半导体测试设备项目经济效益及投资价值分析_范文参考.docx
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1、泓域咨询 /半导体测试设备项目经济效益及投资价值分析半导体测试设备项目经济效益及投资价值分析目录一、 检测设备在集成电路产业链协同效应较强6二、 项目背景分析6三、 核心人员介绍8四、 项目概述10五、 项目提出的理由10六、 研究结论11七、 主要经济指标一览表11主要经济指标一览表11八、 产业发展方向12九、 建设方案13十、 高级管理人员15十一、 公司经营宗旨17十二、 防范措施17十三、 项目进度安排21项目实施进度计划一览表21十四、 环境影响合理性分析22十五、 建设投资估算23建设投资估算表24十六、 建设期利息25建设期利息估算表25十七、 流动资金26流动资金估算表27十
2、八、 项目总投资28总投资及构成一览表28十九、 资金筹措与投资计划29项目投资计划与资金筹措一览表29二十、 经济评价财务测算30二十一、 项目盈利能力分析32二十二、 招标组织方式33二十三、 总结37二十四、 附表37营业收入、税金及附加和增值税估算表37综合总成本费用估算表38固定资产折旧费估算表39无形资产和其他资产摊销估算表40利润及利润分配表40项目投资现金流量表41借款还本付息计划表42建设投资估算表43建设期利息估算表44固定资产投资估算表45流动资金估算表45总投资及构成一览表46项目投资计划与资金筹措一览表47报告说明全球半导体市场2021年预计同比增长8.4%,半导体厂
3、商扩大资本开支。1)2021年全球半导体市场预计同比增长8.4%。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)官网信息,全球半导体市场2021年市场规模约为4694亿美元,同比增长8.4%;分市场来看,模拟器件、逻辑器件、存储器在集成电路中增长较快,预计分别达8.6%、7.1%、13.3%,存储与逻辑器件市场空间超千亿美元,是集成电路中最大的两个市场。2019年全球半导体测试设备市场空间65亿美元,国产化率提升下中国市场有较大发展空间2019年全球半导体测试设备市场规模预计为65亿美元,其中测试机市场规模为33.5亿美元;应用领域结构来看,SoC领域测试占比最大且相较储存测试更具持续增长力。1)半导
4、体测试设备占半导体设备比例约为8.3%,其中SoC领域测试占比最大。根据中国产业信息网信息,测试设备广泛应用于集成电路生产制造的整个流程,对于良率和品质控制至关重要,半导体测试设备在半导体装备中占比为8%,仅次于晶圆制造装备;按领域市场结构看,SOC测试/储存芯片测试/RF测试/模拟芯片测试占比分别为64%/18%/16%/2%,2019年中国集成电路测试产品结构为:测试机/分选机/探针台/其他占比为62.8%/17.4%/15.1%/4.7%。2)市场规模:2019年全球半导体测试设备市场规模预计为65亿美元,其中测试机市场规模为33.5亿美元。根据前瞻产业研究院援引Gartner数据、爱德
5、万2020年财年报告,2019年全球半导体测试设备市场规模预计为65亿美元;全球测试机市场规模预计为33.5亿美元,其中SoC测试机/储存测试机市场规模为27亿美元/6.5亿美元,且从2015-2019年数据看,SoC测试机市场规模持续增长力好于储存测试机,原因主要是SOC企业数量多于存储器企业,波动相对小;同时SOC下游应用于移动应用、智能手机、电脑等消费领域,应用场景更广。根据谨慎财务估算,项目总投资13392.23万元,其中:建设投资10308.78万元,占项目总投资的76.98%;建设期利息102.37万元,占项目总投资的0.76%;流动资金2981.08万元,占项目总投资的22.26
6、%。项目正常运营每年营业收入28000.00万元,综合总成本费用21969.50万元,净利润4419.29万元,财务内部收益率26.19%,财务净现值6043.66万元,全部投资回收期5.10年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。二级标产业环境分析2019年,坚持稳中求进工作总基调,深入贯彻新发展理念,落实高质量发展要求,深化供给侧结构性改革,统筹推进稳增长、促改革、调结构、惠民生、防风险、保稳定,全力建设“高质量产业之区、高品质宜居之城”,经济高质量发展动能持续增强,社会大局保持和谐稳定,人民群众获得感、幸福感、安全感显著提升。2020年,是“十三五”规划的收
7、官之年,是全面建成小康社会的决胜之年。当前,世界经济格局复杂多变,但中国稳中向好、长期向好的基本态势没有改变,坚持从全局谋划一域、以一域服务全局,对标对表抓落实,沉心静气谋发展,努力推动经济社会各项事业再上台阶。从全球看,世界多极化、经济全球化、文化多样化、社会信息化深入发展,新一轮科技革命和产业变革蓄势待发。同时,国际金融危机深层次影响还在继续,全球贸易增长乏力,TPP和TTIP设置更高标准的自由贸易和投资规则,外部环境不稳定不确定因素增多,世界经济仍处在深度调整期。从国内看,我国已成为全球第二大经济体,经济实力、科技实力、国防实力和国际影响力达到新高度,经济发展呈现出速度变化、结构优化、动
