泰安半导体硅片项目投资计划书【参考模板】.docx

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1、泓域咨询/泰安半导体硅片项目投资计划书目录第一章 总论8一、 项目名称及建设性质8二、 项目承办单位8三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明11五、 项目建设选址14六、 项目生产规模14七、 建筑物建设规模14八、 环境影响14九、 项目总投资及资金构成14十、 资金筹措方案15十一、 项目预期经济效益规划目标15十二、 项目建设进度规划16主要经济指标一览表16第二章 项目承办单位基本情况19一、 公司基本信息19二、 公司简介19三、 公司竞争优势20四、 公司主要财务数据22公司合并资产负债表主要数据22公司合并利润表主要数据22五、 核心人员介绍23六、 经营宗旨24七、 公司

2、发展规划24第三章 项目背景、必要性27一、 半导体景气高涨，带动上游材料市场需求扩张27二、 半导体硅片迎量价齐升，海外龙头公司看好行业高景气延续30三、 聚力聚焦打造科创名地31四、 聚力聚焦打造产业高地33第四章 市场预测35一、 硅片供需缺口持续，国产替代前景可期35二、 硅片是芯片制造的核心原材料，技术壁垒高36三、 国产替代空间广阔，国内厂商加速布局12寸硅片39第五章 产品方案分析41一、 建设规模及主要建设内容41二、 产品规划方案及生产纲领41产品规划方案一览表42第六章 选址可行性分析43一、 项目选址原则43二、 建设区基本情况43三、 聚力聚焦民生福祉改善44四、 项目

3、选址综合评价46第七章 SWOT分析47一、 优势分析（S）47二、 劣势分析（W）49三、 机会分析（O）49四、 威胁分析（T）50第八章 运营管理58一、 公司经营宗旨58二、 公司的目标、主要职责58三、 各部门职责及权限59四、 财务会计制度62第九章 项目规划进度70一、 项目进度安排70项目实施进度计划一览表70二、 项目实施保障措施71第十章 节能分析72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表74三、 项目节能措施74四、 节能综合评价75第十一章 环保方案分析77一、 编制依据77二、 环境影响合理性分析77三、 建设期大气环境影响分析79四、

4、建设期水环境影响分析80五、 建设期固体废弃物环境影响分析81六、 建设期声环境影响分析81七、 环境管理分析82八、 结论及建议86第十二章 投资估算及资金筹措87一、 编制说明87二、 建设投资87建筑工程投资一览表88主要设备购置一览表89建设投资估算表90三、 建设期利息91建设期利息估算表91固定资产投资估算表92四、 流动资金93流动资金估算表94五、 项目总投资95总投资及构成一览表95六、 资金筹措与投资计划96项目投资计划与资金筹措一览表96第十三章 经济效益及财务分析98一、 基本假设及基础参数选取98二、 经济评价财务测算98营业收入、税金及附加和增值税估算表98综合总成

5、本费用估算表100利润及利润分配表102三、 项目盈利能力分析102项目投资现金流量表104四、 财务生存能力分析105五、 偿债能力分析106借款还本付息计划表107六、 经济评价结论107第十四章 项目风险防范分析109一、 项目风险分析109二、 项目风险对策111第十五章 项目招标方案114一、 项目招标依据114二、 项目招标范围114三、 招标要求115四、 招标组织方式115五、 招标信息发布115第十六章 项目综合评价说明116第十七章 附表118主要经济指标一览表118建设投资估算表119建设期利息估算表120固定资产投资估算表121流动资金估算表122总投资及构成一览表12

6、3项目投资计划与资金筹措一览表124营业收入、税金及附加和增值税估算表125综合总成本费用估算表125利润及利润分配表126项目投资现金流量表127借款还本付息计划表129报告说明技术和认证是进入半导体硅片行业的壁垒。半导体硅片行业是一个技术高度密集型行业，其核心工艺包括单晶工艺、成型工艺、抛光工艺、外延工艺等，技术专业化程度颇高。半导体行业的飞速发展对半导体硅片的生产技术和制造工艺提出了更高的要求，主要体现在：（1）增大半导体硅片的尺寸；（2）减少半导体硅片晶体缺陷、表面颗粒和杂质；（3）提高半导体硅片表面平整度、应力和机械强度等方面。根据谨慎财务估算，项目总投资19270.54万元，其中：

