睿创微纳：烟台睿创微纳技术股份有限公司2021年半年度报告.PDF

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1、2021 年半年度报告 1/189 公司代码：688002 公司简称：睿创微纳 烟台睿创微纳技术股份有限公司烟台睿创微纳技术股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/189 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证本公司董事会、 监事会及董事、 监事、 高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、年度报告内容的真实、 准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法 律责任。律责任。 二、二、重大风险提示重大风险提示 公司

2、已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施， 敬请查阅本 报告第三节“管理层讨论与分析”。 三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。 四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。 五、五、公司负责人公司负责人马宏马宏 、 主管会计工作负责人、 主管会计工作负责人高飞高飞及会计机构负责人 （会计主管人员）及会计机构负责人 （会计主管人员） 赵慧赵慧声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预

3、案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 2021 年半年度报告 3/189 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所

4、披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、 准确性和完年度报告的真实性、 准确性和完 整性整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 根据国家国防科技工业局、中国人民银行、中国证监会军工企业对外融资特殊财务信息披 露管理暂行办法（科工财审2008702 号），对于涉及国家秘密信息，以及对涉及公司商业秘 密的信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 2021 年半年度报告 4/189 目录目录 第一节第一节 释义释义.5 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 .7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 . 11 第四节第四节 公司治理公

5、司治理 .32 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任 .34 第六节第六节 重要事项重要事项 .36 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况 .65 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况 .71 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况 .71 第十节第十节 财务报告财务报告 .72 备查文件目录 载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿 2021 年半年度报告 5/189 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义： 常用词语

6、释义 睿创微纳、公司 指 烟台睿创微纳技术股份有限公司 本集团 指 公司及合并财务报表范围内的子公司 艾睿光电 指 烟台艾睿光电科技有限公司，系公司之全资子公司 苏州睿新 指 苏州睿新微系统技术有限公司，系公司之全资子公司 无锡英菲 指 无锡英菲感知技术有限公司，系公司之全资子公司 合肥英睿 指 合肥英睿系统技术有限公司，系公司之全资子公司 为奇科技 指 上海为奇科技有限公司，系公司之全资子公司 无锡奥夫特 指 无锡奥夫特光学技术有限公司，系公司之全资子公司 上海为奇 指 上海为奇投资有限公司，系公司之全资子公司 成都英飞睿 指 成都英飞睿技术有限公司，系公司之全资子公司 英飞睿微系统 指 英

7、飞睿（成都）微系统技术有限公司,系公司之全资子公 司 英菲物联 指 无锡英菲物联科技有限公司，系公司之全资子公司 睿创北京公司 指 睿创微纳（北京）技术有限公司，系公司之全资子公司 睿创无锡公司 指 睿创微纳（无锡）技术有限公司，系公司之全资子公司 齐新半导体 指 烟台齐新半导体技术研究院有限公司， 系公司之控股子公 司 睿瓷新材料 指 烟台睿瓷新材料技术有限公司，系公司之控股子公司 振华领创 指 北京振华领创科技有限公司，系公司之参股子公司 合肥芯谷 指 合肥芯谷微电子有限公司，系公司之参股子公司 雷神防务 指 西安雷神防务技术有限公司，系公司之参股子公司 三月科技 指 江苏三月科技股份有限

8、公司，系公司之参股子公司 星康医疗 指 深圳星康医疗科技有限公司，系公司之参股子公司 英睿杭州分公司 指 合肥英睿系统技术有限公司杭州分公司， 系公司全资子公 司合肥英睿之分公司 昆明奥夫特 指 昆明奥夫特光电技术有限公司，系公司之控股子公司 烟台深源 指 烟台深源投资中心（有限合伙） 烟台赫几 指 烟台赫几投资中心（有限合伙） 上海标润 指 上海标润投资管理中心（有限合伙） 中合全联 指 深圳中合全联投资合伙企业（有限合伙） 合建新源 指 深圳合建新源投资合伙企业（有限合伙） 信熹投资 指 深圳市信熹投资合伙企业（有限合伙） 烟台业达城市发展集团 指 烟台业达城市发展集团有限公司(原烟台开发

