气派科技：气派科技股份有限公司2022年半年度报告.PDF

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1、2022 年半年度报告 1/182 公司代码：688216 公司简称：气派科技 气派科技股份有限公司气派科技股份有限公司 20222022 年半年度报告年半年度报告 披露日期：2022 年 8 月 6 日 2022 年半年度报告 2/182 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重

2、大风险提示 无 三、三、公司全体董事出席董事会会议。公司全体董事出席董事会会议。四、四、本半年度报告未经审计。本半年度报告未经审计。五、五、公司负责人公司负责人梁大钟梁大钟、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李泽伟李泽伟及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）蔡佳贤蔡佳贤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重

3、要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略规划等前瞻性陈述不构成公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022

4、 年半年度报告 3/182 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.6 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.10 第四节第四节 公司治理公司治理.27 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.30 第六节第六节 重要事项重要事项.错误错误!未定义书签。未定义书签。第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.52 第八第八节节 优先股相关情况优先股相关情况.59 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.59 第十节第十节 财务报告财务报告.60 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名盖

5、章的财务报表 报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年半年度报告 4/182 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 气派科技/公司/本公司 指 气派科技股份有限公司 广东气派/全资子公司 指 广东气派科技有限公司 气派芯竞 指 气派芯竞科技有限公司 股东大会 指 气派科技股份有限公司股东大会 董事会 指 气派科技股份有限公司董事会 监事会 指 气派科技股份有限公司监事会 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公

6、司章程 指 气派科技股份有限公司章程 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月 30 日 集成电路/芯片/IC 指 按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构 晶圆 指 又称 Wafer、圆片，指硅衬底的且在上面重复排布具有完整电性能的集成电路或者晶体管的晶圆，尺寸有 4 吋、5 吋、6 吋、8吋、12 吋等 封装 指 对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路芯

7、片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以连接芯片内部与外部电路的作用 先进封装 指 将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，目前国内先进封装包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、TSV、3D 等封装形式以及气派科技自主定义的 CDFN/CQFN。传统封装 指 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括 SOP、SOT、DIP 等封装形式以及气派科技

8、自主定义的 Qipai、CPC。Qipai 指 由气派科技自主定义的双排直插式的封装形式 CPC 指 由气派科技自主定义的表面贴片式封装形式 DIP 指 Dualin line-pinpackage 的缩写，也叫双列直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成电路 SOP 指 Small Outline Package 的缩写，小外形封装，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）SOT 指 Small Outline Transistor 的缩写，小外形晶体管贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在多用于封装集成电路，是表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于 8 个的小外形晶体

9、管、集成电路 LQFP 指 Low-profile Quad Flat Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装，塑封体厚度为 1.4mm QFN 指 Quad Flat No-lead Package 的缩写，即方形扁平无引脚封装，2022 年半年度报告 5/182 表面贴装型封装之一，封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP 小，高度比 QFP 低 DFN 指 Dual Flat No-lead Package 的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN的设计和应用与 QFN 类似，都常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN 和 QFN 的主要差异在于引脚只排列在产

10、品下方的两侧而不是四周 FlipChip/FC 指 倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻转芯片用回流焊等方式使凸点和 PCB、引线框等衬底相连接，电性能和热性能比较好，封装体可以做的比较小 TSV 指 Through Silicon Via 的缩写，硅通孔技术，是一种晶圆级堆叠高密度封装技术 BGA 指 Ball Grid Array Package 的缩写，即球栅阵列封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封装法 CDFN/CQFN 指 由气派科技自主创新且定义的封装系列，区别 SOP 和 QFN/DFN，在保证散热的情况下，既能使用回流焊焊接，也可以波峰焊焊接，是小体积的贴片式系列封

11、装形式 IDF 指 Inter Digit Frame 的缩写，即相邻产品外引线脚交叉排列 氮化镓/GaN 指 Gallium Nitride，氮和镓的化合物，一种第三代半导体材料，具有高击穿电压、高电流密度、电子饱和飘移速度高等特点，主要应用在 5G 通讯、半导体显示、电力电子器件、激光器和探测器等领域 MIMO 指 Multiple Input Multiple Output 的缩写，指多通道输入输出技术，为极大地提高信道容量，在发送端和接收端都使用多根天线，在收发之间构成多个信道的天线系统 PCB 指 Printed Circuit Board 的缩写，为印制电路板，是重要的电子部件，是

