第1章常用半导体器件PPT讲稿.ppt
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1、第1章常用半导体器件第1页,共118页,编辑于2022年,星期一1.1半导体基础知识半导体基础知识 在在自自然然界界中中存存在在着着许许多多不不同同的的物物质质,根根据据其其导导电电性性能能的的不不同同大大体体可分为可分为导体导体、绝缘体绝缘体和和半导体半导体半导体半导体三大类。三大类。将很难导电、电阻率大于将很难导电、电阻率大于1010cm的物质,称为的物质,称为绝缘体绝缘体。例如:塑料、橡胶、陶瓷等材料例如:塑料、橡胶、陶瓷等材料;将很容易导电、将很容易导电、电阻率小于电阻率小于10-4cm的物质,称为的物质,称为导体导体。例如:铜、铝、银等金属材料例如:铜、铝、银等金属材料;将将导导电电
2、能能力力介介于于导导体体和和绝绝缘缘体体之之间间、电电阻阻率率在在10-3109cm范范围围内内的的物物质质,称称为为半半半半导体导体导体导体。常用的常用的半导体材料半导体材料半导体材料半导体材料:硅(:硅(Si)和锗和锗(Ge)。第2页,共118页,编辑于2022年,星期一半导体的半导体的热敏特性热敏特性、光敏特性光敏特性和和掺杂特性掺杂特性:热热敏敏特特性性:纯纯净净的的半半导导体体硅硅,当当温温度度从从30升升高高到到40时时,电电阻阻率率减减小小一一半半;而从而从30到到100时,铜的电阻率减少不到一半。时,铜的电阻率减少不到一半。掺掺杂杂特特性性:纯纯净净硅硅在在室室温温时时的的电电
3、阻阻率率为为2.14105cm,如如果果在在纯纯净净硅硅中中掺掺入入百百万万分分之之一一浓浓度度的的磷磷原原子子,此此时时硅硅的的纯纯度度仍仍可可高高达达99.9999,但它的电阻率却下降到但它的电阻率却下降到0.2cm,几乎减少到原来的百万分之一。,几乎减少到原来的百万分之一。利利用用半半导导体体的的热热敏敏特特性性和和光光敏敏特特性性可可制制作作各各种种热热敏敏元元件件和和光光敏敏元元件件,利用利用掺杂特性掺杂特性制成的制成的PN结结是各种半导体器件的主要组成部分。是各种半导体器件的主要组成部分。第3页,共118页,编辑于2022年,星期一1.1.1本征半导体本征半导体 纯净的单晶半导体称
4、为纯净的单晶半导体称为本征半导体本征半导体,即不含任何杂质,结构完整的半导体。,即不含任何杂质,结构完整的半导体。1本征半导体的晶体结构本征半导体的晶体结构常常用用的的半半导导体体材材料料硅硅(Si)和和锗锗(Ge)的的原原子子序序数数分分别别为为14和和32,它它们们的的原原子结构如图子结构如图1-1(a)和()和(b)所示。)所示。图图1-1硅和锗的原子结构模型硅和锗的原子结构模型(a)硅;硅;(b)锗;锗;(c)原子简化模型原子简化模型第4页,共118页,编辑于2022年,星期一 硅硅和和锗锗都都是是晶晶体体,晶晶体体中中的的原原子子在在空空间间形形成成排排列列整整齐齐的的点点阵阵称称为
5、为晶晶格格。整整块晶体内部晶格排列完全一致的晶体称为块晶体内部晶格排列完全一致的晶体称为单晶单晶。硅和锗的单晶体即为硅和锗的单晶体即为本征半导体本征半导体。图图1-2硅和锗晶体共价键结构示意图硅和锗晶体共价键结构示意图 第5页,共118页,编辑于2022年,星期一 2本征半导体中的两种载流子本征半导体中的两种载流子在在绝绝对对零零度度(T=-273或或T=0K)下下,本本征征半半导导体体中中的的每每个个价价电电子子都都被被束束缚缚在在共共价价键键中中,不不存存在在自自由由运运动动的的电电子子,本本征征半半导导体体相相当于绝缘体。当于绝缘体。在在室室温温下下(T=27或或T=300K),本本征征
6、半半导导体体中中一一部部分分价价电电子子因因受受热热而而获获得得足足够够的的能能量量挣挣脱脱共共价价键键的的束束缚缚成成为为自自由由电电子子,与与此此同同时时,在在该共价键上留下了空位,这个空位称为该共价键上留下了空位,这个空位称为空穴空穴。由由于于本本征征半半导导体体在在室室温温下下每每产产生生一一个个自自由由电电子子必必然然会会有有一一个个空空穴穴出出现现,即电子与空穴成对产生,称之为即电子与空穴成对产生,称之为电子电子-空穴对空穴对。通通常常将将运运载载电电荷荷的的粒粒子子称称为为载载流流子子。这这种种由由于于本本征征半半导导体体受受热热而而产产生电子生电子-空穴对的现象称为空穴对的现象
