2022年各厂家IC封装命名规则 .pdf

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1、各国品牌 IC 封装及命名规则DIP 英文简称:DIP英文全称：Double In-line Package中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器 LSI，微机电路等。PLCC英文简称:PLCC 英文全称:Plastic Leaded Chip Carrier中文解释:PLCC 封装方式，外形呈正方形，32 脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP英文简称:PQFP

2、英文全称:Plastic Quad Flat Package中文解释:PQFP 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100 以上。SOP英文简称:SOP英文全称:Small Outline Package名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1 页，共 34 页 -中文解释:1968 1969 年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（J 型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管）

3、、SOIC（小外形集成电路）等。IC 封装及命名规则-TI 逻辑器件的产品名称器件命名规则SN 74 LVC H 16 2 244 A DGG R 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 1.标准前缀示例：SNJ-遵从 MIL-PRF-38535(QML)2.温度范围54-军事74-商业3.系列4.特殊功能空=无特殊功能C-可配置Vcc(LVCC)D-电平转换二极管(CBTD)H-总线保持(ALVCH)K-下冲-保护电路(CBTK)R-输入/输出阻尼电阻(LVCR)S-肖特基钳位二极管(CBTS)Z-上电三态(LVCZ)5.位宽空=门、MSI 和八进制1G-单门8-八进制IEEE 1149.

4、1(JTAG)16-Widebus?（16 位、18 位和 20 位）18-Widebus IEEE 1149.1(JTAG)32-Widebus?（32 位和 36 位）6.选项空=无选项2-输出串联阻尼电阻4-电平转换器25-25 欧姆线路驱动器名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 2 页，共 34 页 -7.功能244-非反向缓冲器/驱动器374-D 类正反器573-D 类透明锁扣640-反向收发器8.器件修正空=无修正字母指示项A-Z 9.封装D,DW-小型集成电路(SOIC)DB,DL-紧缩小型封装(SSOP)DBB,DGV-薄型超小外形封装(TVSOP)DBQ-四分之一

5、小型封装(QSOP)DBV,DCK-小型晶体管封装(SOT)DGG,PW-薄型紧缩小型封装(TSSOP)FK-陶瓷无引线芯片载体(LCCC)FN-塑料引线芯片载体(PLCC)GB-陶瓷针型栅阵列(CPGA)GKE,GKF-MicroS tar?BGA 低截面球栅阵列封装(LFBGA)GQL,GQN-MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列(VFBGA)HFP,HS,HT,HV-陶瓷四方扁平封装(CQFP)J,JT-陶瓷双列直插式封装(CDIP)N,NP,NT-塑料双列直插式封装(PDIP)NS,PS-小型封装(SOP)PAG,PAH,PCA,PCB,PM,PN,PZ-超薄四方扁

6、平封装(TQFP)PH,PQ,RC-四方扁平封装(QFP)W,WA,WD-陶瓷扁平封装(CFP)10.卷带封装DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的R。目前，指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定，但是将来会转换为R。命名规则示例：对于现有器件-SN74LVTxxxDBLE 对于新增或更换器件-SN74LVTxxxADBR LE-左印（仅对于DB 和 PW 封装有效）R-标准（仅对于除了现有DB 和 PW 器件之外的所有贴面封装有效）IC 封装及命名规则-BBBB 产品型号命名XXX XXX(X)X X X1 2 3 4 5 6名师资料总结-精品资料欢迎

7、下载-名师精心整理-第 3 页，共 34 页 -DAC 87 X XXX X/883B4 7 81 前缀：ADC A/D转换器ADS 有采样/保持的 A/D 转换器DAC D/A转换器DIV 除法器INA 仪用放大器ISO 隔离放大器MFC 多功能转换器MPC 多路转换器MPY 乘法器OPA 运算放大器PCM 音频和数字信号处理的A/D 和 D/A 转换器PGA 可编程控增益放大器SHC 采样/保持电路SDM 系统数据模块VFC V/F、F/V 变换器XTR 信号调理器2 器件型号3 一般说明：A 改进参数性能L 锁定Z+12V电源工作HT 宽温度范围名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整