12、电子元器件的支撑体，是电子元器件电性能连接的载体 SiP 指 System Ina Package 的缩写，系统级封装，是将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 3D 指 三维立体封装，是在 X-Y 平面封装基础上，向空间发展的高密度封装技术 CSP 指 Chip Scale Package 的缩写，指芯片级尺寸封装 MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件，将多个芯片组装在布线的 PCB 板上，然后进行封装 WL

13、CSP 指 Wafer Level Chip Scale Packaging 的缩写，晶圆片级芯片规模封装，此技术是先在整片晶圆上进行封装和测试，然后才切割成一个个的 IC 颗粒，封装后的体积约等同 IC 芯片的原尺寸 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源、微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统 2022 年半年度报告 6/182 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 气派科

14、技股份有限公司 公司的中文简称 气派科技 公司的外文名称 China Chippacking Technology Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 CHIPPACKING 公司的法定代表人 梁大钟 公司注册地址 深圳市龙岗区平湖街道辅城坳社区平龙西路 250 号 1#厂房 301-2 公司注册地址的历史变更情况 本报告期内无变化 公司办公地址 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 公司办公地址的邮政编码 523330 公司网址 电子信箱 IR 报告期内变更情况查询索引 无 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 文正国 王绍乾 联系地址

15、广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 电话 0769-89886666 0769-89886666 传真 0769-89886013 0769-89886013 电子信箱 IR IR 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报中国证券报证券时报证券日报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（）公司半年度报告备置地点 广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦 报告期内变更情况查询索引 无 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公

16、司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 气派科技 688216 不适用 2022 年半年度报告 7/182 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 287,201,517.19 366,218,391.80-21.58 归属于上市公司股东的净利润-652,509.27

17、 68,039,076.95-100.96 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,969,708.70 65,887,585.39-113.61 经营活动产生的现金流量净额 14,751,622.15 72,646,232.59-79.69 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 1,000,879,224.07 1,001,531,733.33-0.07 总资产 1,731,790,149.85 1,845,210,003.48-6.15 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%

18、)基本每股收益（元股）-0.01 0.85-101.18 稀释每股收益（元股）-0.01 0.85-101.18 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）-0.08 0.83-109.64 加权平均净资产收益率（%）-0.07 11.74 减少11.81个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）-0.90 11.36 减少12.26个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）9.79 5.73 增加4.06个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 本报告期所列示的每股收益及平均净资产收益率根据公开发行证券的公司信息披露编报规则第 9 号净资产收益率和每股收益的计算及披

19、露（2010 年修订，证监会公告【2010】2 号）的规定进行计算。2022 年半年度报告 8/182 七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益 2,643,210.63 七、73 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,877,456.93 七、67 计入当期损益的对非金融

20、企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产

21、、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,968,688.32 七、68 七、70 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 295,584.63 七、74 七、75 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额-1,467,741.08 少数股东权益影响额（税后）合计 8,317,199.43 2022 年半年度报告

22、 9/182 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 10/182 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 公司主营业务为集成电路的封装测试，根据证监会 上市公司行业分类指引（2012 修订版），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）；根据 国民经济行业分类与代码（GB/4754-2

23、017），公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）下属的集成电路制造业（C3973），具体细分行业为集成电路封装测试业。集成电路封装测试包括封装和测试两个环节，因测试业务主要集中在封装企业中，通常统称为封装测试业。封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立的具有完整功能的集成电路的过程。封装的目的是保护芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，増强芯片的散热性能，以及便于将芯片端口联接到部件级（系统级）的印制电路板（PCB）、玻璃基板等，以实现电气连接，确保电路正常工作。测试主要是对芯片或集成模块的功能、性能等进行测试，通过测

24、量、对比集成电路的输出响应和预期输出，以确定或评估集成电路元器件的功能和性能，其目的是将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的产品筛选出来，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。（二）公司主营业务情况 1.公司主营业务情况 公司自成立以来，一直从事集成电路的封装、测试业务。经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一，是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。公司始终坚持以自主创新驱动发展，注重集成电路封装测试技术的研发升级，通过产品迭代更新构筑市场竞争优势。公司掌握了 5G M

25、IMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术、高密度大矩阵集成电路封装技术、小型化有引脚自主设计的封装方案等多项核心技术，形成了自身在集成电路封装测试领域的竞争优势，在集成电路封装测试领域具有较强的竞争实力。2.公司主要产品及其用途 公司以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装、测试及提供封装技术解决方案。公司封装技术主要产品包括 MEMS、FC、LQFP、QFN/DFN、CDFN/CQFN、CPC、Qipai、SOP、SOT、DIP 等系列，共计超过 200 个品种。公司的产品应用领域主要根据客户芯片的用途来划分，应用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、汽车电子、工业

