华天科技：2022年半年度报告.PDF

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1、天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 1 天水华天科技股份有限公司天水华天科技股份有限公司 20202222 年半年度报告年半年度报告 20202222 年年 8 8 月月 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 2 第一节第一节 重要提示、目录和释义重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永亮声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席

2、了审议本报告的董事会会议。本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素：1、受半导体行业景气状况影响的风险 公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。2、产品生产成本上升的风险 公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。3、技术研发与新产品开发失败的风险 集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临

3、技术研发与新产品开发失败的风险。4、商誉减值风险 公司于 2019 年 1 月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem 的收购。收购 Unisem 属于非同一控制下企业合并，按照企业会计准则，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem 技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。5、新冠疫情对公司生产经营的风险 目前，新冠疫情尚有反复，疫情的不确定性可能会给公司的日常生产经营造成一定的影响。公司计划不派发现金红利，

4、不送红股，不以公积金转增股本。天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 3 目录目录 第一节 重要提示、目录和释义.2 第二节 公司简介和主要财务指标.7 第三节 管理层讨论与分析.10 第四节 公司治理.22 第五节 环境和社会责任.23 第六节 重要事项.31 第七节 股份变动及股东情况.39 第八节 优先股相关情况.44 第九节 债券相关情况.45 第十节 财务报告.46 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 4 备查备查文件目录文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。二、报告期内在巨潮资讯网和证券时报上公开披露过

5、的所有公司文件正本及公告原稿。三、载有法定代表人签字、公司盖章的2022年半年度报告全文和摘要。四、其他相关资料。天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 5 释义释义 释义项 指 释义内容 公司、本公司 指 天水华天科技股份有限公司 控股股东、华天电子集团 指 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公司 肖胜利等 13 名自然人、实际控制人 指 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 华天西安 指 华天科技（西安）有限公司 华天昆山 指 华天科技（昆山）电子有限公司 华天南京 指 华天科技（南京）有

6、限公司 华天投资 指 华天科技（西安）投资控股有限公司 西安天利 指 西安天利投资合伙企业（有限合伙）Unisem 指 UNISEM(M)BERHAD 3DS 指 three-dimensional stacking 的缩写，三维堆叠 BGA 指 Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 Bumping 指 芯片上制作凸点 CSP 指 Chip Size Package 或 Chip Scale Package 的缩写，芯片尺寸封装 DIP 指 Dual In-line Package 的缩写，双列直插式封装 DFN 指 Dual Flat No-lead 的缩写，双边扁平无引脚封

7、装 ETSSOP 指 Explode Thin Shrink Small Outline Package 的缩写，外露载体薄的紧缩型小外形表面封装 Exposed Die 指 裸露芯片 Fan-Out/FO 指 扇出型封装 FC 指 Flip chip 的缩写，倒装芯片 HFCBGA 指 高散热 FCBGA 封装技术 LGA 指 Land Grid Array 的缩写，触点阵列封装 LED 指 Light-Emitting Diode 缩写，发光二极管 LPDDR 指 Low Power Double Data Rate，低功耗存储器 LQFP 指 Low profile Quad Flat

8、Package 的缩写，薄型四边引线扁平封装 MCM 指 Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装 MCP 指 Multi-Chip Package 的缩写，多芯片封装 MEMS 指 Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写，微机电系统 PAMiD 指 Power Amplifier Module+Duplexer 的缩写，射频前端模组 QFN 指 Quad Flat Non-leaded Package 的缩写，方型扁平无引脚封装 QFP 指 Quad Flat Package 的缩写，四边引线扁平封装 SDIP 指 Shrink Dual

9、In-line Package 的缩写，小间距双列直插式封装 SiP 指 System in Package 的缩写，系统级封装 SOT 指 Small Out-line Transistor 的缩写，小外形晶体管封装 SOP 指 Small Out-line Package 的缩写，小外形表面封装 SSOP 指 Shrink Small Out-line Package 的缩写，紧缩型小外型表面封装 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 6 TSSOP 指 Thin Shrink Small Out-line Package 的缩写，薄的紧缩型小外形表面封装 TSV 指 Th

