德龙激光：德龙激光2022年半年度报告.PDF

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1、2022 年半年度报告 1/192 公司代码：688170 公司简称：德龙激光 苏州德龙激光股份有限公司苏州德龙激光股份有限公司 2022 年半年度报告年半年度报告 2022 年半年度报告 2/192 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实年度报告内容的真实性性、准确、准确性性、完整完整性性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 公司已在本报告中描述可能存在

2、的相关风险，敬请查阅本报告“第三节、管理层讨论与分析”中“五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。三、三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人 ZHAO YUXING（赵裕兴）（赵裕兴）、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人李苏玉李苏玉及会计机构负责人（会及会计机构负责人（会计主管人员）计主管人员）李苏玉李苏玉声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告

3、期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质性承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露董事无法保证

4、公司所披露半半年度报告的真实性、准确性和完整性年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2022 年半年度报告 3/192 目录目录 第一节第一节 释义释义.4 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标.7 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析.11 第四节第四节 公司治理公司治理.36 第五节第五节 环境与社会责任环境与社会责任.39 第六节第六节 重要事项重要事项.41 第七节第七节 股份变动及股东情况股份变动及股东情况.60 第八节第八节 优先股相关情况优先股相关情况.67 第九节第九节 债券相关情况债券相关情况.68 第十节第

5、十节 财务报告财务报告.69 备查文件目录 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿 2022 年半年度报告 4/192 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、德龙激光 指 苏州德龙激光股份有限公司 贝林激光 指 苏州贝林激光有限公司，公司的子公司 勤研精密 指 苏州勤研精密机械有限公司，公司的子公司 展德设备 指 苏州展德自动化设备有限公司，公司的子公司 德力激光 指 江阴德力激光设备有限公司，公司的子公司 德昱激光 指

6、厦门德昱激光科技有限公司，德力激光的子公司 日本德龙 指 株式会社，英文名：Delphi Laser Japan Co.Ltd.，公司的子公司 美国昱力 指 Elixir Photonics Incorporated，公司的子公司 江阴德龙 指 江阴德龙能源设备有限公司，公司的参股公司 深圳德龙 指 深圳市德龙智能高科技有限公司，公司的参股公司 北京沃衍 指 北京沃衍投资中心（有限合伙），公司的股东 天龙重工 指 江阴天龙重工机械有限公司，公司的股东 中煤设备 指 江苏中煤矿山设备有限公司，公司的股东 德展投资 指 苏州德展投资管理中心（有限合伙），公司的股东，员工持股平台 上海尚理 指 上海

7、尚理投资有限公司，公司的股东 冠赢投资 指 无锡冠赢投资有限公司，公司的股东 中电基金 指 中电科（珠海）产业投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 金运基金 指 武汉高投金运激光产业投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 元禾基金 指 苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有限合伙），公司的股东 中微公司 指 中微半导体设备（上海）股份有限公司，公司的股东 江阴沃衍 指 江阴沃衍投资中心（有限合伙），公司的股东 2022 年半年度报告 5/192 思通盛达 指 深圳思通盛达股权投资有限公司，公司的股东 无锡悦衍 指 无锡悦衍投资中心（有限合伙），公司的股东 来德电子 指 无锡来德

8、电子有限公司，公司股东 启仁投资 指 宁波启仁投资管理有限公司，公司的股东 阳明投资 指 余姚市阳明智行投资中心（有限合伙），公司的股东 苏州沃洁 指 苏州沃洁股权投资合伙企业（有限合伙），公司的股东 天裕科技 指 苏州天裕光电科技有限公司 报告期 指 2022 年 1 月 1 日至 6 月 30 日 激光 指 由粒子受激辐射产生的光束，具有良好的单色性、相干性、方向性和高能量密度的特点，广泛应用于各种工业制造及科研领域 激光器 指 产生、输出激光的器件，是激光加工系统的核心器件 固体激光器 指 用固体材料作为增益介质的激光器 光纤激光器 指 固体激光器的一种，用掺稀土元素玻璃光纤作为增益介质

