第七章热压烧结 (2)PPT讲稿.ppt
《第七章热压烧结 (2)PPT讲稿.ppt》由会员分享,可在线阅读,更多相关《第七章热压烧结 (2)PPT讲稿.ppt(115页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、1 1第1页,共115页,编辑于2022年,星期二热压烧结的发展热压烧结的发展热压烧结的原理热压烧结的原理热压烧结工艺热压烧结工艺热压烧结应用实例热压烧结应用实例目目 录录2第2页,共115页,编辑于2022年,星期二7.1热压烧结的发展热压烧结的发展l 1826 1826年索波列夫斯基首次利用常温压力烧结的方法得到了白金。年索波列夫斯基首次利用常温压力烧结的方法得到了白金。而热压技术已经有而热压技术已经有7070年的历史,热压是粉末冶金发展和应用较年的历史,热压是粉末冶金发展和应用较早的一种热成形技术。早的一种热成形技术。l 1912 1912年,德国发表了用热压将钨粉和碳化钨粉制造致密件的
2、专利。年,德国发表了用热压将钨粉和碳化钨粉制造致密件的专利。l 1926 192619271927年,德国将热压技术用于制造硬质合金。年,德国将热压技术用于制造硬质合金。l 从从19301930年起,热压更快地发展起来,主要应用于大型硬质合年起,热压更快地发展起来,主要应用于大型硬质合金制品、难熔化合物和现代陶瓷等方面。金制品、难熔化合物和现代陶瓷等方面。3第3页,共115页,编辑于2022年,星期二热压烧结优点热压烧结优点:许多陶瓷粉体许多陶瓷粉体(或素坯或素坯)在烧结在烧结过程中,由于烧结温度的提高和烧结时间的延长,过程中,由于烧结温度的提高和烧结时间的延长,而导致晶粒长大。与陶瓷无压烧结
3、相比,热压烧而导致晶粒长大。与陶瓷无压烧结相比,热压烧结能降低烧结温度和缩短烧结时间,可获得细晶结能降低烧结温度和缩短烧结时间,可获得细晶粒的陶瓷材料。粒的陶瓷材料。4第4页,共115页,编辑于2022年,星期二例:热热压压氮氮化化硅硅材材料料的的抗抗弯弯强强度度和和断断裂裂韧韧性性分分别别可可达达1100MPa1100MPa和和9MPa9MPam m1/21/2;热热压压氧氧化化位位错错增增韧韧陶陶瓷瓷的的抗抗弯弯强强度度和和断断裂裂韧韧性性分分别别为为 1500MPa1500MPa和和15MPa15MPam m1/21/2。此此外外,一一些些含含有有易易挥挥发发组组分分的的陶陶瓷瓷,如如氧
4、氧化化铅铅、氧氧化化锌锌和和某某些些氮氮化化物物,以以及及用用纤纤维维、晶晶须须、片片状状晶晶粒粒、颗颗粒粒弥弥散散强强化化的的陶陶瓷瓷基基复复合合材材料料,用用热热压压工工艺艺比比用用无压烧结容易获得高致密的材料。无压烧结容易获得高致密的材料。5第5页,共115页,编辑于2022年,星期二7.2热压烧结的原理热压烧结的原理 7.2.1 热压烧结的概念热压烧结的概念 7.2.2 热压烧结的原理热压烧结的原理 7.2.3 热压烧结的适用范围热压烧结的适用范围6第6页,共115页,编辑于2022年,星期二7.2.1热压烧结的概念热压烧结的概念 烧烧结结是是陶陶瓷瓷生生坯坯在在高高温温下下的的致致密
5、密化化过过程程和和现现象象的的总总称。称。随随着着温温度度的的上上升升和和时时间间的的延延长长,固固体体颗颗粒粒相相互互键键联联,晶晶粒粒长长大大,空空隙隙(气气孔孔)和和晶晶界界渐渐趋趋减减少少,通通过过物物质质的的传传递递,其其总总体体积积收收缩缩,密密度度增增加加,最最后后成成为为坚坚硬硬的的只只有有某某种种显显微微结结构构的的多多晶晶烧烧结结体体,这这种种现现象象称称为为烧烧结结。烧烧结结是是减减少少成成型型体体中中气气孔孔,增增强强颗颗粒粒之之间间结结合合,提提高高机机械械强强度度的的工工艺过程。艺过程。7第7页,共115页,编辑于2022年,星期二固相烧结固相烧结(solid st
