青海记录媒体靶材项目招商引资方案.docx
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1、泓域咨询/青海记录媒体靶材项目招商引资方案报告说明芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高
2、,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。根据谨慎财务估算,项目总投资11803.53万元,其中:建设投资9533.15万元,占项目总投资的80.77%;建设期利息120.61万元,占项目总投资的1.02%;流动资金2149.77万元,占项目总投资的18.21%。项目正常运营每年营业收入19900.00万元,综合总成本费用17599.40万元,净利润1667.64万元,财务内部收益率6.61%,财务净现值-3253.62万元,全部投资回收期7.99年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。通过分析,该项目经济效益和社会效
3、益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 市场预测8一、 趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储8二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展9第二章 绪论13一、 项目名称及投资人13二、 编制原则13三、 编制依据13四、 编制范围及内容14五、 项目建设背景14六、 结论分析15主要经济指标一览表17第三章 公司基本情况20一、 公司基本信息20二、 公司简介20三、
4、公司竞争优势21四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主要数据23五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨25七、 公司发展规划25第四章 建设方案与产品规划27一、 建设规模及主要建设内容27二、 产品规划方案及生产纲领27产品规划方案一览表27第五章 建筑工程说明29一、 项目工程设计总体要求29二、 建设方案29三、 建筑工程建设指标32建筑工程投资一览表33第六章 运营管理模式35一、 公司经营宗旨35二、 公司的目标、主要职责35三、 各部门职责及权限36四、 财务会计制度39第七章 SWOT分析说明46一、 优势分析(S)46二、 劣势分析(W)47三、
5、 机会分析(O)48四、 威胁分析(T)48第八章 劳动安全生产54一、 编制依据54二、 防范措施57三、 预期效果评价59第九章 建设进度分析61一、 项目进度安排61项目实施进度计划一览表61二、 项目实施保障措施62第十章 节能分析63一、 项目节能概述63二、 能源消费种类和数量分析64能耗分析一览表65三、 项目节能措施65四、 节能综合评价68第十一章 投资方案分析69一、 投资估算的依据和说明69二、 建设投资估算70建设投资估算表74三、 建设期利息74建设期利息估算表74固定资产投资估算表76四、 流动资金76流动资金估算表77五、 项目总投资78总投资及构成一览表78六、
6、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表79第十二章 经济效益及财务分析81一、 基本假设及基础参数选取81二、 经济评价财务测算81营业收入、税金及附加和增值税估算表81综合总成本费用估算表83利润及利润分配表85三、 项目盈利能力分析85项目投资现金流量表87四、 财务生存能力分析88五、 偿债能力分析89借款还本付息计划表90六、 经济评价结论90第十三章 招标及投资方案92一、 项目招标依据92二、 项目招标范围92三、 招标要求93四、 招标组织方式95五、 招标信息发布98第十四章 总结分析99第十五章 附表101主要经济指标一览表101建设投资估算表102建设期利息估
7、算表103固定资产投资估算表104流动资金估算表105总投资及构成一览表106项目投资计划与资金筹措一览表107营业收入、税金及附加和增值税估算表108综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表111项目投资现金流量表112借款还本付息计划表113建筑工程投资一览表114项目实施进度计划一览表115主要设备购置一览表116能耗分析一览表116第一章 市场预测一、 趋势难逆,传统光磁记录媒体正转向半导体存储固态硬盘替代机械硬盘已是大势所趋,传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。作为新一代硬盘,SSD在性能、体积、噪音、
8、震动等方面均远胜于HDD。近几年随着NAND闪存技术的不断发展,基于闪存存储的SSD性能不断提升,不仅寿命足以支持各类应用场景,其价格也在持续回落恢复到市场所认同的高性价比。但短期来看,HDD在数据中心等方面的优势依然较为突出,SDD仍有部分缺陷尚待攻克,受益于全球数据存储需求的高速增长,HDD与SSD在存储容量方面均将保持较快增速,但SSD对HDD逐步形成侵蚀已成必然。也将带动传统光磁记录媒体靶材预计将逐步向半导体存储芯片靶材转移。此外存储芯片需求的上升预计将带来钴靶、钨靶、钽靶等靶材需求上升。据电子工程世界2018年进口靶材免税“天窗”即将到期,或增加17%关税利好国内厂商一文介绍,存储器
9、芯片靶材使用和逻辑芯片的使用种类有很大区别。逻辑里用量大的是铜、钽、钛、铝、钴、镍铂等,这几种材料占到所有份额的95%以上,其中铜和钽占采购份额的85%。铜和钽是逻辑FAB里面用量最大的两种产品,若能掌握铜、钽靶材的生产工艺,则主导逻辑FAB靶材。存储器芯片则分为两个方向,一个是DRAM,一个是NAND。DRAM厂主要种类是钨、钛、钽、铝、钴、铜,用量最大的是钛靶和铝靶,但单块金额较低。如能掌握钴靶、钨靶、钽靶的研发能力,预测便能掌握较大的DRAM份额。铝靶、钛靶的行业壁垒相对较低,使用较为成熟,国内的江丰、有研等在FAB采购份额也均占有一定的比例,对于高端的钨、钴、钽靶材供应商主要还是以ni
10、kko、Tosol和honeywell等国外企业为主,铜的用量则相对不大。3DNAND领域主要使用的靶材为钨,其次是钛,再其次是铜和钽的用量,钨靶的采购额占据3DNAND工厂的70%以上份额,钽靶Tosol的市场份额还是有很大的竞争力,Nikko在钽靶方面前期做的不如其他家,但是Nikko收购了钽靶的原材料供应商,预计后期Nikko竞争力相对较强。此外我国的长江存储32层堆栈3DNAND闪存量产在即,国产3D-NAND加速崛起,钨靶在国内市场需求较大,也是目前我国亟需突破的一款靶材。江丰电子与章源钨业也在高纯钨及靶材方面取得了较大进步。二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种
11、、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要
12、求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于8英寸晶圆而言,12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110nm晶圆技术节点
13、以上使用铝导线,110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据SEMI数据显示,如今12英寸晶圆约占64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场
