士兰微：杭州士兰微电子股份有限公司2021年半年度报告（修订版）.PDF

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1、2021 年半年度报告 1 / 142 公司代码：600460 公司简称：士兰微 杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰微电子股份有限公司 2021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2 / 142 重要提示重要提示 一、一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完 整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、二、 公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董

2、事会会议。 三、三、 本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 四、四、 公司负责人公司负责人陈向东陈向东、 主管会计工作负责人、 主管会计工作负责人陈越陈越及会计机构负责人 （会计主管人员）及会计机构负责人 （会计主管人员） 马蔚马蔚声明：声明： 保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、六、 前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者

3、的实质承诺，敬请 投资者注意投资风险。 七、七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、九、 是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、十、 重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险因素，请查阅“第三节 管理层讨论与分析”之“可能 面对的风险”的内容。 十一、十一、 其他其他 适用 不适用 20

4、21 年半年度报告 3 / 142 目录目录 第一节第一节 释义释义 . 4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 . 5 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 7 第四节第四节 公司治理公司治理 . 21 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 . 23 第六节第六节 重要事项重要事项 . 25 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 . 30 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 . 32 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 . 32 第十节第十节 财务报告财务报告 . 33 备查文件目录 载有董事长陈向东先生、财务总监陈越先生

5、、财务部经理马蔚女士签名 并盖章的半年度会计报表。 载有法定代表人陈向东先生签名的半年度报告文本。 报告期内在上海证券报、中国证券报和证券时报上公开披 露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 2021 年半年度报告 4 / 142 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语释义 公司、 本公司、 士 兰微 指 杭州士兰微电子股份有限公司 士兰控股 指 杭州士兰控股有限公司，士兰微的控股股东 士兰集成 指 杭州士兰集成电路有限公司 士兰集昕 指 杭州士兰集昕微电子有限公司 士兰明芯 指 杭州士兰明芯科技有限公司 成都士兰 指 成都士兰半导体制造有限公

6、司 成都集佳 指 成都集佳科技有限公司 美卡乐 指 杭州美卡乐光电有限公司 深兰微 指 深圳市深兰微电子有限公司 士港科技 指 士港科技有限公司 集华投资 指 杭州集华投资有限公司 士兰集科 指 厦门士兰集科微电子有限公司 士兰明镓 指 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 士兰光电 指 杭州士兰光电技术有限公司 博脉科技 指 杭州博脉科技有限公司 西安士兰 指 西安士兰微集成电路设计有限公司 厦门士兰 指 厦门士兰微电子有限公司 士兰 BVI 指 Silan Electronics,Ltd. 超丰科技 指 上海超丰科技有限公司 士腾科技 指 杭州士腾科技有限公司 友旺电子 指 杭州友旺电子有限公

7、司 友旺科技 指 杭州友旺科技有限公司 交易所或上交所 指 上海证券交易所 陈向东等七人 指 陈向东、范伟宏、郑少波、江忠永、罗华兵、宋卫权、陈国华等七人。 集成电路、芯片 指 集成电路（Integrated Circuit，简称 IC，俗称芯片）是一种微型电 子器件或部件。 采用一定的工艺， 把一个电路中所需的晶体管、 二极管、 电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导 体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能 的微型结构。 晶圆 指 单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，是最常用的半导体材料。 IDM 指 Integrated Design & M

8、anufacture，设计与制造一体模式。 分立器件 指 只具备单一功能的电路，包括电容、电阻、晶体管和熔断丝等。 功率器件 指 具有处理高电压、大电流、输出较大功率作用的半导体分立器件，在多 数情况下，被用作开关与整流使用。 MEMS 指 微机电控制系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）是集微型结 构、微型传感器、微型执行器以及信号处理和控制电路、直至接口、通 信和电源等于一体的微型器件或系统。 IGBT 指 绝缘栅双极型晶体管，是由 BJT（双极型三极管）和 MOS（绝缘栅型场 效应管） 组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有 MOSFET 的 高