9、区国有资产 经营管理有限公司） 深创投 指 深圳市创新投资集团有限公司 青岛中普 指 青岛中普舫瀛股权投资企业（有限合伙） 安吉鼎集 指 安吉鼎集投资合伙企业（有限合伙） 安吉鼎丰 指 安吉鼎丰投资合伙企业（有限合伙） 华控科工 指 华控科工 （宁波梅山保税港区） 股权投资基金合伙企业 （有 限合伙） 石河子四方达 指 石河子市四方达股权投资合伙企业（有限合伙） 华控湖北 指 华控湖北防务产业投资基金（有限合伙） 南靖互兴 指 南靖互兴厚力股权投资合伙企业（有限合伙) 北京华控 指 北京华控产业投资基金（有限合伙） 国投创合 指 国投创合国家新兴产业创业投资引导基金（有限合伙） 2021 年半

10、年度报告 6/189 潍坊高精尖 指 潍坊高精尖股权投资基金合伙企业（有限合伙） 公司章程 指 本公司现行的公司章程 公司法 指 中华人民共和国公司法及其修订 证券法 指 中华人民共和国证券法及其修订 中国证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 本报告期、报告期 指 2021 年 16 月 元 指 人民币元 红外热成像技术 指 运用光电技术检测目标物体热辐射的红外线特定波段信 号， 将该信号转换成可供人类视觉分辨的图像和图形的高 科技技术。 焦平面阵列 指 为了屏幕有足够的幅面和成像清晰可辨， 要求成像面要有 足够多的像素，由许多像素单元按照一定的次序排列，就 叫焦平面

11、阵列。 MEMS 指 微机电系统（Micro-Electro-Mechanical Systems）的英 文缩写。它是将微电子技术与机械工程融合到一起的、操 作范围在微米范围内的一种微细加工工业技术， 涉及微电 子、材料、力学、化学、机械学诸多学科领域。使用该技 术制成的产品具有体积小、重量轻、成本低、功耗低、可 靠性高、 适于批量化生产、 易于集成和实现智能化的特点， 现已应用于微型传感器、芯片等高精尖产品的生产中。 MEMS 传感器 指 采用 MEMS 技术制成的传感器，本招股说明书中指红外成 像芯片中感知红外辐射的结构。 探测器 指 非制冷红外热成像探测器， 将入射的红外辐射信号转换成

12、电压、电流信号输出的器件。 机芯 指 非制冷红外热成像机芯， 将焦平面探测器输出的电信号进 行电子学放大、逻辑处理及图像处理软件电路板的产品。 整机 指 非制冷红外热像仪，集成机芯、红外镜头及显示设备的可 直接使用的红外成像系统。 CMOS 指 互补金属氧化物半导体（Complementary Metal Oxide Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模 集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯 片。 CMOS 读出电路 指 采用 CMOS 技术在晶圆上刻蚀出的电路。 晶圆 指 硅半导体集成电路制作所用的硅晶片。 IC 指 集成电路（Integrated Circu

13、it）的英文缩写。是一种微 型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需 的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制 作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上， 然后封装 在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中 所有元件在结构上已组成一个整体， 使电子元件向着微小 型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。 良率 指 在集成电路制造中， 完成所有工艺步骤后测试合格的芯片 的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。 ASIC 指 专 用 集 成 电 路 (Application Specific Integrated Circuits)的英文缩写，是指应特定用户要求或特

14、定电子 系统的需要而设计、制造的集成电路。 FPGA 指 FPGA（FieldProgrammable Gate Array），即现场可编 程门阵列，它是在 PAL、GAL、CPLD 等可编程器件的基础 上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路（ASIC）领 2021 年半年度报告 7/189 域中的一种半定制电路而出现的， 既解决了定制电路的不 足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 TEC 指 半导体制冷器（Thermo Electric Cooler）。 PCB 指 电子元器件连接的载体和支撑体，又称印刷线路板。 m 指 微米，长度单位，相当于 1 毫米的千分之一。 封测 指 半