10、rough-Silicon Via 的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 TQFP 指 Thin Quad Flat Package 的缩写，薄塑料四角扁平封装 UFS 指 Universal Flash Storage，通用闪存存储器 WLP 指 Wafer Level Packaging 的缩写，晶圆级封装 元 指 人民币元 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 7 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、公司简介一、公司简介 股票简称 华天科技 股票代码 002185 股票上市证券交易所 深圳证券交易所 公司的中文名称 天水华天科技股份有限公司

11、公司的中文简称（如有）华天科技 公司的外文名称（如有）Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd.公司的法定代表人 肖胜利 二、联系人和联系方式二、联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表 姓名 常文瑛 杨彩萍 联系地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 电话 0938-8631816 0938-8631990 传真 0938-8632260 0938-8632260 电子信箱 caiping.yanght- 三、其他情况三、其他情况 1 1、公司联系方式、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信

12、箱在报告期是否变化 适用 不适用 公司注册地址 甘肃省天水市秦州区双桥路 14 号 公司注册地址的邮政编码 741000 公司办公地址 甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号 公司办公地址的邮政编码 741001 公司网址 www.ht- 公司电子信箱 Wenying.Changht- 临时公告披露的指定网站查询日期（如有）2022 年 02 月 19 日 临时公告披露的指定网站查询索引（如有）巨潮资讯网（http:/）及公司刊登于证券时报的 2022-003 号公告 2 2、信息披露及备置地点、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 适用 不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登

13、载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2021 年年报。天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 8 3 3、其他有关资料、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 适用 不适用 四、主要会计数据和财务指标四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否 本报告期 上年同期 本报告期比上年同期增减 营业收入（元）6,220,778,268.78 5,618,422,835.10 10.72%归属于上市公司股东的净利润（元）514,046,710.69 612,680,885.93-16.10%归属于上

14、市公司股东的扣除非经常性损益的净利润（元）312,508,470.17 478,689,458.95-34.72%经营活动产生的现金流量净额（元）1,325,504,719.47 1,476,206,921.61-10.21%基本每股收益（元/股）0.1604 0.2236-28.26%稀释每股收益（元/股）0.1604 0.2236-28.26%加权平均净资产收益率 3.36%6.94%-3.58%本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减 总资产（元）29,831,076,417.09 29,974,351,599.53-0.48%归属于上市公司股东的净资产（元）15,375,479,

15、567.70 15,049,446,789.13 2.17%五、境内外会计准则下会计数据差异五、境内外会计准则下会计数据差异 1 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用 公司报告期不存在按照境外会计

16、准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。六、非经常性损益项目及金额六、非经常性损益项目及金额 适用 不适用 单位：元 项目 金额 说明 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分）214,805,711.81 主要为本报告期 PT Unisem 公司处置土地和房屋取得资产处置收益 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 9 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外）144,734,287.23 主要为本报告期收到的政府补助和按照会计准则由递延收益转入其他收益的政府补助 除同公

17、司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益 1,208,942.02 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-954,437.08 其他符合非经常性损益定义的损益项目 687,250.91 减：所得税影响额 12,136,805.78 少数股东权益影响额（税后）146,806,708.59 合计 201,538,240.52 其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：适用 不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释

18、性公告第 1号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 10 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务一、报告期内公司从事的主要业务 1、公司主营业务情况 报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、B

19、GA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。2、公司所属行业情况 2022年上半年全球半导体市场已不再像2021年全面缺芯，表现出结构性缺货。在地缘冲突、疫情以及通胀等因素影响下，叠加2021年的高基数，2022年全球半导体销售额增速或将有所下滑。从需求来看，高