9、的激光器，通常作为一种类别单独区分 紫外激光器 指 产生、输出波长短于紫色波段范围激光的激光器 泵浦源 指 通过提供能量以在不同能级间实现工作物质中粒子数反转分布的装置 晶圆 指 制作半导体电路所用的晶片 脉宽、激光脉冲宽度 指 激光功率维持在一定值时所持续的时间 超短脉冲、超短脉冲激光器、超快激光器 指 超短脉冲是指小于 1 ns 的脉冲。超短脉冲激光器、超快激光器一般包括皮秒级（10-12s）激光器和飞秒级（10-15s）激光器，以飞秒激光为代表的超快激光技术是全球前沿激光技术之一 激光切割 指 由计算机控制激光器放电，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光功率等参数，对加工材料形成切

10、割的工艺效果 激光钻孔、激光蚀刻 指 由激光加工设备输出受控高频脉冲激光束聚焦在加工材料表面，形成细微高能量密度光斑，以高温熔化或气化被加工材料，对加工材料形成钻孔或蚀刻的工艺效果 隐切、隐形切割 指 一种切割工艺，通过将脉冲激光的单个脉冲通过光学整形，让其透过材料表面在材料内部聚焦，在焦点区域能量密度2022 年半年度报告 6/192 较高，形成多光子吸收非线性吸收效应，使得材料改性形成空腔和裂纹，通过裂片实现切割的效果 半导体 指 常温下导电性能介于导体（Conductor）与绝缘体（Insulator）之间的材料 微加工 指 以微小切除量获得精度达到微米甚至纳米级的尺寸和形状的加工 激光

11、加工解决方案 指 以激光光源为核心，综合精密光学设计、视觉图像处理、运动控制、光-材料作用机理等多项技术提出的满足客户加工需求的解决方案 毫秒（ms）、微秒（s）、纳秒（ns）、皮秒（ps）、飞秒（fs）指 均为时间单位，其中 1 毫秒=10-3秒，1 微秒=10-6秒，1 纳秒=10-9秒，1 皮秒=10-12秒，1 飞秒=10-15秒 毫米（mm）、微米（m）、纳米（nm）指 均为长度单位，其中 1 毫米=10-3米，1 微米=10-6米，1 纳米=10-9米 W、KW 指 瓦、千瓦，电功率和光功率单位 Hz、kHz 指 赫兹、千赫兹，频率单位 注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾

12、数不符的情况，均为四舍五入所致。2022 年半年度报告 7/192 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 苏州德龙激光股份有限公司 公司的中文简称 德龙激光 公司的外文名称 Suzhou Delphi Laser Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 Delphi Laser 公司的法定代表人 ZHAO YUXING（赵裕兴）公司注册地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号 公司注册地址的历史变更情况 1、2006年9月21日，公司注册地址由“苏州工业园区苏虹中路II-11地块”变更为“苏州工业园区苏

13、虹中路77号”2、2020年11月18日，公司注册地址由“苏州工业园区苏虹中路77号”变更为“中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号”公司办公地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号 公司办公地址的邮政编码 215026 公司网址 http:/ 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 袁凌 洪叶 联系地址 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号 中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区杏林街98号 电话 0512-65079108 0512

14、-65079108 传真 0512-65079996 0512-65079996 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报上海证券报证券时报证券日报 登载半年度报告的网站地址 上海证券交易所网站（）公司半年度报告备置地点 公司证券部 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况 (一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 2022 年半年度报告 8/192 人民币普通股（A股）上海证券交易所科

15、创板 德龙激光 688170 无 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标 (一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 242,193,718.56 224,284,587.44 7.99 归属于上市公司股东的净利润 25,145,993.06 29,218,069.06-13.94 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 20,265,865.95 25,568,865.