6、ate sintering)是指松散的粉末或经是指松散的粉末或经压制具有一定形状的粉末压坯被置于不超过其熔压制具有一定形状的粉末压坯被置于不超过其熔点的设定温度中在一定的气氛保护下,保温一段点的设定温度中在一定的气氛保护下,保温一段时间的操作过程。时间的操作过程。所设定的温度为所设定的温度为烧结温度烧结温度,所用的气氛称为,所用的气氛称为烧结气烧结气氛氛,所用的保温时间称为,所用的保温时间称为烧结时间烧结时间。8第8页,共115页,编辑于2022年,星期二施加外压力的烧结,施加外压力的烧结,简称加压烧结简称加压烧结(applied pressure(applied pressure)or or
7、(pressureassisted sintering)(pressureassisted sintering)不施加外压力的烧结,不施加外压力的烧结,简称不加压烧结简称不加压烧结(pressureless(pressureless sintering)sintering)不加不加压烧结加加压烧结烧结过程可以分为两大类烧结过程可以分为两大类:对松散粉末或粉末压坯同时施以高温和外压,则是所谓的加压烧结9第9页,共115页,编辑于2022年,星期二热热压压是是指指在在对对置置于于限限定定形形状状的的石石墨墨模模具具中中的的松松散散粉粉末末或或对对粉粉末末压压坯加热的同时对其施加单袖压力的烧结过程。
8、坯加热的同时对其施加单袖压力的烧结过程。热压的优点热压的优点:u 热热压压时时,由由于于粉粉料料处处于于热热塑塑性性状状态态,形形变变阻阻力力小小,易易于于塑塑性性流流动动和和致致密密化化,因因此此,所所需需的的成成型型压压力力仅仅为为冷冷压压法法的的1/101/10,可可以以成成型型大尺寸的大尺寸的A1A12 2O O3 3、BeOBeO、BNBN和和TiBTiB2 2等产品。等产品。u 由由于于同同时时加加温温、加加压压,有有助助于于粉粉末末颗颗粒粒的的接接触触和和扩扩散散、流流动动等等传传质质过过程程,降降低低烧烧结结温温度度和和缩缩短短烧烧结结时时间间,因因而而抑抑制制了了晶晶粒粒的的
9、长长大。大。10第10页,共115页,编辑于2022年,星期二u 热压法容易获得接近理论密度、气孔率接近于零的烧结体,容易得热压法容易获得接近理论密度、气孔率接近于零的烧结体,容易得到细晶粒的组织,容易实现晶体的取向效应,容易得到具有良好机械到细晶粒的组织,容易实现晶体的取向效应,容易得到具有良好机械性能、电学性能的产品。性能、电学性能的产品。u 能生产形状较复杂、尺寸较精确的产品。能生产形状较复杂、尺寸较精确的产品。热压的优点热压的优点:热压法的缺点是生产率低、成本高。热压法的缺点是生产率低、成本高。11第11页,共115页,编辑于2022年,星期二7.2.2热压烧结的原理热压烧结的原理固体
10、粉末烧结的过程和特点固体粉末烧结的过程和特点固体粉末烧结的本征热力学驱动力固体粉末烧结的本征热力学驱动力固相烧结动力学固相烧结动力学热压过程的基本规律热压过程的基本规律123412第12页,共115页,编辑于2022年,星期二1固体粉末烧结的过程和特点固体粉末烧结的过程和特点l在热力学上,所谓烧结是指在热力学上,所谓烧结是指系统总能量减少系统总能量减少的过程。的过程。l 坯坯体体烧烧结结后后在在宏宏观观上上的的变变化化是是:体体积积收收缩缩,致致密密度度提提高高,强强度度增加增加l因因此此烧烧结结程程度度可可以以用用坯坯体体收收缩缩率率、气气孔孔率率或或体体积积密密度度与与理理论论密度密度之比