20、性能计算、汽车电子的需求量持续提升，消费类电子产品的需求有所减弱。根据分析机构Gartner的预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，低于2021年26.2%的增速。根据国家统计局统计数据，2022年1-6月，我国集成电路产量合计为1,661亿块，同比下滑6.3%，这是我国自2009年以来首次出现集成电路产量的负增长。根据海关总署公布的数据，2022年1-6月我国共进口集成电路2,797亿块，同比减少10.4%；进口总金额13,511亿元人民币，同比增长5.5%。同期，我国共出口集成电路1,410亿块，同比减少6.8%；出口总金额4,993亿元人民币，同比增长16.4%。集成电路继续

21、成为我国第一大进口商品。3、本报告期公司生产经营情况 2022年上半年，集成电路市场需求有所调整，公司密切关注行业发展和客户需求，持续推进战略客户开发，加强与客户的沟通和客户服务工作。2022年上半年，公司实现营业收入62.21亿元，同比增长10.72%；归属于上市公司股东的净利润5.14亿元，同比减少16.10%。报告期内，公司不断加大先进封装技术研发，开发了3D FO SiP封装技术，完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传

22、感器、车载激光雷达产品通过客户认证。Exposed Die大尺寸FCCSP、SAW滤波器、工业级12吋TSV-CIS产品均实现量产。完成5G PAMiD SiP产品验证，持续推进R/L:2um/2um FO、3DS DDR封装技术开发。2022年上半年公司共获得授权专利30项，其中发明专利7项。报告期内，公司进一步完善管理体系一体化建设，推进“精益六西格玛”管理方法和制程质量数据信息化，开展实验室信息管理系统和客户反馈问题闭环管理系统建设，聚焦质量项目改进，提高客户满意度。天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 11 报告期内，公司募集资金投资项目稳步实施，2022年上半年共完成

23、投资18.35亿元。公司产业布局不断完善，设立了上海华天集成电路有限公司和天水华天芯胜科技有限公司。广东韶华科技有限公司完成集成电路封装测试及新型显示器件项目厂房建设，目前正在进行设备安装调试和各项生产准备工作。公司持续推进业务流程变革和数字化转型工作，不断完善战略洞察、战略管理流程体系，启动数据治理体系建设项目，推动公司管理能力和运营效率提升。二、核心竞争力分析二、核心竞争力分析 1、领先的技术研发和持续的产品创新优势 技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研

24、发实力已处于国内同行业领先地位。作为国家高新技术企业，公司现已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。2、较强的成本管控及效益竞争优势 公司始终重视成本管控工作，建立成本分析专题例会制度，推动全体员工主动参与成本管控。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，通过新材料和新设备替代，不断加强技术升级和产品优化，尽可能地

25、提高生产效率，降低生产经营成本。多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量 公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量

26、，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近千家客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。4、良好的企业文化及团队优势 公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了天水华天

27、科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 12 一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。三、主营业务分析三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。主要财务数据同比变动情况 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 变动原因 营业收入 6,220,778,268.78 5,618,422,835.10 10.72%营业成本 5,018,528,108.13 4,183,255,383.96 19.97%销售费用 55,564,152.40 46,

28、384,114.59 19.79%管理费用 288,327,136.00 260,405,523.34 10.72%财务费用 50,215,597.00 57,240,943.79-12.27%所得税费用 67,554,489.93 102,057,705.80-33.81%主要为本报告期利润总额较上年同期减少所致。研发投入 354,071,584.55 315,672,912.26 12.16%经营活动产生的现金流量净额 1,325,504,719.47 1,476,206,921.61-10.21%投资活动产生的现金流量净额-2,920,078,108.59-2,211,076,282.9

29、0-32.07%主要为本报告期购置固定资产支付的现金较上年同期增加所致。筹资活动产生的现金流量净额-91,683,850.72 968,692,142.38-109.46%主要为本报告期偿还银行借款较上年同期增加所致。现金及现金等价物净增加额-1,671,914,577.92 187,969,574.77-989.46%主要为本报告期投资和筹资活动产生的现金流量净额较上年同期减少所致。公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动 适用 不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。营业收入构成 单位：元 本报告期 上年同期 同比增减 这是文本内容 金额 占营业收入比重 金额 占营业收入比重