26、应用等领域。3.公司主要经营模式 2022 年半年度报告 11/182 公司从事集成电路封装、测试并提供封装技术解决方案。公司采购引线框架、丝材、装片胶和塑封树脂等原辅料，按照客户要求对其提供的晶圆芯片进行一系列内部工艺加工以及外协辅助加工。凭借多年积累的封装测试核心技术、经验丰富的人员团队、高度精密的封装测试设备和精益生产线的优化管理，公司完成芯片封装测试的精密加工后将成品交还给客户，向客户收取加工费，获取收入和利润。此外，在了解客户需求的基础上，公司会少量采购通用的晶圆，在产能允许时进行封装测试形成芯片成品，在客户有需求时将这些芯片成品销售给客户，从而平衡公司产能、以及取得收入和获取利润。

27、客供芯片封装测试由客户提供晶圆芯片，自购芯片封装测试由公司自行采购晶圆芯片；除此以外，公司的客供芯片封装测试和自购芯片封装测试的采购模式、生产模式、销售模式、研发模式没有差别。报告期，公司成立了一家控股子公司气派芯竞科技有限公司，通过购买东莞市译芯半导体有限公司的晶圆测试设备，在东莞市译芯半导体有限公司的协助下，开始开展晶圆测试业务，完善了公司封装测试生产环节，能够为客户提供一站式封装测试服务，进一步加强与客户的粘性。（1）采购模式 公司设置采购部、计划部等部门，根据公司生产需要，针对集成电路封装测试加工所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购，除此之外，公司还对生产设备、外协加工服务项目

28、进行采购。（2）生产模式 公司作为专业封装测试厂商，致力于为客户提供多样化、针对性、差异化及个性化的封装测试产品与服务，同时通过对生产系统的管理，对生产产品的品种和产量能够快速灵活的调整，形成了以多样化定制生产、快速切换为主的柔性化生产模式。（3）销售模式 公司销售环节采用直销模式，公司客户主要为芯片设计公司。绝大部分芯片设计公司由于本身无晶圆制造环节和封装测试环节，其自身只根据市场需求设计集成电路版图。该等芯片设计公司完成芯片设计后，将其交给晶圆代工厂制造晶圆，晶圆完工后交给公司，由公司对晶圆进行封装测试，之后芯片设计公司将公司封装测试后的集成电路销售给电子整机产品制造商，最后由电子整机产品

29、制造商以电子整机的形式销售给终端消费者。（4）研发模式 公司主要采用自主研发模式，公司设有研发中心，全资子公司广东气派设有技术工程研究中心，主导新技术、新产品的研究和开发。根据公司的发展战略和发展目标、承接政府部门的攻关项目、销售部门市场调研、客户定制等确定研发项目，经内部立项、设计和开发、反馈和纠正、产品试制、小批量试生产等阶段完成研发工作。公司也通过产学研、企业间合作等方式进行合作研发模式。4.公司市场地位 2022 年半年度报告 12/182 公司在集成电路直插封装和贴片封装产品领域具有较强的成本控制和质量管理优势，是国内封装测试技术应用型代表企业之一。自 2006 年成立以来，公司业务

30、增长快速，2021 年公司集成电路封装年销量达到 103.70 亿只，营业收入达到 8.09 亿元，2022 年上半年公司集成电路封装销售量为 39.86 亿只，营业收入为 2.87 亿元。根据中国半导体行业协会封测分会发布的2021 年中国封测产业发展报告显示，公司在“2020 年中国本土集成电路封装测试代工企业营收排名”中位列第 9 名。5.公司的业绩情况 报告期，受产业周期性波动及国内新冠疫情反复的影响，消费类电子终端产品需求不及预期，笔记本、智能手机、智能电视、可穿戴等消费电子市场需求和出货量都呈现出明显下滑的情况。公司产品主要集中在消费电子芯片领域，公司订单受到较大程度的影响，202