15、导体研制过程重大封装及测试步骤。 分辨率 指 指示或度量屏幕图像的精密度的指标， 即显示器所能显示 的显像点数量的多少。 帧频 指 每秒钟放映或显示的帧或图像的数量。 像元 指 影像单元，亦称像素或像元点，是组成数字化影像的最小 单元。像元是反映影像特征的重要标志。像元大小决定了 数字影像的影像分辨率和信息量。 像元小， 影像分辨率高， 信息量大；反之，影像分辨率低，信息量小。 系统集成 指 将一个系统所需要的各种硬件设备、支撑软件、应用软件 集成在一起使其成为一个完整系统。 3D 封装 指 是指在不改变封装体尺寸的前提下， 在同一个封装体内于 垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。 晶圆级封装

16、 指 直接在晶圆上进行大多数或全部的封装测试程序后再进 行切割制成单颗组件。 人眼安全铒玻璃激光器 指 波长为 1.54m 对人眼安全的被动调 Q 的铒玻璃激光器。 人眼安全激光测距机 指 对人眼安全的波长为 1.54m 的铒玻璃激光测距机。 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、 公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 烟台睿创微纳技术股份有限公司 公司的中文简称 睿创微纳 公司的外文名称 Raytron Technology Co.,Ltd. 公司的外文名称缩写 Raytron 公司的法定代表人 马宏 公司注册地址 烟台开发区贵阳大街11号 公司注册地址的历

17、史变更情况 2012年2月24日由烟台经济技术开发区珠江路22号（留 学人员创业园区）变更为烟台开发区贵阳大街11号 公司办公地址 烟台开发区贵阳大街11号 公司办公地址的邮政编码 264006 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、 联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书 （信息披露境内代表） 证券事务代表 姓名 黄艳 杨雪梅 联系地址 烟台开发区贵阳大街 11 号 烟台开发区贵阳大街 11 号 电话 0535-3410615 0535-3410615 2021 年半年度报告 8/189 传真 0535-3410610 0535-3410610 电子信箱 三、三、

18、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、 证券日报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（） 公司半年度报告备置地点 烟台开发区贵阳大街 11 号公司证券投资部 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、 公司股票公司股票/ /存托凭证简况存托凭证简况 ( (一一) ) 公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所 及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 人民币普通股 （A股） 上海证券交易所 科创板 睿创微纳 688002 无 ( (二二) ) 公司公司存托凭证存托凭

19、证简简况况 适用 不适用 五、五、 其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、 公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 ( (一一) ) 主要会计数据主要会计数据 单位：元币种：人民币 主要会计数据 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比 上年同期增 减(%) 营业收入 870,222,866.48 693,185,157.26 25.54 归属于上市公司股东的净利润 318,901,315.98 308,380,179.19 3.41 归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润 307,621,741.78 291,761,947.96 5.44 经营活动产生的现

20、金流量净额 4,301,505.61 87,491,865.77 -95.08 本报告期末 上年度末 本报告期末 比上年度末 增减(%) 归属于上市公司股东的净资产 3,182,257,911.24 2,928,777,343.37 8.65 总资产 3,972,093,400.37 3,544,575,592.74 12.06 2021 年半年度报告 9/189 ( (二二) ) 主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期 （16月） 上年同期 本报告期比上年同 期增减(%) 基本每股收益（元股） 0.7166 0.6930 3.41 稀释每股收益（元股） 0.7112 0.6930

21、2.63 扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元股） 0.6913 0.6556 5.44 加权平均净资产收益率（%） 10.33 12.41 减少 2.08 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%） 9.96 11.74 减少 1.78 个百分点 研发投入占营业收入的比例（%） 14.33 9.99 增加 4.34 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 营业收入同比增长 25.54%，主要系报告期内公司持续研发投入和新产品开发，加强开拓市场扩大 销售，主营业务中的热成像机芯模组和热像仪整机产品产销量快速增加所致。 经营活动产生的现金流量净额同比降低 95

22、.08%，主要系报告期内二季度收入增速明显，销售尚未 及时回款、支付给职工以及为职工支付的现金增加、备货现金流出增加导致。 研发投入占营业收入的比例同比增长 4.34 个百分点， 主要系公司持续加大研发投入和新产品开发 力度，扩张研发团队规模，为未来市场的深度和广度扩张积极蓄力。 七、七、 境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、 非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用） 非流动资产处置损益 -150,502.74 第十节七、73 和七、75 越权审批，或无正式批准文件， 或

