办单位9四、 项目建设选址11五、 项目生产规模11六、 建筑物建设规模11七、 项目总投资及资金构成11八、 资金筹措方案12九、 项目预期经济效益规划目标12十、 项目建设进度规划13十一、 项目综合评价13主要经济指标一览表13第二章 建设单位基本情况16一、 公司基本信息16二、 公司简介16三、 公司竞争优势17四、

4、公司主要财务数据18公司合并资产负债表主要数据18公司合并利润表主要数据19五、 核心人员介绍19六、 经营宗旨20七、 公司发展规划21第三章 项目背景及必要性23一、 国外主要半导体供应商基本情况23二、 靶材在半导体中的应用23三、 培育壮大战略性新兴产业集群24四、 坚持创新驱动发展，打造一流创新生态25五、 项目实施的必要性28第四章 行业、市场分析29一、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲29二、 全球半导体靶材市场规模预测31第五章 创新驱动33一、 企业技术研发分析33二、 项目技术工艺分析35三、 质量管理37四、 创新发展总结38第六章 SWOT分析39一、 优势分析（

5、S）39二、 劣势分析（W）40三、 机会分析（O）41四、 威胁分析（T）42第七章 运营模式分析48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度52第八章 法人治理58一、 股东权利及义务58二、 董事61三、 高级管理人员65四、 监事68第九章 发展规划分析71一、 公司发展规划71二、 保障措施72第十章 进度规划方案75一、 项目进度安排75项目实施进度计划一览表75二、 项目实施保障措施76第十一章 建筑技术方案说明77一、 项目工程设计总体要求77二、 建设方案77三、 建筑工程建设指标78建筑工程投资一览表78第十二章 产品

6、规划与建设内容80一、 建设规模及主要建设内容80二、 产品规划方案及生产纲领80产品规划方案一览表80第十三章 风险评估分析82一、 项目风险分析82二、 公司竞争劣势87第十四章 项目投资计划88一、 投资估算的编制说明88二、 建设投资估算88建设投资估算表90三、 建设期利息90建设期利息估算表91四、 流动资金92流动资金估算表92五、 项目总投资93总投资及构成一览表93六、 资金筹措与投资计划94项目投资计划与资金筹措一览表95第十五章 经济效益评价97一、 基本假设及基础参数选取97二、 经济评价财务测算97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表99利润及利

7、润分配表101三、 项目盈利能力分析101项目投资现金流量表103四、 财务生存能力分析104五、 偿债能力分析105借款还本付息计划表106六、 经济评价结论106第十六章 总结分析108第十七章 附表附录110主要经济指标一览表110建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116营业收入、税金及附加和增值税估算表117综合总成本费用估算表117利润及利润分配表118项目投资现金流量表119借款还本付息计划表121第一章 项目绪论一、 项目定位及建设理由半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片

8、上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。二、 项目名称及建设性质（一）项目名称半导体靶材项目（二）项目建设性质本项目属于技术改造项目三、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx集团有限公司（二）项目联系人于xx（三）项目建设单位概况公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带

9、动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。公司注重发挥员工民主管理、民主参与、民主监督的作用，建立了工会组织，并通过明确职工代表大会各项职权、组织制度、工作制度，进一步规范厂务公开的内容、程序、形式，企业民主管理水平进一步提升。围绕公司战略和高质量发展，以提高全员思想政治素质、业务素质和履职能力为核心，坚持战略导向、问题导向和需求导向，持续深化教育培训改革，精准实施培训，努力实现员工成长与公司发展的良性互动。公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“

10、品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。四、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约44.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目

11、建设。五、 项目生产规模项目建成后，形成年产xxx吨半导体靶材的生产能力。六、 建筑物建设规模本期项目建筑面积55765.97，其中：生产工程34646.97，仓储工程12069.95，行政办公及生活服务设施4231.98，公共工程4817.07。七、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资21698.10万元，其中：建设投资15878.21万元，占项目总投资的73.18%；建设期利息369.72万元，占项目总投资的1.70%；流动资金5450.17万元，占项目总投资的25.12%。（二）建设投资构成本期项目建

12、设投资15878.21万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用13850.91万元，工程建设其他费用1670.89万元，预备费356.41万元。八、 资金筹措方案本期项目总投资21698.10万元，其中申请银行长期贷款7545.21万元，其余部分由企业自筹。九、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：46300.00万元。2、综合总成本费用（TC）：39400.07万元。3、净利润（NP）：5031.97万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.72年。2、财务内部收益率：15.52%。3、财务净现值：3774.