31、2 年上半年，公司营业收入 2.87 亿元，同比减少 21.58%；随着募投项目的实施以及公司的扩产，公司产能、人员均一定幅度的增加，在公司订单不足的情况下，公司产能利用率下滑，固定资产折旧、人工成本均有一定幅度增加，2022 年上半年，公司利润为-65.26 万元，同比减少 100.96%。二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 公司以客户需求为导向，对封装技术、封装形式进行持续研发，并将新技术应用到公司封装测试产品中。公司自成立以来，一直高度重视研发创新工作。2017 年，广东气派研发中心通过广东省

32、科学技术厅“广东省气派集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2020 年通过东莞市科学技术局“东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心”认定，2022 年通过了广东省“省级技术中心”的认定。公司注重自主封装设计技术研发创新，已经开发了 Qipai、CPC 和 CDFN/CQFN 系列量产产品。截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有境内外专利技术 212 项，其中发明专利 13 项。（1）5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术暨第三代半导体封装技术 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装技术解决了 5G 用氮化镓（GaN）射频功放器件的塑封封装技术难题，实现了

33、在研发和量产上与境外先进企业同步以及产品的进口替代，开创性解决了 GaN 功放器件小型化、低成本、高可靠性的技术难题，实现了提高导热能力、降低功率损耗、保持高频线性稳定等技术目标。5G 基站用氮化镓（GaN）分立式射频器件塑封封装技术通过东莞市电子计算中心鉴定为国内领先水平。报告期内，公司 5G MIMO 基站 GaN 微波射频功放塑封封装产品稳定量产的基础上，公司延伸立项的 5G 宏基站大功率 GaN 射频功放的塑封封装技术项目，完了技术路线、方案的评估认证及相关工艺的开发和验证，目前已进行产品的试制，预计可在 2022年下半年实现小批量生产。宏基站大功率 GaN 射频功放产品目前国际国内普

34、遍采用陶瓷金属封装技术，公司开发的塑封封装技术国内国际领先。随着 5G MIMO 基站 GaN 射频功放产品的持续稳定生产和宏基站氮化镓（GaN）射频功放塑封封装研发的顺利进行，公司掌握了的第三代半导体封装的核心技术，如多芯片平铺堆叠，烧结银2022 年半年度报告 13/182 焊接等工艺技术，为公司在未来继续拓展第三代半导体产品如碳化硅（SiC）产品的导入打下了基础。（2）高密度大矩阵集成电路封装技术 高密度大矩阵集成电路封装技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用 IDF 结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。该种技术特点不但矩阵大，且密度高，引线框

35、的单位面积内的产品数量大大增加，同时大幅度提高了材料的利用率及生产效率；目前，公司的高密度大矩阵集成电路封装技术应用的引线框架已达到引线框架供应商制程工艺的最大限度，也达到了公司生产设备供应商可支持引线框架的最大限度。报告期内，公司完成了新产品 TO220、TO263、TO247、PDFN 等产品设计，都采用了高密度大矩阵集成电路封装技术进行设计。公司将继续扩大该封装技术的产品生产过程使用率。（3）小型化有引脚自主设计的封装方案 小型化有引脚自主设计的封装方案是公司根据摩尔定律中电子产品日益小型化趋势，结合公司崇尚的高密度大矩阵降低成本和提升效率的理念，进行自主封装设计技术研发，已经开发了Qi

36、pai、CPC 和 CDFN/CQFN 系列量产产品。报告期内，公司成功开发出新一类的 CQFN5*5 系列封装产品，并完成了工艺验证，继续扩大了公司的产品。（4）封装结构定制化设计技术 随着 5G 通讯、物联网、人工智能、汽车电子等新兴终端市场需求不断涌现，集成电路产品需求及功能日益多元化，行业已经从标准品时代进入到更加个性化、定制化的新时代，带动芯片设计趋向于多样化，对应的封装测试方案需要相应的专门定制，使得定制化也成为封装测试行业的发展趋势。报告期内，公司与 6 家客户达成定制化开发意向。（5）FC 封装技术 FC 封装技术相对于传统的芯片互连技术（引线键合技术），能提供的 I/O 密度

37、更高，且倒装占有面积和芯片大小几乎一致。在所有的表面安装技术中，FC 封装技术是可以实现小型化、薄型化的先进封装技术之一。公司 FC 封装技术已持续批量上产，未来将在更多的先进封装产品中应用。（6）基板类 MEMS 封装技术 MEMS 是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。公司经过持续的研发，成功量产 9 款产品，未来，公司将继续延伸。基板类封装技术的量产，为公司向其他基板类封装技术的研发打下良好的基础。国家科学技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不适用 2022 年半年度报告 14/182 认定主体 认定称