11、等来表征之比等来表征。13第13页,共115页,编辑于2022年,星期二 一一般般烧烧结结过过程程,总总伴伴随随着着气气孔孔率率的的降降低低,颗颗粒粒总总表表面面积积减减少少,表表面面自自由由能能减减少少及及与与其其相相联联系系的的晶晶粒粒长长大大等等变变化化,可可根根据据其其变变化化特点来划分烧结阶段。特点来划分烧结阶段。烧结初期烧结初期烧结中期烧结中期烧结后期烧结后期14第14页,共115页,编辑于2022年,星期二烧结初期 随随着着烧烧结结温温度度的的提提高高和和时时间间的的延延长长,开开始始产产生生颗颗粒粒间间的的键键合合和和重重排排过过程程,这这时时粒粒子子因因重重排排而而相相互互靠
12、靠拢拢,大大空空隙隙逐逐渐渐消消失失,气气孔孔的的总总体体积积迅迅速速减减少少,但但颗颗粒粒间间仍仍以以点接触为主,总表面积并没减小。点接触为主,总表面积并没减小。粉粉料料在在外外部部压压力力作作用用下下,形形成成一一定定形形状状的的、具具有有一一定定机机械械强强度度的的多多孔孔坯坯体体。烧烧结结前前成成型型体体中中颗颗粒粒间间接接触触有有的的彼彼此此以以点点接接触触,有有的的则则相相互互分分开开,保保留留着着较较多多的的空空隙隙,如如图图7.1(a)7.1(a)。图图7.1 7.1 不同烧结阶段晶粒排列过程示意图不同烧结阶段晶粒排列过程示意图15第15页,共115页,编辑于2022年,星期二
13、烧结中期 开开始始有有明明显显的的传传质质过过程程。颗颗粒粒间间由由点点接接触触逐逐渐渐扩扩大大为为面面接接触触,粒粒界界面面积积增增加加,固固-气气表表面面积积相相应应减减少少,但但气气孔孔仍仍然然是是联联通通的的,此此阶阶段段晶晶界界移移动动比比较较容容易易。在在表表面面能能减减少少的的推推动动力力下下,相相对对密密度度迅迅速速增增大大,粉粉粒粒重重排排、晶晶界界滑滑移移引引起起的的局局部部碎碎裂裂或或塑塑性性流流动动传传质质,物物质质通通过过不不同同的的扩扩散散途途径径向向颗颗粒粒间间的的颈颈部部和和气气孔孔部部位位填填空空,使使颈颈部部渐渐渐渐长长大大,并并逐逐步步减减少少气气孔孔所所
14、占占的的体体积积,细细小小的的颗颗粒粒之之间间开开始始逐逐渐渐形形成成晶晶界界,并并不不断断扩扩大大晶晶界界的的面面积积,使使坯坯体体变变得得致致密密化化,如如图图7.1(b)(c)7.1(b)(c)。16第16页,共115页,编辑于2022年,星期二 随随着着传传质质的的继继续续,粒粒界界进进一一步步发发育育扩扩大大,气气孔孔则则逐逐渐渐缩缩小小和和变变形形,最最终终转转变变成成孤孤立立的的闭闭气气孔孔。与与此此同同时时颗颗粒粒粒粒界界开开始始移移动动,粒粒子子长长大大,气气孔孔逐逐渐渐迁迁移移到到粒粒界界上上消消失失,但但深深入入晶晶粒粒内内部部的的气气孔孔则则排排除除比比较较难难。烧烧结
15、结体体致致密密度度提提高高,坯坯体体可可以以达达到到理理论论密度的密度的95%95%左右。左右。烧结后期17第17页,共115页,编辑于2022年,星期二2固体粉末烧结的本征热力学驱动力固体粉末烧结的本征热力学驱动力 致致密密的的晶晶体体如如果果以以细细分分的的大大量量颗颗粒粒形形态态存存在在,这这个个颗颗粒粒系系统统就就必必然然处处于于一一个个高高能能状状态态因因为为它它本本征征地地具具有有发发达达的的颗颗粒粒表表面面,与同质量的未细分晶体相比具有过剩的表面能。与同质量的未细分晶体相比具有过剩的表面能。烧烧结结的的主主要要目目的的是是把把颗颗粒粒系系统统烧烧结结成成为为一一个个致致密密的的晶
