驻马店半导体靶材项目招商引资方案.docx

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1、泓域咨询/驻马店半导体靶材项目招商引资方案驻马店半导体靶材项目招商引资方案xxx有限公司报告说明靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。根据谨慎财务估算，项目总投资20772.25万元，其中：建设投资15727.46万元，占项目总投资的75.71%；建设期利息388.39万元，占项目总投资的1.87%；

2、流动资金4656.40万元，占项目总投资的22.42%。项目正常运营每年营业收入41200.00万元，综合总成本费用33886.64万元，净利润5345.17万元，财务内部收益率18.35%，财务净现值6098.41万元，全部投资回收期6.32年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景

3、、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。目录第一章 项目绪论9一、 项目名称及建设性质9二、 项目承办单位9三、 项目定位及建设理由11四、 报告编制说明13五、 项目建设选址14六、 项目生产规模14七、 建筑物建设规模15八、 环境影响15九、 项目总投资及资金构成15十、 资金筹措方案16十一、 项目预期经济效益规划目标16十二、 项目建设进度规划16主要经济指标一览表17第二章 行业、市场分析19一、 靶材在半导体中的应用19二、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品

4、种、高纯度化发展20第三章 项目建设背景及必要性分析24一、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲24二、 国外主要半导体供应商基本情况26三、 全球半导体靶材市场规模预测26四、 坚持创新驱动发展，构筑高质量跨越发展新优势27五、 加快发展现代产业体系，着力打造产业强市30六、 项目实施的必要性33第四章 选址方案分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 全面融入新发展格局38四、 优化区域布局，加快构建现代城镇体系40五、 项目选址综合评价42第五章 产品方案43一、 建设规模及主要建设内容43二、 产品规划方案及生产纲领43产品规划方案一览表43第六章 建筑工程技术方案

5、45一、 项目工程设计总体要求45二、 建设方案45三、 建筑工程建设指标47建筑工程投资一览表47第七章 发展规划分析49一、 公司发展规划49二、 保障措施50第八章 SWOT分析说明53一、 优势分析（S）53二、 劣势分析（W）54三、 机会分析（O）55四、 威胁分析（T）56第九章 原辅材料及成品分析60一、 项目建设期原辅材料供应情况60二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理60第十章 技术方案分析62一、 企业技术研发分析62二、 项目技术工艺分析64三、 质量管理65四、 设备选型方案66主要设备购置一览表67第十一章 项目实施进度计划68一、 项目进度安排68项目实施进度计

6、划一览表68二、 项目实施保障措施69第十二章 劳动安全生产70一、 编制依据70二、 防范措施71三、 预期效果评价75第十三章 投资计划77一、 编制说明77二、 建设投资77建筑工程投资一览表78主要设备购置一览表79建设投资估算表80三、 建设期利息81建设期利息估算表81固定资产投资估算表82四、 流动资金83流动资金估算表84五、 项目总投资85总投资及构成一览表85六、 资金筹措与投资计划86项目投资计划与资金筹措一览表86第十四章 项目经济效益分析88一、 基本假设及基础参数选取88二、 经济评价财务测算88营业收入、税金及附加和增值税估算表88综合总成本费用估算表90利润及利

7、润分配表92三、 项目盈利能力分析92项目投资现金流量表94四、 财务生存能力分析95五、 偿债能力分析96借款还本付息计划表97六、 经济评价结论97第十五章 风险评估99一、 项目风险分析99二、 项目风险对策101第十六章 总结说明104第十七章 附表附录106营业收入、税金及附加和增值税估算表106综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表109项目投资现金流量表110借款还本付息计划表111建设投资估算表112建设投资估算表112建设期利息估算表113固定资产投资估算表114流动资金估算表115总投资及构成一览表116项目投

8、资计划与资金筹措一览表117第一章 项目绪论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称驻马店半导体靶材项目（二）项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xxx有限公司（二）项目联系人张xx（三）项目建设单位概况公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障，坚持合规是底线、合规高于经济利益的理念，确立了合规管理的战略定位，进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查，加强合规风险防控，确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求，重点领域合规管理不断强化，各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立，广

