PCBA线路板工艺流程的与PCBA清洗工艺基本介绍-合明科技.docx

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1、PCBA线路板工艺流程的与PCBA清洗工艺基本介绍-合明科技文章关键词导读：PCBA线路板、SMT表面贴装、DIP插装、回流焊、波峰焊、治具导读：简单来说，PCBA制程就是SMT加工制程与DIP加工制程的结合，根据不同生产技术的要求，可以分为单面SMT贴装制程，单面DIP插装制程，单面混装制程，单面贴装和插装混合制程，双面SMT贴装制程和双面混装制程等等。PCBA线路板制程涉及载板、印刷、贴片、回流焊、插件、波峰焊、测试及品检等过程：不同类型的PCB板，其工艺制程有较多不同，下面就各种情况详细阐述其区别：一、单面SMT贴装将焊膏添加到组件垫，PCB裸板的锡膏印刷完成之后，经过回流焊贴装其相关电

2、子元器件，然后进行回流焊焊接。二、单面DIP插装需要进行插件的PCB板经生产线工人插装电子元器件之后过波峰焊，焊接固定之后剪脚洗板即可，但是波峰焊生产效率较低。三、单面混装PCB板进行锡膏印刷，贴装电子元器件后经回流焊焊接固定，质检完成之后进行DIP插装，然后进行波峰焊焊接或是手工焊接，如果通孔元器件较少，建议采用手工焊接。四、单面贴装和插装混合有些PCB板是双面板，一面贴装，另一面进行插装。贴装和插装的工艺流程跟单面加工是一样的，但PCB板过回流焊和波峰焊需要使用治具。五、双面SMT贴装某些PCB板设计工程师为了保证PCB板的美观性和功能性，会采用双面贴装的方式。其中A面布置IC元器件，B面

3、贴装片式元器件。充分利用PCB板空间，实现PCB板面积最小化。六、双面混装双面混装有以下两种方式：第一种，PCBA组装三次加热，效率较低，且使用红胶工艺波峰焊焊接合格率较低不建议采用。第二种，适用于双面SMD元件较多，THT元件很少的 情况，建议采用手工焊。若THT元件较多的情况，建议采用波峰焊。以上内容仅是简化了印刷电路板的PCBA组装工艺，以图文的方式展示其制程。但是随着PCBA组装工艺和生产工艺逐渐被优化，其不合格率也不断降低，保证了成品的生产质量七、PCBA清洗介绍随着电子产品的功能越来越强大，电子组件可靠性的要求越来越高，使用清洗工艺作为电路板组件表面污垢清除和处理的应用越来越广泛。

4、使用水基清洗剂取代溶剂型清洗剂，从而获得了安全、环保、清洁的工作环境等优势来作为清洗材料，得到业内同行越来越多的认同和应用，在接触和使用水基清洗剂时，由于熟悉溶剂型清洗方式和工艺的惯性思维，往往会提出这样的问题，水基清洗剂能不进行漂洗？为什么一定要漂洗？针对这样的问题，下面阐述的观点供大家参考。溶剂型清洗剂清洗污垢的机理是相似相容原理，通过溶解方式，将电路板组件的助焊剂残留、锡膏残留等等污垢通过溶剂的溶解方式溶入清洗剂中，实际上清洗剂容纳了污垢在溶剂中，经过预清洗、精清洗而不断降低溶剂中污垢的含量，当电路板组件离开溶剂的时候，因为溶剂有很好的挥发特性，迅速将溶剂挥发干净以后，就得到了干净清洁的

5、电路板。只要能保证在精清洗溶剂中污垢含量的指标，就能保证清洗后电路板表面的污染水平，控制好溶剂中污垢的含量，就能控制电路板组件表面的干净程度，从而保障电路板组件表面的离子残留指标和表面外观。针对电子制程精密焊后清洗的不同要求，合明科技在水基清洗方面有比较丰富的经验，对于有着低表面张力、低离子残留、配合不同清洗工艺使用的情况，自主开发了较为完整的水基系列产品，精细化对应涵盖从半导体封测到PCBA组件终端，包括有水基和半水基清洗剂，碱性和中性的水基清洗剂等。具体表现在，在同等的清洗力的情况下，合明科技的兼容性较佳，兼容的材料更为广泛；在同等的兼容性下，合明科技的清洗剂清洗的锡膏种类更多（测试过的锡

6、膏品种有ALPHA、SMIC、INDIUM、SUPER-FLEX、URA、TONGFANG、JISSYU、HANDA、OFT、WTO等品牌；测试过的焊料合金包括SAC305、SAC307、6337、925等不同成分），清洗速度更快，离子残留低、干净度更好。合明科技摄像模组感光芯片CMOS晶片镜片清洗剂，LED芯片焊后助焊剂锡膏清洗剂、CMOS焊接后清洗剂、FPC电路板清洗剂、SMT元器件封装工艺清洗剂、微波组件助焊剂松香清洗剂、车用IGBT芯片封装水基清洗方案，SMT电子制程水基清洗全工艺解决方案,汽车用IGBT芯片封装焊后清洗剂,IGBT芯片清洗剂,IGBT模块焊后锡膏清洗剂,IGBT功率半

7、导体模块清洗,SMT锡膏回流焊后清洗剂,PCBA焊后水基清洗剂，系统封装CQFP器件焊后助焊剂清洗剂、SIP芯片焊后清洗剂、BMS电路板焊后清洗剂，半导体分立器件除助焊剂清洗液、半水基清洗剂、IGBT功率模块焊后锡膏水基清洗剂、PCB组件封装焊后水性环保清洗剂、SMT封装焊后清洗剂、精密电子清洗剂、半导体分立器件清洗剂、SMT焊接助焊剂清洗剂、锡嘴氧化物清洗剂、PCBA清洗剂、芯片封装焊后清洗剂、水性清洗剂、FPC清洗剂、BGA植球后清洗剂、球焊膏清洗剂、FPC电路板水基清洗剂、堆叠组装POP芯片清洗剂、油墨丝印网板水基清洗全工艺解决方案、BMS新能源汽车电池管理系统电路板制程工艺水基清洗解决方案、储能BMS电路板水基清洗剂、PCBA焊后助焊剂清洗剂、组件和基板除助焊剂中性水基清洗剂、功率电子除助焊剂水基清洗剂、功率模块/DCB、引线框架和分立器件除助焊剂水基清洗剂、封装及晶圆清洗水基清洗剂、倒装芯片水基清洗、SIP和CMOS芯片封装焊后清洗剂、SMT钢网、丝网和误印板清洗除锡膏、银浆、红胶，SMT印刷机网板底部擦拭水基清洗剂、焊接夹治具、回流焊冷凝器、过滤网、工具清洗除被焙烤后助焊剂和重油污垢清洗剂，电子组件制程水基清洗全工艺解决方案。