9、输入阻抗和 GTR 的低导通压降两方面的优点。 IPM 指 智能功率模块，不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一起。而且还内 置有过电压， 过电流和过热等故障检测电路， 并可将检测信号送到 CPU。 它由高速低功耗的管芯和优化的门极驱动电路以及快速保护电路构成。 MCU 指 MCU（Micro Control Unit）微控制单元，是指随着大规模集成电路的 2021 年半年度报告 5 / 142 出现及其发展，将计算机的 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O 接 口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同 组合控制。 LED 指 Lighting Emitting

10、 Diode，即发光二极管，是一种半导体固体发光器 件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发 生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、 橙、紫等单色的光。 外延片 指 外延是半导体器件加工过程中的一种工艺， 指的是采用高温化学汽相淀 积的方法，在一种单晶片的表面生长一层同质或异质单晶。新生长的单 晶层一般称为外延层，半导体器件往往做在外延层上。经过外延加工的 圆片一般称为外延片。 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司信息公司信息 公司的中文名称 杭州士兰微电子股份有限公司 公司的中文简称 士兰微 公司的外文名称

11、 Hangzhou Silan Microelectronics Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Silan 公司的法定代表人 陈向东 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 陈越 马良 联系地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 浙江省杭州市黄姑山路4号 电话 0571-88212980 0571-88212980 传真 0571-88210763 0571-88210763 电子信箱 三、三、 基本情况变更简介基本情况变更简介 公司注册地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司注册地址的历史变更情况 无 公司办公地址 浙江省杭州市黄姑山路4号 公司办公地址的邮政

12、编码 310012 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、 信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报、中国证券报、证券时报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 本公司投资管理部 报告期内变更情况查询索引 无 2021 年半年度报告 6 / 142 五、五、 公司股票简况公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所 士兰微 600460 / 六、六、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 七、七、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标

13、 (一一) 主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年 同期增减(%) 营业收入 3,308,489,220.22 1,704,924,822.31 94.05 归属于上市公司股东的净利润 430,824,973.98 30,630,637.82 1,306.52 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 401,873,267.93 2,220,531.49 17,998.07 经营活动产生的现金流量净额 153,454,161.51 -73,251,809.79 不适用 本报告期末 上年度末 本报告期末比上 年度末增

14、减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,858,396,778.37 3,448,034,206.07 11.90 总资产 10,787,449,625.10 9,840,111,275.27 9.63 (二二) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同期 增减(%) 基本每股收益（元股） 0.328 0.023 1,326.09 稀释每股收益（元股） 0.328 0.023 1,326.09 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元股） 0.306 0.002 15,200.00 加权平均净资产收益率（%） 11.76 0.90 增加10.86

15、个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 10.97 0.07 增加 10.90 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 八、八、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 九、九、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位：元 币种：人民币 非经常性损益项目 金额 非流动资产处置损益 -993,640.03 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 22,878,784.35 2021 年半年度报告 7 / 142 委托他人投

16、资或管理资产的损益 20,066.98 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 和其他债权投资取得的投资收益 16,611,347.94 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 399,855.78 其他符合非经常性损益定义的损益项目 261,070.04 少数股东权益影响额 -4,298,295.39 所得税影响额 -5,927,483.62 合计 28,951,706.05 十、十、 其他其他 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨

17、论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司属于半导体行业。公司经营范围是：电子元器件、电子零部件及其他电子产品设计、制 造、销售；机电产品进出口。主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产 品等三大类。经过二十多年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多 的以 IDM 模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司被国家发展 和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企 业”，陆续承担了国家科技重大专项“01 专项”和“0

18、2 专项”多个科研专项课题。 二、二、 报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析 适用 不适用 1、半导体和集成电路产品设计与制造一体的、半导体和集成电路产品设计与制造一体的模式模式 公司从集成电路芯片设计业务开始，逐步搭建了特色工艺的芯片制造平台，并已将技术和制 造平台延伸至功率器件、功率模块、MEMS 传感器、高端 LED 彩屏像素管和光电器件的封装领 域， 建立了较为完善的 IDM （设计与制造一体） 经营模式。 IDM 模式可有效进行产业链内部整合， 公司设计研发和工艺制造平台同时发展，形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以及集成 电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光