9、大员工合规意识普遍增强，合规文化氛围更加浓厚。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提

10、供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。当前，国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看，世界经济深度调整、复苏乏力，外部环境的不稳定不确定因素增加，中小企业外贸形势依然严峻，出口增长放缓。从国内看，发展阶段的转变使经济发展进入新常态，经济增速从高速增长转向中高速增长，经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长，经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战，企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境，公司依然面临着较大的经营压力，资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时，也面临着重大机遇。随着改革的深化

11、，新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进，以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施，企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势，利用好国际国内两个市场、两种资源，抓住发展机遇，转变发展方式，提高发展质量，依靠创业创新开辟发展新路径，赢得发展主动权，实现发展新突破。三、 项目定位及建设理由大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍

12、。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。到二三五年，基本实现社会主义现代化驻马店建设目标。经济实力、综合实力大幅提升，发展质量和效益大幅提升，进入全省第一方阵，人均地区生产总值达到全国平均水平，基本实现新型工业化、信息化、城镇化，基本建成“国际农都”，率先实现农业农村现代化，建成现代化经济体系，科技创新能力、城乡融合发展水平实现质的跃升，打造区域性中心城市，建设经济强市。基本实现治理体系和治理能力现代化，人民平等参与、平等发展权利得到充分保障，法治驻马店、法治政府、法治社会基本建成，社会充满活力又和谐有序。社会主义精神文明和物质文明协调发展，人民素质和社会文明程度达到新高度，文化事业繁荣、文

13、化产业发达，天中文化国内传播力和影响力更加广泛深远，全域旅游格局加快构筑，文化软实力显著增强，文化旅游强市基本建成。基本形成绿色发展方式和生活方式，生产空间安全高效，生活空间舒适宜居，生态空间山清水秀，生态环境根本好转，生态服务功能和生态承载能力明显提升，基本实现人与自然和谐共生的现代化，建设美丽驻马店。融入共建“一带一路”水平大幅提升，营商环境进入全国先进行列，全方位开放水平大幅度提高，开放体系日臻完善，区域竞争力和优质要素集聚能力明显增强，在“双循环”新发展格局中的地位凸显，建设开放强市。基本实现安全体系和能力现代化，安全发展体系机制更加健全，政治安全、社会安定、人民安宁、网络安靖全面实现

14、，平安驻马店建设达到更高水平。现代化公共卫生防控体系和医疗卫生服务体系建成，人人享有更高质量健康环境和更高水平健康保障，全民健康素养水平大幅提升，健康生活行为全面普及，居民主要健康指标优于全国平均水平，创成全国健康城市。居民收入迈上新的大台阶，中等收入群体显著扩大，城乡区域发展差距和居民生活水平差距显著缩小，基本公共服务实现均等化，人的全面发展、全体人民共同富裕取得更为明显的实质性进展。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、中国制造2025；2、“十三五”国家战略性新兴产业发展规划；3、工业绿色发展规划(2016-2020年)；4、促进中小企业发展规划（20162020年）；5、中华人民共和

15、国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要；6、关于实现产业经济高质量发展的相关政策；7、项目建设单位提供的相关技术参数；8、相关产业调研、市场分析等公开信息。（二）报告编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同

16、时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。（二） 报告主要内容本报告对项目建设的背景及概况、市场需求预测和建设的必要性、建设条件、工程技术方案、项目的组织管理和劳动定员、项目实施计划、环境保护与消防安全、项目招投标方案、投资估算与资金筹措、效益评价等方面进行综合研究和分析，为有关部门对工程项目决策和建设提供可靠和准确的依据。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（待定），占地面积约43.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx吨半导体靶材的生产

17、能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积51833.07，其中：生产工程29333.92，仓储工程11724.09，行政办公及生活服务设施5913.86，公共工程4861.20。八、 环境影响本项目建成后产生的各项污染物如能按本报告提出的污染治理措施进行治理，保证治理资金落实到位，保证污染治理工程与主体工程实行“三同时”，且加强污染治理措施和设备的运行管理，实施排污总量控制，则本项目建成后对周围环境不会产生明显的影响，从环境保护角度分析，本项目是可行的。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资20772.