8、理-第 4 页，共 34 页 -4 温度范围：H、J、K、L 0至70 A、B、C-25 至85 R、S、T、V、W-55 至125 5 封装形式：L 陶瓷芯片载体M 密封金属管帽N 塑料芯片载体P 塑封双列直插H 密封陶瓷双列直插G 普通陶瓷双列直插U 微型封装6 筛选等级：Q 高可靠性QM 高可靠性，军用7 输入编码：CBI 互补二进制输入COB 互补余码补偿二进制输入CSB 互补直接二进制输入CTC 互补的两余码8输出：V 电压输出I 电流输出IC 封装及命名规则-ALTERA名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 5 页，共 34 页 -ALTERA产品型号命名XXXXXX

9、X X XX X1 2 3 4 5 61前缀：EP 典型器件EPC 组成的 EPROM 器件EPF FLEX 10K或 FLFX 6000 系列、FLFX 8000 系列EPM MAX5000系列、MAX7000 系列、MAX9000 系列EPX 快闪逻辑器件2器件型号3封装形式：D 陶瓷双列直插Q 塑料四面引线扁平封装P 塑料双列直插R 功率四面引线扁平封装S 塑料微型封装T 薄型 J 形引线芯片载体J 陶瓷 J 形引线芯片载体W 陶瓷四面引线扁平封装L 塑料 J 形引线芯片载体B 球阵列4温度范围：C至70，I-40 至85，名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 6 页，共 3

10、4 页 -M-55 至125 5管脚6速度IC 封装及命名规则-ATMELATMEL产品型号命名AT XX X XX XX X X X1 2 3 4 5 61前缀：ATMEL 公司产品代号2器件型号3速度4 封装形式：A TQFP 封装B 陶瓷钎焊双列直插C 陶瓷熔封D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 陶瓷双列直插，一次可编程J 塑料 J 形引线芯片载体K 陶瓷 J 形引线芯片载体L 无引线芯片载体M 陶瓷模块N 无引线芯片载体，一次可编程P 塑料双列直插名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 7 页，共 34 页 -Q 塑料四面引线扁平封装R 微型封装集成电路S 微型封装集成电路T 薄

11、型微型封装集成电路U 针阵列V 自动焊接封装W 芯片Y 陶瓷熔封Z 陶瓷多芯片模块5温度范围：C 0 至70，I-40 至85，M-55 至125 6工艺：空白标准/883 Mil-Std-883,完全符合 B 级B Mil-Std-883，不符合 B 级IC 封装及命名规则-CYPRESSCYPRESS产品型号命名XXX 7 C XXX XX X X X1 2 3 4 5 61前缀：CY Cypress公司产品，CYM 模块，VIC VME 总线名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 8 页，共 34 页 -2器件型号：7C128 CMOS SRAM 7C245 PROM 7C40

12、4 FIFO 7C9101 微处理器3速度4 封装形式：A 塑料薄型四面引线扁平封装B 塑料针阵列D 陶瓷双列直插F 扁平封装G 针阵列H 带窗口的密封无引线芯片载体J 塑料有引线芯片载体K 陶瓷熔封L 无引线芯片载体P 塑料Q 带窗口的无引线芯片载体R 带窗口的针阵列S 微型封装 ICT 带窗口的陶瓷熔封U 带窗口的陶瓷四面引线扁平封装V J 形引线的微型封装W 带窗口的陶瓷双列直插X 芯片Y 陶瓷无引线芯片载体HD 密封双列直插HV 密封垂直双列直插名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 9 页，共 34 页 -PF 塑料扁平单列直插PS 塑料单列直插PZ 塑料引线交叉排列式双列

13、直插E 自动压焊卷N 塑料四面引线扁平封装5温度范围：C 民用（0至70）I 工业用（-40 至85）M 军用（-55 至125）6工艺：B 高可靠性IC 封装及命名规则-HITACHIHITACHI常用产品型号命名XXXXXXX X X1 2 3 41 前缀：HA 模拟电路HB 存储器模块HD 数字电路HL 光电器件（激光二极管/LED）HM 存储器（RAM）HR 光电器件（光纤）HN 存储器（NVM）PF RF 功率放大器名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 10 页，共 34 页 -HG 专用集成电路2 器件型号3 改进类型4 封装形式P 塑料双列PG 针阵列C 陶瓷双列直插

