烟台无线音频SoC芯片项目投资计划书.docx

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1、泓域咨询/烟台无线音频SoC芯片项目投资计划书报告说明2016年9月，苹果公司发布首款取消3.5mm耳机接口的智能手机iPhone7和第一代AirPods，引起了智能手机、耳机等消费电子产品形态的巨大革新，TWS蓝牙耳机正式进入公众视野。智能手机取消3.5mm耳机接口后，减少了手机外部接口，节省了内部空间，提升了防水等级，目前取消3.5mm耳机接口已经成为智能手机的发展趋势。2020年10月，苹果发布新一代智能手机iPhone12，取消手机inbox配件有线耳机EarPods和充电头，进一步推进了智能手机无孔化进程。根据谨慎财务估算，项目总投资19873.98万元，其中：建设投资16426.6

2、2万元，占项目总投资的82.65%；建设期利息414.17万元，占项目总投资的2.08%；流动资金3033.19万元，占项目总投资的15.26%。项目正常运营每年营业收入33200.00万元，综合总成本费用26868.23万元，净利润4622.61万元，财务内部收益率17.05%，财务净现值3061.35万元，全部投资回收期6.33年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经分析，本期项目符合国家产业相关政策，项目建设及投产的各项指标均表现较好，财务评价的各项指标均高于行业平均水平，项目的社会效益、环境效益较好，因此，项目投资建设各项评价均可行。建议项目建设过程中控

3、制好成本，制定好项目的详细规划及资金使用计划，加强项目建设期的建设管理及项目运营期的生产管理，特别是加强产品生产的现金流管理，确保企业现金流充足，同时保证各产业链及各工序之间的衔接，控制产品的次品率，赢得市场和打造企业良好发展的局面。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 市场分析9一、 行业未来发展趋势9二、 行业技术水平及技术特点10三、 无线音频SoC芯片行业发展概况12第二章 项目背景及必要性15一、 行业下游

4、市场概况15二、 中国集成电路行业发展概况24三、 行业面临的机遇与挑战25四、 构建富有竞争力的现代产业体系30五、 项目实施的必要性33第三章 项目绪论34一、 项目名称及建设性质34二、 项目承办单位34三、 项目定位及建设理由35四、 报告编制说明36五、 项目建设选址38六、 项目生产规模38七、 建筑物建设规模39八、 环境影响39九、 项目总投资及资金构成39十、 资金筹措方案40十一、 项目预期经济效益规划目标40十二、 项目建设进度规划40主要经济指标一览表41第四章 建设方案与产品规划43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规划方案一览表43

5、第五章 项目选址方案46一、 项目选址原则46二、 建设区基本情况46三、 坚持创新在现代化建设全局中的核心地位48四、 立足扩大内需，主动融入新发展格局51五、 项目选址综合评价54第六章 运营模式56一、 公司经营宗旨56二、 公司的目标、主要职责56三、 各部门职责及权限57四、 财务会计制度61第七章 法人治理结构68一、 股东权利及义务68二、 董事70三、 高级管理人员74四、 监事77第八章 发展规划80一、 公司发展规划80二、 保障措施81第九章 项目进度计划84一、 项目进度安排84项目实施进度计划一览表84二、 项目实施保障措施85第十章 环保方案分析86一、 编制依据8

6、6二、 环境影响合理性分析86三、 建设期大气环境影响分析87四、 建设期水环境影响分析91五、 建设期固体废弃物环境影响分析91六、 建设期声环境影响分析92七、 建设期生态环境影响分析92八、 清洁生产93九、 环境管理分析95十、 环境影响结论96十一、 环境影响建议97第十一章 节能分析98一、 项目节能概述98二、 能源消费种类和数量分析99能耗分析一览表99三、 项目节能措施100四、 节能综合评价101第十二章 工艺技术方案分析103一、 企业技术研发分析103二、 项目技术工艺分析105三、 质量管理106四、 设备选型方案107主要设备购置一览表108第十三章 原辅材料成品管

7、理110一、 项目建设期原辅材料供应情况110二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理110第十四章 投资估算112一、 编制说明112二、 建设投资112建筑工程投资一览表113主要设备购置一览表114建设投资估算表115三、 建设期利息116建设期利息估算表116固定资产投资估算表117四、 流动资金118流动资金估算表119五、 项目总投资120总投资及构成一览表120六、 资金筹措与投资计划121项目投资计划与资金筹措一览表121第十五章 经济效益评价123一、 基本假设及基础参数选取123二、 经济评价财务测算123营业收入、税金及附加和增值税估算表123综合总成本费用估算表125利润