30、 营业收入合计 6,220,778,268.78 100%5,618,422,835.10 100%10.72%分行业 集成电路 6,169,202,814.83 99.17%5,528,628,804.79 98.40%11.59%LED 51,575,453.95 0.83%89,794,030.31 1.60%-42.56%分产品 集成电路 6,169,202,814.83 99.17%5,528,628,804.79 98.40%11.59%LED 51,575,453.95 0.83%89,794,030.31 1.60%-42.56%分地区 天水华天科技股份有限公司 2022 年半

31、年度报告全文 13 国内销售 3,528,610,781.43 56.72%3,124,638,107.61 55.61%12.93%国外销售 2,692,167,487.35 43.28%2,493,784,727.49 44.39%7.96%占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况 适用 不适用 单位：元 营业收入 营业成本 毛利率 营业收入比上年同期增减 营业成本比上年同期增减 毛利率比上年同期增减 分行业 集成电路 6,169,202,814.83 4,961,324,887.28 19.58%11.59%21.22%-6.39%LED 51,575,453.95 5

32、7,203,220.85-10.91%-42.56%-36.70%-10.27%分产品 集成电路 6,169,202,814.83 4,961,324,887.28 19.58%11.59%21.22%-6.39%LED 51,575,453.95 57,203,220.85-10.91%-42.56%-36.70%-10.27%分地区 国内销售 3,528,610,781.43 2,852,614,108.86 19.16%12.93%27.66%-9.33%国外销售 2,692,167,487.35 2,165,913,999.27 19.55%7.96%11.14%-2.31%公司主营业

33、务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 适用 不适用 相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明 适用 不适用 本报告期 LED 产品产销量均有所减少。四、非主营业务分析四、非主营业务分析 适用 不适用 单位：元 金额 占利润总额比例 形成原因说明 是否具有可持续性 投资收益 1,919,693.00 0.25%主要为本报告期权益法核算的投资单位确认的收益及取得投资单位的分红。否 资产减值-7,570,165.90-0.97%主要为本报告期对出现减值的存货计提的减值损失及应收账款计提的信用减值损失。是 营业外收入 1,238,536.70 0.

34、16%主要为本报告期收到的违约赔偿金。否 营业外支出 2,192,973.78 0.28%主要为本报告期支付的质量赔偿款。否 五、资产及负债状况分析五、资产及负债状况分析 1 1、资产构成重大变动情况、资产构成重大变动情况 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 14 单位：元 本报告期末 上年末 比重增减 重大变动说明 金额 占总资产比例 金额 占总资产比例 货币资金 5,319,244,057.39 17.83%7,133,004,615.69 23.80%-5.97%主要为本报告期非公开发行股票的募集资金投入所致。应收账款 1,824,549,760.81 6.12%1,7

35、32,972,202.08 5.78%0.34%合同资产 497,230.00 0.00%813,846.00 0.00%0.00%存货 2,407,018,504.21 8.07%2,173,979,883.94 7.25%0.82%投资性房地产 4,457,585.93 0.01%4,562,525.81 0.02%-0.01%长期股权投资 60,099,897.28 0.20%59,389,146.30 0.20%0.00%固定资产 15,815,036,717.80 53.02%15,132,161,838.48 50.48%2.54%主要为本报告期公司及子公司购置设备及待安装设备转入

36、固定资产所致。在建工程 977,245,804.88 3.28%583,198,003.38 1.95%1.33%主要为本报告期在建厂房及待安装设备增加所致。使用权资产 173,003,536.81 0.58%186,976,063.20 0.62%-0.04%短期借款 2,102,055,587.34 7.05%1,693,453,169.70 5.65%1.40%主要为本报告期公司流动资金借款增加所致。合同负债 188,240,120.68 0.63%196,034,542.69 0.65%-0.02%长期借款 2,500,765,690.10 8.38%3,009,651,995.09