19、电器件和化合物芯片的协同发展。公司依托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，加快产品研发进度、提升产品品质、加强成本控制， 向客户提供差异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。 2、产品群协同效应产品群协同效应 公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台 和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如带电机变频算法的控制芯片、功 率半导体芯片和智能功率模块、各类 MEMS 传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应 用系统，市场前景广阔。 3、较为完善的、较为完善的技术研发技术研发体系体系 公司已经建立了可持续发展的

20、产品和技术研发体系。各类电源产品、变频控制系统和芯片、 MEMS 传感器产品、以 IGBT、超结 MOSFET 和高密度沟槽栅 MOSFET 为代表的功率半导体产 品、智能功率模块产品（IPM）、工业级和车规级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐 高可靠性指标的 LED 彩屏像素管等新技术产品都是公司近几年在这个技术研发体系中依靠自身 的高强度投入和积累完成的。 公司的研发工作主要可分为两个部分： 芯片设计研发与工艺技术研发。 在芯片设计研发方面， 公司依照产品的技术特征，将技术研发工作根据各产品线进行划分。目前主要分为电源与功率驱 动产品线、基于 MCU 的功率控制产品线、数字音频产

21、品线、专用电路产品线、MEMS 传感器产 2021 年半年度报告 8 / 142 品线、分立器件产品线、功率模块产品线、光电产品线等。公司持续推动新产品开发和产业化， 根据市场变化不断进行产品升级和业务转型，保持了持续发展能力。 在工艺技术平台研发方面，公司依托于已稳定运行的 5、6、8 英寸芯片生产线和正在逐步上 量的 12 英寸芯片生产线和先进化合物芯片生产线， 建立了新产品和新工艺技术研发团队， 陆续完 成了国内领先的高压 BCD、超薄片槽栅 IGBT、超结高压 MOSFET、高密度沟槽栅 MOSFET、快 恢复二极管、MEMS 传感器等工艺的研发，形成了比较完整的特色工艺制造平台。这一

22、方面保证 了公司产品种类的多样性，另一方面也支撑了公司电源管理电路、功率模块、功率器件、MEMS 传感器等各系列产品的研发。 4、面向全球品牌客户的、面向全球品牌客户的品质控制品质控制 公司建立了完整的质量保障体系， 依托产品研发和工艺技术的综合实力提升和保证产品品质。 目前公司已经获得了 ISO/IATF16949 质量管理体系认证、ISO9001 质量管理体系认证、ISO14001 环境管理体系认证、QC080000 有害物质管理体系标准认证、索尼 GP 认证、欧盟 ROSH 认证、 ECO 认证等诸多国际认证，产品已经得到了小米、VIVO 、OPPO、海康、大华、美的、格力、 海信、海尔

23、、汇川、LG、欧司朗、索尼、台达、达科、日本 NEC 等全球品牌客户的认可。公司 设计研发、芯片制造、测试系统的综合实力，保证了产品品质的优良和稳定，是公司参与市场竞 争、开发高端市场、开发高品质大客户的保障。 5、优秀的、优秀的人才人才队伍队伍 公司已拥有一支超过 400 人的集成电路芯片设计研发队伍、 接近 2000 人的芯片工艺、 封装技 术、测试技术研发和产品应用支持队伍。公司还建立了较为有效的技术研发管理和激励制度，保 证人才队伍的稳定，为公司在竞争激烈的半导体行业中保持持续的技术研发能力和技术优势奠定 了基础。 三、三、 经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 （一）报告期经营分

24、析和讨论（一）报告期经营分析和讨论 2021 年上半年，受国家政策拉动、“疫情经济”、消费升级、进口替代等多种因素的影响， 国内集成电路半导体行业进入了快速发展期。公司上下紧紧围绕董事会于年初提出的“持续提升 综合能力，发挥 IDM 模式的优势，聚焦高端客户和高门槛市场”这一指导方针，继续在特色工艺 平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入，产品结构调整的步伐进一 步加快。 2021 年上半年，公司营业总收入为 330,849 万元，较 2020 年上半年增长 94.05%；公司营业 利润为 47,023 万元，比 2020 年上半年增加 50,099 万元；公司利润总额为