8、及利润分配表127三、 项目盈利能力分析128项目投资现金流量表129四、 财务生存能力分析131五、 偿债能力分析131借款还本付息计划表132六、 经济评价结论133第十六章 招标方案134一、 项目招标依据134二、 项目招标范围134三、 招标要求135四、 招标组织方式137五、 招标信息发布137第十七章 项目总结139第十八章 附表140建设投资估算表140建设期利息估算表140固定资产投资估算表141流动资金估算表142总投资及构成一览表143项目投资计划与资金筹措一览表144营业收入、税金及附加和增值税估算表145综合总成本费用估算表146固定资产折旧费估算表147无形资产和

9、其他资产摊销估算表148利润及利润分配表148项目投资现金流量表149第一章 市场分析一、 行业未来发展趋势1、物联网产业快速增长，带动集成电路产业发展自物联网概念兴起发展至今，受基础设施建设、工业升级和消费升级等因素的驱动，物联网等新兴市场快速发展。目前，物联网技术已切入工业、医疗、交通、城市管理、家居、汽车等细分产业，通过融合云计算、大数据分析、人工智能等新兴技术，加速了各领域的发展和智能化进程。芯片作为产业智能化进程中的关键电子元器件，是物联网、人工智能等新兴技术实现的核心载体。物联网产业具有典型的长尾效应，应用领域广泛、发散，细分领域众多。针对更丰富的衍生场景，专用SoC、MCU芯片能

10、够满足差异化的开发需求，支持物联网应用层创新。随着物联网操作系统和技术标准统一，物联网生态应用爆发，相关产业链快速升级，芯片领域将向低功耗、高性能、低成本、小尺寸等加速迭代。在物联网产业快速发展的带动下，集成电路产业将持续稳定发展，未来市场前景广阔。2、人工智能技术持续发展，芯片算力将不断提升近年来，随着移动互联网、大数据、超级计算、神经网络、语音识别等新理论、新技术的发展进步，人工智能技术加速发展。作为引领未来的战略性技术，人工智能技术具有重要的战略性地位，目前已成为国际竞争的新焦点和经济发展的新引擎。2017年，国务院发布的新一代人工智能发展规划中确定了新一代人工智能发展三步走战略目标，按

11、此规划，到2030年我国人工智能理论、技术与应用总体将达到世界领先水平，成为世界主要人工智能创新中心。受益于人工智能的国家战略性地位，作为人工智能实现关键载体的集成电路将持续发展，未来前景光明。人工智能在架构上可分为基础层、技术层和应用层，其中基础层的核心是算力，技术层的核心是算法，算力和算法的核心均在于芯片。随着芯片算力提升，高性能AI芯片将更好地支撑大规模并行计算，成为万物互联的重要载体，边缘AI芯片的普及可大幅提升时延、功耗、安全性等方面性能。未来，在语音识别、语义理解、语音智能、边缘算法等技术发展成熟的驱动下，无线音频SoC芯片算力将大幅提升，以满足人工智能算法训练要求，为终端用户提供

12、更好的智能语音交互体验。二、 行业技术水平及技术特点无线音频SoC芯片内部结构复杂，包含了CPU、射频、基带、音频、电源、软件等多个功能模块，涉及模拟信号采集、模拟数字混合、模数转换、软硬件协同、低功耗设计、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域，设计开发时需要综合考虑多个性能指标，融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域，技术综合性强，复杂程度高，设计难度大。无线音频SoC芯片主要应用于消费电子产品、物联网设备等终端，细分应用领域众多，特定产品对芯片具有特定要求，产品更新迭代速度较快，需要持续投入资源进行深入研发，在原有基础上不断更新升级，并根据具体要求实现芯片产品的

13、差异化设计。AIoT技术的逐步成熟和应用领域的不断拓展，对芯片算力、功耗、集成度等方面的性能均提出了更高要求，进一步提升了芯片设计复杂程度和开发难度。无线音频SoC芯片的技术发展与蓝牙、Wi-Fi等短距离无线通信技术紧密相关。近年来，蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术快速发展，大幅提升了传输速率、传输距离、功耗等方面的性能，推动了无线音频SoC芯片的技术发展和迭代升级，以更好地满足下游物联网终端的应用需求。2020年1月，蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频技术标准LEAudio，新标准将基于低功耗蓝牙（BLE）无线通信，支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用，采用全新的高音质、低功率音频解码器LC3，支持