14、S 缩小的塑料双列直插CP 塑料有引线芯片载体CG 玻璃密封的陶瓷无引线芯片载体FP 塑料扁平封装G 陶瓷熔封双列直插SO 微型封装IC 封装及命名规则-ADAD 常用产品型号命名标准单片及混合集成电路产品型号XX XX XX X X X1 2 3 4 51前缀：ADG 一模拟开关或多路器ADSP 一数字信号处理器DSPADV 一视频产品VIDEOADM 一接口或监控 R 电源产品ADP 一电源产品2器件型号：3-5 位阿拉伯数字3一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于 12V L-低功耗4温度范围/性能（按参数性能提高排列）：名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 1

15、1 页，共 34 页 -0至70：I、J、K、L、M 特性依次递增，性能最忧。-25 或-40 至85：A、B、C 特性依次递增，C 性能最忧。-55 至125 ：S、T、U 特性依次递增，U 性能最忧。5封装形式：B款形格栅阵列 BGA（塑封）RJJ 引脚小尺寸BC芯片级球形格栅阵列RM SOIC（微型 SOIC）BP温度增强型球形格栅阵列RN小尺寸（0.15 英寸，厚 2mm)C晶片/DIE RP 小尺寸(PSOP)D边或底铜焊陶瓷CDIP RQ SOIC(宽0.025 英寸，厚 2mm）E陶瓷无引线芯片载体LLCC RS 紧缩型小尺寸（SSOP）F陶瓷扁平到装 FP（l 或2 边）RTS

16、OT23 或 SOI 143G多层陶瓷 PGA RU 细小型 TSSOPH圆金属壳封装RW-小尺寸（宽 0.025 英寸,厚2MM）J-J 引脚陶瓷芯片载体S-公制塑料四方扁平封装(MQFP）M-金属矩形封装 DIP SP-MPQFPN-塑料环氧树脂DIP SQ-薄 QFPhighPOwer（厚1.4MM）ND-塑料 PDIP ST-薄 QFP（LQFP）（厚1.4MM）P-塑料带引线芯片载体SU-极薄 QFP（LQFP）（厚1.4MM）PP-塑料带引线芯片载体T-To92 晶体管封装Q-陶瓷 CDIP V-表面安装带至脚MOLY TABQC-CERPACK VR-表面安装带至脚MOLY TA

17、BR-小外行封装（宽或窄SOIC）Y-单列直插封装 SIPRB-带散热片 SOIC YS-带引脚 SIP高精度单块器件XXX XXXX BI E X/8831 2 3 4 5 61器件分类：ADC A/D转换器AMP 设备放大器BUF 缓冲器CMP 比较器DAC D/A转换器JAN Mil-M-38510LIU 串行数据列接口单元MAT 配对晶体管MUX 多路调制器OP 运算放大器PKD 峰值监测器PM PMI 二次电源产品REF 电压比较器RPT PCM 线重复器SMP 取样/保持放大器SW 模拟开关名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 12 页，共 34 页 -SSM 声频产品

18、TMP 温度传感器2器件型号3老化选择：AD 大部分温度范围在070、25 85、40 85 的产品经过老化，有BI 标记的表示经老化测试。4电气等级5封装形式：H 6 腿 TO-78J 8腿 TO-99K 10 腿 TO-100P 环氧树脂 B 双列直插PC 塑料有引线芯片载体Q 16 腿陶瓷双列直插R 20 腿陶瓷双列直插RC 20 引出端无引线芯片载体S 微型封装T 28 腿陶瓷双列直插TC 20 引出端无引线芯片载体V 20 腿陶瓷双列直插X 18 腿陶瓷双列直插Y 14 腿陶瓷双列直插Z 8 腿陶瓷双列直插6 军品工艺：带 MIL-STD-833 温度范围为-55 125，军品标志，

19、分 A、B、C 三档，未注明为 A 档，B 档为标准产品。IC 封装及命名规则-MAXIMwww.maxim-说明：1后缀 CSA、CWA 其中 C 表示普通级，S 表示表贴，W 表示宽体表贴。2后缀 CWI 表示宽体表贴，EEWI 宽体工业级表贴，后缀 MJA 或883 为军级。3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA 后缀均为普通双列直插。MAXIM专有产品型号命名MAX XXX(X)X X X1 2 3 4 5 61前缀：名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 13 页，共 34 页 -MAXIM 公司产品代号2产品系列编号：100-199模数