7、建设投资16051.51万元，占项目总投资的83.30%；建设期利息201.00万元，占项目总投资的1.04%；流动资金3018.03万元，占项目总投资的15.66%。项目正常运营每年营业收入36600.00万元，综合总成本费用28422.70万元，净利润5988.92万元，财务内部收益率25.84%，财务净现值9655.53万元，全部投资回收期5.01年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环

8、境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 总论一、 项目名称及建设性质（一）项目名称泰安半导体硅片项目（二）项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位（一）项目承办单位名称xx（集团）有限公司（二）项目联系人贺xx（三）项目建设单位概况公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则，加强规划引导，推动智慧集群建设，带动形成一

9、批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流，发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制，承担社会责任，营造和谐发展环境。本公司秉承“顾客至上，锐意进取”的经营理念，坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念，将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本，在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要，是我们不懈的追求”的企业观念，面对经济发展步入快车道的良好机遇，正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强

10、调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。三、 项目定位及建设理由芯片制程不断缩小是行业的另一个趋

11、势。芯片制程亦称为节点或特征线宽，即晶体管栅极宽度的尺寸，用来衡量半导体芯片制造的工艺水准。随着芯片制造企业工艺水平的不断提升和加工成本的不断优化，芯片对先进制程的需求也在不断增加。遵循摩尔定律，半导体芯片的制程已经从上世纪70年代的1m、0.35m、0.13m逐渐发展至当前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm乃至5nm。跟据ICInsights预计，2024年采用20nm以下制程的芯片产品市场份额将达到56.1%，较2019年提升12.9%。目前，90nm及以下的制程主要使用12英寸半导体硅片，90nm以上的制程主要使用8寸或更小尺寸的硅片。当前和今后一个时期

12、，我国发展仍然处于重要战略机遇期，但机遇和挑战都有新的发展变化。当今世界正经历百年未有之大变局，新一轮科技革命和产业变革深入发展，国际力量对比深刻调整，和平与发展仍然是时代主题，人类命运共同体理念更加深入人心，同时国际环境日趋复杂，不稳定性不确定性明显增加，新冠肺炎疫情影响广泛深远，经济全球化遭遇逆流，世界进入动荡变革期。我国已转向高质量发展阶段，制度优势显著，治理效能提升，经济长期向好，持续发展具有多方面优势和条件。同时，社会主要矛盾变化带来一系列新特征新要求，科技创新催生新发展动能，社会生产水平持续跃升，人民对美好生活的向往呈现多样化、多层次、多方面的特点，强大国内市场加速形成，发展的韧性

13、强劲、空间广阔。山东深度参与共建“一带一路”，对接京津冀、长三角区位优势明显，黄河流域生态保护和高质量发展战略赋予更大机遇，新旧动能转换综合试验区、中国（山东）自由贸易试验区、中国上合组织地方经贸合作示范区等重大平台加快建设，产业基础雄厚，市场潜力巨大，改革红利加速释放。我市开启新时代现代化强市建设新征程，各种积极因素加速集聚。以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局加速构建，将有力推动泰安特色产业集约化、集群化发展，在区域经济科学分工、错位发展中把握先机、赢得主动；新旧动能转换加快推进，重点领域关键环节改革不断深入，为高质量发展提供强大动力和活力；以黄河流域生态保护和高质量发展

14、、省会经济圈等为牵引的重大发展战略和政策在泰安叠加，为我市发展提供了强大支撑。但也要看到，我市发展正处于转型升级、爬坡过坎的紧要关口，还面临着综合实力不够强、传统产业占比高、制造业占比低、经济外向度不高、资源环境约束趋紧、民生领域存在短板、社会治理还有弱项等问题。四、 报告编制说明（一）报告编制依据1、国家经济和社会发展的长期规划，部门与地区规划，经济建设的指导方针、任务、产业政策、投资政策和技术经济政策以及国家和地方法规等；2、经过批准的项目建议书和在项目建议书批准后签订的意向性协议等；3、当地的拟建厂址的自然、经济、社会等基础资料；4、有关国家、地区和行业的工程技术、经济方面的法令、法规、

15、标准定额资料等；5、由国家颁布的建设项目可行性研究及经济评价的有关规定；6、相关市场调研报告等。（二）报告编制原则1、严格遵守国家和地方的有关政策、法规，认真执行国家、行业和地方的有关规范、标准规定；2、选择成熟、可靠、略带前瞻性的工艺技术路线，提高项目的竞争力和市场适应性；3、设备的布置根据现场实际情况，合理用地；4、严格执行“三同时”原则，积极推进“安全文明清洁”生产工艺，做到环境保护、劳动安全卫生、消防设施和工程建设同步规划、同步实施、同步运行，注意可持续发展要求，具有可操作弹性；5、形成以人为本、美观的生产环境，体现企业文化和企业形象；6、满足项目业主对项目功能、盈利性等投资方面的要求