38、号 认定年度 产品名称 广东气派科技有限公司 国家级专精特新“小巨人”企业 2020 年 集成电路封装测试 2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 报告期，5G 宏基站超大功率超高频 GaN 功放塑封封装产品 COM780 的技术研发已取得阶段性成果，已完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，有望在 2022 年内实现小批量试产。公司自主定义的 CDFN/CQFN 封装技术已完成研发，进入量产阶段，同时开发出了下一代 CQFN 系列产品；先进基板类封装产品 MEMS 硅麦产品也实现了稳定的大批量性生产。公司完成了大功率产品 T

39、O220、TO263、TO247、PDFN5X6 和PDFN3*3 系列产品的规划和设计，将在 2022 年第三季度开始工程样品的试制，预计在 2023 年一季度实现小批量试产。报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 16 2 77 13 实用新型专利 16 7 147 128 外观设计专利 0 0 101 71 软件著作权 0 0 1 1 其他 0 0 0 0 合计 32 9 326 213 注：上表“累计数量”中不含已失效专利 3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上年同期数 变化幅度（%）费用化研发投入 28

40、,122,258.60 20,998,956.43 33.92 资本化研发投入 -研发投入合计 28,122,258.60 20,998,956.43 33.92 研发投入总额占营业收入比例（%）9.79 5.73 增加 4.06 个百分点 研发投入资本化的比重（%）-研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 15/182 4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期

41、投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 大功率电源管理模组及芯片封装关键技术研发 2,000.00 303.83 1,793.78 小 批 量 试生产阶段 开发一款电源管理模组，填补特定功率市场空白，并形成稳定可量产的封装技术和生产线 行 业 先 进 水平 项目产品主要应用于消费类电子产品 2 超大功率高散热氮化镓第二代 5G 基站产品研发及产业化 671.00 141.64 610.92 小 批 量 试生产阶段 开发第二代散热及性能更好的 5G 基站用 GaN 射频器件，适用于更严苛的使用环境条件 行 业 先 进 水平 项目产品主要应用于 5G 基站

42、 3 保护充电电路过载的芯片封装技术开发 483.00 26.05 30.59 设 计 开 发验证阶段 设计开发一种应用于保护充电电路过载的芯片封装技术产品 达 到 行 业 内同 类 型 封 装产 品 先 进 水平 项目产品广泛应用于各种具有充电装置及电路的电子、电器等设备 4 一种低成本高效率引线框架技术的开发 960.00 127.65 127.65 设 计 开 发验证阶段 设计开发一款 SOP 类高密度的引线框架，阵列密度超出业内最高的 20%以上，框架利用率超出业内最高的 12%以上 行 业 先 进 水平 项目产品广泛应用于各种电子、电器等设备的控制电路和驱动电路，如儿童玩具、家电、话

43、筒等 5 激光开槽新技术开发 500.00 38.85 38.85 小 批 量 试生产阶段 建立切割道 low K 晶圆和 GaN 晶圆激光开槽量产工艺平台 达 到 行 业 内同 类 工 艺 先进水平 广泛应用于硅基 GaN 芯片切割分离 6 大功率 MOSFET 封装开发及产业化 900.00 0.32 0.32 设 计 开 发验证阶段 建立至少一款大功率 MOSFET 芯片用封装量产平台，填补公司在功率器件方面空白 行 业 先 进 水平 广泛应用在工控和汽车领域，如光伏逆变器、电动工具等 7 指纹识别芯片的 SIP封装技术研发及产业化 1,500.00 218.69 1,199.81 工

44、艺 开 发验证阶段 设计一种适用于客户指纹芯片的封装基板，并开发一整套完整的 SIP 封装工艺方案，同时能达到客户严苛的尺寸、翘曲度要求 行 业 先 进 水平 项目产品主要应用于消费类电子产品 8 5G 宏基站超大功率超高频异结构 GaN 功放塑封封装技术及产业化 3,100.00 422.29 1,759.07 工 艺 开 发验证阶段 设计超大功率超高频异结构 GaN 功放塑封封装，突破行业内的金属陶瓷封装技术制约，大大降低成本 达到国内 5G大 功 率 封 装领先水平 项目产品主要应用于 5G 宏基站 2022 年半年度报告 16/182 9 MEMS 硅麦器件封装技术研发及产业化 1,5