18、25万元，其中：建设投资15727.46万元，占项目总投资的75.71%；建设期利息388.39万元，占项目总投资的1.87%；流动资金4656.40万元，占项目总投资的22.42%。（二）建设投资构成本期项目建设投资15727.46万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用13114.22万元，工程建设其他费用2096.62万元，预备费516.62万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资20772.25万元，其中申请银行长期贷款7926.39万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：41200.00万元

19、。2、综合总成本费用（TC）：33886.64万元。3、净利润（NP）：5345.17万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：6.32年。2、财务内部收益率：18.35%。3、财务净现值：6098.41万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积28

20、667.00约43.00亩1.1总建筑面积51833.071.2基底面积16340.191.3投资强度万元/亩348.382总投资万元20772.252.1建设投资万元15727.462.1.1工程费用万元13114.222.1.2其他费用万元2096.622.1.3预备费万元516.622.2建设期利息万元388.392.3流动资金万元4656.403资金筹措万元20772.253.1自筹资金万元12845.863.2银行贷款万元7926.394营业收入万元41200.00正常运营年份5总成本费用万元33886.646利润总额万元7126.897净利润万元5345.178所得税万元1781.

21、729增值税万元1553.9110税金及附加万元186.4711纳税总额万元3522.1012工业增加值万元12191.4513盈亏平衡点万元16119.81产值14回收期年6.3215内部收益率18.35%所得税后16财务净现值万元6098.41所得税后第二章 行业、市场分析一、 靶材在半导体中的应用半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。半导体芯片的制作过程可分为芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试四大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属

22、溅射靶材。其中，靶材在晶圆制造环节主要被用作金属溅镀，常采用PVD工艺进行镀膜，通常使用纯度在5N5及以上的铜靶、铝靶、钽靶、钛靶以及部分合金靶等；靶材在芯片封装环节常用作贴片焊线的镀膜，常采用高纯及超高纯金属铜靶、铝靶、钽靶等。半导体芯片用金属溅射靶材的作用，就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体工艺过程为，在完成溅射工艺后，使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上，然后再通过的特殊加工工艺，将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线，将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来，从而起到传递信号的作用。半导体靶材市场在半导体晶圆制造材料市场中占比约2.6%，在封装材料市

23、场中占比约2.7%。据SEMI统计，2011-2015年，在晶圆制造材料中，溅射靶材约占晶圆制造材料市场的2.6%。在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近。二、 应用趋势：下游技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,，对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关，随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步，溅射靶材也需要随之变化，随着半导体技术的不断发展，集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越

24、来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm，与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变，此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求，对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高，这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1：大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向，但随尺寸增加，靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加，对技术要求就越高。晶圆尺寸越大，可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积，得以达到效率最佳化，相对于8英寸晶圆而言，12英寸的可使用面积超过两倍。大

25、尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2：多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括：铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材，以及镍铂、钨钛等合金类的溅射靶材，其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺，一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线，110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用，常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料，钽靶则配合铜靶使用，作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线工艺的应用量在逐步增大，因此，铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上，从全球晶圆厂产能建设情

26、况来看，12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展，铜导线由于具有更低的电迁移效应，及更低的电阻，有降低功耗、提高运算速度等作用，应用量在逐步增大。据SEMI数据显示，如今12英寸晶圆约占64%，8英寸晶圆占比达26%，其他尺寸晶圆占比10%。12英寸晶圆已经成为市场的主流。但传统的铝靶由于在可靠性和抗干扰性等方面的性能依然较为突出，也仍然具有巨大的市场空间。如汽车电子领域的芯片大量使用铝钛材料的110nm以上工艺以确保可靠性。因此，芯片制程工艺的进步并不意味着原有制程工艺及其材料被淘汰，因可靠性、抗干扰性、低成本等优势，110nm以上技术节点的芯片产品也具有巨大的市场