14、多重串流音频（Multi-StreamAudio）技术，支持广播音频技术，新标准的发布和应用将进一步提升蓝牙的传输性能，推动无线音频SoC芯片的技术发展和迭代升级，拓展蓝牙在物联网领域的应用场景。三、 无线音频SoC芯片行业发展概况SoC芯片即系统级芯片，芯片中嵌入了中央处理器、数字信号处理器、电源管理系统、存储器、输入输出系统等功能模块，内部结构复杂，对研发设计、制造工艺以及软硬件协同开发技术的要求较高。SoC芯片集成了多个特定功能模块，包含完整的硬件系统及嵌入式软件。与单功能芯片相比，SoC芯片集成度高、功耗低、性能全面，是当前集成电路设计研发的主流方向，是各类电子终端设备运算及控制的核心

15、部件。无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片，可广泛运用于各类无线音频终端、智能可穿戴产品、智能家居等终端设备中。无线音频SoC芯片的发展与下游音频终端设备发展情况和蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的发展状况高度相关。1、全球蓝牙音频娱乐设备出货量持续平稳较快增长蓝牙音频SoC芯片主要应用于各类蓝牙音频终端设备中。根据蓝牙技术联盟的统计，2021年全球蓝牙音频传输设备出货量为13亿台，预计2025年将进一步增长至17亿台，未来仍将持续平稳较快增长。2、耳机智能化发展趋势，对芯片性能、算力提出更高要求随着技术的进步发展，耳机经历了数字化、无线化、真无线的发展过程，目前已进入智能化

16、与多功能整合发展阶段。2016年9月，苹果公司发布第一代AirPods，创新性的外观设计引起了无线耳机产品形态的巨大革新，TWS蓝牙耳机由此正式进入公众视野。TWS蓝牙耳机即真无线立体声耳机，左右耳塞之间通过蓝牙传输连接，不需要通过传统有线耳机通过音频线连接，彻底无线化可以实现即取即用，自动连接。相比于传统有线耳机线材易缠绕、头戴式蓝牙耳机体积过大等问题，TWS蓝牙耳机轻便小巧，自带具有收纳功能的充电盒，易于随身携带，充电盒也可为耳机提供更长的续航时间。TWS蓝牙耳机的核心零部件是蓝牙主控芯片，其承担了无线连接的算力、算法，音频处理、电源管理及其他辅助功能，直接决定了连接稳定性、功耗、延迟等关

17、键性能。TWS蓝牙耳机对无线音频SoC芯片集成度、功耗、算力等方面均提出了更高要求，芯片设计开发人员需要在耳机尺寸受限的前提下提升芯片集成度和算力，以支持耳机的多功能整合和智能化发展。随着语音AI技术的发展成熟，越来越多终端厂商在耳机中嵌入了智能语音助手，实现语音唤醒、语音识别等功能，大幅提升了TWS蓝牙耳机的智能化程度和智能语音交互体验，主控芯片的性能、算力、工艺制程等方面的要求也相应大幅上升。3、无线通信技术不断完善，推动无线音频SoC芯片持续发展近年来，随着物联网等新兴领域的迅速发展，无线传输内容及形式日渐丰富，传输内容从最初文字、图片发展至音频、视频等，传输场景由人与人、人与物拓展至物

18、与物的数据传输，数据传输形式及场景越来越多元化、复杂化，对无线音频SoC芯片集成度、功耗、数据处理速度等方面的要求不断提高，也促进了蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术快速发展。2016年12月，蓝牙技术联盟在4.2标准的基础上发布了5.0标准，大幅提升了蓝牙传输速度、传输距离和广播模式信息容量，优化了IoT物联网底层功能。蓝牙5.0标准高稳定性、低时延、大传输量、低功耗的特性，高度契合了TWS蓝牙耳机需求，大幅提升了TWS蓝牙耳机连接稳定性，降低了耳机时延和功耗。2020年1月发布的新一代蓝牙音频技术标准LEAudio，采用全新的高音质、低功率音频解码器LC3，支持多重串流音频（Multi-Str

19、eamAudio）技术和广播音频技术，进一步提升了蓝牙传输性能，未来有望发展成为蓝牙音频传输领域的主流方案。2018年10月，Wi-Fi联盟发布第六代Wi-Fi标准Wi-Fi6，该标准吸纳了大量5G关键技术，可同时兼容2.4GHz和5GHz两个频段，Wi-Fi6标准拥有更高的频谱效率、更大的覆盖范围，大幅提升了网络带宽和传输速率，网络延时大幅下降，可靠性和安全性更高。蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的不断发展与完善，大幅提升了无线音频SoC芯片性能，拓展了无线音频SoC芯片的应用场景，推动了无线音频SoC芯片的持续发展，同时也促进了下游物联网细分应用领域产品的迭代升级。第二章 项目背景及必要性一

