西安金属靶材项目建议书.docx

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1、泓域咨询/西安金属靶材项目建议书目录第一章 项目概述7一、 项目概述7二、 项目提出的理由9三、 项目总投资及资金构成9四、 资金筹措方案10五、 项目预期经济效益规划目标10六、 项目建设进度规划10七、 环境影响11八、 报告编制依据和原则11九、 研究范围12十、 研究结论12十一、 主要经济指标一览表13主要经济指标一览表13第二章 项目背景及必要性15一、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲15二、 金属靶材薄膜制备核心材料，磁溅技术发展带动需求提升17三、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展18四、 坚持创新驱动发展，建设丝路科创中心21第三章 行

2、业、市场分析23一、 金属靶材为薄膜沉积核心材料，广泛用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域23二、 行业现状：全球靶材市场稳步增长，日美在高端领域优势明显24第四章 建筑工程方案26一、 项目工程设计总体要求26二、 建设方案28三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表32第五章 选址方案34一、 项目选址原则34二、 建设区基本情况34三、 激发人才创新活力36四、 项目选址综合评价36第六章 发展规划38一、 公司发展规划38二、 保障措施44第七章 SWOT分析46一、 优势分析（S）46二、 劣势分析（W）48三、 机会分析（O）48四、 威胁分析（T）50第八章 法人

3、治理结构54一、 股东权利及义务54二、 董事61三、 高级管理人员66四、 监事68第九章 项目环境影响分析70一、 编制依据70二、 建设期大气环境影响分析71三、 建设期水环境影响分析72四、 建设期固体废弃物环境影响分析73五、 建设期声环境影响分析73六、 环境管理分析74七、 结论78八、 建议78第十章 原辅材料供应及成品管理80一、 项目建设期原辅材料供应情况80二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理80第十一章 人力资源配置82一、 人力资源配置82劳动定员一览表82二、 员工技能培训82第十二章 工艺技术分析84一、 企业技术研发分析84二、 项目技术工艺分析86三、 质量

4、管理87四、 设备选型方案88主要设备购置一览表89第十三章 投资计划方案91一、 投资估算的依据和说明91二、 建设投资估算92建设投资估算表96三、 建设期利息96建设期利息估算表96固定资产投资估算表98四、 流动资金98流动资金估算表99五、 项目总投资100总投资及构成一览表100六、 资金筹措与投资计划101项目投资计划与资金筹措一览表101第十四章 经济效益103一、 基本假设及基础参数选取103二、 经济评价财务测算103营业收入、税金及附加和增值税估算表103综合总成本费用估算表105利润及利润分配表107三、 项目盈利能力分析107项目投资现金流量表109四、 财务生存能力

5、分析110五、 偿债能力分析111借款还本付息计划表112六、 经济评价结论112第十五章 招投标方案114一、 项目招标依据114二、 项目招标范围114三、 招标要求115四、 招标组织方式117五、 招标信息发布117第十六章 项目综合评价118第十七章 附表119主要经济指标一览表119建设投资估算表120建设期利息估算表121固定资产投资估算表122流动资金估算表123总投资及构成一览表124项目投资计划与资金筹措一览表125营业收入、税金及附加和增值税估算表126综合总成本费用估算表126固定资产折旧费估算表127无形资产和其他资产摊销估算表128利润及利润分配表129项目投资现金

6、流量表130借款还本付息计划表131建筑工程投资一览表132项目实施进度计划一览表133主要设备购置一览表134能耗分析一览表134第一章 项目概述一、 项目概述（一）项目基本情况1、项目名称：西安金属靶材项目2、承办单位名称：xxx（集团）有限公司3、项目性质：扩建4、项目建设地点：xx（以选址意见书为准）5、项目联系人：张xx（二）主办单位基本情况公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念，以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨，竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务，欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。企业履行社会责任，既是实现经济、环境、社会可持续发展的必由之路，也是实现企业自身