16、；7、充分估计工程各类风险，采取规避措施，满足工程可靠性要求。（二） 报告主要内容1、项目提出的背景及建设必要性；2、市场需求预测；3、建设规模及产品方案；4、建设地点与建设条性；5、工程技术方案；6、公用工程及辅助设施方案；7、环境保护、安全防护及节能；8、企业组织机构及劳动定员；9、建设实施与工程进度安排；10、投资估算及资金筹措；11、经济评价。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx（以最终选址方案为准），占地面积约58.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后，形成年产xx颗半导体硅片

17、的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积67101.23，其中：生产工程48859.73，仓储工程8993.09，行政办公及生活服务设施6875.81，公共工程2372.60。八、 环境影响该项目在建设时，应严格执行建设项目环保，“三同时”管理制度及环境影响报告书制度。处理好生产建设与环境保护的关系，避免对周围环境造成不利影响。烟尘、污废水、噪声、固体废弃物分别执行大气污染物综合排放标准、城市污水综合排放标准、工业企业帮界噪声标准、城镇垃圾农用控制标准。该项目在建设生产中只要认真执行各项环境保护措施,不会对周围环境造成影响。九、 项目总投资及资金构成（一）项目总投资构成分析本期项目总投

18、资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资19270.54万元，其中：建设投资16051.51万元，占项目总投资的83.30%；建设期利息201.00万元，占项目总投资的1.04%；流动资金3018.03万元，占项目总投资的15.66%。（二）建设投资构成本期项目建设投资16051.51万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用13642.44万元，工程建设其他费用2087.64万元，预备费321.43万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资19270.54万元，其中申请银行长期贷款8204.16万元，其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标

19、（一）经济效益目标值（正常经营年份）1、营业收入（SP）：36600.00万元。2、综合总成本费用（TC）：28422.70万元。3、净利润（NP）：5988.92万元。（二）经济效益评价目标1、全部投资回收期（Pt）：5.01年。2、财务内部收益率：25.84%。3、财务净现值：9655.53万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设，本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位为此做了大量工作，建议各有关部门给予大力支持，使其早日建成发挥效益。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1

20、占地面积38667.00约58.00亩1.1总建筑面积67101.231.2基底面积22813.531.3投资强度万元/亩262.592总投资万元19270.542.1建设投资万元16051.512.1.1工程费用万元13642.442.1.2其他费用万元2087.642.1.3预备费万元321.432.2建设期利息万元201.002.3流动资金万元3018.033资金筹措万元19270.543.1自筹资金万元11066.383.2银行贷款万元8204.164营业收入万元36600.00正常运营年份5总成本费用万元28422.706利润总额万元7985.237净利润万元5988.928所得税万

21、元1996.319增值税万元1600.5610税金及附加万元192.0711纳税总额万元3788.9412工业增加值万元12709.9213盈亏平衡点万元12605.29产值14回收期年5.0115内部收益率25.84%所得税后16财务净现值万元9655.53所得税后第二章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xx（集团）有限公司2、法定代表人：贺xx3、注册资本：1260万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2012-10-227、营业期限：2012-10-22至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围

22、：从事半导体硅片相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司自成立以来，坚持“品牌化、规模化、专业化”的发展道路。以人为本，强调服务，一直秉承“追求客户最大满意度”的原则。多年来公司坚持不懈推进战略转型和管理变革，实现了企业持续、健康、快速发展。未来我司将继续以“客户第一，质量第一，信誉第一”为原则，在产品质量上精益求精，追求完美，对客户以诚相待，互动双赢。公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、

23、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合

24、服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品

25、交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等

26、均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额7038.455630.765278.84负债总额4054.223243.383040.66股东权益合计2984.232387.382238.17公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入22955.9018364.7217216.93营业利润4291.313433.053218.48利润总额3497.132797.702622.85净利润2622.85

27、2045.821888.45归属于母公司所有者的净利润2622.852045.821888.45五、 核心人员介绍1、贺xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。2、田xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。3、付xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年1

28、1月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。4、尹xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。5、贾xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。6、余xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。7、覃xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经