20、、 行业下游市场概况1、无线耳机市场发展概况在蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术发展的带动下，无线耳机技术越来越成熟，传输速率、功耗、稳定性等方面的性能不断提升，已发展成为各大消费电子品牌厂商的主要产品类型。移动化办公、运动健身、即时娱乐等消费场景的普及，使得消费者对无线耳机的消费需求不断增长，消费习惯逐渐向无线化转变。根据统计数据，2020年中国耳机产值规模为1,130亿元，其中无线耳机产值规模为822亿元，同比增长23.80%；有线耳机产值规模为308亿元，同比下降4.05%，无线耳机和有线耳机产值占比分别为72.74%和27.26%，无线耳机产值规模占比进一步上升。无线耳机主要包括颈挂式耳机

21、、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、TWS蓝牙耳机等类别。颈挂式耳机主要在运动时佩戴，左右耳塞之间以颈挂式连线连接，增强了耳机佩戴的牢固性，保证耳机不会因为身体运动而使耳机从耳朵里掉落。头戴式耳机耳塞不需插入耳道内，可避免擦伤耳道，耳机尺寸较大，可容纳更多电路及声学器件，音质和续航能力较好。商务单边蓝牙耳机可较好地满足商务人士接听电话的需求，对通话音质、听说两端质量可靠性及续航时间等性能要求较高。TWS蓝牙耳机采用真无线立体声的结构设计，内置多种功能及智能化系统，可实现多种应用功能，是无线耳机行业近年来发展最快的细分领域，也是未来无线耳机行业的重要发展趋势。根据IDC的数据，2021年中国品牌无线

22、耳机出货量为1.2亿副，同比增长26%，其中TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量分别为7,932万副、4,068万副，出货量占比分别为66.1%、33.9%。根据IDC的预测，2021-2025年中国品牌TWS蓝牙耳机、非TWS蓝牙耳机出货量均将持续增长，2025年中国品牌无线耳机出货量将超过1.8亿副，年均复合增长率超过10%。2、TWS蓝牙耳机市场发展概况（1）TWS蓝牙耳机市场发展迅速，市场空间巨大2016年9月，苹果公司发布第一代AirPods，凭借良好的外观设计、充电效率、蓝牙匹配度以及佩戴舒适度，AirPods取得了良好的市场反响，出货量快速增加，国内外其他智能手机厂商、音频厂商

23、纷纷跟进，TWS蓝牙耳机市场迎来爆发式发展。根据CounterpointResearch数据，2016年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量仅为918万副，2018年增长到4,600万副，年均复合增长率为124%。在中低端品牌TWS蓝牙耳机市场的拉动下，2020年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量达到2.33亿副，同比增长78%。根据CounterpointResearch的预测，2021年全球品牌TWS蓝牙耳机出货量将达到3.10亿副，同比增长33%。若考虑品牌知名度不高但市场规模庞大、目前尚未纳入统计范畴的白牌TWS耳机，则全球TWS蓝牙耳机市场空间将更加巨大。（2）智能化与多功能整合大幅提升耳机智能交

24、互体验目前市场上领先TWS蓝牙耳机品牌大都集成了通话环境降噪、主动降噪、语音AI、传感交互等功能。未来，TWS蓝牙耳机有望通过和系统的深度匹配实现多维度、多功能的智能交互体验，进一步提升智能化程度，拓展语音交互应用场景。通话环境降噪与主动降噪功能是无线耳机的重要功能。通话环境降噪功能可降低周围环境的噪声，增强人声的清晰度，使耳机能适应更复杂的应用场景。随着语音算法技术迭代升级，通话环境降噪发展出单麦降噪、双麦降噪、三麦降噪等形态，对芯片的运算资源要求愈发提高。主动降噪功能可以减少噪音，避免过度放大音量，减少对耳朵听力的损害，将噪音过滤后也可提高音质和通话质量。根据高通公司音频产品使用现状调研报