13、64万元。十、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十一、 项目综合评价经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。主要经济指标一览表序号项目

14、单位指标备注1占地面积29333.00约44.00亩1.1总建筑面积55765.971.2基底面积17599.801.3投资强度万元/亩352.602总投资万元21698.102.1建设投资万元15878.212.1.1工程费用万元13850.912.1.2其他费用万元1670.892.1.3预备费万元356.412.2建设期利息万元369.722.3流动资金万元5450.173资金筹措万元21698.103.1自筹资金万元14152.893.2银行贷款万元7545.214营业收入万元46300.00正常运营年份5总成本费用万元39400.076利润总额万元6709.297净利润万元5031.

15、978所得税万元1677.329增值税万元1588.6910税金及附加万元190.6411纳税总额万元3456.6512工业增加值万元12252.4913盈亏平衡点万元19335.75产值14回收期年6.7215内部收益率15.52%所得税后16财务净现值万元3774.64所得税后第二章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx集团有限公司2、法定代表人：于xx3、注册资本：1190万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2013-9-127、营业期限：2013-9-12至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范

16、围：从事半导体靶材相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。 展望未来，公司将围绕企业发展目标的实现，在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下，围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑，推动体制机制改革和管理及业务模式的

17、创新，加强团队能力建设，提升核心竞争力，努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 公司竞争优势（一）公司具有技术研发优势，创新能力突出公司在研发方面投入较高，持续进行研究开发与技术成果转化，形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外，公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。（二）公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成，与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍，为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源

18、保障。（三）公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务，树立了良好的品牌形象，获得了较高的客户认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系，对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻，有利于研发生产更符合市场需求产品，提高公司的核心竞争力。（四）公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕，已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势；同时随着行业的深度整合，行业集中度提升，下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定，在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资

19、产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6991.855593.485243.89负债总额3736.312989.052802.23股东权益合计3255.542604.432441.65公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入35636.6428509.3126727.48营业利润8345.096676.076258.82利润总额7817.226253.785862.91净利润5862.914573.074221.30归属于母公司所有者的净利润5862.914573.074221.30五、 核心人员介绍1、于xx，中国国籍，无永

20、久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、陶xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、付xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。4、蒋xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生

21、，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。5、高xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、郑xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。7、韦xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，

22、大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。8、杜xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。六、 经营宗旨自主创新，诚实守信，让世界分享中国创造的魅力。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技

23、术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年

24、，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第三章 项目背景及必要性一、 国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼

25、韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。凭借着先发优势，美日等国的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。二、 靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要

26、被用作金属溅镀，常采用PVD工艺进行镀膜，通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约2.6%，在封装材料市场中占比约2.7%。据SEMI统计，2

27、011-2015年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。三、 培育壮大战略性新兴产业集群紧跟战略性新兴产业和未来产业发展趋势，围绕全省14个战略性新兴产业，加快布局光机电、半导体、煤机智能制造装备、煤层气、现代医药和大健康等，全面提升战略性新兴产业规模，培育全国全省知名的战略性新兴产业制造企业。实施产业基础再造工程，加强工业强基重点项目建设，推动先进制造业比重稳步上升。聚焦打造“世界光谷”目标，制定光机电产业五年倍增计划，实现产值三年500亿，五年1000

28、亿，形成“一院五园两集群”产业发展新格局。依托光机电产业研究院，瞄准纳米材料与器件、半导体光电材料与器件、光机电集成技术与重大应用，培育孵化一批产业项目。依托富士康工业园、新能源装备制造产业园、煤机及燃气装备制造产业园、新材料产业园、光机电产业园，形成“眼睛”和“牙齿”两条产业链。按照“一枢纽三基地一中心”目标，实施增储上产行动。到“十四五”末，煤层气年产量达到100亿立方米。依托华新燃气集团，整合燃气市场，实现“气化晋城”。加快管网建设，实现互联互通。大力建设储气调峰设施，提升消纳能力。打造煤层气高端装备制造基地，推进煤层气全产业链发展。鼓励发展风能、太阳能、生物质能，重点挖掘氢能发展潜力，

29、打造“风光气氢”融合发展新能源基地。积极发展道地药材加工转化，支持特色中药品种发展。四、 坚持创新驱动发展，打造一流创新生态把创新驱动放在转型发展全局中的核心位置，深入实施创新驱动发展、科教兴市战略，充分激发全社会创新创造创业的潜力和动能，建设高水平创新型城市。（一）培育壮大创新主体。强化企业创新主体地位，推动创新要素首先在企业集聚，创新生态小气候首先在企业形成。鼓励企业做专业细分领域的“隐形冠军”，抢占创新制高点。支持煤炭、化工、冶铸等传统优势企业提升创新水平，组建创新联合体，促进新技术应用和迭代升级。滚动实施高新技术企业倍增计划，推进规上企业创新研发全覆盖。培育一批“雏鹰”“瞪羚”“独角兽