29、济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。8、秦xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。六、 经营宗旨以市场需求为导向；以科研创新求发展；以质量服务树品牌；致力于产业技术进步和行业发展，创建国

30、际知名企业。七、 公司发展规划（一）战略目标与发展规划公司致力于为多产业的多领域客户提供高质量产品、技术服务与整体解决方案，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。（二）措施及实施效果公司立足于本行业，以先进的技术和高品质的产品满足产品日益提升的质量标准和技术进步要求，为国内外生产商率先提供多种产品，为提升转换率和品质保证以及成本降低持续做出贡献，同时通过与产业链优质客户紧密合作，为公司带来稳定的业务增长和持续的收益。公司通过产品和商业模式的不断创新以及与产业链企业深度融合，建立创新引领、合作共赢的模式，再造行业新格局。（三）未来规划采取的措施公司始终秉持提供性价比最优的产品和技术服务的理念，充分

31、发挥公司在技术以及膜工艺技术的扎实基础及创新能力，为成为百亿级产业领军企业而努力奋斗。在近期的三至五年，公司聚焦于产业的研发、智能制造和销售，在消费升级带来的产业结构调整所需的领域积极布局。致力于为多产业的多领域客户提供中高端技术服务与整体解决方案。在未来的五至十年，以蓬勃发展的中国市场为核心，利用中国“一带一路”发展机遇，利用独立创新、联合开发、并购和收购等多种方法，掌握国际领先的技术，使得公司真正成为国际领先的创新型企业。第三章 项目背景、必要性一、 半导体景气高涨，带动上游材料市场需求扩张在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体市场需求持续增长。2020年尽管受到疫情的影响

32、，全球半导体市场规模依然同比增长6.8%，达到了4404亿美元，预计2021年、2022年全球半导体市场规模分别为5530亿美元、6015亿美元，同比分别增长25.6%、8.8%。从分地区来看，2021年和2022年亚太市场规模增速将高于全球平均，分别为26.7%、8.4%，在全球市场的占比分别为62.11%、61.90%。半导体行业高景气，带动在晶圆厂大幅扩张资本开支，提高产能。2019-2021年全球集成电路产能（约当8英寸）分别为2.10亿片、2.24亿片、2.43亿片，同比分别+4.1%、+6.5%、+8.5%，产能利用率分别为85.8%、85.5%、93.8%，预计2022年集成电路

33、行业产能增长8.7%达到2.64亿片，产能利用率93.0%，接近2021年水平。2022年新增产能主要来自于今年计划新增的10座300mm晶圆厂（比2021年新增少3座）。半导体材料直接销售的下游客户为各大晶圆厂，受益于半导体产能持续扩张，上游材料市场景气高涨。根据SEMI数据，受半导体产业整体大环境影响，2015-2019年全球半导体材料行业市场规模呈波动变化趋势，2018年在晶圆制造厂和封装厂出货增长和先进工艺发展的推动下，全球半导体材料市场首次超过500亿美元，在全球半导体产品的强烈需求的影响下，2020年全球半导体材料市场的规模达到了554.8亿美元，同比增长6.41%，2021年达到

34、了642.7亿美元，同比增长15.84%，增速进一步提高。中国大陆半导体材料市场规模从2016年起逐年增长，2017年达到76亿美元，2020年增长至97.83亿美元，2017-2020年复合增长率为7.8%；2020年中国大陆半导体材料市场规模超过韩国成为全球第二，同比增速为19.45%，是全球仅有的两个增长市场之一，2021年中国大陆半导体材料市场规模达到119亿美元，同比增长21.94%。半导体硅片是占比最高的材料，长期受益于大数据、汽车电子发展从半导体材料的市场结构来看，可以分为晶圆制造材料和封装材料，根据SEMI数据，2020年晶圆制造材料占比为63%，封装材料占比37%，晶圆制造材

35、料占比较高。硅片是份额最大的晶圆制造材料。硅片又称硅晶圆，是以硅为材料制成的圆形薄片，是目前产量最大、应用最广的半导体材料，目前90%以上的芯片需要使用半导体硅片制造。根据SEMI数据，2020年硅片市场份额约为晶圆制造材料的35%，是占比最高的半导体材料。在全球晶圆出货量持续提高的带动下，上游硅片市场规模持续增长，从2015年的72亿美元增长至2020年的112亿美元。根据SEMI统计，预计2021年全球半导体硅片市场规模140亿美元，同比增长25%，增速大幅提高。中国半导体硅片市场规模增速超过全球。2010年至2013年，中国大陆半导体硅片市场发展趋势与全球市场一致。2014年起，中国大陆