25、 46,936 万元，比 2020 年上半年增加 49,981 万元；公司归属于母公司股东的净利润为 43,082 万元，比 2020 年上半年增 加 1306.52%。2021 年上半年，公司营业利润和利润总额均扭亏为盈，主要是因为：（1）2021 年 上半年公司子公司士兰集昕公司 8 英寸芯片生产线保持较高水平的产出，芯片产量较去年同期有 较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至 18.35%，亏损大幅度减少。（2）2021 年上半年公司子 公司士兰明芯公司 LED 芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED 芯片产量较去年同期有较大 幅度的增长，产品综合毛利率提高至 6.87%，亏损大幅度减少

26、。（3）士兰微（母公司）集成电路 和分立器件产品销量较去年同期大幅度增长，产品毛利率提高至 23.94%，营业利润大幅度增长。 2021 年上半年，公司集成电路的营业收入为 11.20 亿元，较上年同期增长 108.19%，公司集 成电路营业收入增加的主要原因是：公司各类电路新产品的出货量明显加快。 2021 年上半年， 公司 IPM 模块的营业收入突破 4.1 亿元人民币， 较上年同期增长 150%以上。 目前， 公司 IPM 模块已广泛应用到下游家电及工业客户的变频产品上， 包括空调、 冰箱、 洗衣机， 油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器等。20

27、21 年上半年， 国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过1,800万颗士兰IPM 模块，较上年同期增加 200%。上半年，公司还推出了 2 代 IPM，与 1 代 IPM 相比，2 代 IPM 具 有更高的精度、更低的损耗和更高的可靠性，预期下半年公司 IPM 模块的营业收入将会继续快速 成长。 2021 年上半年，公司电控类 MCU 产品持续在工业变频器、工业 UPS、光伏逆变、纺织机械 类伺服产品、各类变频风扇类应用以及电动自行车等众多领域得到了广泛的应用。 2021 年半年度报告 9 / 142 2021 年上半年，基于公司自主研发的 V 代 IGBT 和 FRD 芯

28、片的电动汽车主电机驱动模块， 已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。 2021 年上半年，公司语音识别芯片和应用方案持续在国内主流的白电厂家的智能家电系统中 推广，并得到较为广泛的应用。 2021 年上半年， 公司 MEMS 传感器产品营业收入突破 1.4 亿元， 较上年同期增加 290%以上， 加速度传感器等产品已在 8 吋线上实现了批量产出，单月出货量已接近 3,000 万只，多数国内手 机品牌厂商已大批量使用公司的加速度传感器。 公司的红外光感传感器、 心率传感器、 硅麦克风、 六轴惯性传感器等 MEMS 产品的市场推广和研发都取得了较大的进展。预计下半年 MEMS 传感

29、器产品的出货量还将进一步增长。 2021 年上半年，公司开发的针对智能手机的快充芯片组，以及针对旅充、移动电源和车充的 多协议快充解决方案的系列产品，已在国内手机品牌厂商得到应用，出货量有显著提高。 2021 年，公司分立器件产品的营业收入为 17.09 亿元，较上年同期增长 85.64%。分立器件产 品中，MOSFET、IGBT、IGBT 大功率模块（PIM）、肖特基管、稳压管、TVS 管、快恢复管等 产品的增长较快，其中 IGBT 产品（包括器件和 PIM 模块）的营业收入突破 1.9 亿元，较上年同 期增长 110%以上。公司的超结 MOSFET、IGBT、FRD、高性能低压分离栅 MO