37、10.04%-1.66%主要为本报告期偿还长期借款增加所致。租赁负债 152,697,360.17 0.51%163,231,392.79 0.54%-0.03%2 2、主要境外资产情况、主要境外资产情况 适用 不适用 单位：元 资产的具体内容 形成原因 资产规模 所在地 运营模式 保障资产安全性的控制措施 收益状况 境外资产占公司净资产的比重 是否存在重大减值风险 固定资产 股权收购及生产经营产生 2,510,284,626.13 美国、马来西亚 控制权 13.58%否 3 3、以公允价值计量的资产和负债、以公允价值计量的资产和负债 适用 不适用 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度

38、报告全文 15 单位：元 项目 期初数 本期公允价值变动损益 计入权益的累计公允价值变动 本期计提的减值 本期购买金额 本期出售金额 其他变动 期末数 金融资产 1.交易性金融资产（不含衍生金融资产）505,705,795.55 31,500,000.00 15,000,000.00 522,205,795.55 金融资产小计 505,705,795.55 31,500,000.00 15,000,000.00 522,205,795.55 应收款项融资 130,518,829.12 1,232,974,224.22 1,134,027,993.87 229,515,059.47 上述合计 6

39、36,274,624.67 1,264,474,224.22 1,149,027,993.87 751,720,855.02 金融负债 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 是 否 4 4、截至报告期末的资产权利受限情况、截至报告期末的资产权利受限情况 项目 期末账面价值（元）受限原因 货币资金 123,626,245.26 主要为采购进口设备的信用证保证金、银行承兑汇票保证金等 应收款项融资 2,970,188.72 为本公司子公司华天科技（宝鸡）有限公司以账面价值 2,970,188.72元的应收票据作

40、为质押开具应付票据 2,959,775.48元。固定资产 1,148,342,333.02 为本公司子公司华天科技（西安）有限公司以账面价值 270,878,561.08 元（原值388,518,190.15 元）的房屋建筑物、账面价值 16,247,714.86 元（原值 22,205,171.04元）的土地使用权作为抵押向中国进出口银行陕西省分行取得长期借款407,000,000.00 元、向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款 3,000,000.00 元；本公司子公司华天科技（昆山）电子有限公司以账面价值 148,046,135.01 元（原值183,999,641.61 元）的机器设

41、备作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款 50,000,000.00 元；以账面价值 399,026,339.03 元（原值 499,203,654.86 元）的房屋建筑物作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款 100,000,000.00 元；本公司子公司华天科技（南京）有限公司以账面价值 330,391,297.90 元（原值418,869,116.80 元）的机器设备作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款 300,000,000.00 元。无形资产 16,247,714.86 合计 1,291,186,481.86 六、投资状况分析六、投资状况分析 1 1、总体情

42、况、总体情况 适用 不适用 报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度 322,500,000.00 784,466,389.20-58.89%2 2、报告期内获取的重大的股权投资情况、报告期内获取的重大的股权投资情况 适用 不适用 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 16 3 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 适用 不适用 单位：元 项目名称 投资方式 是否为固定资产投资 投资项目涉及行业 本报告期投入金额 截至报告期末累计实际投入金额 资金来源 项目进度 预计收益 截止报告期末累计实现的收益 未达到计划进度和预计收益的

43、原因 披露日期（如有）披露索引（如有）华天南京集成电路先进封测产业基地项目 自建 是 集成电路封装测试 600,899,254.90 4,175,483,283.70 华天南京股东出资及自筹资金 52.19%0.00 320,722,169.04 项目正在建设 2018 年07 月 07日 巨潮资讯网（http:/）及公司刊登于证券时报的2018-020 号公告 合计-600,899,254.90 4,175,483,283.70-0.00 320,722,169.04-4 4、金融资产投资、金融资产投资 （1 1）证券投资情况证券投资情况 适用 不适用 公司报告期不存在证券投资。（2 2）衍

44、生品投资情况衍生品投资情况 适用 不适用 公司报告期不存在衍生品投资。5 5、募集资金使用情况、募集资金使用情况 适用 不适用（1 1）募集资金总体使用情况募集资金总体使用情况 适用 不适用 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 17 单位：万元 募集年份 募集方式 募集资金总额 本期已使用募集资金总额 已累计使用募集资金总额 报告期内变更用途的募集资金总额 累计变更用途的募集资金总额 累计变更用途的募集资金总额比例 尚未使用募集资金总额 尚未使用募集资金用途及去向 闲置两年以上募集资金金额 2021 非公开发行股票 504,758.07 183,534.34 361,102.