16、44-20.74 经营活动产生的现金流量净额-10,548,840.92 25,732,643.40-140.99 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 1,267,381,178.39 579,463,469.09 118.72 总资产 1,640,741,299.67 969,930,217.47 69.16 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.29 0.38-23.68 稀释每股收益（元股）0.29 0.38-23.68 扣除非经常性损益后的基本每股收益（

17、元股）0.24 0.33-27.27 加权平均净资产收益率（%）3.03 5.79 减少 2.76 个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）2.44 5.07 减少 2.63 个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）14.75 11.12 增加 3.63 个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 1、报告期内，公司营业收入比上年同期增长 7.99%，第二季度全国疫情散发情况对设备验收进度造成一定影响，但总体收入同比仍实现了增长；2、报告期内，公司进一步加大新产品、新技术研发力度，研发费用同比增加 43.26%；3、报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润比上年同

18、期减少 13.94%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降 20.74%，主要原因是研发费用同比增加 43.26%，以及各类型产品的销售收入占比发生变化，综合毛利率较去年同期下降 2.02 个百分点；2022 年半年度报告 9/192 4、报告期经营活动产生的现金流量净额由正转负，主要原因是开具的银行承兑汇票在 2022年上半年集中到期以及支付员工薪酬增加；5、报告期末净资产与资产总额均较年初大幅增长，主要原因是本期收到首次公开发行股票募集资金。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额

19、适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 非流动资产处置损益-58,251.94 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 4,280,683.00 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 255,000.00 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重

20、组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 1,263,000.00 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等

21、法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 2022 年半年度报告 10/192 除上述各项之外的其他营业外收入和支出-9,896.04 其他符合非经常性损益定义的损益项目 减：所得税影响额 850,407.91 少数股东权益影响额（税后）合计 4,880,127.11 将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 2022 年半年度报告 11/192 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分

22、析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、公司的主营业务公司的主营业务 公司主营业务为精密激光加工设备及激光器的研发、生产、销售，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务。公司是一家技术驱动型企业，自成立以来，一直致力于新产品、新技术、新工艺的前沿研究和开发。公司专注于激光精细微加工领域，凭借先进的激光器技术、高精度运动控制技术以及深厚的激光精细微加工工艺积淀，聚焦于泛半导体、新型电子及新能源等应用领域，为各种超薄、超硬、脆性、柔性及各种复合材料提供激光加工解决方案。同时，公司通过自主研发，目前已拥有纳秒、超快（皮秒、飞秒）及可调脉宽系列固体激

23、光器的核心技术和工业级量产的成熟产品。2、公司的主要产品及其用途公司的主要产品及其用途 公司主要产品为精密激光加工设备和激光器，具体介绍如下：（1）精密激光加工设备精密激光加工设备 根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：半导体领域激光加工设备：包括：（1）集成电路封测阶段的晶圆切割、划片；（2）LED晶圆切割、裂片；（3）Micro LED 激光剥离、激光巨量转移。主要产品情况具体如下：2022 年半年度报告 12/192 产品名称 产品图示 应用示

24、例 产品用途 加工 方式 半导体晶圆激光隐形切割设备 利用超短脉冲激光实现硅/砷化镓/碳化硅晶圆高质量高效率的切割加工；主要应用于微波器件、功率器件的晶圆片的切割。隐切 晶圆激光开槽设备（low-k）利用高质量光束在晶圆切割道内进行表面刻线、划槽加工；主要应用于半导体行业40nm及以下线宽的 low-k 晶圆的表面开槽，适用于表面需要进行划线或者开细槽加工的半导体晶圆。表切 LED/Mini LED 晶圆激光应力诱导切割设备 利用应力诱导切割技术对 LED 照明行业的蓝宝石材料衬底的晶圆片进行隐形切割，亦适用于其他行业蓝宝石材料以及新一代 Mini LED。隐切 Micro LED剥离/巨量转

