2022年常见集成电路芯片的命名方法 .pdf

《2022年常见集成电路芯片的命名方法 .pdf》由会员分享，可在线阅读，更多相关《2022年常见集成电路芯片的命名方法 .pdf（3页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、http:/www.go- 芯片命名方式太多了，一般都是字母+数字+字母前面的字母是芯片厂商或是某个芯片系列的缩写。象 MC 开始的多半是摩托罗拉的，MAX开始的多半是美信的。中间的数字是功能型号。象MC7805 和 LM7805，从 7805 上可以看出它们的功能都是输出 5V，只是厂家不一样。后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。数字集成电路的分类、特点、使用方法174 系列 这是早期的产品,现仍在使用,但正逐渐被淘汰.274H 系列这是 74 系列的改进型,属于高速TTL 产品.其“与非门”的平均传输时间达10ns 左右,但电路的静态功耗较大,目前该系

2、列产品使用越来越少,逐渐被淘汰.3 74S 系列这是 TTL 的高速型肖特基系列.在该系列中,采用了抗饱和肖特基二极管,速度较高,但品种较少.474LS 系列这是当前TTL 类型中的主要产品系列.品种和生产厂家都非常多.性能价格比比较高,目前在中小规模电路中应用非常普遍.5 74ALS 系列这是“先进的低功耗肖特基”系列.属于 74LS 系列的后继产品,速度(典型值为 4ns)、功耗(典型值为1mW)等方面都有较大的改进,但价格比较高.674AS 系列这是 74S 系列的后继产品,尤其速度(典型值为 1.5ns)有显著的提高,又称“先进超高速肖特基”系列.CMOS 集成电路?CMOS 数字集成

3、电路是利用NMOS 管和 PMOS 管巧妙组合成的电路,属于一种微功耗的数字集成电路.主要系列有:1标准型 4000B/4500B 系列该系列是以美国RCA 公司的 CD4000B 系列和 CD4500B 系列制定的,与美国 Motorola 公司的MC14000B 系列和 MC14500B 系列产品完全兼容.该系列产品的最大特点是工作电源电压范围宽(318V)、功耗最小、速度较低、品种多、价格低廉,是目前 CMOS 集成电路的主要应用产品.274HC 系列54/74HC 系列是高速CMOS 标准逻辑电路系列,具有与 74LS 系列同等的工作度和CMOS 集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等

4、特点.74HCxxx 是 74LSxxx同序号的翻版,型号最后几位数字相同,表示电路的逻辑功能、管脚排列完全兼容,为用 74HC替代 74LS 提供了方便.374AC 系列该系列又称“先进的 CMOS 集成电路”,54/74AC 系列具有与74AS 系列等同的工作速度和与CMOS 集成电路固有的低功耗及电源电压范围宽等特点.CMOS 集成电路的主要特点有:(1)具有非常低的静态功耗.在电源电压VCC=5V 时,中规模集成电路的静态功耗小于100mW.(2)具有非常高的输入阻抗.正常工作的CMOS 集成电路,其输入保护二极管处于反偏状态,直流输入阻抗大于100M.(3)宽的电源电压范围.CMOS

5、 集成电路标准4000B/4500B 系列产品的电源电压为318V.(4)扇出能力强.在低频工作时,一个输出端可驱动 CMOS 器件 50个以上输入端.(5)抗干扰能力强.CMOS 集成电路的电压噪声容限可达电源电压值的 45%,且高电平和低电平的噪声容限值基本相等.(6)逻辑摆幅大.CMOS 电路在空载时,输出高电平VOH VCC-0.05V,输出低电平V0L 0.05V.数字集成电路的应用要点:名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 3 页 -1仔细认真查阅使用器件型号的资料对于要使用的集成电路,首先要根据手册查出该型号器件的资料,注意器件的管脚排列图接线,按参数表给

6、出的参数规范使用,在使用中,不得超过最大额定值(如电源电压、环境温度、输出电流等),否则将损坏器件.2注意电源电压的稳定性为了保证电路的稳定性,供电电源的质量一定要好,要稳压.在电源的引线端并联大的滤波电容,以避免由于电源通断的瞬间而产生冲击电压.更注意不要将电源的极性接反,否则将会损坏器件.3 采用合适的方法焊接集成电路在需要弯曲管脚引线时,不要靠近根部弯曲.焊接前不允许用刀刮去引线上的镀金层,焊接所用的烙铁功率不应超过25W,焊接时间不应过长.焊接时最好选用中性焊剂.焊接后严禁将器件连同印制线路板放入有机溶液中浸泡.4注意设计工艺,增强抗干扰措施在设计印刷线路板时,应避免引线过长,以防止窜