20、转换器600-699电源产品200-299接口驱动器接受器700-799微处理器 外围显示驱动器300-399模拟开关 模拟多路调制器800-899微处理器 监视器400-499运放900-999比较器500-599数模转换器3产品等级：由 A、B、C、D 四类组成，A 档最高，依此 B、C、D 档4温度范围：C=0 至 70（商业级）I=-20 至+85（工业级）E=-40 至+85（扩展工业级）A=-40至+85（航空级）M=-55 至+125（军品级）5封装形式：A SSOP(缩小外型封装)B CERQUADC TO-220,TQFP(薄型四方扁平封装)D 陶瓷铜顶封装E 四分之一大的小

21、外型封装名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 14 页，共 34 页 -F 陶瓷扁平封装H 模块封装,SBGAJ CERDIP(陶瓷双列直插)K TO-3 塑料接脚栅格阵列LLCC(无引线芯片承载封装)M MQFP(公制四方扁平封装)N 窄体塑封双列直插P 塑封双列直插Q PLCC(塑料式引线芯片承载封装)R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil)S 小外型封装T TO5,TO-99,TO-100U TSSOP,MAX,SOTW 宽体小外型封装（300mil）X SC-70（3 脚，5 脚，6 脚）Y 窄体铜顶封装Z TO-92MQUAD/D 裸片/PR 增强型塑封/W 晶圆6管脚数

22、量：A:8B:10，64C:12，192D:14J:32 K:5，68名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 15 页，共 34 页 -L:40M:7，48N:18S:4，80T:6，160U:60V:8（圆形）E:16F:22，256G:24H:44I:28O:42P:20Q:2，100R:3，84W:10（圆形）X:36Y:8（圆形）Z:10（圆形）注：对接口类产品，四个字母后缀的第一个字母E 表示则该器件具备抗静电功能IC 封装及命名规则-MICROCHIP名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 16 页，共 34 页 -MICROCHIP产品型号命名PICXX XX

23、X XXX(X)-XX X/XX1 2 3 4 5 61.前缀:PIC MICROCHIP 公司产品代号2.器件型号（类型）：C CMOS 电路CR CMOS ROMLC 小功率 CMOS 电路LCS 小功率保护AA 1.8VLCR 小功率 CMOS ROMLV 低电压F 快闪可编程存储器HC 高速 CMOSFR FLEX ROM3 改进类型或选择4 速度标示：-55 55ns,-70 70ns,-90 90ns,-10 100ns,-12 120ns-15 150ns，-17 170ns,-20 200ns,名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 17 页，共 34 页 -25 2

24、50ns,-30 300ns晶体标示：LP 小功率晶体，RC 电阻电容，XT 标准晶体/振荡器HS 高速晶体频率标示：-20 2MHZ，-04 4MHZ，-10 10MHZ，-16 16MHZ-20 20MHZ，-25 25MHZ，-33 33MHZ5温度范围：空白 0至70，I-45 至85，E-40 至125 6 封装形式：L PLCC 封装JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口P 塑料双列直插PQ 塑料四面引线扁平封装W 大圆片名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 18 页，共 34 页 -SL 14 腿微型封装-150milJN 陶瓷熔封双列直插，无窗口SM 8 腿微型封装-207

25、milSN 8 腿微型封装-150 milVS 超微型封装 8mm 13.4mmSO 微型封装-300 milST 薄型缩小的微型封装-4.4mmSP 横向缩小型塑料双列直插CL 68 腿陶瓷四面引线，带窗口SS 缩小型微型封装PT 薄型四面引线扁平封装TS 薄型微型封装 8mm 20mmTQ 薄型四面引线扁平封装IC 封装及命名规则-INTERSILINTERSIL产品型号命名XXXXXXX X X X X1 2 3 4 5 61 前缀：D 混合驱动器G 混合多路 FETICL 线性电路ICM 钟表电路名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 19 页，共 34 页 -IH 混合/模