30、SFET 等分立器件 的技术平台研发持续获得较快进展，产品性能达到业内领先的水平。士兰的分立器件和大功率模 块除了加快在白电、工业控制等市场拓展外，已开始加快进入新能源汽车、光伏等市场，预期下 半年公司的分立器件产品营收将继续快速成长。 2021 年上半年，公司子公司士兰集成公司基本处于满负荷生产状态，总计产出 5、6 吋芯片 122.25 万片，比上年同期增加 5.68%；士兰集成通过加强成本控制，加快产品结构调整，经营利 润较上年同期有较大幅度的上升。根据美国市场调查公司 IC Insights 在 2021 年 2 月发布的不同 圆片尺寸集成电路芯片制造企业的产能排名，公司在“150mm

31、 Wafers”(6 英寸及以下)的芯片制 造企业中，生产规模居全球第 2 位。 2021 年上半年，公司子公司士兰集昕公司总计产出 8 吋芯片 31.65 万片，比上年同期增加 33.43%，实现营业收入 53,190 万元，较上年同期增加 59.90%。2021 年上半年,士兰集昕公司在保 持了较高水平产出的同时，加快产品结构调整步伐，附加值较高的高压超结 MOS 管、高密度低 压沟槽栅 MOS 管、大功率 IGBT、MEMS 传感器等多个产品实现大批量生产，产品毛利率提高至 18.35%，并在二季度连续实现盈利。2021 年下半年，士兰集昕将进一步加大对芯片生产线投入， 提高芯片产出能力

32、，争取全年实现盈利。 2021 年上半年，公司子公司成都士兰公司硅外延芯片生产线保持了稳定的产出，其营业收入 保持增长。截至目前，成都士兰公司已形成年产 70 万片硅外延芯片 (涵盖 5、6、8、12 吋全尺寸) 的生产能力；2021 年下半年，成都士兰将加大 12 吋外延芯片生产线的投入，提升硅外延芯片生 产能力。2021 年，成都士兰公司被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。 2021 年上半年， 公司子公司成都集佳公司持续扩大对功率器件、 功率模块封装生产线的投入， 其营业收入较上年增长 103.64%。截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块 7,000 万只、年 产工业级和汽车

33、级功能模块（PIM）80 万只、年产功率器件 9 亿只、年产 MEMS 传感器 2 亿只、 年产光电器件 3,000 万只的封装能力。上半年，成都集佳公司已启动实施“汽车级和工业级功率 模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期”。2021 年，成都集佳公司荣获“四川省新经济示 范企业”称号、被工信部评选为第三批专精特新“小巨人”企业。 2021 年上半年，公司发光二极管产品（包括士兰明芯公司的 LED 芯片和美卡乐光电公司的 LED 彩屏像素管）的营业收入为 2.94 亿元，较上年同期增加 110.84%。 2021 年上半年，士兰明芯公司 LED 芯片生产线基本处于满负荷生产状态，LED 芯

34、片产量较 去年同期有较大幅度的增长，产品综合毛利率提高至 6.87%，亏损大幅度减少。士兰明芯在巩固 传统 LED 彩屏芯片市场份额的同时，加快了应用于高密度（COB）彩屏的倒装 Mini-LED 芯片和 液晶屏智能区域背光的 Mini-LED 芯片研发和客户拓展； 加快了高亮度 LED 照明芯片产品的开发， 加快进入汽车照明、手机背光、景观照明等中高端芯片市场。2021 年下半年，士兰明芯将进一步 优化产品结构，并通过内部挖潜进一步提升芯片产量，争取全年实现盈利。 2021 年上半年，美卡乐光电公司 LED 封装生产线保持稳定运行，其“4 合 1”新产品在国内 大客户端逐步上量， 对小间距彩

35、屏市场拓展也取得明显成效， 美卡乐品牌价值持续提升。 上半年， 美卡乐光电公司营业收入较去年同期增长 74.38%，预计下半年其营业收入将继续保持增长。 2021 年半年度报告 10 / 142 2021 年上半年，厦门士兰明镓公司加快新产品开发，mini RGB 芯片和银镜芯片导入量产， 同时通过强化人员培训和作业指导，实现生产工艺的稳定，芯片产出逐月提升，已基本实现月产 4 吋芯片 5 万片的产能。2021 年下半年，厦门士兰明镓公司将进一步加大芯片生产线投入，争取 尽快形成月产 4 吋化合物芯片 7 万片的生产能力。 2021 年上半年，厦门士兰集科公司总计产出 12 吋芯片 5.72

