邵阳半导体靶材项目实施方案_参考范文.docx
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1、泓域咨询/邵阳半导体靶材项目实施方案目录第一章 项目背景分析8一、 全球半导体靶材市场规模预测8二、 国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲8三、 靶材在半导体中的应用11四、 全面融入新发展格局12五、 项目实施的必要性12第二章 建设单位基本情况14一、 公司基本信息14二、 公司简介14三、 公司竞争优势15四、 公司主要财务数据16公司合并资产负债表主要数据16公司合并利润表主要数据17五、 核心人员介绍17六、 经营宗旨19七、 公司发展规划19第三章 项目概况25一、 项目名称及项目单位25二、 项目建设地点25三、 可行性研究范围25四、 编制依据和技术原则25五、 建设背景、规模
2、27六、 项目建设进度28七、 环境影响28八、 建设投资估算28九、 项目主要技术经济指标29主要经济指标一览表29十、 主要结论及建议31第四章 选址分析32一、 项目选址原则32二、 建设区基本情况32三、 积极拓宽对外经贸合作36四、 提升产业现代化水平,打造国家重要先进制造业高地37五、 项目选址综合评价39第五章 建筑工程说明41一、 项目工程设计总体要求41二、 建设方案42三、 建筑工程建设指标43建筑工程投资一览表43第六章 SWOT分析45一、 优势分析(S)45二、 劣势分析(W)46三、 机会分析(O)47四、 威胁分析(T)47第七章 运营模式分析55一、 公司经营宗
3、旨55二、 公司的目标、主要职责55三、 各部门职责及权限56四、 财务会计制度59第八章 原材料及成品管理65一、 项目建设期原辅材料供应情况65二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理65第九章 节能方案67一、 项目节能概述67二、 能源消费种类和数量分析68能耗分析一览表68三、 项目节能措施69四、 节能综合评价71第十章 安全生产72一、 编制依据72二、 防范措施75三、 预期效果评价80第十一章 投资计划方案81一、 编制说明81二、 建设投资81建筑工程投资一览表82主要设备购置一览表83建设投资估算表84三、 建设期利息85建设期利息估算表85固定资产投资估算表86四、 流动
4、资金87流动资金估算表88五、 项目总投资89总投资及构成一览表89六、 资金筹措与投资计划90项目投资计划与资金筹措一览表90第十二章 项目经济效益92一、 经济评价财务测算92营业收入、税金及附加和增值税估算表92综合总成本费用估算表93固定资产折旧费估算表94无形资产和其他资产摊销估算表95利润及利润分配表97二、 项目盈利能力分析97项目投资现金流量表99三、 偿债能力分析100借款还本付息计划表101第十三章 项目招标方案103一、 项目招标依据103二、 项目招标范围103三、 招标要求104四、 招标组织方式106五、 招标信息发布110第十四章 风险评估分析111一、 项目风险
5、分析111二、 项目风险对策113第十五章 项目总结分析115第十六章 附表116营业收入、税金及附加和增值税估算表116综合总成本费用估算表116固定资产折旧费估算表117无形资产和其他资产摊销估算表118利润及利润分配表119项目投资现金流量表120借款还本付息计划表121建设投资估算表122建设投资估算表122建设期利息估算表123固定资产投资估算表124流动资金估算表125总投资及构成一览表126项目投资计划与资金筹措一览表127报告说明随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看
6、,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作用,应用量在逐步增大。据SEMI数据显示,如今12英寸晶圆约占64%,8英寸晶圆占比达26%,其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出,也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此,芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰,因可靠性、抗干扰性、低成本等优势,110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场空间。
7、根据谨慎财务估算,项目总投资23648.83万元,其中:建设投资17571.18万元,占项目总投资的74.30%;建设期利息412.35万元,占项目总投资的1.74%;流动资金5665.30万元,占项目总投资的23.96%。项目正常运营每年营业收入49200.00万元,综合总成本费用41167.76万元,净利润5865.29万元,财务内部收益率17.53%,财务净现值7269.61万元,全部投资回收期6.43年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥
8、效益。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目背景分析一、 全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期,预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元,封装材料销售额将达到248亿美元。根据wind及SEMI数据显示,2011-2020年,全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为4.1%,封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%,2020年,因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求,全球半导体需求攀高,全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元,其中晶圆制造材料占
9、比63%,销售额为349亿美元;半导体封装材料204亿美元。据Gartner,经过2019年的周期性调整,半导体行业已步入新一轮景气周期。假设2020-2025年全球半导体晶圆制造材料销售额CAGR与ICInsights预测全球晶圆制造市场规模CAGR基本保持一致,为11.6%,预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元,同时假设21-25年全球半导体封测材料销售额CAGR与Frost&Sullivan预测全球封测行业市场规模CAGR保持一致,为4.0%,封装材料销售额将达到248亿美元。二、 国产替代+技术革新,高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、
10、记录媒体等领域。从需求来,靶材是制备功能薄膜的核心原材料,主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域,实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元,我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看,四家日美巨头占据80%靶材市场,国内溅射靶材主要应用于中低端产品,国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代,技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移,预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元,21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新,溅射靶材逐步
11、向大尺寸、多品种、高纯度化发展,其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面,日美厂商约占90%份额,但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破,同时产能也在不断扩张,预计未来2-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代,我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺,可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等,纯度和技术要求仅次于半导体,一般在4N甚至5N以上,但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升,预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元,21-25年CAGR为18.9%。此外