26、拟门IM 存储器AD 模拟器件DG 模拟开关DGM 单片模拟开关ICH 混合电路MM 高压开关NE/SE SIC产品2 器件型号3 电性能选择4 温度范围：A-55 至125，B-20 至85，C 0 至70 I-40 至125，M-55 至125 5 封装形式：A TO-237 型B 微型塑料扁平封装C TO-220 型D 陶瓷双列直插E TO-8 微型封装F 陶瓷扁平封装H TO-66 型I 16 脚密封双列直插名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 20 页，共 34 页 -J 陶瓷双列直插K TO-3 型L 无引线陶瓷芯片载体P 塑料双列直插S TO-52 型T TO-5、T

27、O-78、TO-99、TO-100 型U TO-72、TO-18、TO-71 型V TO-39 型Z TO-92 型/W 大圆片/D 芯片Q 2 引线金属管帽6 管脚数：A 8，B 10，C 12，D 14，E 16，F 22，G 24，H 42，I 28，J 32，K 35，L 40，M 48，N 18，P 20，Q 2，R 3，S 4，T 6，U 7，V 8（引线间距 0.2，绝缘外壳）W 10（引线间距 0.23，绝缘外壳）Y 8（引线间距 0.2，4 脚接外壳）Z 10（引线间距 0.23，5 脚接外壳）IC 封装及命名规则-STST 产品型号命名普通线性、逻辑器件名师资料总结-精品资

28、料欢迎下载-名师精心整理-第 21 页，共 34 页 -MXXX XXXXX XX X X1 2 3 4 51 产品系列：74AC/ACT 先进 CMOS HCF4XXXM74HC 高速 CMOS2.序列号3速度4封装：BIR，BEY陶瓷双列直插M，MIR 塑料微型封装5温度普通存贮器件XX X XXXX X XX X XX1 2 3 4 5 6 71系列：ET21 静态 RAMETL21 静态 RAMETC27 EPROMMK41 快静态 RAMMK45 双极端口 FIFOMK48 静态 RAMTS27 EPROMS28 EEPROMTS29 EEPROM名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师

29、精心整理-第 22 页，共 34 页 -2技术：空白NMOSCCMOSL小功率3序列号4封装：C 陶瓷双列J 陶瓷双列N 塑料双列Q UV 窗口陶瓷熔封双列直插5速度6温度：空白 070 E-25 70 V-40 85 M-55 125 7质量等级：空白标准B/B MIL-STD-883B B 级存储器编号（U.V EPROM 和一次可编程 OTP）M XX X XXX X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 81 系列：27 EPROM名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 23 页，共 34 页 -87 EPROM 锁存2 类型：空白NMOS，CCMOS，V小功率2 容

30、量：64 64K 位（X8）256 256K 位（X8）512 512K 位（X8）1001 1M 位（X8）101 1M 位（X8）低电压1024 1M 位（X8）2001 2M 位（X8）201 2M 位（X8）低电压4001 4M 位（X8）401 4M 位（X8）低电压4002 4M 位（X16）801 4M 位（X8）161 16M 位（X8/16）可选择160 16M 位（X8/16）4 改进等级5 电压范围：空白 5V+10%Vcc，X 5V+10%Vcc名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 24 页，共 34 页 -6 速度：55 55n，60 60ns，70 70

31、ns，80 80ns90 90ns，100/10 100 n120/12 120 ns，150/15 150 ns200/20 200 ns，250/25 250 ns7 封装：F 陶瓷双列直插（窗口）L 无引线芯片载体（窗口）B 塑料双列直插C 塑料有引线芯片载体（标准）M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体（低电压）8温度：1 070，6-40 85，3-40 125 快闪 EPROM 的编号名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 25 页，共 34 页 -M XX X A B C X X XXX X X1 2 3 4 5 6 7 8 9 101 电源2 类型：F

32、 5V+10%，V 3.3V+0.3V3 容量：1 1M，2 2M，3 3M，8 8M，16 16M4 擦除：0大容量1顶部启动逻辑块2底部启动逻辑块4 扇区5 结构：0 8/16 可选择，1仅 8，2仅 166 改型：空白 A7 Vcc：空白 5V+10%VccX+5%Vcc名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 26 页，共 34 页 -8 速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns，90 90ns100 100ns，120 120ns，150 150ns，200 200ns9 封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装，双列直插C/K 塑料有引线芯片载体B/P 塑料双列直