27、空间。3、趋势3：高纯化高纯度甚至超高纯度靶材是高端集成电路半导体芯片的必备材料，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。在下游应用领域中，半导体产业对溅射靶材和溅射薄膜的品质要求最高，随着更大尺寸的硅晶圆片制造出来，相应地要求溅射靶材也朝着大尺寸方向发展，同时也对溅射靶材的晶粒晶向控制提出了更高的要求。溅射薄膜的纯度与溅射靶材的纯度密切相关，为了满足半导体更高精度、更细小微米工艺的需求，所需要的溅射靶材纯度不断攀升，通常半导体靶材纯度要求通常达99.9995%（5N5）甚至99.9999%（6N）以上。目前国内溅射靶材的高纯金属原料多数依靠日美

28、进口。但部分企业在部分金属提纯方面已取得了重大突破。全球范围内，美、日等国凭借着先发优势和技术专利壁垒，依托先进的提纯技术在产业链中居于十分有利的地位，议价能力强，国内溅射靶材的高纯金属原料多数也依靠日美进口。但经过多年的靶材技术开发，近年来部分企业已在部分金属提纯方面已取得了重大突破，已开始逐步实现国产替代。第三章 项目建设背景及必要性分析一、 国产替代+技术革新，高端靶材需求强劲靶材主要用于平板显示器、半导体、光伏电池、记录媒体等领域。从需求来，靶材是制备功能薄膜的核心原材料，主要用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。2020年全球靶材市场规模约188亿美元，我国

29、靶材市场规模为46亿美元。从供给来看，四家日美巨头占据80%靶材市场，国内溅射靶材主要应用于中低端产品，国产替代需求强烈。产业转移加速靶材国产替代，技术革新推动铜钽需求提升。半导体芯片行业是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域，纯度要求通常达5N5甚至6N以上。随着半导体产业加速向国内转移，预计25年我国半导体靶材市场规模将达到约6.7亿美元，21-25年我国靶材需求增速或达9.2%。同时随着下游芯片技术革新，溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展，其中铜、钽靶材需求增长前景较好。供给方面，日美厂商约占90%份额，但有研等企业已在国产铜、铝等靶材取得突破，同时产能也在不断扩张，预计未来2

30、-3年我国半导体靶材将新增10万块以上产能。国产替代+产品迭代，我国显示面板靶材需求有望持续高速。FDP靶材根据工艺，可分为溅射用靶材和蒸镀用靶材。其中溅射靶材主要为Cu、Al、Mo和IGZO等，纯度和技术要求仅次于半导体，一般在4N甚至5N以上，但对靶材的焊接结合率、平整度等提出了更高要求。受益显示面板需求上涨和我国显示面板国产替代提升，预计25年我国FDP靶材市场规模将达50亿美元，21-25年CAGR为18.9%。此外预计OLED用钼靶与低电阻铜靶成长空间广阔。供给来看，我国显示面板靶材高度依赖进口，日企在国内市场仍然占据主导地位，国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、先导稀材、有研新材为主

31、，国产替代正逐渐加速。Hit量产元年开启，靶材或迎成长机遇期。光伏靶材的使用主要是薄膜电池和HIT光伏电池，纯度一般在4N以上。随着HIT电池和薄膜电池的发展，预计25年我国市场规模将接近38亿美元，21-25年CAGR为56.1%。供给方面，由于国内薄膜电池及HIT电池市场规模尚小，相关靶材企业也较少，多处起步阶段，其中先导稀材、江丰电子等产能相对较大，此外隆华科技也已开始布局相关产业龙头。趋势难逆，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作，常用材料为钴（3N）/镍/铁合金/铬/碲、硒（4N）/稀土-迁移金属（3N）等，主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录靶材市场以海