7、扰和对信号传输延迟.此外要把电源线设计的宽些,地线要进行大面积接地,这样可减少接地噪声干扰.TTL 集成电路使用应注意的问题1正确选择电源电压TTL 集成电路的电源电压允许变化范围比较窄,一般在 4.5V5.5V 之间.在使用时更不能将电源与地颠倒接错,否则将会因为过大电流而造成器件损坏.2对输入端的处理TTL 集成电路的各个输入端不能直接与高于+5.5V 和低于-0.5V 的低内阻电源连接.对多余的输入端最好不要悬空.虽然悬空相当于高电平,并不影响“与门、与非门”的逻辑关系,但 悬空容易接受干扰,有时会造成电路的误动作.因此,多余输入端要根据实际需要作适当处理.例如“与门、与非门”的多余输入

8、端可直接接到电源Vcc 上;也可将不同的输入端共用一个电阻连接到Vcc 上;或将多余的输入端并联使用.对于“或门、或非门”的多余输入端应直接接地.对于触发器等中规模集成电路来说,不使用的输入端不能悬空,应根据逻辑功能接入适当电平.3对于输出端的处理除“三态门、集电极开路门”外,TTL 集成电路的输出端不允许并联使用.如果将几个“集 电极开路门”电路的输出端并联,实现线与功能时,应在输出端与电源之间接入一个计算好的上拉电阻.集成门电路的输出更不允许与电源或地短路,否则可能造成器件损坏.CMOS 集成电路使用应注意的问题1 正确选择电源由于 CMOS 集成电路的工作电源电压范围比较宽(CD4000

9、B/4500B:318V),选择电源电压时首先考虑要避免超过极限电源电压.其次要注意电源电压的高低将影响电路的工作频率.降低电源电压会引起电路工作频率下降或增加传输延迟时间.例如 CMOS 触发器,当 Vcc 由+15V 下降到+3V 时,其最高频率将从10MHz 下降到几十kHz.2 防止 CMOS 电路出现可控硅效应的措施当 CMOS 电路输入端施加的电压过高(大于电源电压)或过低(小于 0V),或者电源电压突然变化时,电源电流可能会迅速增大,烧坏器件,这种现象称为可控硅效应.预防可控硅效应的措施主要有:(1)输入端信号幅度不能大于Vcc 和小于 0V.(2)要消除电源上的干扰.(3)在条

10、件允许的情况下,尽可能降低电源电压.如果电路工作频率比较低,用+5V 电源供电最好.(4)对使用的电源加限流措施,使电源电流被限制在30mA以内.3对输入端的处理在使用 CMOS 电路器件时,对输入端一般要求如下:(1)应保证输入信号幅值不超过 CMOS 电路的电源电压.即满足 VSS VIVcc,一般 VSS0 V.(2)输入脉冲信号的上升和下降时间一般应小于数ms,否则电路工作不稳定或损坏器件.(3)所有不用的输入端不能悬空,应根据实际要求接入适当的电压(Vcc 或 0V).由于CMOS 集成电路输入阻抗极高,一旦输入端悬空,极易受外界噪声影响,从而破坏了电路的正常逻辑关系,也可能感应静电

11、,造成栅极被击穿.名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 3 页 -4对输出端的处理(1)CMOS 电路的输出端不能直接连到一起.否则导通的P沟道 MOS 场效应管和导通的N 沟道MOS 场效应管形成低阻通路,造成电源短路.(2)在 CMOS 逻辑系统设计中,应尽量减少电容负载.电容负载会降低CMOS 集成电路的工作速度和增加功耗.(3)CMOS 电路在特定条件下可以并联使用.当同一芯片上2 个以上同样器件并联使用(例 如各种门电路)时,可增大输出灌电流和拉电流负载能力,同样也提高了电路的速度.但器件的输出端并联,输入端也必须并联.(4)从 CMOS 器件的输出驱动电流大小来看,CMOS 电路的驱动能力比 TTL 电路要差很多,一般 CMOS 器件的输出只能驱动一个LS-TTL 负载.但从驱动和它本身相同的负载来看,CMOS 的扇出系数比 TTL 电路大的多(CMOS 的扇出系数 500).CMOS电路驱动其他负载,一般要外加一级驱动器接口电路.名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 3 页，共 3 页 -