25、移设备 利用激光能量分解氮化镓/蓝宝石接口处的氮化镓缓冲层，从而实现LED 外延片从蓝宝石衬底分离。利用激光能量分解键合使用的特殊胶层，达到材料分离的目的。剥离 显示领域激光加工设备：主要用于 TFT-LCD、AMOLED、Mini/Micro LED 和硅基 OLED显示屏的切割、修复和蚀刻等。主要产品情况具体如下：2022 年半年度报告 13/192 产品名称 产品图示 应用示例 应用领域 全自动玻璃激光倒角设备 应用于手机、智能穿戴设备、车载等显示玻璃屏体的倒角工艺，替代传统的 CNC机械加工方案。全自动偏光片激光切割设备 应用于手机、智能穿戴设备、TV 等玻璃显示屏体工艺制程，主要针对

26、偏光片精修加工。全自动柔性 OLED异形切割设备 应用于 OLED 模组偏贴后工艺制程，主要解决柔性面板偏贴精度的问题。OLED/LCD 激光修复设备 用于中小尺寸AMOLED/LCD 显示器和液晶显示器的不良亮点的激光修复。Mini/Micro LED 3D激光刻蚀设备 采用激光方式实现三维导电线路的制作，解决传统印刷以及湿法方式无法实 现的精度问题。Micro LED 激光修复设备 满足 Micro LED 的激光修复，设 备 具 有Laser Trimming、Pad Cleaning 功能。新型电子领域激光加工设备：主要应用于柔性电路板（FPC）、印制电路板（PCB）、陶瓷、电动车载玻

27、璃、汽车抬头显示玻璃、LCP/MPI 天线 PET 薄膜等的切割、钻孔、蚀刻。尤其随着 5G的发展，相关材料非金属化，产品和部件更加精密化，催生了更多紫外和超快激光的应用。公司面向 5G 领域的应用，推出配套激光加工解决方案，主要产品情况具体如下：2022 年半年度报告 14/192 产品名称 产品图示 应用示例 应用领域 FPC/PCB 激光加工设备 主要应用于 LCP、MPI 等 5G 天线材料加工；FPC、PCB、软硬结合板等线路板材料加工。陶瓷激光加工设备 主要应用于 LED（封装）支架、陶瓷厚膜电路、陶瓷薄膜电路、高频线路板、被动元件厚薄膜电路基板、微晶锆外观件等陶瓷材料加工。玻璃激

28、光加工设备 主要应用于普通玻璃或化学强化玻璃的切割和钻孔，如 3C 电子玻璃前盖板、玻璃后盖板、安防、工控、摄像头模组保护镜片、智能家居等玻璃结构件的切割、钻孔等激光微加工应用。薄膜激光蚀刻设备 主要应用于 PET 或玻璃基底上的银浆、铜导电涂层、ITO 及纳米银涂层的刻蚀加工；应用于智能大尺寸触控电视，商用导医导购等大尺寸触控显示屏体的制造领域，中尺寸的电子工控机、安防触控、游戏屏幕触控加工。汽车薄膜玻璃激光蚀刻设备 专门用于汽车前挡曲面玻璃表面的导电薄膜激光蚀刻作业 新能源领域激光加工设备：公司新设立新能源事业部，布局锂电、光伏等新能源应用领域，主要包括：（1）锂电池、氢燃料电池及各类新型

29、电池材料相关激光应用；（2）电力系统储能、基站储能和家庭储能等相关激光应用；（3）钙钛矿薄膜太阳能电池生产设备及网版印刷等激光应2022 年半年度报告 15/192 用，主要产品情况具体如下：产品名称 图示 应用示例 应用领域 光纤脉冲激光除膜设备 主要应用于锂电池返工制程电芯表面绝缘膜、结构胶的激光改性清洗，解决自动化加工。超快激光金属高品质打标设备 主要应用于锂电池电芯、模组、PACK 件的外观标记，采用超快激光，可在各种金属、塑胶等材料表面标记高对比、高分辨率的一维条形码、二维码、数字码。钙钛矿薄膜太阳能激光加工设备 应用于钙钛矿薄膜太阳能前段的激光划线和清边 太阳能电池片印刷网版激光刻