32、外供应为主，中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低，且记录媒体研发重心主要在半导体存储，预计传统机械键盘成长空间有限，磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。二、 国外主要半导体供应商基本情况日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。半导体靶材技术含量极高，处于靶材应用场景顶端，市场集中度极高，日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。凭借着先发优势，美日等国

33、的靶材企业已经具备了从金属材料的高纯化制备到靶材制造的完备的技术垂直整合能力，在全球高端电子制造用靶材市场占据着绝对的领先地位。三、 全球半导体靶材市场规模预测半导体行业已步入新一轮景气周期，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，封装材料销售额将达到248亿美元。根据wind及SEMI数据显示，2011-2020年，全球半导体晶圆制造材料销售额年均复合增长率为4.1%，封装材料销售额年均复合增长率为-1.6%，2020年，因5G普及、新冠肺炎疫情推升宅经济需求，全球半导体需求攀高，全球半导体材料销售额年增4.9%至553亿美元，其中晶圆制造材料占比63%，销售额为3

34、49亿美元；半导体封装材料204亿美元。据Gartner，经过2019年的周期性调整，半导体行业已步入新一轮景气周期。假设2020-2025年全球半导体晶圆制造材料销售额CAGR与ICInsights预测全球晶圆制造市场规模CAGR基本保持一致，为11.6%，预计2025年全球半导体晶圆制造材料销售额预计将达到604亿美元，同时假设21-25年全球半导体封测材料销售额CAGR与Frost&Sullivan预测全球封测行业市场规模CAGR保持一致，为4.0%，封装材料销售额将达到248亿美元。四、 坚持创新驱动发展，构筑高质量跨越发展新优势坚持创新在现代化建设全局中的核心地位，大力实施科教兴市、

35、人才强市、创新驱动发展战略，构建全区域、全产业、全环节创新链条，以科技创新催生新发展动能，加快形成以创新为引领和支撑的发展模式。（一）加快集聚高端创新资源实施科技强市行动，建设与产业布局相适应的科技创新平台，提高创新链整体效能。积极争取国家、省重大创新平台和重大科技基础设施在驻马店布局，加大创新平台载体建设力度，强化对产业转型的技术支撑。加快建设技术创新中心、产业技术创新战略联盟、国家实验室、院士工作站、中原学者工作站、博士后流动站、科技企业孵化器等。广泛开展创新资源共享、科技联合攻关、科技成果协同转化等合作，吸引知名企业、高等院校、科研院所在驻马店设立研发机构。（二）提升企业技术创新能力实施

36、创新型企业培育工程，完善鼓励企业技术创新政策，促进各类创新要素向企业集聚，提升企业技术创新能力。支持企业牵头组建创新联合体，发挥产业龙头企业、科技领军企业引领支撑作用，鼓励企业加大研发投入，加强共性技术平台建设，推动产业链上中下游、大中小企业融通创新。发挥“产教融合发展战略国际论坛”名片效应，推进产学研用深度融合，打造科技、教育、产业、金融紧密融合的创新体系。加大对科技企业的上市引导和培育，使之成为引领科技创新的主力军；以高端装备制造、生物医药、食品加工、电子信息等领域为重点，加快培育高成长性科技中小企业。建立“微成长、小升高、高变强”创新型企业梯次培育机制，培育一批“小巨人”企业，壮大“专精

37、特新”企业群体规模，打造具有核心竞争力的创新型企业集群。（三）激发人才创新活力坚持尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造，全方位培养、引进、用好人才，打造人才集聚创新创业高地。深化“智汇驻马店”人才工程，引进培育一批产业领军人才和创新团队。实施“驻马店优秀企业家”培育工程，发挥企业家在技术创新中的重要作用。深入推进全民技能振兴工程，加强创新型、应用型、技能型人才培养。实施知识更新工程、技能提升行动，壮大高技能人才队伍，推动产业工人队伍建设改革，打造“天中工匠”。实施乡村人才振兴计划，健全农民教育培训体系，深化科技特派员、千名专家帮千村活动，引导和支持各类人才返乡创业。强化创新平台载体作用，推动