16、晶体体,是是向向低低能能状状态态过过渡渡。因因此此烧烧结结前前,颗颗粒粒系系统统具具有有的的过过剩剩的的表表面面能能越越高高这这个个过渡过程就越容易,它的烧结活性就越大。过渡过程就越容易,它的烧结活性就越大。18第18页,共115页,编辑于2022年,星期二(1 1)本征过剩表面能驱动力)本征过剩表面能驱动力 可可以以用用下下述述简简单单方方法法估估计计本本征征过过剩剩表表面面能能驱驱动动力力数数量量级级。假假定定烧烧结结前前粉粉末末系系统统的的表表面面能能为为Ep烧烧结结成成一一个个致致密密的的立立方方体体后后的的表表面面能能为为Ed,忽略形成晶界能量的消耗,则本征驱动力为:,忽略形成晶界能
17、量的消耗,则本征驱动力为:19第19页,共115页,编辑于2022年,星期二 代代入入晶晶体体材材料料的的摩摩尔尔质质量量Wm(g/mol),固固-气气表表面面能能sv(J/m2),粉末比表面,粉末比表面Sp(cm2/g),致密固体密度,致密固体密度d(g/cm3),则有:,则有:由于由于,则可近似为,则可近似为20第20页,共115页,编辑于2022年,星期二表表7-1 典型粉末的本征驱动力典型粉末的本征驱动力E及计算参考数值及计算参考数值粉末粒度/m比表面积km2g-1固体密度kgmol-1摩尔质量kgcm-1sv/Jmol-1 本征驱动力Cu1505102 8.9 63.55 1.6 5
18、.1 Ni104103 8.9 58.69 1.9 4.510 W0.3104 19.3 183.86 2.9 5.3102 Al2O30.2105 4.0 102.0 1.5 1.5103 l 粉末粒度越粗,比表面越小,本征表面能驱动力就越小;粉末粒度越粗,比表面越小,本征表面能驱动力就越小;l 而粒度越细,比表面越大,本征表面能驱动力就越大。而粒度越细,比表面越大,本征表面能驱动力就越大。这也是实际烧结中细粉比粗粉易于烧结的原因21第21页,共115页,编辑于2022年,星期二 在在不不同同种种粉粉末末之之间间比比较较颗颗粒粒系系统统的的烧烧结结活活性性时时,不不要要忘忘记记单单个个颗颗粒
19、粒的的烧烧结结活活性性即即粉粉末末晶晶体体的的自自扩扩散散性性综综合合考考虑虑这这两两个个因因素素来来确确定定烧烧结结活性,有一个判据是值得注意的。活性,有一个判据是值得注意的。Burke指指出出,要要想想在在适适当当的的烧烧结结时时间间内内获获得得烧烧结结体体的的充充分分致致密密化化,粉粉末末颗颗粒粒系统应当满足下式关系:系统应当满足下式关系:式中式中 Dv体积扩散系数,体积扩散系数,cm2/s;2a粉末粒度,粉末粒度,m。22第22页,共115页,编辑于2022年,星期二例例如如,Dv的的数数量量级级为为10-12cm2/s,则则粉粉末末粒粒度度要要在在lm左左右右。如如果果Dv太太低低,
20、则则某某些些共共价价键键材材枓枓(如如Si的的Dv为为10-14cm2/s)若若要要充充分分地地烧结致密化就要求使用粒度烧结致密化就要求使用粒度0.5m左右的粉末。左右的粉末。一一般般金金属属粉粉末末的的Dv比比陶陶瓷瓷粉粉末末的的Dv大大,因因而而金金属属粉粉末末的的粒粒度度可可以以粗粗些些而而陶陶瓷瓷则则须须细细粉粉末末才才能能获获得得好好的的烧烧结结结结果果,这这与与烧烧结经验是完全吻合的。结经验是完全吻合的。23第23页,共115页,编辑于2022年,星期二(2 2)本征)本征LaplaceLaplace应力应力 除除了了松松散散烧烧结结(也也称称重重力力烧烧结结)之之外外,粉粉末末总