7、可持续发展的必然选择；既是顺应经济社会发展趋势的外在要求，也是提升企业可持续发展能力的内在需求；既是企业转变发展方式、实现科学发展的重要途径，也是企业国际化发展的战略需要。遵循“奉献能源、创造和谐”的企业宗旨，公司积极履行社会责任，依法经营、诚实守信，节约资源、保护环境，以人为本、构建和谐企业，回馈社会、实现价值共享，致力于实现经济、环境和社会三大责任的有机统一。公司把建立健全社会责任管理机制作为社会责任管理推进工作的基础，从制度建设、组织架构和能力建设等方面着手，建立了一套较为完善的社会责任管理机制。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面

8、着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。公司坚持提升企业素质，即“企业管理水平进一步提高，人力资源结构进一步优化，人员素质进一步提升，安全生产意识和社会责任意识进一步增强，诚信经营水平进一步提高”，培育一批具有工匠精神的高素质企业员工，企业品牌影响力不断提升。（三）项目建设选址及用地规模本期项目选址位于xx（以选址意见书为准），占地面积约46.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项

9、目建设。（四）产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：xx吨金属靶材/年。二、 项目提出的理由产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2-3年我国半

10、导体靶材将新增10万块以上产能。到2025年，“三中心二高地一枢纽”六维支撑体系更加稳固，国家中心城市建设取得突破性进展，对陕西、对西北发展带动能力明显提升，形成推动高质量发展的区域增长极，奋力谱写西安新时代追赶超越新篇章迈出更大步伐。三、 项目总投资及资金构成本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资16694.30万元，其中：建设投资13795.45万元，占项目总投资的82.64%；建设期利息148.71万元，占项目总投资的0.89%；流动资金2750.14万元，占项目总投资的16.47%。四、 资金筹措方案（一）项目资本金筹措方案项目总投资16694.

11、30万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）10624.40万元。（二）申请银行借款方案根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额6069.90万元。五、 项目预期经济效益规划目标1、项目达产年预期营业收入（SP）：32000.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：26704.70万元。3、项目达产年净利润（NP）：3863.78万元。4、财务内部收益率（FIRR）：16.67%。5、全部投资回收期（Pt）：6.08年（含建设期12个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：13696.99万元（产值）。六、 项目建设进度规划项目计划从可行性研究报告的编制到工程竣

12、工验收、投产运营共需12个月的时间。七、 环境影响本项目将严格按照“三同时”即三废治理与生产装置同时设计、同时施工、同时建成使用的原则，贯彻执行国家和地方有关环境保护的法规和标准。积极采用先进而成熟的工艺设备，最大限度利用资源，尽可能将三废消除在工艺内部，项目单位及时对生产过程中的噪音、废水、固体废弃物等都要经过处理，避免造成环境污染，确保该项目的建设与实施过程完全符合国家环境保护规范标准。八、 报告编制依据和原则（一）编制依据1、国家和地方关于促进产业结构调整的有关政策决定；2、建设项目经济评价方法与参数；3、投资项目可行性研究指南；4、项目建设地国民经济发展规划；5、其他相关资料。（二）编

13、制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。九、 研究范围依据国家产业发展政策和有关部门的行业发展规划以及项目承办单位的实际情况，按照项目的建设要求，对项目的实施在技术、经济、社会和环境保护等领域的科学性、合理性和可行性进行研究论证。研究、分析和预测国内外市场供需情况与建设规模，并提出主要技术经济指标，对项目能否实施做出一个比较科学的评价，其主要内容包括如下几个方面:1、确定建设条件与项目选址。2、确定企业组织机构及劳动定员。3、项目实施进度建议。4、分析

14、技术、经济、投资估算和资金筹措情况。5、预测项目的经济效益和社会效益及国民经济评价。十、 研究结论该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。十一、 主要经济指标一览表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积30667.00约46.00亩1.1总建筑面积47392.701.2基底面积17480.191.3投资强度万元/亩274.582总投资万元16694.302.1建设投资万元13795.452.1.1工程费用万元11315.282.1.2其他费用万元2046.922.1.3预备费万元433.252.2建设