25、告2020，主动降噪已经成为众多消费者购买TWS蓝牙耳机产品时的首要考虑因素。主动降噪功能对芯片性能和算法要求较高，需要持续对外部环境和耳道内的噪音进行监测，通过芯片运算输出与噪声相反的声波抵消外部噪声。随着低功耗芯片、低功耗算法的日趋成熟，语音唤醒和语音识别准确率的不断提升，TWS智能耳机语音交互体验大幅升级，越来越多品牌厂商均在耳机中嵌入了智能语音助手，例如AirPods2、华为FreeBuds2Pro、小米Air2、vivoTWSEarphone等耳机都陆续加入了语音直接唤醒功能。根据高通公司的调研数据，全球54%消费者可能或极有可能购买支持语音助手、能够提供健康生物识别功能或助听等附加

26、功能的无线耳机或无线耳塞。传感交互技术的发展与应用改进了耳机与用户之间的交互方式，提升了耳机的智能化程度和环境自适应能力。目前，TWS蓝牙耳机大多内置了运动加速传感器、光学传感器、语音加速传感器等，实现耳机自动暂停、自动断连、触摸操控等功能。华为FreeBuds2Pro创造性地在耳机中植入骨声纹传感器，通过对头骨声纹信息收集、验证与传递进行语音命令识别，大幅提升了安全性和语音识别率。（3）智能手机无孔化趋势推动TWS蓝牙耳机进一步普及近年来，智能手机屏下指纹、屏下摄像头、屏幕发声、虚拟按键、一体化机身、无线快充、e-SIM、防尘防水等技术不断迭代更新，智能手机呈现出无孔化发展趋势。为减少手机外

27、部接口、节省手机内部空间，提升防水等级，2016年9月苹果公司发布首款取消3.5mm耳机接口的智能手机iPhone7，手机性能因此大幅提升，目前取消3.5mm耳机接口已经成为智能手机的发展趋势。2020年10月，苹果发布新一代智能手机iPhone12，取消手机inbox配件有线耳机EarPods和充电头，小米、三星等智能手机品牌厂商紧随其后也宣布在部分机型中取消inbox配件有线耳机，进一步推进了智能手机无孔化进程。智能手机无孔化趋势将推动TWS蓝牙耳机的进一步普及。根据CounterpointResearch数据，2019年TWS蓝牙耳机在智能手机用户中的渗透率仅8.8%，2020年将增长至

28、19.0%，与智能手机普及率相比仍然较低。从耳机使用频率来看，TWS蓝牙耳机市场渗透率仍有较大的提升空间。未来，在智能手机完全无孔化发展趋势的促进作用下，TWS蓝牙耳机大范围推广，市场渗透率将逐步提升。（4）消费习惯逐步形成，产品价格成为重要购买驱动因素根据高通公司音频产品使用现状调研报告2020，TWS蓝牙耳机由于极致自由体验，已成为最符合用户期待的便携式耳机产品形态，73%的受访者对完全脱离线缆束缚而带来的自在体验感兴趣。TWS蓝牙耳机产品提供的自由体验，让消费者可以在更广泛的使用场景中，更好地享受喜爱的内容。在所有受访者中，中国消费者使用TWS蓝牙耳机覆盖范围最为广泛，使用TWS蓝牙耳机

29、进行语音通话已经非常普遍。由此可见，消费者对于TWS蓝牙耳机的消费习惯已逐步形成。在无线耳机和无线耳塞的购买驱动因素上，根据高通公司的调研数据，音质仍然是消费者最看重的因素，但价格、舒适度、电池续航和用户体验等一系列更为广泛的因素也不断成为参考指标，尤其是价格已成为众多消费者购买音频产品时仅次于音质和续航时间的重要参考指标。阻碍消费者购买TWS蓝牙耳机产品的最大障碍是长时间佩戴的不舒适性，其次就是与普通无线耳机相比，价格过于昂贵。自苹果公司推出AirPods以来，大量厂商及上下游企业纷纷跟进，TWS蓝牙耳机产业链快速发展，白牌TWS蓝牙耳机市场迅速崛起。白牌TWS蓝牙耳机品牌知名度不高，价格相

30、对较低，很好地满足了大批价格敏感的消费者的购买需求，使得TWS蓝牙耳机整体均价有所下降，加速了TWS蓝牙耳机的推广普及，消费习惯逐步形成。未来，TWS蓝牙耳机市场格局将渐趋稳定，以AirPods为代表的高端品牌TWS蓝牙耳机产品主要满足对音质、功能、品牌、技术等方面需求较高的消费者，白牌TWS蓝牙耳机产品则主要满足对价格较为敏感但数量巨大的中低端TWS蓝牙耳机产品消费者。3、无线音箱市场发展概况无线音箱主要通过蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术传输连接，与传统音箱相比，无线音箱无需布线，占用空间小，现已发展成为广受欢迎的音箱产品。随着移动化、即时化的视听娱乐需求的增长，无线音箱性能、质量、外观设计