30、蚀设备 用于太阳能和非太阳能丝印网板直写，PT 值10m,线宽一致性小于 1m，锥度6m，同时该设备为抽丝蚀刻一体机。（2）激光器激光器 公司激光器产品主要包括固体激光器及光纤超快激光器。按激光脉冲宽度划分主要包括纳秒激光器、皮秒激光器、飞秒激光器及可变脉宽激光器等。公司自产激光器主要用于公司配套生产精密激光加工设备，部分激光器对外销售。2022 年，公司正式推出工业级飞秒紫外30W 激光器，并已进入量产阶段。公司激光器产品情况具体如下：产品类别 产品系列 产品图示 产品特性 应用领域 纳秒激光器 Coral 系列低功率纳秒激光一体机 一体集成设计，结构紧凑，输出绿光和紫外波长，绿光波段功率

31、3-8W，紫外波段 1-8W，工作频率范围 30100kHz，光束 质 量M285%应用于3D打印及增材制造、精细打标、油墨去除及打标、玻璃钻孔、科学研究等领域。2022 年半年度报告 16/192 产品类别 产品系列 产品图示 产品特性 应用领域 Marble系列高功率纳秒激光一体机 一体集成设计，结构紧凑，绿光、紫外两种波长可选，绿光波段功率10-40W，紫外波段功率 10-25W，工作频率范围 30-100kHz，光束质量 M285%应用于飞行打标、陶瓷钻孔、FPC 切割及科学研究等领域。皮秒激光器 Amber NX 系列 一体机设计方案，紫外、绿光、红外三种波长可选，紫外波段最高功率

32、50W，工作频率范围1-2,000kHz，光束质量M285%应用于 OLED 加工、半导体、玻璃/陶瓷加工、医疗、脆性材料加工、科学研究等领域。飞秒激光器 Axinite 系列 一体机设计方案，红外、绿光、紫外三种波长可选，红外波段最高功率 100W，紫外波段最高功率 30W，工作频率范围 1-2,000kHz，光束质量 M285%应用于玻璃/陶瓷加工、精确孔径和电极结构加工、太阳能、航空材料加工、材料微加工、半导体、医疗、科学研究等领域。可调脉宽激光器 APL 系列 一体集成设计，结构紧凑，红外、绿光两种波长可选，200ps-200ns 可调脉宽，红外波段50W 功率，绿光波段 30W 功率

33、，重复频率 1HZ1,000kHz，光束质量 M285%应用于玻璃/陶瓷切割及钻孔、太阳能、医疗、材料微加工及科学研究等领域。3、公司的主要经营模式公司的主要经营模式 公司通过自主研发、生产、销售精密激光加工设备及激光器，并为客户提供激光设备租赁和激光加工服务实现盈利。公司相关产品及服务主要以直销方式提供，即直接与最终用户签署合同和结算款项，并向其提供技术支持和售后服务。报告期内，公司的主要经营模式未发生变化。4、公司所属行业情况说明公司所属行业情况说明（1）所属行业分类所属行业分类 根据中国证监会发布的上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司归属于“C 制造业”中的子类“C35 专用设

34、备制造业”。根据国家统计局国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业为“制造业（C）”中的“C3569 其他电子专用设备制造”。根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类（2018），公司所属行业为“高端装备制造产业（2）”项下的“智能制造装备产业（2.1）”下的“其他智能设备制造（2.1.4）”。根据公司具体业务情况，公司所在的细分子行业为激光加工设备制造业。（2）行业基本情况行业基本情况 我国激光设备市场规模持续增长 激光是由粒子受激辐射产生的光束，具有良好的单色性、相干性、方向性和高能量密度的特点，在精细微加工领域，激光具备切割质量好、切割效率高、切割速度快、非接触式切割、