15、期利息万元148.712.3流动资金万元2750.143资金筹措万元16694.303.1自筹资金万元10624.403.2银行贷款万元6069.904营业收入万元32000.00正常运营年份5总成本费用万元26704.706利润总额万元5151.707净利润万元3863.788所得税万元1287.929增值税万元1196.6810税金及附加万元143.6011纳税总额万元2628.2012工业增加值万元9275.1613盈亏平衡点万元13696.99产值14回收期年6.0815内部收益率16.67%所得税后16财务净现值万元1808.24所得税后第二章 项目背景及必要性一、 国产替代+技术革

16、新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶

17、材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材

18、市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主，国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华

19、科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、 金属靶材薄膜制备核心材料，磁溅技术发展带动需求提升溅射靶材是溅射法制备薄膜的主要材料之一。溅射工艺是制备电子薄膜的主要技

20、术之一，它利用离子源产生的离子，在高真空中经过加速聚集而形成高速离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的原材料，称为溅射靶材。从结构上看，靶材主要由“靶坯”和“背板”两部分构成。其中靶坯是高速离子束流轰击的目标材料，属于溅射靶材的核心部分，涉及高纯金属、晶粒取向调控。背板起到主要起到固定溅射靶材的作用，涉及焊接工艺。由于高纯度金属强度较低，因此溅射靶材需要在专用的机台内完成溅射过程。机台内部为高电压、高真空环境，因此背板也需要具备良好的导电、导热性能。磁控溅射技术优势突出，推动溅射靶材需求不断提升，溅射靶

21、材已成为目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。目前行业内主流镀膜工艺为物理气相沉积（PVD）和化学气相沉积（CVD）两种，其中PVD方法具体来看包括溅射和蒸镀两类，CVD方法则包括化学气相沉积和原子层沉积两类。溅射镀膜工艺则凭借着其可重复性好、膜厚可控制，可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜，所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点发展迅速，已成为制备薄膜材料的主要技术之一，各种类型的溅射薄膜材料已得到广泛的应用，因此，对溅射靶材这一具有高附加值的功能材料需求逐年增加，溅射靶材亦已成为目前市场应用量最大的PVD镀膜材料。三、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多

22、品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高

23、的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术

24、节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为

25、市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝

26、着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，

27、已开始逐步实现国产替代。四、 坚持创新驱动发展，建设丝路科创中心坚持以全面创新改革试验区建设为牵引，以推动创新资源开放共享为突破，推动企业创新、人才创业、政府创优，促进科技与经济紧密结合、创新成果与产业发展密切对接，实现创新链、产业链、资金链、人才链、政策链有机融合，加快新旧动能转换。围绕产业链部署创新链，实施支柱产业创新链建设工程，着力攻克第三代半导体、新能源汽车、智能电力装备、民用航空发动机、新材料制备加工、太阳能光伏技术、高端医疗器械等关键核心技术，引领电子信息、汽车、航空航天、高端装备、新材料新能源、食品和生物医药等支柱产业做实做强做优。围绕创新链布局产业链，实施重大科技成果转化工程，

28、培育发展无人机、工业机器人、3D打印、集成电路、北斗导航等高新技术产业集群。以国家新一代人工智能创新发展试验区和硬科技创新示范区建设为抓手，加快新型研发机构、技术创新中心等平台建设，催生“人工智能+”“工业互联网+”“创新设计+”等硬科技产业新业态。第三章 行业、市场分析一、 金属靶材为薄膜沉积核心材料，广泛用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域靶材按应用可分为半导体靶材、平板显示靶材、太阳能电池靶材、信息存储靶材。靶材制备位于产业链的中游，从产业链来看，靶材上游原材料材质主要包括纯金属、合金以及陶瓷化合物三类。下游应用市场则较为广泛，但整体来看主要集中在平板显示、信息存储、太阳能电