8、力转换等新特征。同时,也面临诸多矛盾叠加、风险隐患增多的严峻挑战,发展不平衡、不协调、不可持续问题仍然存在,经济增长新动力不足和旧动力减弱的结构性矛盾依然突出。从全省看,陕西站在了新的历史起点,正处在追赶超越阶段,势能潜能加速释放,科教实力雄厚、自然资源富集、文化积淀厚重等优势在未来竞争中将更加凸显。同时,长期积累的深层次矛盾和结构性问题依然存在,发展短板仍未有效突破,经济下行压力持续加大,促改革、调结构、惠民生、防风险任务繁重。一、 检测设备在集成电路产业链协同效应较强以半导体测试设备为例,在Fabless模式下,半导体测试系统企业需要与集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立稳定
9、紧密的合作关系,头部企业通过整合集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒,随着半导体测试系统装机量上升形成正循环。以华峰测控的测试机产品为例:当下游大部分晶圆制造和封装测试企业客户使用同一款测试机时,为保证集成电路量产质量的可控性,集成电路设计企业会优先使用;为了更好地符合集成电路设计企业的精度要求,集成电路设计企业使用的测试机也会成为晶圆制造和封装测试企业的首选。二、 项目背景分析全球半导体市场2021年预计同比增长8.4%,半导体厂商扩大资本开支。1)2021年全球半导体市场预计同比增长8.4%。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)官网信息,全球半导体市场2021年市场规模约为4694亿美元
10、,同比增长8.4%;分市场来看,模拟器件、逻辑器件、存储器在集成电路中增长较快,预计分别达8.6%、7.1%、13.3%,存储与逻辑器件市场空间超千亿美元,是集成电路中最大的两个市场。2019年全球半导体测试设备市场空间65亿美元,国产化率提升下中国市场有较大发展空间2019年全球半导体测试设备市场规模预计为65亿美元,其中测试机市场规模为33.5亿美元;应用领域结构来看,SoC领域测试占比最大且相较储存测试更具持续增长力。1)半导体测试设备占半导体设备比例约为8.3%,其中SoC领域测试占比最大。根据中国产业信息网信息,测试设备广泛应用于集成电路生产制造的整个流程,对于良率和品质控制至关重要
11、,半导体测试设备在半导体装备中占比为8%,仅次于晶圆制造装备;按领域市场结构看,SOC测试/储存芯片测试/RF测试/模拟芯片测试占比分别为64%/18%/16%/2%,2019年中国集成电路测试产品结构为:测试机/分选机/探针台/其他占比为62.8%/17.4%/15.1%/4.7%。2)市场规模:2019年全球半导体测试设备市场规模预计为65亿美元,其中测试机市场规模为33.5亿美元。根据前瞻产业研究院援引Gartner数据、爱德万2020年财年报告,2019年全球半导体测试设备市场规模预计为65亿美元;全球测试机市场规模预计为33.5亿美元,其中SoC测试机/储存测试机市场规模为27亿美元
12、/6.5亿美元,且从2015-2019年数据看,SoC测试机市场规模持续增长力好于储存测试机,原因主要是SOC企业数量多于存储器企业,波动相对小;同时SOC下游应用于移动应用、智能手机、电脑等消费领域,应用场景更广。(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。三、 核心人员介绍1、蒋xx,中国国籍,无永久境外居留权,1970年出生,硕士研究生学历。2012年
13、4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、江xx,1957年出生,大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。3、陆xx,1974年出生,研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长;2019年8月至今任公司监事会主席。4、万xx,中国国籍,无永久境外居留权,1971年出生,本科学历,中级会计师职称。2002年6月至2011年4
14、月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。5、余xx,中国国籍,无永久境外居留权,1959年出生,大专学历,高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问;2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。6、史xx,中国国籍,无永久境外居留权,1961年出生,本科学历,高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。7、魏xx,中国国籍,无永久境外居留权,1958年出生,
15、本科学历,高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长;2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长;2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理;2019年3月至今任公司董事。8、崔xx,中国国籍,1977年出生,本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任,2017年8月至今任公司监事。四、 项目概述1、项目名称:半导体测试设备项目2、承办单位名称:xxx集团有限公司3、项目性质:扩建4、项目建设地点:xxx5、项目联系人:蒋xx五、 项目提出的理由总体上看,“十三五”期间,我市工业经济将进入新常态后速度调整、结构转化和动力转换的矛盾凸显期,以及工业