35、材料2022 年半年度报告 17/192 损伤小等特点，广泛应用于集成电路、通讯、显示面板、消费电子、新能源等精细微制造工业领域，在社会生产活动中发挥了极其重要的作用。受制造业产业升级、国家持续大力推动智能制造行业的发展等因素影响，中国已经成为迄今为止全球最大的工业激光市场。根据2022 中国激光产业发展报告统计，考虑到我国 2022 年以来整体经济环境影响，预计2022年我国激光设备市场销售收入将达到876亿元，同比增长6.7%。2012-2022E 年中国激光设备市场情况如下图所示。图 1 2010-2022E 年中国激光设备市场销售收入 数据来源：2022 中国激光产业发展报告 我国激光

36、精细微加工市场概况 激光精细微加工为高端精密制造领域的核心加工手段。激光精细微加工一般指利用激光手段在微米级别的精度下对材料器件进行加工的工艺过程。随着工业技术和信息技术的迅速发展，精益制造、柔性生产等先进生产管理理念出现并广泛应用于设备零部件加工行业。激光精细微加工凭借其精度高、柔性强、热效应小、适用面广泛等优势，逐步成为高端精密制造领域的核心加工手段。随着半导体、显示面板、汽车电子、新能源等下游应用技术更迭和需求的旺盛，这一部分增量业务亦将助力精细微加工领域的激光设备市场实现较快速地增长。超快激光可实现高精度的材料加工，工艺精度的提高降低了生产线的耗时和耗材成本，随着工业激光加工设备行业不

37、断向高精度的方向发展，设备领域集成化、微型化程度更高，超快激光微纳加工技术广泛应用于薄、脆、硬性材料加工及多种半导体材料加工，超快激光成为激光精细微加工设备行业的未来发展趋势。2022 年半年度报告 18/192 二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 自成立至今，公司始终专注于激光精细微加工领域。公司高度重视自主技术研发和积累，以技术创新驱动作为发展战略，不断进行自主研发创新，积累了多项核心技术，公司取得的科技成果与产业达成深度融合，推动了精密激光加工设备和激光器的国产化进程，推进了激光行业的发展。（1）现有核心技术产业化发展情况良好 激光器相关技术 公司的激光器相关技术主要包括：激光

38、谐振腔光学设计技术、长寿命皮秒种子源技术、高功率、高增益皮秒放大器技术、长寿命飞秒种子源技术、高功率、高增益飞秒放大器技术、高效率的波长转换技术、激光器控制技术等全套激光器技术。公司应用上述技术开发出一系列的激光器产品，其中 Coral 系列和 Marble 系列纳秒激光器，在 FPC 切割、3D 打印、激光打标等激光精密加工领域得到了广泛的应用和客户好评，产品以良好的性价比优势取得了一定的国际市场订单，远销日本、美国、欧洲；Amber 系列皮秒激光器具备红外、绿光、紫外波长的输出，最大平均功率达到红外 100W 和紫外 50W，该系列产品在半导体晶圆切割、OLED 柔性显示面板制造、5G 高

39、频天线切割、PCB 切割、科学研究等领域得到广泛的应用；Axinite 系列飞秒激光器涵盖了红外、绿光、紫外波长的输出，最大输出功率达红外 100W和紫外 30W，在半导体、OLED 柔性显示面板制造、生物医疗、科学研究等领域具有广泛的应用前景。激光应力诱导切割技术 激光应力诱导切割技术是针对半导体、光学等透明脆性材料专门开发的核心激光加工工艺技术，适用于硅、砷化镓、碳化硅、氮化镓、蓝宝石、石英等材料。与传统的机械刀轮切割比较具有切割效率高、材料损耗小、崩边小、无粉尘等优势。在 MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司以该核心技术为依托形成了晶圆激