29、池、半导体四个领域，四大板块约合占比97%。此外根据其形状、材质不同，溅射靶材也有多种分类方式：1）按形状分类：可分为长靶、方靶、圆靶和管靶。其中常见的靶材多为方靶、圆靶，均为实心靶材。近年来，空心圆管型溅射靶材由于具有较高的回收利用率，也在国内外得到了一定推广。据立坤钛业官网相关信息介绍，在镀膜作业中，圆环形的永磁体在靶材的表面产生的磁场为环形，会发生不均匀冲蚀现象，溅射的薄膜厚度均匀性不佳，靶材的使用效率大约只有20%30%。目前，为了提高靶材的利用率，国内外都在推广可围绕固定的条状磁铁组件旋转的空心圆管型溅射靶材，此种靶材由于靶面360都可被均匀刻蚀，因而利用率可由通常的20%30%提高

30、到75%80%。2）按材质，可分为金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽等）、合金靶材（镍铬合金、镍钴合金等）、陶瓷化合物靶材（氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等）。二、 行业现状：全球靶材市场稳步增长，日美在高端领域优势明显整体来看，预计2020年全球靶材市场规模约188亿美元，2014-2020年CAGR为6.5%，中国靶材市场规模也达到了46亿美元。2014-2020年CAGR为13.5%，国产化替代进程不断加快。产品结构：与全球靶材市场结构相比，我国靶材市场结构中平板显示靶材与半导体靶材比例相对较高，记录媒体靶材与太阳能电池靶材比例相对较低。据测算，2020年全球靶材结构中平板显示靶材占比约39

31、%、记录媒体靶材占比约33%、太阳能电池靶材占比约17%、半导体靶材占比约8%。我国靶材市场结构中平板显示靶材占比约48%、记录媒体靶材占比约31%、太阳能电池靶材占比约9%、半导体靶材占比约约9%。与全球靶材市场结构相比，我国靶材市场结构中平板显示靶材与半导体靶材比例相对较高，记录媒体靶材与太阳能电池靶材比例相对较低。竞争格局：全球靶材市场呈寡头竞争格局，日美在高端溅射靶材领域优势明显。目前，全球溅射靶材市场主要有四家企业，分别是JX日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，市场份额分别为30%、20%、20%和10%，合计垄断了全球80%的市场份额。其中美国、日本跨国集团产业链完整，囊括金属提纯

32、、靶材制造、溅射镀膜和终端应用各个环节，具备规模化生产能力，在掌握先进技术以后实施垄断和封锁，主导着技术革新和产业发展，在中高端半导体溅射靶材领域优势明显。国内溅射靶材主要应用于中低端产品，但部分靶材生产企业已经逐渐突破关键技术门槛，国产铝、铜、钼等靶材逐渐崭露头角。我国溅射靶材产业起步较晚，目前具备规模化生产能力和较强研发实力的企业较少，溅射靶材主要应用于中低端产品。但近年来随着国家政策的鼓励与资金的支持，部分企业已经突破了关键技术门槛，国产铝、铜、钼等靶材逐渐崭露头角。我国溅射靶材行业主要上市公司有江丰电子、有研新材、阿石创、隆华科技。第四章 建筑工程方案一、 项目工程设计总体要求（一）建

33、筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结

34、构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5

35、、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案（一）建筑结构及基础设计本期工程项目主体工程结构采用全现浇钢筋混凝土梁板，框架结构基础采用桩基基础，钢筋混凝土条形基础。