36、万片，6 月份芯片产出已达到 1.4 万片，预计到年底可以实现月产芯片 3.5 万片的目标。上半年，厦门士兰集科公司已着手实施新 增年产 24 万片 12 英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升和扩产项目，进一步加大对 12 吋芯片生产线的投入，争取在 2022 年四季度形成月产 12 吋圆片 6 万片的生产能力。 2021 年上半年，公司硅基 GaN 化合物功率半导体器件的研发在持续推进中，公司 SiC 功率 器件的中试线已在二季度实现通线。 2021 年 3 月 20 日,中国集成电路创新联盟举办了“2021 集成电路产业链协同创新发展交流会 暨中国集成电路创新联盟大会”。公司董事长陈向东

37、先生荣获第四届“IC 创新奖”产业创新突出 贡献奖。 2021 年 4 月 1 日，根据中国知识产权报报道，中国半导体行业协会知识产权工作部和上 海硅知识产权交易中心联合发布了中国集成电路产业知识产权年度报告（2020 版）。该报告 显示，在我国集成电路设计企业的中国专利排名中，公司位居第三位，累计公开专利 1,378 件。 2021 年 6 月 18 日， 浙江省半导体行业协会在杭州钱塘区隆重举办以 “20 年风雨兼程， 20 年 砥砺奋进”为主题的协会成立 20 周年庆典暨中国（钱塘）集成电路高峰论坛活动。公司荣获“浙 江省集成电路行业标杆企业奖”，公司董事长陈向东先生荣获“浙江省集成电路

38、行业 20 年功勋 人物奖”。 2021 年 7 月 1 日， 浙江省庆祝中国共产党成立 100 周年大会在嘉兴市隆重举行。 会上表彰了 一批省优秀共产党员、省优秀党务工作者和省先进基层党组织，中共杭州士兰集成电路有限公司 党委荣获“浙江省先进基层党组织”称号。 经过 20 多年的发展，公司已成为以“设计制造一体”（IDM）模式为主要经营模式的综合性 半导体产品公司。 作为 IDM 公司， 公司带有资产相对偏重的特征， 在外部经济周期变化的压力下， 也会在一定程度上承受经营利润波动的压力。 但是相对于轻资产型的 Fabless 设计公司， 公司在特 色工艺和产品的研发上具有更突出的竞争优势：实

39、现了特色工艺技术与产品研发的紧密互动，以 及集成电路、功率器件、功率模块、MEMS 传感器、光电器件和化合物芯片的协同发展；公司依 托 IDM 模式形成的设计与工艺相结合的综合实力，提升产品品质、加强控制成本，向客户提供差 异化的产品与服务，提高了其向大型厂商配套体系渗透的能力。随着 8 吋芯片生产线项目投产， 以及化合物半导体器件生产线项目和 12 吋芯片特色工艺芯片生产线项目建设加快推进， 将持续推 动士兰微电子整体营收的较快成长和经营效益的改善。 （二）关于公司未来发展的讨论与分析（二）关于公司未来发展的讨论与分析 1、行业发展趋势、行业发展趋势 根据世界半导体贸易统计组织 WSTS 发

40、布的最新半导体市场展望报告显示，WSTS 将其原本 预估的全球半导体市场年增长率从 10.9%大幅提升至 19.7%。WSTS 预计，在存储芯片市场强劲 增长的带动下，2021 年全球半导体市场规模将达到 5,272.23 亿美元，创下历史新高。这是 WSTS 今年第二次上调全球半导体市场增长率。WSTS 去年 12 月预估今年全球半导体市场年增长率为 8.4%，而在今年 3 月将年增长率上调至 10.9%。 WSTS 预估 2022 年全球半导体市场规模将较 2021 年再成长 8.8%， 达到 5,734.4 亿美元规模， 这将是半导体市场出现连续三年出现正增长。 从区域分布看，亚太地区仍