23、偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但 与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外 9,645,214.50 第十节七、67 和七、74 计入当期损益的对非金融企业 收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及 合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨 认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损 益 因不可抗力因素，如遭受自然 2021 年半年度报告 10/189 灾害而计提的各项资产减值准 备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的 支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生

24、 的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子 公司期初至合并日的当期净损 益 与公司正常经营业务无关的或 有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的 有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益， 以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资 取得的投资收益 3,194,810.97 第十节七、68 和七、70 单独进行减值测试的应收款 项、合同资产减值准备转回 / 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计 量的投资性房地产公允价值变 动产生的损益 根据税收、会计等法

25、律、法规 的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外 收入和支出 -124,527.16 第十节七、74 和七、75 其他符合非经常性损益定义的 损益项目 少数股东权益影响额 6,486.31 所得税影响额 -1,291,907.68 合计 11,279,574.20 九、九、 非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2021 年半年度报告 11/189 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 ( (一一) )主

26、要业务、主要产品或服务情况主要业务、主要产品或服务情况 公司是一家专业从事非制冷红外热成像与 MEMS 传感技术开发的半导体集成电路芯片企业， 致 力于专用集成电路、MEMS 传感器及红外成像产品的设计与制造。公司产品主要包括红外探测器、 热成像机芯模组、红外热像仪整机、激光微波产品及光电系统。 公司目前已具备先进的集成电路设计、传感器设计、器件封测、图像算法开发、系统集成等 研发与制造能力。公司产品主要应用于特种装备以及安防监控、工业测温、人体体温筛查、汽车 辅助驾驶、户外运动、消费电子、森林防火、医疗检测设备、消防、物联网等诸多领域。 ( (二二) )主要经营模式主要经营模式 1 1、采购

27、模式采购模式 公司主要采购的原材料或服务包括晶圆、 管壳、 吸气剂、 电子元器件、 结构件、 镜头、 PCB&PCBA、 显示模组、显示屏等。 公司由采购储运部负责公司研发、生产所用以上物资的采购业务。 公司产品所涉及的技术工艺较为复杂，同时客户对产品质量及交付及时性要求较高，因此， 对于关键物料公司采取签订年度合同、分批交付模式，以较低成本保证正常生产需要及合理控制 库存。 公司通过严格筛选比对确定关键物料供应商，并形成了长期稳定的合作关系；与核心物料供 应商建立了战略合作关系，确保物料质量及交付及时性满足客户要求。 2 2、生产模式、生产模式 公司生产模式与产品特性相关，主要采取以销定产方

28、式，同时辅以市场预测信息安排生产。 公司加强供应链管理工作， 逐步实现生产管理的标准化、 自动化、 信息化， 细化管理颗粒度。 针对标准的红外探测器及热成像机芯模组产品进行年度和半年度滚动预测，做好原材料和成品安 全库存储备，同时加大长周期、通用电子物料备货以应对供应等不利影响，极大缩短产品交期， 在有效控制物料库存的情况下，确保业务快速上升阶段订单准时交付。 公司具备 CMOS 读出电路、MEMS 红外传感器晶圆、红外探测器、热成像机芯模组及红外热像 仪整机产品的全自主开发能力。 其中 CMOS 读出电路晶圆委托晶圆代工厂依据公司提供的读出电路 设计版图为公司定制生产；MEMS 晶圆由代工厂

29、根据公司的设计以及工艺流程进行晶圆加工（此 MEMS 晶圆生产线由公司与代工厂共建）；红外探测器、热成像机芯模组及红外热像仪整机产品均 是公司自主研发、自建生产线完成生产制造。 公司生产流程中涉及主要产品形态如下图所示： 3 3、销售模式、销售模式 公司销售模式分直销和经销。 在 B2B 端，公司销售模式以直销为主。公司对外销售的产品主要包括红外探测器、热成像机 芯模组及红外热像仪整机产品，主要客户为特种装备整机或系统厂商、民用安防消防、无人机、 人工智能、工业智能控制、防疫红外测温产品集成商，此类客户可能存在定制化需求，且需要红 外热成像系统运行的技术支持，对批量交付能力、产品质量、服务保障