36、基础工程设计：根据工程地质条件，荷载较小的建（构）筑物采用天然地基，荷载较大的建（构）筑物采用人工挖孔现灌浇柱桩。（二）车间厂房、办公及其它用房设计1、车间厂房设计：采用钢屋架结构，屋面采用彩钢板，墙体采用彩钢夹芯板，基础采用钢筋混凝土基础。2、办公用房设计：采用现浇钢筋混凝土框架结构，多孔砖非承重墙体，屋面为现浇钢筋混凝土框架结构，基础为钢筋混凝土基础。3、其它用房设计：采用砖混结构，承重型墙体，基础采用墙下条形基础。（三）墙体及墙面设计1、墙体设计：外墙体均用标准多孔粘土砖实砌，内墙均用岩棉彩钢板。2、墙面设计：生产车间的外墙墙面采用水泥砂浆抹面，刷外墙涂料，内墙面为乳胶漆墙面。办公楼等根

37、据使用要求适当提高装饰标准。腐蚀性楼地面、地坪以及有防火要求的楼地面采用特殊地面做法。依据建设部、国家建材局关于建筑采用使用的规定，框架填充墙采用加气混凝土空心砌块墙体，砖混结构承重墙地上及地下部分采用烧结实心页岩砖。（四）屋面防水及门窗设计1、屋面设计：屋面采用大跨度轻钢屋面，高分子卷材防水面层，上人屋面加装保护层。2、屋面防水设计：现浇钢筋混凝土屋面均采用刚性防水。3、门窗设计：一般建筑物门窗，采用铝合金门窗，对于变压器室、配电室等特殊场所应采用特种门窗，具体做法可参见国家标准图集。有防爆或者防火要求的生产车间，门窗设置应满足防爆泄压的要求，玻璃应采用安全玻璃，凡防火墙上门窗均为防火门窗，

38、参见国标图集。（五）楼房地面及顶棚设计1、楼房地面设计：一般生产用房为水泥砂浆面层，局部为水磨石面层。2、顶棚及吊顶设计：一般房间白色涂料面层。（六）内墙及外墙设计1、内墙面设计：一般房间为彩钢板，控制室采用水性涂料面层，卫生间采用卫生磁板面层。2、外墙面设计：均涂装高级弹性外墙防水涂料。（七）楼梯及栏杆设计1、楼梯设计：现浇钢筋混凝土楼梯。2、栏杆设计：车间内部采用钢管栏杆，其它采用不锈钢栏杆。（八）防火、防爆设计严格遵守建筑设计防火规范（GB50016-2014）中相关规定，满足设备区内相关生产车间及辅助用房的防火间距、安全疏散、及防爆设计的相关要求。从全局出发统筹兼顾，做到安全适用、技术

39、先进、经济合理。（九）防腐设计防腐设计以预防为主，根据生产过程中产生的介质的腐蚀性、环境条件、生产、操作、管理水平和维修条件等，因地制宜区别对待，综合考虑防腐蚀措施。对生产影响较大的部位，危机人身安全、维修困难的部位，以及重要的承重构件等加强防护。（十）建筑物混凝土屋面防雷保护车间、生活间等建筑的混凝土屋面采用10镀锌圆钢做避雷带，利用钢柱或柱内两根主筋作引下线，引下线的平均间距不大于十八米（第类防雷建筑物）或25.00米（第类防雷建筑物）。（十一）防雷保护措施利用基础内钢筋作接地体，并利用地下圈梁将建筑物的四周的柱子基础接通，构成环形接地网，实测接地电阻R1.00（共用接地系统）。三、 建筑

40、工程建设指标本期项目建筑面积47392.70，其中：生产工程29814.22，仓储工程5286.01，行政办公及生活服务设施6174.40，公共工程6118.07。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程9089.7029814.223978.411.11#生产车间2726.918944.271193.521.22#生产车间2272.437453.56994.601.33#生产车间2181.537155.41954.821.44#生产车间1908.846260.99835.472仓储工程3670.845286.01603.572.11#仓库1101.25

41、1585.80181.072.22#仓库917.711321.50150.892.33#仓库881.001268.64144.862.44#仓库770.881110.06126.753办公生活配套1151.946174.40882.353.1行政办公楼748.764013.36573.533.2宿舍及食堂403.182161.04308.824公共工程3496.046118.07688.31辅助用房等5绿化工程5256.3292.13绿化率17.14%6其他工程7930.4918.537合计30667.0047392.706263.30第五章 选址方案一、 项目选址原则1、符合城乡规划和相关标