41、是全球最大半导体市场，预计今年将增长 23.5，达到 3,347.05 亿美元。美洲地区为第二大半导体市场，预计今年将增长 11.1，达到 1,059.81 亿美元。欧洲地 区预计今年将增长 21.1,达到 454.46 亿美元。 2、行业竞争格局行业竞争格局 半导体行业是继石油之后， 全球贸易额第二大的行业 （中国已是全球最大的半导体消费市场， 芯片年进口额已超过 2 万亿元人民币）。半导体行业高度依赖全球供应链，没有一个国家可以完 全让芯片供应链自主化。半导体行业的发展与人类社会息息相关，无论是能源、交通、医疗等传 统行业，还是 AI、无线网络、量子技术等新兴行业，都高度依靠半导体的发展，

42、如果半导体供应 2021 年半年度报告 11 / 142 链受到影响，其他行业的发展也将受到很大影响。因此各国政府应减少对芯片技术出口的限制， 加大对基础研究等投入，以推动半导体行业的持续创新。 近些年，在国家政策的大力扶持下，中国集成电路产业保持快速增长态势。根据中国半导体 行业协会统计，2020 年中国集成电路产业销售额为 8,848 亿元人民币，同比增长 17%。其中，设 计业销售额为 3,778.4 亿元人民币，同比增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1 亿元人民币，同比 增长 19.1%；封装测试业销售额 2,509.5 亿元人民币，同比增长 6.8%。 根据前瞻产业研究院

43、统计，2020 年国内芯片设计企业的数量已达到 2,218 家，比 2019 年的 1,780 家增加 438 家，数量增长了 24.6%。尽管数量增长较快，但国内芯片设计企业经营规模总体 较小， 且同质化竞争较为严重。 根据中国半导体协会集成电路设计分会公布的数据显示， 2019 年、 2020 年中国前十大集成电路设计企业的总销售额分别为 1558.0 亿元和 1,868.9 亿元，占全行业产 业规模比例分别为 50.1%的 48.9%。如果扣除前十大集成电路设计企业的销售额，2019 年、2020 年国内其他集成电路设计企业的平均销售额分别为 1.76 亿元和 1.73 亿元。 同样，

44、国内芯片制造企 业也存在相类似情况。根据 IC insight 公布的 2020 年全球晶圆产能分布数据（按照地理位置）， 中国大陆企业产能合计占全球第三，占比为 15%，比 2015 年上升了 5.3 个百分点；但如果该数据 （15%）扣除国内外资企业的产能（赛迪顾问公布的 2020 年中国半导体制造十大企业中，有 5 家 是外资企业，这 5 家外资企业贡献了约 60%的产能），中国本土企业的产能占比估计不到 6%。 与国外先进企业相比，中国本土芯片制造企业（不包括外资企业）产出规模相对较小，其工艺水 平也相对落后，而且许多生产用的关键原辅材料、工艺设备等依赖进口，竞争力较弱。因此，国 内芯

45、片企业要积极发挥国内政策、资金、市场规模等优势，持续加大对技术、产品的研发投入， 加强生产能力和产品品牌的建设， 不断提升芯片产出规模和水平， 逐步缩小与国际先进企业差距。 3、公司面临发展的战略机遇期公司面临发展的战略机遇期 随着半导体信息技术在绿色家电、智能制造、云计算、物联网、大数据、光伏和新能源汽车 等领域的广泛的应用，半导体行业面临更为广阔的市场空间。为鼓励和支持我国集成电路产业的 发展，国家出台了多项具体政策及措施。 2011 年年初国务院下发了关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知 (国发20114 号，以下简称“国发 4 号文”)；2014 年 6 月，国务院下发了国家集成电路产业发 展推进纲要（以下简称纲要)。纲要明确提出：“集成电路产业是信息技术产业的核心， 是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，当前和今后一段时期是我 国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期”，“应充分发挥市场优