38、人才链与产业链、创新链、资金链、信息链深度融合。健全以创新能力、质量、实效、贡献为导向的科技人才评价体系。完善柔性引才机制和高层次国内外人才特殊支持政策，健全人才激励机制，打造一流拴心留人的服务环境和人才生态环境，集聚各类优秀人才。（四）完善科技创新体制机制深化科技体制改革，加快科技管理职能转变，推进重点领域项目、基地、人才、资金一体化配置。改进科技项目组织管理方式，实行重点项目攻关“揭榜挂帅”等制度。完善科技评价机制，优化科技奖励项目。加快科研院所改革，扩大科研自主权。建立科技创新财政投入稳定增长机制，鼓励企业加大研发投入，带动全社会研发投入大幅提升，加大对基础前沿研究支持。完善金融支持创新

39、体系，促进新技术产业化规模化应用。加强知识产权保护、应用和服务体系建设，提高科技成果转移转化成效。对新产业新业态实行包容审慎监管，促进大众创业万众创新。加强科技对外合作。弘扬科学精神和工匠精神，加强科普工作，提升全民科学素质，营造崇尚创新的浓厚氛围。五、 加快发展现代产业体系，着力打造产业强市坚持把制造业高质量发展作为主攻方向，强化战略性新兴产业引领、先进制造业和现代服务业协同驱动、数字经济和实体经济深度融合，着力构建能级更高、结构更优、动能更足、效益更好的现代产业体系，提高经济质量效益和核心竞争力。（一）做大做强优势主导产业以制造业为核心，强化科技引领，推动产业升级，狠抓项目建设，形成支撑加

40、快工业新旧动能转换的发展体系。打好产业基础高级化和产业链现代化攻坚战，着力培育食品加工、装备制造、轻纺服装等千亿级先进制造业集群和一批百亿级特色产业集群；围绕打造“国际农都”，大力推进中国（驻马店）国际农产品加工产业园建设，加快建设制造业强市。实施产业基础再造工程，积极对接国家和省重大专项和产业链布局，发展先进适用技术，推动产业链供应链多元化。全面推行链长制，注重优化和稳定产业链，分行业做好供应链战略设计和精准施策，发挥龙头企业引领带动和“专精特新”企业关键支撑作用；加速传统产业升级和新兴产业培育，加快实施新一轮大规模技术改造，推动传统产业智能化、绿色化，发展智能制造和服务型制造。全力推进产业

41、集聚区“二次创业”，高效集约利用土地，打造高能级产业载体。（二）大力发展战略性新兴产业积极承接新兴产业布局和转移，着力培育高端装备制造、生物医药、节能环保装备、新能源、新材料等战略性新兴产业集群。推动互联网、大数据、人工智能、5G等为代表的新一代信息技术与各产业深度融合，构建一批各具特色、优势互补、结构合理的战略性产业增长引擎，培育新技术、新产品、新业态、新模式。推动高端专用车发展，加快专用车零部件产业园建设，打造高端专用车基地。推动新能源汽车扩量提质，打造全省重要的新能源及车联网产业基地。创新发展生物技术、现代中药、生物诊断、精准医疗、生物农业等产业，建设中部生物医药产业高地。（三）加快发展

42、现代服务业推动生产性服务业向专业化和价值链高端延伸，推动生活性服务业向高品质和多样化升级，推动现代服务业同先进制造业、现代农业深度融合，加强公益性、基础性服务业供给，建设现代服务业强市。加快文化旅游业发展，构建大旅游、全域旅游发展格局，打造国家全域旅游示范区、国家文旅融合发展先行示范区和国内知名的旅游目的地，建设文化旅游强市。加快金融业发展，优化金融生态环境，完善现代金融市场体系，推进金融服务平台建设，提高金融服务实体经济效能。加快现代物流业发展，构建集通道、枢纽、网络于一体的物流运行体系，提升冷链、电商等特色物流发展水平，建成马庄铁路物流基地，打造全国重要的特色农产品冷链物流基地，建设物流枢