31、、便捷性的提升，体积小、便于携带的便携式无线音箱市场快速发展。在家庭影视欣赏需求日渐普及、汽车广播技术持续发展等因素的推动下，电视音响、车载蓝牙音响等产品的需求不断增长。近年来，随着智能语音技术的发展和在无线音箱中的应用，智能音箱市场快速发展。智能音箱内置了语音助手，集成了语音交互、智能控制、互联网等功能，通过Wi-Fi、蓝牙等接入互联网，与传统音箱相比，智能音箱全面提升了传输速率、安全性、音频指标、延迟时间、多任务播放等方面的性能，实现了通信互联、语音交互、语音唤醒等应用功能。智能音箱可作为智能家居的控制中心，控制智能家电、照明设备等智能家居产品，通过语音交互功能实现语音控制音乐播放、天气预

32、报、时间提醒等服务，使生活更加智能化和便利化。智能音箱可分为无屏智能音箱和带屏智能音箱，带屏智能音箱带有屏幕，除语音交互外，还可通过屏幕展示文字、图片、视频等，提供视频通话功能，通过视觉与听觉的结合有效地提升用户体验。4、智能可穿戴市场发展概况智能可穿戴设备是可直接穿在身上，或是整合到用户的衣服或配件里的一种便携式设备。智能可穿戴设备集成了多媒体、传感器和无线通信等技术，综合运用各类识别、传感技术、云服务、交互及存储等技术，实现用户交互、生活娱乐、人体监测等功能。按照产品形态划分，智能可穿戴产品可分为智能耳机、智能眼镜、智能手表、智能手环、智能头盔等，其功能覆盖了医疗健康、户外运动、影音娱乐、

33、信息提醒、定位导航、智能手机控制等众多领域。相比传统的便携式设备，智能可穿戴设备智能化和功能集成化程度高，外形轻巧便携，使用更加便捷，全天候携带的特性可以实现即时信息交流、健康监测等多种功能。随着智能硬件的快速发展，人工智能、传感监测、识别、交互技术等技术的逐步成熟，穿戴设备智能化水平不断提升，应用场景不断拓展，智能可穿戴设备市场发展迅速，未来市场空间广阔。根据IDC的数据，2020年全球可穿戴设备出货量达到4.45亿台，相比2019年增长了9,830万台，同比增长率为28.4%，2020-2024年全球可穿戴设备复合增长率预计为12.4%，2024年全球可穿戴设备出货量将达到6.32亿台。5

34、、智能家居市场发展概况智能家居是以住宅为主体，综合利用物联网、云计算、边缘计算、人工智能等技术，使家居设备具有集中管理、远程控制、互联互通、自主学习等功能，实现家电控制、环境监控、影音娱乐、信息管理与家居生活有机结合，创造更安全、节能、便捷、舒适、以及智能化的家庭人居环境。目前，智能家居产品主要包括智能家电、智能家庭安防、智能家庭娱乐、智能连接控制设备、智能光感设备等智能设备。随着行业发展，智能家居设备品类不断丰富，未来市场前景广阔。智能家居通过科技为生活提供便利，缩短了室内活动半径，为家庭生活带来了更便捷、更快乐、更安全和健康的体验。在消费升级背景下，年轻消费群体对生活品质要求不断提升，智能

35、家居市场将快速增长。根据StrategyAnalytics的数据，2020年全球消费者在智能家居相关设备上的支出达到465亿美元，2021年增加至669亿美元，同比增长44%，预计2022年将达到719亿美元，并在2022至2027年延续7.6%的复合增长率，到2027年全球智能家居设备消费者支出将达到1,000亿美元。6、物联网市场发展概况物联网是指通过信息传感设备，按约定的协议，将任何物体与网络相连接，物体通过信息传播媒介进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监管等功能。随着5G技术发展成熟和应用普及，基于物的连接将赋能各行各业，物与物之间连接的深度和广度将进一步拓展，提供更加

36、完善丰富的应用场景。据GSMA（GlobalSystemforMobileCommunicationsAssembly，全球移动通信系统协会）预计，2019-2025年全球物联网设备连接数的复合增长率为12.70%，预计2025年将达到246亿台。市场规模方面，根据IDC预计，2020年全球物联网市场规模将达7,420亿美元，2024年预计将达到1.14万亿美元，2020-2024年全球物联网市场规模复合增长率约为11.30%。二、 中国集成电路行业发展概况我国集成电路行业虽起步较晚，但经过多年快速发展，目前已经取得了长足的发展和进步。根据中国半导体行业协会的统计，2010年我国集成电路市场规