30、”和领军企业。开展科技型中小微企业培育行动，推动科技型中小企业梯次快速成长，推动产业链上中下游、大中小型企业融通创新、协同发展。发展科技中介组织，健全技术市场体系。（二）构建创新创业平台。鼓励科技创新平台建设，聚焦5个千亿级产业集群发展需求，加快推进煤与煤层气共采国家重点实验室、5G应用创新联合实验室、先进半导体光电器件与系统集成实验室等创新战略平台做优做强。加强“双创”平台建设，培育众创空间、科技企业孵化器和小微企业创新创业基地等新型“双创”孵化载体，不断创新孵化服务模式。汇聚现有创新创业平台，努力培育一批国家或省级“双创”示范基地。加快推进晋城经济开发区国家级双创示范基地和高平省级双创示范

31、基地建设，高标准建设山西智创城NO6，打通“创业苗圃孵化器加速器产业园”的双创全产业链条，确保促改革、稳就业、强动能的示范带动作用有效发挥。（三）实施创新领跑行动。围绕打造全省创新生态示范市目标，实施创新载体建设、产业创新协同、创新主体壮大、创新能力提升、创新人才引育、重大技术攻关、科技成果转化承接、创新环境优化、创新文化培育等九大行动。聚焦煤层气、光机电等重点产业，融合融通“产业链创新链供应链要素链制度链资金链”，着力突破一批关键核心技术和共性技术，重点培育一批高科技领军企业，精准打造一批具有综合竞争力、特色优势明显的创新型产业集群，创新生态系统雏型初显。（四）大力培育创新文化。在全社会树立

32、崇尚科学、崇尚创新、崇尚人才的鲜明导向，注重用创新文化激发创新精神、形成创新动力、支持创新实践、激励创新事业。加强对大众创业、万众创新的政策支持和宣传引导，大力激发晋城人血液中蕴含的创新基因，形成尊重创新、宽容失败的浓厚社会氛围。加强创业创新知识普及教育，支持社会力量开展创业培训。大力弘扬企业家精神、工匠精神和创客文化，进一步提高企业家创新意识，激发全社会创新创业热情。持续加大知识产权保护力度，进一步提升知识产权执法力度与执法效率，促进创新环境不断优化。（五）完善创新体制机制。以关键核心共性技术、技术综合集成、产业化技术专项为突破口，建立以企业为主体的产学研资用一体化科技研发机制。推动科技政策

33、与产业、财政、金融等政策有机衔接，建立科技风投专项基金和科技融资担保制度。完善科技成果转化激励政策，开展重大技术转移转化示范。建立健全创新需求导向和科技管理组织链条，形成政府部门、承担单位、专业机构“三位一体”的科研管理体系。到“十四五”末，晋城创新体制机制和政策制度环境达到全省先进水平。五、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第四

34、章 行业、市场分析一、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模

35、将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面

36、板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先

37、导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、 全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期，预计2025年全球半导

38、体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，封装材料销售额将达到248亿美元。根据wind及SEMI数据显示，2011-2020年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020年，因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元，其中晶圆制造材料占比63%，销售额为349亿美元；半导体封装材料204亿美元。据Gartner，经过2019年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气周期。假设2020-2025年全球半导体晶圆制造材料销售额CAGR与ICInsights预测全球晶圆制

39、造市场规模CAGR基本保持一致，为11.6%，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，同时假设21-25年全球半导体封测材料销售额CAGR与Frost&Sullivan预测全球封测行业市场规模CAGR保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到248亿美元。第五章 创新驱动一、 企业技术研发分析（一）核心技术取得专利情况或其他技术保护措施公司针对核心技术申请了专利保护，公司针对知识产权保护，制定了完善的知识产权管理制度并建立了完善的标准化的控制程序，对公司知识产权的管理、获取、维护、运用、风险管理、争议处理等均进行规范化、流程化进行管理，并获得知识产权管理体系认证证书。

40、此外，公司制定了保密管理制度，与核心技术人员签订了保密与竞业禁止协议，约定了技术保密的相关事项，以保证公司的技术机密不被泄露。公司自设立以来即高度重视研发工作，将技术创新作为公司发展的核心竞争力，每年投入大量的资源开展新产品、新工艺、新技术的研发工作。（二）公司技术研发组织架构研发创新部主要负责公司技术研发、技术支持、知识产权管理、技术信息调查与收集以及对外技术交流和合作等相关工作。公司总经理李民全面主持研发创新部工作，与核心技术人员一起负责公司新产品、新技术的研发，包括市场调研、可行性论证、成本分析、技术设计、设备设置、工艺编制、以及新产品开发实施过程中的监督、控制，跟踪和掌握国际、国内同类