36、半导体硅片市场步入快速发展阶段。2016年至2021年间，中国大陆半导体硅片销售额从5亿美元上升至16.56亿美元，年均复合增长率高达27.08%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率。不同尺寸硅片对应不同的下游需求。12英寸硅片主要应用于制造智能终端中逻辑芯片和存储芯片等，8英寸硅片主要应用于汽车电子、工业自动化和指纹识别等成熟工艺的逻辑电路、模拟电路和功率器件MOSFET、IGBT等高端产品，6英寸及以下尺寸硅片主要应用于功率半导体中的低端产品（比如二极管晶闸管等）。全球数据流量持续高速增长是半导体硅片需求成长的重要推动力。随着云计算、大数据、人工智能、物联网等热门技术的大规模应用，数

37、据流量呈现出指数级增长态势，根据SUMCO数据，全球数据流量有望从2020年的不到60ZB增长至2025年的约170ZB，年复合增长率约25%。数据流量的大规模增长需要性能更加强劲的逻辑芯片以及容量更加大、速度更加快的存储芯片支持。根据SUMCO的数据，逻辑芯片晶体管密度平均每年增长16%，与全球数据流量的25%的复合增速相比还差9%，这部分将由芯片面积的增长来弥补，进而带动半导体硅片需求增长。汽车电子是半导体硅片需求成长的另一动能。随着未来电动化、自动驾驶、智能座舱等技术不断落地与渗透，汽车电子市场规模将逐年增长，这也为涉足汽车产业链的汽车电子、半导体企业提供了可观的发展机遇。根据Stati

38、sta，2020年全球汽车电子市场规模约2200亿美元，预计2028年规模将增涨至4000亿美元以上，年复合增长率8%。在互联网、娱乐、节能、安全四大趋势的驱动下，汽车电子化水平日益提高，汽车电子在整车制造成本中的占比不断提高，预计2030年接近50%。根据SUMCO，2020年汽车电子对8寸硅片的需求约为75万片/月，预计将在2024年达到约150万片/月，实现翻倍。二、 半导体硅片迎量价齐升，海外龙头公司看好行业高景气延续半导体硅片市场增长可拆分为量价的双重提升。出货量方面，2018至2020年，全球半导体硅片出货面积分别为127亿、118亿、124亿平方英寸，稳定在高位水平。半导体硅片出

39、货量在2019年经历低谷后，20-21年出货量加速提升。2021年全球硅片出货量为140亿平方英寸，同比增长12.8%，2021年硅片出货量连续创下新高记录，主要源于移动设备、汽车、高效能运算等应用领域对联网装臵的需求不断增长。预测2022-2024年将继续创造记录，出货量分别为149.0亿平方英寸、155.8亿平方英寸和160.3亿平方英寸。价格方面，从2016年开始，半导体硅片价格上涨势头强劲，从2016年的0.67美元/平方英寸逐渐增长至2020年的0.90美元/平方英寸，2021年半导体硅片的平均价格为0.99美元/平方英寸，价格较2020年进一步提高。半导体硅片新增产能周期较长释放滞

40、后于晶圆厂，供需缺口有望持续扩大从供应端来看，12寸半导体硅片扩产计划主要从2021年下半年开始陆续宣布，扩产产能基本预计于2023-2024年才能开出。根据SUMCO的数据，由于晶圆厂从2022开始陆续释放新增产能，半导体硅片需求增长领先于行业产能释放，行业供需缺口有望从2022年开始逐步扩大。三、 聚力聚焦打造科创名地推进高能级平台建设。全力建设泰山创新谷、智慧谷、东部大学城、国家先进印染技术创新中心“两谷一城一中心”，大力推进创新型县（市）建设，推动泰安高新区加快创建国家创新型特色园区。扎实推进“科创中国”试点市建设，加快布局建设一批高端产业创新中心、技术创新中心、新兴学科重点实验室（工

41、作站）。大力推进山东省智慧康养创新创业共同体、中科院科创中心、中关村信息谷建设。构建济南泰安区域科技协同创新中心，建设泰安市技术交易中心，支持建设科技成果转化中试基地。充分发挥泰山智能制造研究院、泰安市产业技术创新研究院作用，加速集聚产业发展新动能。做强企业创新主体。实施科技企业梯次培育工程，突出抓好科技创新型企业50强培植，持续推动科技型中小企业发展壮大，新培育瞪羚企业10家、“专精特新”企业20家，新增高新技术企业30家。实施一批重点科技项目，市级科技投入增长10%。布局建设离岸人才创新创业基地、海外协同创新中心、国家级海智计划工作基地。实施质量强市战略、品牌战略、标准化战略，加强知识产权