37、模为1,440亿元，2020年增长至8,848亿元，年均复合增长率为19.91%。2021年上半年，我国集成电路市场规模为4,102.9亿元，同比增长15.9%。根据中国半导体行业协会（CSIA）预测，我国集成电路产业未来一段时间内仍将保持高速增长，预计2021年我国集成电路市场规模将达到10,996亿元。从各细分子行业发展情况来看，我国集成电路设计行业发展最快，其市场规模和市场占比逐年增长，呈现出良好的发展态势。2010年我国集成电路设计产业市场规模为364亿元，2020年增至3,778亿元，年均复合增长率为26.37%，远超全球平均增长水平。2021年上半年，我国集成电路设计业市场规模为1

38、,766.4亿元，同比增长18.5%。伴随着市场规模的不断增长，我国集成电路设计行业的市场占比也从2010年的25.27%增加至2020年的42.70%，在集成电路产业中的价值和重要性日益提升。三、 行业面临的机遇与挑战1、行业面临的机遇（1）产业政策的引导和大力扶持有利于行业持续快速发展2014年6月，国务院发布国家集成电路产业发展推进纲要中明确指出，国家将着力发展集成电路设计业，围绕重点领域产业链，强化集成电路设计、软件开发、系统集成、内容与服务协同创新。到2015年，建立与集成电路产业规律相适应的管理决策体系、融资平台和政策环境，全行业销售收入超过3,500亿元。到2020年，与国际先进

39、水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%。到2030年，产业链主要环节达到国际先进水平，实现跨越发展。2016年5月，发改委、工信部、财政部、税务总局联合发布关于印发国家规划布局内重点软件和集成电路设计领域的通知，通知中将物联网芯片列为重点集成电路设计领域。2020年12月，财政部、税务总局、发改委、工信部联合发布关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告中指出，国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自

40、获利年度起，第一年至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。政府部门对集成电路产业的高度重视与大力支持，为行业发展营造了良好的政策环境，有利于行业持续快速发展，促进产业不断做大做强。（2）下游新兴市场的快速发展为行业提供广阔的市场空间在产业政策、基础设施建设、工业升级和消费升级等因素的驱动下，物联网、人工智能等新兴技术和市场快速发展。目前，物联网技术已切入工业、医疗、交通、城市管理、家居、汽车等细分产业，通过融合云计算、大数据分析、人工智能等新兴技术，加速了各领域的发展和智能化进程。集成电路作为产业智能化进程中的关键电子元器件，是物联网、人工智能等新兴技术实现的核心载体。

41、据GSMA预计，2019-2025年全球物联网设备连接数的复合增长率为12.70%，预计2025年将达到246亿台。市场规模方面，根据IDC分析，2020年全球物联网市场规模将达7,420亿美元，2024年预计将达到1.14万亿美元，2020-2024年全球物联网市场规模复合增长率约为11.30%。作为物联网终端设备主控芯片的物联网芯片，未来需求潜力巨大。在产业政策的大力支持和物联网等新兴市场快速发展的带动下，集成电路产业将持续稳定发展，未来市场前景广阔。（3）智能手机无孔化趋势和5G换机需求带动行业不断发展2016年9月，苹果公司发布首款取消3.5mm耳机接口的智能手机iPhone7和第一代

42、AirPods，引起了智能手机、耳机等消费电子产品形态的巨大革新，TWS蓝牙耳机正式进入公众视野。智能手机取消3.5mm耳机接口后，减少了手机外部接口，节省了内部空间，提升了防水等级，目前取消3.5mm耳机接口已经成为智能手机的发展趋势。2020年10月，苹果发布新一代智能手机iPhone12，取消手机inbox配件有线耳机EarPods和充电头，进一步推进了智能手机无孔化进程。在全球消费电子领先品牌苹果的示范效应和带动作用下，各大手机厂商纷纷效仿，目前部分中高端手机品牌厂商已取消3.5mm耳机接口，小米、三星等智能手机厂商紧随苹果之后也取消部分系列手机inbox配件有线耳机和电源适配器。智能