21、总是是在在被被压压制制成成某某种种形形状状的的压压坯坯后后再再进进行行烧烧结结的的;这这样样的的颗颗粒粒系系统统就就有有另另外外两两个个本本征征的的特特点点:颗颗粒粒之之间间的的接接触触相相颗颗粒粒之之间间存存在在着着“空空隙隙”或或称称孔孔洞洞;系系统统表表面面的的减减少少。自自由由能能的的降降低低主主要要是是通通过过孔孔洞洞的的收收缩来实现的。缩来实现的。24第24页,共115页,编辑于2022年,星期二 烧烧结结开开始始时时,孔孔洞洞的的形形状状并并不不是是球球形形,面面是是由由尖尖角角形形圆圆滑滑菱菱形形近球形莲浙向球形过渡,如图近球形莲浙向球形过渡,如图7-27-2所示。所示。此此时
22、时,孔孔洞洞的的收收缩缩必必然然伴伴随随着着颗颗粒粒捶捶触触区区的的扩扩展展。这这个个接接触触区区最最先先被被称称作作金金属属颗颗粒粒之之间间的的“桥桥”旋旋即即被被KuczynskiKuczynski,定定义义为为颈颈(neck)(neck)。图图7.2 7.2 不加压固相烧结空洞形状变化示意不加压固相烧结空洞形状变化示意25第25页,共115页,编辑于2022年,星期二 颗颗粒粒之之间间接接触触的的直直接接结结果果是是颈颈部部出出现现了了曲曲率率半半径径;LaplaceLaplace和和YoungYoung以以弯弯曲曲液液体体表表面面为为例例,给给出出了了表表面面的的曲曲率率半半径径、表面
23、张力和表面所受的应力差值。表面张力和表面所受的应力差值。式中式中R1与与R2表面上相互垂直的两个曲线的曲率半表面上相互垂直的两个曲线的曲率半径,称为主曲率半径。径,称为主曲率半径。26第26页,共115页,编辑于2022年,星期二 对于一个球形孔洞,对于一个球形孔洞,R1=R2,则变为,则变为Gibbs的解释。的解释。对对于于不不加加压压团团相相烧烧结结的的颗颗粒粒系系统统,由由颗颗粒粒接接触触形形成成的的曲曲率率半半径径对对Laplace应应力力有有重重要要影影响响.颗颗粒粒接接触触形形成成的的颈颈如如图图7.3所示。所示。图7.3 两球形颗粒接触颈部主曲率半径示意27第27页,共115页,
24、编辑于2022年,星期二 图图7.3中中,x表表示示接接触触面面积积的的半半径径,表表示示颈颈部部的的曲曲率率半半径径,即式中的即式中的R1与与R2,则颗粒接触的本征,则颗粒接触的本征Laplace应力为:应力为:式中负号表示式中负号表示从孔洞内计算,正号表示从孔洞内计算,正号表示x x在颗粒内计在颗粒内计算半径值算半径值。28第28页,共115页,编辑于2022年,星期二 同同时时可可注注意意到到,颈颈部部凹凹表表面面拉拉伸伸应应力力的的存存在在,相相当当于于有有压压应应力力作作用用在在两两球球接接触触面面的的中中心心线线上上使使两两球球靠靠近近。人人们们常常常常对对颈颈部部的的拉拉伸伸应应
25、力力为为负负号号感感到到难难以以理理解解,因因为为安安连连续续力力学学定定义,拉伸应力为正,压应力为负。义,拉伸应力为正,压应力为负。可可以以这这样样解解释释:为为负负指指的的是是对对颈颈部部而而言言,实实际际上上它它指指向向孔孔洞洞中中心心,对对颈颈部部为为拉拉伸伸应应力力,对对孔孔洞洞则则为为压压应应力力,的的存存在在使使遍遍及及压压坯坯的的孔孔洞洞都都受受一一个个指指向向各各孔孔洞洞中中心心的的压压应应力力,这这样样理理解解为负与连续力学的定义就并不矛盾了。为负与连续力学的定义就并不矛盾了。29第29页,共115页,编辑于2022年,星期二(3 3)化学位梯度驱动力)化学位梯度驱动力对于
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 第七章热压烧结 2PPT讲稿 第七 热压 烧结 PPT 讲稿
限制150内