33、插10 温度：1 0 70，6-40 85，3-40 125 仅为3V 和仅为 5V 的快闪 EPROM 编号M XX X XXX X XXX X X1 2 3 4 5 6 71器件系列：29 快闪2类型：名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 27 页，共 34 页 -F 5V 单电源V 3.3 单电源3容量：100T（128K 8.64K 16）顶部块，100B（128K 8.64K 16）底部块200T（256K 8.64K 16）顶部块，200B（256K 8.64K 16）底部块400T（512K 8.64K 16）顶部块，400B（512K 8.64K 16）底部块040

34、（12K 8）扇区，080（1M 8）扇区016（2M 8）扇区4Vcc：空白 5V+10%Vcc，X+5%Vcc5速度：60 60ns，70 70ns，80 80ns90 90ns，120 120ns6封装：M 塑料微型封装N 薄型微型封装K 塑料有引线芯片载体名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 28 页，共 34 页 -P 塑料双列直插7温度：1 070，6-40 85，3-40 125 串行 EEPROM 的编号ST XX XX XX X X X1 2 3 4 5 61器件系列：24 12C，25 12C（低电压），93 微导线95 SPI总线28 EEPROM2类型/工艺

35、：C CMOS（EEPROM）E 扩展 I C 总线W 写保护士CS 写保护（微导线）P SPI 总线LV 低电压（EEPROM）3容量：01 1K，02 2K，名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 29 页，共 34 页 -04 4K，08 8K16 16K，32 32K，64 64K4改型：空白 A、B、C、D5封装：B 8 腿塑料双列直插M 8 腿塑料微型封装ML 14 腿塑料微型封装6温度：1 070 6-40 85 3-40 125 微控制器编号STXX X XX X X1 2 3 4 5 61前缀2系列：62 普通 ST6 系列63 专用视频 ST6 系列72 ST7

36、系列90 普通 ST9 系列92 专用 ST9 系列名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 30 页，共 34 页 -10 ST10 位系列20 ST20 32位系列3版本：空白 ROMT OTP（PROM）R ROMlessP 盖板上有引线孔E EPROM F 快闪4序列号5封装：B 塑料双列直插D 陶瓷双列真插F 熔封双列直插M 塑料微型封装S 陶瓷微型封装CJ 塑料有引线芯片载体K 无引线芯片载体L 陶瓷有引线芯片载体QX 塑料四面引线扁平封装G 陶瓷四面扁平封装成针阵列R 陶瓷什阵列T 薄型四面引线扁平封装6温度范围：1.5 0 70(民用)2-40 125(汽车工业)名师资

37、料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 31 页，共 34 页 -61-40 85(工业)E-55 125 IC 封装及命名规则-XICORXICOR产品型号命名XXXXXX X X X(-XX)1 2 3 4 5 6EEPOTXXXXX X X X1 2 7 3 4串行快闪XXX X XXX X X-X1 2 3 4 81 前缀2 器件型号3 封装形式：D 陶瓷双列直插E 无引线芯片载体F 扁平封装J 塑料有引线芯片载体K 针振列L 薄型四面引线扁平封装M 公制微型封装P 塑料双列直插R 陶瓷微型封装名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 32 页，共 34 页 -S 微型封装

38、T 薄型微型封装V 薄型缩小型微型封装X 模块Y 新型卡式4温度范围：E-20 至85 I-40 至85，M-55 至125 5工艺等级：空白标准，B B 级（MIL-STD-883）6存取时间（仅限EEPROM 和 NOVRAM）：20 200NS,25 250NS,空白 300ns,35 350ns,45 450ns55 55ns,70 70ns,90 90ns,15 150nsVcc 限制（仅限串行 EEPROM）：空白4.5V 至5.5V，名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 33 页，共 34 页 -3 3V至5.5V-2.7 2.7V至5.5V，-1.8 1.8V至5.5V7 端到末端电阻：Z 1K，Y 2K ，W 10K ，U 50K，T 100K 8 Vcc 限制：空白1.8V 至3.6V，-5 4.5V至5.5V名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师精心整理-第 34 页，共 34 页 -