12、预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看,我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主,国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启,靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池,纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展,预计25年我国市场规模将接近38亿美元,21-25年CAGR为56.1%。供给方面,由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小,相关靶材企业也较少,多处起步阶段,其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大,此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转
13、向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。三、 靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一,也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域,靶材纯度要求通常达99.9995%(5N5)甚至99.9999%(6N
14、)以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节,其中,在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。其中,靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀,常采用PVD工艺进行镀膜,通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等;靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜,常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用,就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为,在完成溅射工艺后,使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上,然后再通过的特殊加工工艺,将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线,将
15、芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来,从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约2.6%,在封装材料市场中占比约2.7%。据SEMI统计,2011-2015年,在晶圆制造材料中,溅射靶材约占晶圆制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中,溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。四、 全面融入新发展格局打通堵点,补齐短板,依托国内、省内市场,贯通生产、分配、流通、消费各环节,推动上下游、产供销有效衔接,实现一二三产业和各类资源要素均衡协调配置。落实扩大内需的政策措施,以高质量供给引领和创造新需求,形成更高水
16、平的供需动态平衡。充分发挥省域“一带一部”、区域性综合交通枢纽、人口大市等优势,提高本地产品质量,加大优质产品供给,加快第三产业发展,推动形成强大内需市场。加快完善现代物流基础设施和服务体系,培育一批具有竞争力的现代流通企业,建设一批功能齐全、规模较大、外向度高的综合物流园区、物流中心和配送中心,打造区域性现代物流中心城市。建立国际会展场馆或中心,加强与市外沟通衔接,积极参与国内市场建设,主动服务国家开放战略,更加有效地利用两个市场、两种资源。五、 项目实施的必要性(一)现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业,公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度,产品销售形势良好,产销率超
17、过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展,公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手段,不断挖掘产能潜力,但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设,公司将有效克服产能不足对公司发展的制约,为公司把握市场机遇奠定基础。(二)公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级,公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动,不断研发新产品,提升产品精密化程度,将产品质量水平提升到同类产品的领先水准,提高生产的灵活性和适应性,契合关键零部件国产化的需求,才能在与国外企业的竞争中获得优势,保
18、持公司在领域的国内领先地位。第二章 建设单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称:xxx(集团)有限公司2、法定代表人:钱xx3、注册资本:1270万元4、统一社会信用代码:xxxxxxxxxxxxx5、登记机关:xxx市场监督管理局6、成立日期:2015-5-287、营业期限:2015-5-28至无固定期限8、注册地址:xx市xx区xx9、经营范围:从事半导体靶材相关业务(企业依法自主选择经营项目,开展经营活动;依法须经批准的项目,经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动;不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)二、 公司简介公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上
19、,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。展望未来,公司将围绕企业发展目标的实现,在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下,围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑,推动体制机制改革和管理及业务模式的创新,加强团队能力建设,提升核心竞争力,努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。三、 公司竞争优势(一)公司具有技术
20、研发优势,创新能力突出公司在研发方面投入较高,持续进行研究开发与技术成果转化,形成企业核心的自主知识产权。公司产品在行业中的始终保持良好的技术与质量优势。此外,公司目前主要生产线为使用自有技术开发而成。(二)公司拥有技术研发、产品应用与市场开拓并进的核心团队公司的核心团队由多名具备行业多年研发、经营管理与市场经验的资深人士组成,与公司利益捆绑一致。公司稳定的核心团队促使公司形成了高效务实、团结协作的企业文化和稳定的干部队伍,为公司保持持续技术创新和不断扩张提供了必要的人力资源保障。(三)公司具有优质的行业头部客户群体公司凭借出色的技术创新、产品质量和服务,树立了良好的品牌形象,获得了较高的客户
21、认可度。公司通过与优质客户保持稳定的合作关系,对于行业的核心需求、产品变化趋势、最新技术要求的理解更为深刻,有利于研发生产更符合市场需求产品,提高公司的核心竞争力。(四)公司在行业中占据较为有利的竞争地位公司经过多年深耕,已在技术、品牌、运营效率等多方面形成竞争优势;同时随着行业的深度整合,行业集中度提升,下游客户为保障其自身原材料供应的安全与稳定,在现有竞争格局下对于公司产品的需求亦不断提升。公司较为有利的竞争地位是长期可持续发展的有力支撑。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额8954.507163.606715.88负
22、债总额4684.453747.563513.34股东权益合计4270.053416.043202.54公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入37991.2430392.9928493.43营业利润9426.517541.217069.88利润总额8927.787142.226695.84净利润6695.845222.764821.00归属于母公司所有者的净利润6695.845222.764821.00五、 核心人员介绍1、钱xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;
23、2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。2、戴xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。3、丁xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、陶xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历
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