30、均有较高要求。 在直销模式中，公司通过公开招投标或客户对产品择优比选等方式实现产品销售。在对产品 择优比选中，客户一般会综合考虑产品性能、质量、技术能力、批量交付能力、价格及服务保障 2021 年半年度报告 12/189 等因素确定供应商供货资格。公司通过专业的销售和技术团队，针对客户需求提出最佳方案。在 特种装备销售中，公司配合整机和系统厂商参加特种装备型号的竞标，中标后配合装备需求方进 行产品试验及定型，最终根据装备需求方订单供货。 在 B2C 端，公司销售模式以经销模式为主，辅以电商销售。销售的主要产品为户外热成像夜 视仪、手机热像仪、手持热成像测温仪等产品。公司根据经销商的商誉、渠道资

31、源、专业能力， 通过择优选取确定国内外经销商。同时，公司积极开展电商渠道，在国内和海外均入驻了主流电 商平台。 ( (三三) )所处行业情况所处行业情况 1.1.行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 红外热成像技术最早运用在防务领域，在特种装备上有极高的应用价值，其最重要的应用是 夜间观察和目标探测。红外热像仪是利用红外热成像技术将被测目标的红外辐射能量转变为红外 热像图。自上世纪 70 年代起，欧美一些发达国家先后开始使用红外热像仪在各个领域进行探索。 随着红外成像技术的发展与成熟，各种适用于民用的低成本红外成像设备出现，其在国民经济各 个领域发挥着越

32、来越重要的作用。 在防务领域，红外热像仪以被动的方式探测物体发出的红外辐射，比其他带光源的主动成像 系统更具有隐蔽性。鉴于其隐蔽性好、抗干扰性强、目标识别能力强、全天候工作等特点，红外 热像仪被广泛应用于侦察、监视和制导等特种装备上，主要用途包括坦克、装甲车等特种车辆的 夜视，反坦克个人携带式武器，单兵夜视装备，飞机和导弹武器，特种舰艇夜间识别和射击指挥 （雷达、激光、红外复合）系统等。特种装备类红外产品从上世纪 70-80 年代起就逐步应用于海 陆空战场，经过多年的技术迭代及产品换代，目前红外产品在美国、法国等发达国家防务领域的 普及率较高，市场趋于稳定。同时，西方发达国家对于红外成像采取严

33、格的技术封锁及产品禁运 政策，也制约了全球防务市场规模的大幅增长。根据 Maxtech International 及北京欧立信咨询 中心预测，2023 年全球防务红外市场规模将达到 107.95 亿美元。目前国际特种装备类红外热像 仪主要被欧美发达国家企业主导占据，因各国保持高度敏感性，限制或禁止向国外出口，大部分 市场集中在欧美地区。 与国际市场相比， 我国的防务红外市场由于底子薄， 仍处在大力追赶阶段。 近年来红外热像仪在我国防务领域的应用处于快速提升阶段，包括单兵、坦克装甲车辆、舰船、 飞机和红外制导武器在内的红外装备市场将迎来快速发展阶段。国内特种装备类红外热像仪市场 属于朝阳行业，

34、行业渗透率较低，未来发展空间广阔。根据北京欧立信咨询中心预测，我国特种 装备类红外市场的市场总容量达 300 亿元以上。 在民用领域，随着技术的发展以及产品成本和价格的降低，红外成像的应用场景更加广泛， 涵盖安防监控、个人消费、辅助驾驶、消防及警用、工业监测、人体体温筛查、电力监测、医疗 检疫等诸多领域。红外热像仪行业已充分实现市场化竞争，各企业面向市场自由竞争。红外热像 仪在民用市场的快速增长主要来源于产品成本下降带来新应用领域的不断扩大，随着红外热像仪 在电力、消费、建筑、执法、消防、车载等行业应用的推广，民用红外热像仪行业将迎来市场需 求的快速增长期。根据 Maxtech Interna

35、tional 及北京欧立信咨询中心预测，2023 年全球民用红 外市场规模将达到 74.65 亿美元。根据 YoleUncooled Infrared Imagers and Detectors 2019 中的数据， 预计 2024 年全球非制冷民用红外市场规模将达到 44.24 亿美元。 随着我国经济持续发 展，国内红外成像产品价格的逐步降低及应用的普及，市场对于红外热像仪的需求也日趋旺盛。 由于红外热像仪产品应用领域广泛，且能为人们生产生活提供极大的便利性，未来对红外热像仪 的市场需求将会保持持续稳定的增长态势。除了传统应用行业外，未来将有更多新兴市场需求成 为红外成像市场新的增长极。 随