41、技术发展趋势，组织部门内部技术论证会等，其他研发人员协助核心技术人员完成新产品的技术开发工作。（三）产品研发流程公司拥有自己的研发队伍，搭建了企业自主创新的硬件平台，建立了专业试验链，可根据市场和客户的需求和反馈，利用积累的材料配方研究、老化机理研究、材料老化性能测试、设备设置及工艺编制等方面的研究数据，改进原产品，并进行新产品、新设备、新工艺的研发。（四）创新机制公司自成立以来始终高度重视产品技术开发和技术应用工作，坚持自主研发为主。在自主研发方面，公司拥有一支应用创新经验丰富、敏捷高效的研发团队，以前沿科研课题、创新应用成果作为自主研发和应用的技术源头，以工业智能制造和产品迭代升级为驱动力

42、，在公司拥有多年跨领域薄膜研发成果积累的基础上，进行配方、设备、工艺的优化和升级，形成具有市场竞争力且切实可行的产业化的自主核心技术。公司针对研发人才的挖掘和培养形成了相应的人力资源管理体系。从有针对性的校园招聘挖掘优秀人才、配备优质齐全的研发设备、设定有吸引力的薪酬体系到建立持续有效的培训机制等多方位、多角度保障公司创新体系保持活力、蓬勃发展。公司对发现技术问题并提出解决方案、重大工艺创新、新产品开发等突出工作的研发人员根据相关规定进行奖励。（五）公司技术保密措施公司的产品科技含量高，并在核心技术上拥有自主知识产权。为了切实保障和维护公司在新设备、新技术、新工艺等方面的科技成果，防止核心技术

43、失密和核心技术人员流失，公司主要采取了以下措施：1、公司制定了保密管理制度，并与核心技术人员签订了保密及竞业禁止协议，约定了技术保密及竞业禁止的相关事项；2、公司具有完善的激励机制，保障了核心技术人员的稳定性及研发积极性；3、公司对相关核心技术和产品通过申请专利权等方式进行了知识产权保护；4、公司持续推进知识产权管理制度化贯标并已获得专业认证机构的认证，进一步完善了公司知识产权管理体系，合法有效的保护公司知识产权。二、 项目技术工艺分析（一）技术来源及先进性说明本期项目的技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。（二）项目技术优势分析1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产

44、品质量水平上相对其它生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；根据初步测算，利用该技术生产，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。2、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。3、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。（三）工业化技术方案可靠性分析1、这条生产线充分考虑和核算了生产线整体同各单机间的物料平衡协同关系，并考

45、虑和计算了各单机的正常加工、进料出料、输送、故障停机及排除所需要时间和各单机间的合理缓冲。2、产品生产线能够运行连续稳定、达到设计生产能力要求，并确保能够生产出质量合格的产品。三、 质量管理（一）质量控制体系与标准公司设立了质量管理部，全面负责公司质量管理体系和质量管理规程的建立、维护、审核和完善工作，并按照质量管理体系的要求，制定了完善的质量控制实施细则，明确了各部门、各生产环节质量管理的职责，保证公司质量控制体系的正常运行。（二）质量控制措施为保证公司质量目标的实现，提高产品质量水平，公司采取了一系列质量控制措施。主要措施如下：1、建立和完善质量管理组织体系，设立了质量管理部，各生产车间建

46、立了质量小组，配备了专职的质量管理员，保证质量管理工作的正常进行； 2、按照质量管理体系的要求，制定了严格的质量控制制度，建立了完善的各项质量控制细则，规范了公司的质量管理行为； 3、加强产品质量标准体系建设，严格执行国家和行业相关标准，保持公司产品质量在行业中的优势地位； 4、完善产品质量检测手段，建立了原材料和产品检测中心，配备了先进的检测设备、仪器，为保证产品的质量提供了坚实的基础。四、 创新发展总结公司通过移动互联网、物联网等技术与设备结合，以智能产品和智能工厂为重点深入推进智能制造。1、持续推进4.0产品工程。4.0产品以“模块化平台+智能化产品”为核心，深度融合传感、互联等技术，均可实现“自诊断、自调整、自适应”，在性能、可靠性、智能化、环保方面更上新台阶。公司计划通过自主研发和技术引入，全面实现原有产品的换代升级，充分发挥智能化技术优势，不断创造全新的