40、光应力诱导切割设备、玻璃晶圆激光切割设备、碳化硅晶圆激光切割设备等系列产品。相关产品服务于海思、中芯国际、华润微、士兰微、敏芯股份、长电科技、三安光电、华灿光电、晶宇光电、舜宇光学、水晶光电、五方光电等知名企业。激光剥离技术 该技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于蓝宝石衬底的 Micro LED 晶圆剥离，主要客户包括华灿光电、康佳光电等。硬脆材料激光切割技术 硬脆材料激光切割技术是针对蓝宝石、石英、玻璃等硬脆材料专门

41、开发的核心激光加工工艺技术。该技术采用超快激光器，利用超快激光与硬脆材料相互作用机理，其中包含激光光束整形2022 年半年度报告 19/192 在脆性材料内部形成多个焦点或者贝塞尔成丝状能量分布，实现高速、高质量切割效果。同时结合机械应力和激光加热等辅助裂片技术，实现成套的硬脆材料切割分离解决方案。依托于该核心技术形成了全自动玻璃激光倒角设备、玻璃激光高速切割设备、玻璃激光切割裂片一体设备等系列产品，可广泛应用于显示玻璃、生物医用玻璃、建筑玻璃等领域，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、蓝思科技、信利公司等知名企业。显示面板激光切割技术 公司通过多年的研发积累，掌握了 LCD 和 OLE

42、D 显示面板激光切割技术，该技术是主要针对 OLED 薄膜材料、盖板玻璃、偏光膜、PET、PI 等多层复合材料的激光切割技术，通过不同膜层材料的特性选择不同波长、脉宽、能量的激光参数实现半切、全切及选择性切割功能。该技术集合了自动上下料、视觉定位、AOI 检测分选、MES 信息交互等智能化功能，可以根据客户显示面板生产制程和厂房规划提供定制化设计。依托于该核心技术形成了全自动偏光片激光切割设备、全自动柔性 OLED 模组激光精切设备等系列产品，主要客户包括京东方、华星光电、天马微电子、维信诺、同兴达、友达光电、群创光电等知名企业。导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB 激光加工技术

43、 公司通过多年的技术积累，掌握了包括导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加工技术、PCB激光加工技术等多项消费电子应用激光加工技术。近年来公司聚焦于 5G 高频器件和高频电路的激光精细微加工应用技术，研制出了包括中小幅面薄膜激光蚀刻设备、大幅面薄膜激光蚀刻设备、双面薄膜激光蚀刻设备、卷对卷薄膜激光蚀刻设备、光纤陶瓷切割设备、光纤陶瓷快速钻孔设备、CO2激光加工设备、超短脉冲 LTCC/HTCC 钻孔蚀刻设备、紫外纳秒激光切割设备、紫外皮秒精细微加工设备、卷对卷 FPC 钻孔应用设备等产品，主要客户包括欧菲光、蓝思科技、东山精密、富士康等知名企业。精密运动模组及控制技术、自动化集成技术 精密运动模

44、组及控制技术主要研究各种行程的微纳精度运动平台模组设计，以及基于坐标位置的激光同步脉冲触发控制，结合视觉影像的实时动态位置校正，可实现多轴协同二维异形轨迹和激光触发的同步控制，自动化集成技术主要面向自动化搬运、检测、定位等配套需求开展的定制化技术，适用于半导体及光学、显示、消费电子等多个领域的激光精细微加工设备。（2）公司技术储备良好，顺应行业发展趋势，产业化布局前景可期 高功率紫外激光器技术 公司在现有的激光器技术基础上进一步开发高功率纳秒紫外激光器和高功率超快激光器。高功率纳秒紫外激光器实现平均功率 40W 输出，高功率飞秒紫外激光器平均功率 30W 输出，目前处于小试阶段，相关产品在金属