36、着近年的发展，我国红外热成像行业的研究开发能力有了长足的进步。红外热像仪的研制 与开发涉及到光学、电子、计算机、物理学、图像处理、新材料、机械等多个学科，研制的难度 较高，因此仍旧面临着技术壁垒、人才壁垒、资质壁垒等瓶颈。 （1）技术壁垒 红外热像仪（包括芯片探测器）的研发、生产过程中需要运用到基础物理、材料、光学、热 学、机械、微电子、计算机、软件、图像处理等多个学科领域的知识，技术含量高；另外，红外 热像仪的生产过程包括流片、封装、测试、标定、检验等，需要拥有专业化、高投入的工艺技术 平台；再加上红外热成像技术仍属于应用拓展阶段，新的应用市场不断涌现，产品研发要有较为 雄厚的技术储备作为基

37、础，以尽量缩短研发周期，快速推出适应新市场需求的新型产品，从而占 2021 年半年度报告 13/189 领新的市场。这对红外热像仪厂商的技术积累提出了较高要求，而对于本行业的新进入者也形成 了较高的技术门槛。 （2）人才壁垒 红外热像仪 （包括芯片探测器） 研发、 生产的技术综合性要求厂商需要有多领域的人才储备， 例如专门的集成电路设计人员、MEMS 传感器设计人员、封装测试人员、红外光学系统设计人员、 软件设计人员、信息处理电路设计人员、整机系统设计人员等。国内相关技术的研发人员总体数 量偏少，行业新进入者同时获得相关各个领域的人才具有相当难度。另外将其聚集、磨合、形成 团队力量并开发出新产

38、品也要经过多年的实践。同时，一些关键工艺岗位也需要经验丰富的技术 工人才能胜任。因此，本行业对新进入者具有较高的人才壁垒。 （3）资质壁垒 民用领域的部分行业对于红外热像产品的生产销售也要求通过相应的资质认证，如专业从事 医疗检疫用的医用红外热像仪生产厂商需要获得医疗器械生产企业许可证等。 根据国务院、中央军委发布的武器装备科研生产许可管理条例，提供特种装备类红外热 像产品的厂商首先需通过相应的保密资格认证、质量管理体系认证、武器装备质量管理体系认证 等相关认证并取得相应资格或证书；另外还需具有装备承制单位资格认证、武器装备科研生产许 可等资质。 上述资质要求对行业新进入者构成较高的进入门槛。

39、 2 2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司所处的行业地位分析及其变化情况 目前国际上仅美国、法国、以色列、中国等少数国家掌握非制冷红外芯片设计技术，国外主 要供应商对我国存在一定的出口限制，公司经过自身发展填补了我国在该领域高精度芯片研发、 生产、封装、应用等方面的一系列空白，成为国内为数不多的具备红外探测器芯片自主研发能力 并实现量产的公司之一。 公司是研发驱动型企业，在非制冷红外成像领域具备完善的技术和产品研究、开发和创新体 系， 具有较强的产品研发能力、 持续创新能力和项目市场化能力。 公司已掌握集成电路设计、 MEMS 传感器设计及制造、封装测试、机芯图像算法开发、系统集成等非制

40、冷红外成像全产业链核心技 术及生产工艺。报告期内，公司在世界首款 8m 19201080 非制冷红外探测器基础上，研制出 全高清成像机芯模组，目前已完成工程验证，该产品能够满足高端产品大视场、远距离探测与识 别、轻量化的需求；成功研发出 10m 系列的第二款非制冷红外探测器，面阵规模 640512，目 前已完成研发测试，能满足高端微型化需求；持续优化和完善 12m 全系列面阵规模的晶圆级封 装非制冷红外探测器，以及面向工业机器视觉、新能源、安防、无人机等行业的全系列面阵规模 的热成像机芯模组。 截至报告期末，公司拥有研发人员 746 人，占公司总人数的 47.70%。公司已获授权共计 286