43、纽城市。加快发展健康养老产业，构建居家社区机构相协调、医养康养有机结合的养老服务体系。积极发展商务服务、科技服务、会展服务、法律服务、研发设计、文化创意等新兴服务业，构建独具特色的服务业产业体系。推动服务业“两区”转型发展。推进服务业数字化、标准化和品牌化建设。（四）加快数字化发展推进数字产业化、产业数字化和城市数字化“三化融合”，前瞻布局大数据、云计算、人工智能和区块链等产业，积极引进数字经济龙头企业、创新型企业，加快建设大数据产业园和大数据中心，打造数字经济强市。加快完善数字基础设施，加快“5G+工业互联网”先导应用，协同推动人工智能在农业、服务业等领域中的融合应用，促进平台经济、共享经济

44、和体验经济健康发展。加强数字社会、数字政府建设，提升公共服务、社会治理等数字化智能化水平。加强数据资源统一管理，推动数据资源开发利用。扩大基础公共信息数据有序开放，完善全市统一数据共享开放平台。健全安全保障体系，提升网络安全防护能力，加强个人信息保护。提升全民数字技能，实现信息服务全覆盖。六、 项目实施的必要性（一）现有产能已无法满足公司业务发展需求作为行业的领先企业，公司已建立良好的品牌形象和较高的市场知名度，产品销售形势良好，产销率超过 100%。预计未来几年公司的销售规模仍将保持快速增长。随着业务发展，公司现有厂房、设备资源已不能满足不断增长的市场需求。公司通过优化生产流程、强化管理等手

45、段，不断挖掘产能潜力，但仍难以从根本上缓解产能不足问题。通过本次项目的建设，公司将有效克服产能不足对公司发展的制约，为公司把握市场机遇奠定基础。（二）公司产品结构升级的需要随着制造业智能化、自动化产业升级，公司产品的性能也需要不断优化升级。公司只有以技术创新和市场开发为驱动，不断研发新产品，提升产品精密化程度，将产品质量水平提升到同类产品的领先水准，提高生产的灵活性和适应性，契合关键零部件国产化的需求，才能在与国外企业的竞争中获得优势，保持公司在领域的国内领先地位。第四章 选址方案分析一、 项目选址原则项目建设区域以城市总体规划为依据，布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动，并且统

46、筹考虑用地与城市发展的关系，与当地的建成区有较方便的联系。二、 建设区基本情况驻马店，河南省下辖地级市，位于河南中南部，地处淮河上游的丘陵平原地区，位于全国第三级地貌台阶上，横跨南阳盆地东缘和淮北平原，处在亚热带与暖温带的过渡地带；总面积15083平方千米。根据第七次人口普查数据，截至2020年11月1日零时，驻马店市常住人口为7008427人。驻马店是华夏文明的重要发祥地之一，是中华民族的人文始祖盘古创世纪活动的核心区域，是轩辕黄帝夫人嫘祖的故乡，是战国时代的兵器制造中心和蔡氏、金氏、江氏家族的故里；全市共有森林公园7个，其中国家级森林公园4个，自然人文景观较多；驻马店还拥有梁祝故里、秦丞相李斯墓、伏羲画卦亭和战国冶铁遗址、西周蔡国故城、天中山、悟颖塔等人文资源，还有始建于明朝嘉靖年间（15221566年）的南海禅寺。2020年6月，经中央依法治国委入选为第一批全国法治政府建设示范地区和项目名单；10月20日，入选全国双拥模范城（县）名单。“十三五”规划目标任务圆满完成，全面建成小康社会奋斗目标即将实现，驻马店在全国、全省的地位和影响力不断提升。综合实力迅速增强。生产总值迈过2000亿元，接近3000亿元，粮食总产量稳定在160亿斤以上。工业强市战