14、的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。3、趋势3:高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。在下游应用领域中,半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高,随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来,相应地要求溅射靶材也朝着大
15、尺寸方向发展,同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关,为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求,所需要的溅射靶材纯度不断攀升,通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N)以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内,美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒,依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位,议价能力强,国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发,近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破,已开
16、始逐步实现国产替代。第二章 绪论一、 项目名称及投资人(一)项目名称青海记录媒体靶材项目(二)项目投资人xx(集团)有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xxx(以选址意见书为准)。二、 编制原则1、立足于本地区产业发展的客观条件,以集约化、产业化、科技化为手段,组织生产建设,提高企业经济效益和社会效益,实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。三、 编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;2、中国制造2025;3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册(第三版);4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。四、 编制
17、范围及内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析;2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述,确定建设规模;3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价;4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究;5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价;6、对项目实施进度和劳动定员的确定;7、投资估算和资金筹措和经济效益评价;8、提出本项目的研究工作结论。五、 项目建设背景靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约18
18、8亿美元,我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。展望二三五年,我省经济实力、科技实力将大幅提升,经济总量和城乡居民人均收入迈上新的大台阶。生态文明体制机制更加完善,国家生态安全屏障坚实稳固。绿色产业体系全面建成,生态生产生活协调发展,力争在全国率先实现二氧化碳排放达到峰值。基本实现新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化,部分领域关键技术实现重大突破,进入创新型省份行列,建成具有青海特色的现代化经济体系。形成与富裕文明和谐美丽新青海相适应的制度体系,基本实现地方治理现代化,基本建成法治青海、法治政府、法治社会
19、,平安青海建设达到更高水平。社会文明程度达到新高度,文化旅游名省、高原体育强省影响力显著增强。形成对外开放新格局,参与对外经济合作竞争新优势明显增强。人均地区生产总值明显提升,中等收入群体显著扩大,基本公共服务实现均等化。人民生活更加美好,城乡居民生活水平差距显著缩小,人的全面发展、共同富裕取得实质性进展,与全国同步基本实现社会主义现代化。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xxx(以选址意见书为准),占地面积约42.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xx吨记录媒体靶材的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建
20、设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资11803.53万元,其中:建设投资9533.15万元,占项目总投资的80.77%;建设期利息120.61万元,占项目总投资的1.02%;流动资金2149.77万元,占项目总投资的18.21%。(五)资金筹措项目总投资11803.53万元,根据资金筹措方案,xx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)6880.69万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额4922.84万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):19900.00万元。2、年综合总成本费用(TC):17599.40万元。3、项目达产年净利润(NP):1
21、667.64万元。4、财务内部收益率(FIRR):6.61%。5、全部投资回收期(Pt):7.99年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):11241.71万元(产值)。(七)社会效益本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指
22、标备注1占地面积28000.00约42.00亩1.1总建筑面积41510.881.2基底面积16240.001.3投资强度万元/亩218.572总投资万元11803.532.1建设投资万元9533.152.1.1工程费用万元8337.742.1.2其他费用万元926.692.1.3预备费万元268.722.2建设期利息万元120.612.3流动资金万元2149.773资金筹措万元11803.533.1自筹资金万元6880.693.2银行贷款万元4922.844营业收入万元19900.00正常运营年份5总成本费用万元17599.406利润总额万元2223.527净利润万元1667.648所得税万
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