42、准规范的原则。2、符合产业政策、环境保护、耕地保护和可持续发展的原则。3、有利于产业发展、城乡功能完善和城乡空间资源合理配置与利用的原则。4、保障公共利益、改善人居环境的原则。5、保证城乡公共安全和项目建设安全的原则。6、经济效益、社会效益、环境效益相互协调的原则。二、 建设区基本情况西安，古称长安，是陕西省辖地级市、省会、副省级市、特大城市、关中平原城市群核心城市，批复确定的中国西部地区重要的中心城市，国家重要的科研、教育、工业基地。总面积10108平方千米，全市下辖11个区、2个县，建成区面积700.69平方千米。2020年11月全国第七次人口普查，全市常住人口1295.29万人。西安地处

43、关中平原中部、北濒渭河、南依秦岭，八水润长安，是联合国教科文组织于1981年确定的“世界历史名城”，是中华文明和中华民族重要发祥地之一，丝绸之路的起点，历史上先后有十多个王朝在此建都，丰镐都城、秦阿房宫、兵马俑，汉未央宫、长乐宫，隋大兴城，唐大明宫、兴庆宫等勾勒出“长安情结”。西安是中国最佳旅游目的地、中国国际形象最佳城市之一，有两项六处遗产被列入世界遗产名录，分别是：秦始皇陵及兵马俑、大雁塔、小雁塔、唐长安城大明宫遗址、汉长安城未央宫遗址、兴教寺塔。另有西安城墙、钟鼓楼、华清池、终南山、大唐芙蓉园、陕西历史博物馆、碑林等景点。西安拥有西安交通大学、西北工业大学、西安电子科技大学等7所“双一流

44、”建设高校。2018年2月，国家发展和改革委员会、住房和城乡建设部发布关中平原城市群发展规划支持西安建设国家中心城市、国际性综合交通枢纽、建成具有历史文化特色的国际化大都市。综合实力大幅提升，人均生产总值达到中等发达国家水平，基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化，建成现代化经济体系，治理体系和治理能力基本实现现代化。形成对外开放新格局，参与国际经济合作和竞争新优势明显增强。法治西安、法治政府、法治社会基本建成，平安西安建设达到更高水平，社会文明程度达到新高度，科技强市、文化强市、教育强市和健康西安建设取得重大成果。绿色生产生活方式广泛形成，生态环境根本好转，美丽西安目标基本实现。城乡

45、区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小，基本公共服务实现均等化，人民生活更加美好，人的全面发展和人民共同富裕取得更大实质性进展。全面建成经济充满活力、生活品质优良、生态环境优美、彰显中华文化、具有国际影响力竞争力的国家中心城市和具有历史文化特色的国际化大都市。三、 激发人才创新活力聚焦现代产业体系、外向型经济等重点发展方向，突出“高精尖缺”导向，实施西安“英才计划”，建设人才管理改革试验区，打造一批“国家引才引智示范基地”。加强青年人才培育储备，实施多领域人才培养专项，建设联合培养基地，加强创新型、技能型、应用型人才培养，壮大高水平工程师和高技能人才队伍，培养更多“大国工匠”。实施“市长特别奖”，激励企业家、管理（科研、项目）团队和个人聚力先进制造业强市建设和文化旅游经济发展。推动高校院所深化科技成果权属改革，完善科研人员科技成果归属和利益分享机制。构建人才服务体系，加强人才安居、医疗、教育保障，高标准建设西安人才综合服务港，全面提升人才公共服务能级。四、 项目选址综合评价项目选址所处位置交通便利、地势平坦、地理位置优越，有利于项目生产所需原料、辅助材料和成品的运输。通讯便捷，水资源丰富，