43、手机无孔化趋势为无线耳机带来了强劲的市场需求，TWS、LEAudio等无线音频技术的成熟与应用也会驱动手机进一步无孔化，形成良好的正循环。根据IDC数据，2019年全球智能手机出货量为13.71亿台，受疫情影响，2020年全球智能手机出货量下降为12.92亿台，2021年恢复增长至13.5亿台。IDC预测2021年和2022年全球智能手机出货量增长率将分别达到5.3%和3.0%，预计2023-2025年保持3.5%的复合增长率。未来随着5G技术全面推广运用和5G相关应用陆续推出，智能手机5G换机需求将逐步释放，叠加智能手机无孔化趋势，将会刺激无线耳机销量进一步提升，从而带动其主控芯片无线音频S

44、oC芯片行业不断发展。（4）低功耗音频技术的应用和普及推动行业持续升级进步2020年1月，蓝牙技术联盟发布新一代蓝牙音频技术标准LEAudio，新标准将基于低功耗蓝牙（BLE）无线通信，支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用，采用全新的高音质、低功率音频解码器LC3（LowComplexityCommunicationCodec,低复杂性通信编解码器），支持多重串流音频（Multi-StreamAudio）技术，支持广播音频功能，新标准的应用和普及将进一步提升蓝牙传输性能，拓展蓝牙应用场景。LEAudio集成了全新的高音质、低功耗音频解码器LC3。相较于目前主流音频蓝牙传输编码格式SBC，在相同传

45、输速率的情况下LC3能够提供更好的音质，而LC3能够在比特率降低一半的情况下，仍然表现出优于SBC的音质效果。这意味着LEAudio能够为用户提供更高的音质，而功耗却只有目前的一半，将极大地优化蓝牙传输效率，在产品设计时可更好地平衡音质与功耗等关键性能指标。多重串流音频技术可实现无线多路直联，在单一音频输出设备与一个或多个音频接收设备之间同步进行多重且独立的音频串流传输，提供更好的立体声体验。该技术彻底解决了TWS蓝牙耳机双耳直连的标准问题和兼容性问题，并且一个音频源可以无线连接多个音频接受设备，实现无线耳机双耳同步传输，降低无线耳机功耗和左右耳延时，进一步提升产品质量，缩小与苹果AirPod

46、s等领先产品的技术差距。LEAudio支持广播音频功能，允许音频输出设备将一个或多个音频广播到无限数量的音频接收设备上。广播音频设定了个人和位置音频共享两套机制，大大拓展了应用场景。基于广播音频技术，用户可与身边蓝牙耳机使用者分享正在收听的内容，优化多人视听体验，增加蓝牙耳机应用场景。通过位置共享功能，用户可通过加入共享蓝牙音频流来收听公共广播信息，优化机场、会议中心等公共场所服务场景。未来，随着更多能够显著提升无线音频SoC芯片关键性能的新技术的应用和普及，无线音频终端设备的性能和体验将会进一步提升，推动行业持续升级进步。2、行业面临的挑战（1）高端专业人才较为紧缺集成电路设计行业属于典型的

47、技术密集型行业，对设计研发人员的专业性、创新性以及经验等各方面均有较高的要求。近年来，随着我国集成电路产业的发展，行业从业人员数量逐步增多，但由于行业发展时间短，人才培养周期长，与国际大型集成电路厂商相比，高端专业人才仍然较为紧缺，尤其是具有丰富经验、掌握核心技术的关键人才和领军人才。在整个集成电路产业的重要攻坚发展期，高端专业人才的缺乏将在一定程度上制约行业的发展。（2）国际竞争力尚需进一步提升在产业政策的大力支持下，近年来我国集成电路产业快速发展，目前已经取得了长足的发展和进步。但与国际大型集成电路设计厂商相比，国内集成电路设计厂商在经营规模、工艺技术、产品种类等方面仍存在较大的差距，尤其

48、是在部分技术壁垒较高的高端芯片设计领域，美国、欧洲、日本、韩国等发达国家或地区大型集成电路设计厂商仍占据市场主导地位，在该等高端领域我国集成电路设计厂商的国际竞争力尚需进一步提升。四、 构建富有竞争力的现代产业体系以产业基础高级化、产业链现代化为主攻方向，按照“培育一批新兴产业、改造一批传统产业、淘汰一批落后产能”的思路，推动“腾笼换鸟、凤凰涅槃”，构建以战略性新兴产业为先导、先进制造业为主体、现代服务业为支撑的现代产业体系。（一）集群化发展优势产业以链条化、集群化为方向，推动高端化工、生物医药、汽车及汽配、食品加工、海工装备制造、航空航天等产业强链补链延链，促进有色及贵金属、电子信息、新能源等产业壮大规模、提升素质，打造优势产业集群。补齐产