41、项涉及红外成像传感器热敏材料、 器件结构和加工工艺的国内外专利以及 39 项集成电路布图设计 权。公司红外技术及一系列产品的关键技术指标已达到国内领先、国际先进水平。公司于 2017 年获批作为牵头单位承担 “核高基” 国家科技重大专项研发任务， 目前该项目已完成验收； 于 2020 年获批作为牵头单位承担“电子元器件领域工程研制”国家科技重大专项研发任务，课题类型为 非制冷红外科研领域高灵敏度技术方向。 报告期内，公司基于业内领先的技术水平、可靠的产品性能及稳定的量产能力，实现经营业 绩大幅增长，形成了公司的核心竞争优势。未来，公司将持续进行研发投入，进一步巩固核心竞 争力，力争市场地位稳中

42、求进。 国内非制冷红外行业经过多年的发展和技术积累，最近几年具备了红外探测器的自主研发及 制造能力。随着进口替代进程的逐步推进，以及国内红外市场空间的迅速扩大，未来将有更多资 源和人才进入本行业。在行业快速发展的背景下，依靠前期的技术积累、人才储备和品牌效应等 先发优势的头部企业，不断扩大市场份额，行业集中度将会进一步提高。 3 3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 （1 1）技术创新向小像元间距、晶圆级封装、）技术创新向小像元间距、晶圆级封装、ASICASIC 集成等方向发展集成等方向发展 随着非制冷

43、热成像产品在安防、测温、汽车和个人视觉系统中的广泛应用，市场对热成像模 组的分辨率、功耗、体积和价格提出了新的要求，更大面阵规模、更小像元间距、更小封装体积、 更高集成化日益成为主流发展方向。 2021 年半年度报告 14/189 当前，业内非制冷红外芯片像元尺寸从最初的 35m 迅速发展到了目前主流的 12m，并在 向更小尺寸发展。小像元尺寸的优势在于，更小像元尺寸是缩小芯片尺寸，降低芯片成本，进一 步满足热成像模组小型化、集成化需求的基础。另外，相同焦距光学系统下，像元尺寸越小，空 间分辨率越高，并且对于同一物体，像元尺寸越小辨识距离越远。因此，小像元尺寸是技术创新 的主流方向。 当前，业

44、内红外探测器较多采用金属封装、陶瓷封装技术。这两种封装方式是将晶圆切割为 单个芯片后进行单芯封装，随着晶圆级封装、3D 封装的逐步成熟，部分业内企业已实现先整体封 装后进行切割的封装工艺， 新的封装工艺能够大大提高规模效应和生产效率， 有效降低封装成本。 此外，晶圆级封装能够大幅度减小探测器的封装体积，满足热成像模组小型化、轻量化的需求。 因此，基于晶圆级封装的先进技术创新成为主流发展方向。 目前，红外成像产品的信号和图像处理电子器件主要还采用 FPGA 方式。近年来，行业内采用 ASIC 芯片集成方式替代传统成像模组的 FPGA 方式，显著减小了成像模组尺寸，降低了成像模组 功耗，降低了量产

45、成本。未来，随着采用 ASIC 集成方式的产品量产，规模化效应凸显，更多的业 内厂商将会采用此种技术，ASIC 芯片集成将为未来技术发展趋势。 国内相关企业的研发投入在过去几年内大幅度提升，未来，随着国内企业创新能力的加强， 会有更多的与生产流程相关的技术进步，进一步降低生产环节成本，从而降低供给成本。 （2 2）新兴民用领域需求快速增长）新兴民用领域需求快速增长 目前国内红外热成像市场实际年需求与潜在需求存在较大的差异，造成这种差异的主要原因 为红外探测器乃至红外热像仪的成本和售价较高。未来，随着红外产品价格下降，性价比提升， 未来市场普及率将进一步提升，尤其是对价格更为敏感的民用消费类领域。 国际市场上，新兴经济体的快速发展，红外热像仪成为民用领域的重要消费市场，红外热像 仪可以应用于新兴经济体中的安防监控、智慧城市、物联网等领域，需求广阔；在国内市场上， 随着我国经济结构调整与经济持续增长，红外热像仪将在工业现代化进程中发挥更大的作用，例 如应用于现代化工业生产中的工业检测、AI、检验检疫、消防等领域。 随着产业结构升级及消费水平提高， 未来我国民用红外热像仪将更多的应用于汽车辅助驾驶、 个人消费电子及物联