45、06 0 0 0.00%148,882.88 将用于募集资金投资项目 0 合计-504,758.07 183,534.34 361,102.06 0 0 0.00%148,882.88-0 募集资金总体使用情况说明 1、实际募集资金金额及资金到位时间 经中国证券监督管理委员会关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复（证监许可20212942号）核准，公司于 2021 年 10 月向特定投资者非公开发行人民币普通股（A 股）464,480,874 股，每股发行价格为 10.98元，募集资金总额为 5,099,999,996.52 元，扣除发行费用（不含税）52,419,321.51

46、元后的募集资金净额为5,047,580,675.01 元。该募集资金已于 2021 年 10 月 21 日到达公司募集资金专项账户，大信会计师事务所（特殊普通合伙）为本次非公开发行股票募集资金到账情况进行了审验，并出具了验资报告（大信验字2021第 9-10001 号）。2、募集资金存放和管理情况 2021 年 11 月 9 日，根据公司第六届董事会第十七次会议决议，通过公司募集资金专户向全资子公司华天西安增资103,000.00 万元，用于实施高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目；通过公司募集资金专户向全资子公司华天昆山增资 90,000.00 万元，用于实施TSV 及 FC 集成电路封

47、测产业化项目；通过公司募集资金专户向控股子公司华天南京增资 138,000.00 万元，用于实施存储及射频类集成电路封测产业化项目。公司及其子公司分别开立了募集资金专项账户。截至 2021 年 11 月 16 日，公司与全资子公司华天西安、华天昆山、控股子公司华天南京和各募集资金专项账户开户银行及公司保荐机构天风证券股份有限公司，分别签订了天水华天科技股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议。公司及其子公司对本次非公开发行股票募集资金实行专户存储，并对非公开发行股票募集资金的使用实行严格的审批监督程序，以保证专款专用。3、2022 年半年度募集资金的实际使用情况 根据公司第六届董事会第十

48、次会议决议、第六届董事会第十四次会议决议和 2021 年第一次临时股东大会决议，本次募集资金用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV 及 FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目及补充流动资金。2022 年半年度公司共使用募集资金 183,534.34 万元，全部用于募投项目。截至 2022 年 6 月 30 日，公司累计使用募集资金 361,102.06 万元，尚未使用募集资金总额为 148,882.88 万元（含利息收入 5,226.87 万元）。（2 2）募集资金承诺项目情况募集资金承诺项目情况 适用 不适用 单位：万元

49、承诺投资项目和超募资金投向 是否已变更项目(含部分变更)募集资金承诺投资总额 调整后投资总额(1)本报告期投入金额 截至期末累计投入金额(2)截至期末投资进度(3)(2)/(1)项目达到预定可使用状态日期 本报告期实现的效益 是否达到预计效益 项目可行性是否发生重大变化 承诺投资项目 集成电路多芯片封装扩大规模项目 否 109,000 109,000 39,712.92 57,156.52 52.44%2023 年12 月 31日 不适用 不适用 否 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目 否 103,000 103,000 46,465.9 87,102.84 84.57%2023 年12

50、 月 31日 不适用 不适用 否 TSV 及 FC 集否 90,000 90,000 23,928.2 53,215.09 59.13%2023 年不适用 不适用 否 天水华天科技股份有限公司 2022 年半年度报告全文 18 成电路封测产业化项目 12 月 31日 存储及射频类集成电路封测产业化项目 否 138,000 138,000 33,674.44 98,492.53 71.37%2023 年12 月 31日 不适用 不适用 否 补充流动资金 否 70,000 64,758.07 39,752.88 65,135.08 100.00%不适用 不适用 否 承诺投资项目小计-510,000