45、深雕、碳纤维复合材料切割、航空发动机制造等领域具有广阔的应用前景，相关产品的推出可以提升国内该领域技术水平，促进我国激光产业高端应用市场的快速发展。Micro LED 显示激光加工技术 2022 年半年度报告 20/192 Micro LED 显示技术是指将传统 LED 进行矩阵化、微缩化的一项技术。相比传统 LCD、OLED，Micro LED 具有高解析度、低功耗、高亮度、高对比、高色彩饱和度、反应速度快、厚度薄、寿命长等特性，功率消耗量可低至 LCD 的 10%、OLED 的 50%。结合现有技术能力，Micro LED 有两大应用方向，一是可穿戴市场，以苹果为代表；二是超大尺寸电视市场

46、，以 Sony 为代表。目前，“巨量转移技术”和“巨量检测修复技术”是 Micro LED 产业化过程中亟需解决的关键技术。公司已经在相关技术领域做了技术储备，配合京东方、华灿光电等客户进行小批量工程测试。PCB 激光钻孔技术 随着 5G 全面商用时代的逐渐到来，通讯基站的大批量建设和升级换代，作为电子产品的基础部件印制板（PCB）的需求量急剧增加。目前，对 PCB 进行数控机械钻孔存在着不少问题，特别是孔壁粗糙度、钻污、热损（烧）伤和锥形（喇叭）孔等问题，这些问题将会给高频信号传输信号驻波、反射和散射等，进而导致传输信号损失而使信号减弱或失真。此外，随着 PCB 层数增加、线宽和线距越来越窄

47、、孔径越来越小等发展趋势，传统的机械加工已经难以满足制造工艺要求。激光作为一种非接触式加工工具，可对 PCB 进行 100 微米以内微孔钻孔，具有清洁、高效、精细的特点，可以实现快速、节能、无污染地高品质加工 PCB 线路板。对于激光制造产业来说，激光易于控制，可以将激光加工系统与计算机数控技术等相结合，进而提高生产线的柔性化程度、加工速度、产品精度，缩短产品出产周期，具有广阔的发展前景。该技术的完善和产品化可以打破国外对高端 PCB 钻孔设备的技术垄断，提升我国 PCB 产业整体竞争力。国家科学技术奖项获奖情况 适用 不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 适用 不

48、适用 认定主体 认定称号 认定年度 产品名称 苏州德龙激光股份有限公司 国家级专精特新“小巨人”企业 2021 年度 不适用 1.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 自公司成立以来一直致力于先进激光器及激光精密加工应用装备的研发，始终把研发技术工作作为公司生存和持续发展的驱动力。报告期内，公司“碳化硅晶圆激光隐形分切系统的研发及产业化”项目，计划实现我国第三代半导体晶圆高效、高品质分切的装备及其核心部件激光器的关键突破，打破国外在第三代半导体核心装备领域的技术垄断，打破我国第三代半导体各环节国产化率低，依赖进口的局面，2022年2月，公司已完成该项目在“2022年度省科技成果转化专项

49、资金和省碳达峰碳中和科技创新专项资金（重大科技成果转化）”的申报，2022年7月进入拟立项目公示阶段。报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 2022 年半年度报告 21/192 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 14 1 191 34 实用新型专利 16 17 193 110 外观设计专利 0 0 6 0 软件著作权 3 3 63 63 其他 2 0 6 2 合计 35 21 459 209 备注：备注：上述“获得数”为现行有效的专利数量，不包含已失效的数据。2.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上年同期数 变化幅度（%）费用化研发投入 35,7

50、28,067.16 24,939,149.44 43.26 资本化研发投入 0 0 研发投入合计 35,728,067.16 24,939,149.44 43.26 研发投入总额占营业收入比例（%）14.75 11.12 增加 3.63 个百分点 研发投入资本化的比重（%）0 0-研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 主要是因为公司进一步加大新产品、新技术开发力度。公司新增多项重大研发项目，研发人数增加、平均薪酬提高，采购相关的高精尖研发设备和研发材料，相应薪酬总额、折旧费用、材料费用均有所增加。研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明