16、经济转型升级关键期,具备加快发展的条件和机遇。作为东北老工业基地城市,工业是我市发展的基础和命脉,加快推进我市工业化和城市化进程,症结在工业、难点在工业、突破点也在工业。我们要坚持以发展制造业为工业之本,更加注重产业结构调整,更加注重发展质量和效益同步提升,更加注重空间优化布局,更加注重大企业和中小企业协调发展,进一步提升工业在全市经济社会发展中的主导支撑地位和辐射带动作用,努力将我市建设成为具有国内和国际竞争力的先进装备制造业强市。六、 研究结论该项目符合国家有关政策,建设有着较好的社会效益,建设单位为此做了大量工作,建议各有关部门给予大力支持,使其早日建成发挥效益。七、 主要经济指标一览表
17、主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积24000.00约36.00亩1.1总建筑面积41698.141.2基底面积15120.001.3投资强度万元/亩273.532总投资万元13392.232.1建设投资万元10308.782.1.1工程费用万元8952.402.1.2其他费用万元1092.152.1.3预备费万元264.232.2建设期利息万元102.372.3流动资金万元2981.083资金筹措万元13392.233.1自筹资金万元9214.053.2银行贷款万元4178.184营业收入万元28000.00正常运营年份5总成本费用万元21969.506利润总额万元5892.39
18、7净利润万元4419.298所得税万元1473.109增值税万元1150.8810税金及附加万元138.1111纳税总额万元2762.0912工业增加值万元9127.1213盈亏平衡点万元8918.79产值14回收期年5.1015内部收益率26.19%所得税后16财务净现值万元6043.66所得税后八、 产业发展方向以“中国制造2025”和“互联网+”行动计划为引领,实施产业强县战略,推进新型工业化进程,实现工业率先发展。着力建设一流的经济开发区,打造现代制造业先进配套基地。以开发区和特色产业基地为发展平台,以项目建设为发展支撑,深入推进传统特色产业转型升级和新兴产业率先发展,形成先进制造业主
19、导的工业发展格局。到“十三五”末,力争全部工业总产值突破500亿元;规模以上企业数量每年新增15家以上,达到220家以上,规上工业增加值增速达到9%以上。(一)着力推进园区率先发展以规划为引领,完善基础设施建设,加快招商引资进度,以“工业新城生态园区”为目标,助力产业转型发展、率先发展。(二)加快传统产业转型升级“十三五”期间,配合产业转型升级,逐步淘汰低端钢铁压延、低端零配件加工制造等技术含量低、高耗能低产出行业,实现传统特色制造业高端化发展。(三)推动新兴产业发展壮大坚持传统产业与新兴产业双轮驱动,大力培育壮大新能源车辆制造、汽车零部件生产、数控设备生产等新兴产业,为经济发展提供新的支撑。
20、力争到“十三五”末,新兴产业产值占工业总产值的比重达到30%以上。九、 建设方案(一)混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范(GB/T50476)之规定,确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级,基础混凝土结构的环境类别为一类,本工程上部主体结构采用C30混凝土,上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土,设备基础混凝土强度等级采用C30级,基础混凝土垫层为C15级,基础垫层混凝土为C15级。(二)钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋:基础受力主筋均采用HRB400,箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条,HRB400级钢筋选
21、用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢,吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。(三)隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料(多孔砖),材料强度均应符合GB50003规范要求:多孔砖强度MU10.00,砂浆强度M10.00-M7.50。(四)水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准:水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥,并根据建(构)筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混凝土保护层:结构构件受力钢筋的混凝土保护层厚度根据混凝土结构耐久性设计规范(GB/T50476)规定执行。十、 高级管理人员1、公司设总经理1名,
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