45、00.00 309.98 1,019.05 部 分 小 批量生产，部分 大 批 量生产阶段 在公司现有制程能力基础上开发一整套完整的 MEMS 硅麦产品制程工艺方案，同时满足客户的可靠性要求 行 业 先 进 水平 项目产品广泛应用于消费电子，如手机、电脑等 10 存储芯片封装技术开发 550.00 296.34 402.01 小 批 量 试生产阶段 开发多款应用于存储芯片的高可靠性、低成本的封装，其中包括不同外形尺寸与不同基岛尺寸的 DFN/QFN 封装 行 业 先 进 水平 项目产品广泛应用于存储芯片 11 高可靠 RFID 技术封装开发 700.00 168.10 168.10 小 批 量

46、 试生产阶段 在公司现有制程能力基础上开发基于QFN 的射频芯片封装并实现产业化 行 业 先 进 水平 广泛应用于笔记本、无线鼠标、Wifi 以及智能家具 12 电源管理芯片高可靠性多样化封装及其产业化 1,000.00 231.66 237.74 小 批 量 试生产阶段 开发多款应用于电源管理芯片的高可靠性、低成本的封装，其中包括不同外形尺寸与不同基岛尺寸的 DFN/QFN 封装，进而完善电源管理芯片封装技术方案。行 业 先 进 水平 项目产品主要应用于激光雷达、TWS 充电桩等。13 智能电机驱动芯片封装技术开发 850.00 132.31 136.68 小 批 量 试生产阶段 设计开发目

47、前 DFN/QFN 最大规格尺寸的产品，提供可靠且稳定的封装技术，实现客户可靠性要求的前提为 IPM 产品提供一套完整的封装方案并实现稳定生产。行 业 先 进 水平 项目产品主要应用家用电器，如冰箱、吸尘器、空调、风扇等。14 中小功率控制芯片大矩阵封装技术开发及产业化 755.00 104.43 104.43 工 艺 开 发验证阶段 建立大矩阵框架的封装平台并实现产业化，框架矩阵由 28 颗提升到 90 颗 行 业 先 进 水平 应用范围包括标准逻辑 IC、存贮器 LSI、微机电路等 15 基于 SOT 系类的铜凸块焊接封装技术开发 867.00 116.97 116.97 小 批 量 试生

48、产阶段 建立基于铜凸块焊接工艺的芯片封装量产平台，填补公司在倒装焊工艺和产品方面空白 行 业 先 进 水平 项目产品主要应用于消费终端如电脑等领域 16 镍钯金(PPF)引线框架封装技术开发 850.00 148.05 159.63 工 艺 开 发验证阶段 完成 4X4、3X3、2X2、1X1 等镍钯金(PFF)框架产品达到 MSL3、MSL1 的可靠性要求，完成 PPF 框架产品的量产 行 业 先 进 水平 RF 射频器件、家电、汽车电子等 17 智能功率模块封装技术开发及产业化 1,500.00 19.92 19.92 项 目 立 项阶段 建立至少 1 款 IPM 封装生产平台并产业化 行

49、 业 先 进 水平 主要应用于各种白色家电，如洗衣机、油烟机、洗碗机、空调、电风扇等 18 一种带引脚 QFN 产品研发及产业化 650.00 3.62 3.62 设 计 开 发验证阶段 建立创新型的封装生产平台并产业化 业内领先 用于笔记本电脑、数码相机、个人数字助理(PDA)、移动电话和MP3 等便携式消费电子产品 2022 年半年度报告 17/182 19 低 成 本 超 高 密 度TSSOP8(11R)引线框开发 650.00 1.54 1.54 设 计 开 发验证阶段 设计开发一款 SOP 类高密度的引线框架，框架利用率超出业内最高的 20%以上 业内领先 项目产品广泛应用于各种电子

50、、电器等设备的控制电路和驱动电路，如儿童玩具、家电、话筒等 合计/19,986.00 2,812.23 7,930.66/2022 年半年度报告 18/182 5.研发研发人员情况人员情况 单位:万元 币种:人民币 基本情况 本期数 上年同期数 公司研发人员的数量（人）237 205 研发人员数量占公司总人数的比例（%）12.56 14.34 研发人员薪酬合计 1,643.03 1,424.05 研发人员平均薪酬 6.93 6.95 报告期内，开展新产品/新材料研发人员的薪酬为 1,326.69 万元，计入研发费用；开展精益生产线优化设计技术研发人员的薪酬为 185.91 万元，计入生产成本；