42、创造、保护和运用。加强校企校地合作。推动与北京大学、山东大学、东华大学、青岛大学、济南大学等高水平大学的产业协同创新，推进北航泰山科创园建设，实现高校产学研平台落户在泰安、成果转化在泰安的常态化。支持山东农业大学现代农业科技园、山东科技大学高端矿山装备科技园、山东第一医科大学生物医药产业科技园、泰山学院智慧文旅产业研究院等建设，助力驻泰高校内涵式发展，放大对全市高质量发展的智力支撑作用。推进市属高校、科研院所对外合作与改革发展。用好人才“金十条”，全面放开城镇落户限制，引进高校、科研院所、高水平创新创业团队30个，开工建设人才保障性租赁型住房5000套。深化“优才回引”，吸引泰安籍高校毕业生回

43、乡就业创业。四、 聚力聚焦打造产业高地做优做强产业链条。实施“雁阵形”产业集群培育工程，加快培育十二大优势产业集群。支持骨干企业做大做强，实施“链长制”，大力培植具有“链主”地位的领军企业。持续加大对“双50强”企业支持力度，工业领军企业50强营业收入增幅高于规上工业企业平均水平5%，科技创新型企业50强营业收入同比增长15%。实施中小微企业优选培育工程，组建企业经理人“泰山学堂”，加强对民营企业全方位服务，对中小企业全要素赋能。推进“个转企”“小升规”“规改股”“股上市”，年内净增规模以上工业企业100家，做好泰鹏环保、新巨丰、宝来利来等拟上市企业定向扶持、精准辅导，力争实现突破。提升产业发

44、展动能。深入实施“智能化技改”“技改+”工程，加快传统产业改造提升。突出抓好478个工业技改项目，开发一批具有泰安特色的工业互联网应用场景。发挥华为（肥城）工业互联网创新中心辐射带动作用，推进产业数字化升级。新建5G基站3000个。大力发展现代物流、电子商务、现代金融等生产性服务业，建设好基金小镇。加快新会展中心建设，打响泰山特色国际会展品牌。坚持向科技要效益，推动4个省级化工园区提档升级。突出抓好项目建设。健全完善“四个一批”调度制度，坚持清单化推进、目标化管理，加快建设石横特钢二期、正威泰安金属新材料产业园、泰安二期抽水蓄能电站、恒信高科能源二期、国泰大成新材料、泰山玻纤深加工等省、市重点

45、项目；提升国家级新能源示范城市建设水平，推进国家级盐穴储气储能产业基地、省级液化天然气储备基地、华硕能源、华能泰安燃机热电等重大项目取得突破。落实好重大投资项目“绿卡”制度，争取更多项目纳入新动能重大项目可视化督导服务平台，推动更多符合条件的项目列入国家盘子。加大要素支撑力度。深化“要素跟着项目走”，落实差异化要素配置政策，加强要素配置市域内统筹。强化政银企对接，推动“信易贷”平台建设，投放4亿元破解企业融资难题。发挥政府性融资担保作用，为小微企业、“三农”等提供更多融资担保支持。积极争取发行地方政府债、企业债，用足用好重点企业财源建设、工业发展、风险投资、股权投资等各类基金。精准配置新增建设

46、用地指标，盘活利用闲置厂房、土地，全面推行“亩均效益”评价改革。推动用能权、用水权、排污权等市场化交易。第四章 市场预测一、 硅片供需缺口持续，国产替代前景可期硅片需求持续增长，国内占比持续提高：硅片是体量最大的半导体材料，占据晶圆制造材料35%的份额，2020年全球市场规模为112亿美元，预计2021年可达125亿美元，同比增长12%。在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的带动下，半导体景气持续高涨，半导体硅片市场持续向好。根据SEMI，预计2021年全球硅片出货增幅将达13.9%至140亿平方英寸，创历史新高，预计2022年/2023年/2024年出货量增幅达6.4%/4.6%/2.9%至148.96/155.81/160.33亿平方英寸。从国内的市场来看，2020年中国大陆半导体硅片市场规模13亿美1元，2016-2020年均复合增长率为29.17%，远高于同期全球的11.68%，中国大陆半