7、称为本征激发本征激发。第6页,共118页,编辑于2022年,星期一本征半导体导电依靠两种载流子本征半导体导电依靠两种载流子-自由电子自由电子和和空穴空穴可可把把空空穴穴看看成成带带正正电电的的粒粒子子,在在外外加加电电场场作作用用下下可可以以自自由由的的在在晶晶体体中中运运动动,也是一种载流子。也是一种载流子。有有些些自自由由电电子子和和空空穴穴在在运运动动中中相相遇遇,空空穴穴又又被被自自由由电电子子填填入入,电电子子空空穴穴成成对对消消失失,这种现象称为这种现象称为复合复合。第7页,共118页,编辑于2022年,星期一3热平衡载流子的浓度热平衡载流子的浓度在在本本征征半半导导体体中中不不断
8、断地地进进行行着着激激发发与与复复合合两两种种相相反反的的过过程程,当当温温度度一一定定时时,两两种种状状态态达达到到动动态态平平衡衡,即即本本征征激激发发产产生生的的电电子子-空空穴穴对对,与与复复合的电子合的电子-空穴对数目相等,这种状态称为空穴对数目相等,这种状态称为热平衡状态热平衡状态。半半导导体体中中自自由由电电子子和和空空穴穴的的多多少少分分别别用用浓浓度度(单单位位体体积积中中载载流流子子的的数数目目)ni和和pi来表示。来表示。热热平平衡衡状状态态下下的的本本征征半半导导体体:其其载载流流子子的的浓浓度度是是一一定定的的,并并且且自自由由电子的浓度和空穴的浓度相等。电子的浓度和
9、空穴的浓度相等。第8页,共118页,编辑于2022年,星期一式中:浓度单位为式中:浓度单位为cm-3,K是常量(硅为是常量(硅为3.881016cm-3K-3/2,锗为,锗为1.761016cm-3K-3/2),),T为热力学温度,为热力学温度,k是玻尔兹曼常数(是玻尔兹曼常数(8.6310-5eV/K),),Eg0是是T=0K(即即-273)时的禁带宽度时的禁带宽度(硅为硅为1.21eV,锗为,锗为0.785eV)。(1-1)本征半导体的载流子浓度和本征半导体的载流子浓度和温度、温度、材料材料有关。有关。尽尽管管本本征征半半导导体体在在室室温温情情况况下下具具有有一一定定的的导导电电能能力力
10、,但但是是,载载流流子子的数目远小于原子数目,因此的数目远小于原子数目,因此本征半导体的导电能力是很低的本征半导体的导电能力是很低的。第9页,共118页,编辑于2022年,星期一1.1.2杂质半导体杂质半导体利利用用半半导导体体的的掺掺杂杂特特性性,人人为为的的在在本本征征半半导导体体中中掺掺入入少少量量的的其其他他元元素素,可可以以使使本本征征半半导导体体的的导导电电性性能能发发生生显显著著的的变变化化。掺掺入入杂杂质质的的半半导导体体称称为为杂杂质质半导体半导体。根根据据掺掺入入的的杂杂质质不不同同,杂杂质质半半导导体体可可分分为为N(Negative)型型半半导导体体和和P(Positi
11、ve)型半导体。型半导体。第10页,共118页,编辑于2022年,星期一1N型半导体型半导体 在在纯纯净净的的单单晶晶体体硅硅中中,掺掺入入微微量量的的五五价价杂杂质质元元素素,如如磷磷、砷砷、锑锑等等,使使原原来来晶晶格格中中的的某某些些硅硅原原子子被被杂杂质质原原子所取代,便构成子所取代,便构成N型半导体型半导体。自由电子:自由电子:多数载流子多数载流子(多子多子)空空穴:穴:少数载流子少数载流子(少子少子)施主原子施主原子:杂质原子:杂质原子图图1-4N型半导体结构示意图型半导体结构示意图简化模型:简化模型:第11页,共118页,编辑于2022年,星期一 2P型半导体型半导体 在在纯纯净
12、净的的单单晶晶硅硅中中掺掺入入微微量量的的三三价价杂杂质质元元素素,如如硼硼、镓镓、铟铟等,便构成等,便构成P型半导体型半导体。在在P型型半半导导体体中中,由由于于掺掺入入的的是是三三价价杂杂质质元元素素,使使空空穴穴浓浓度远大于自由电子浓度,度远大于自由电子浓度,空空穴:穴:多数载流子多数载流子(多子多子)自由电子:自由电子:少数载流子少数载流子(少子少子)受主原子:受主原子:杂质原子杂质原子图图1-5P型半导体结构示意图型半导体结构示意图 简化模型:简化模型:第12页,共118页,编辑于2022年,星期一1.1.3PN结结 半导体器件的核心是半导体器件的核心是PN结。结。半导体二极管是:半
13、导体二极管是:单个单个PN结结;半导体三极管具有:半导体三极管具有:两个两个PN结结;场效应管的基本结构也是:场效应管的基本结构也是:PN结结。单纯的单纯的P型或型或N型半导体,仅仅是导电能力增强了,因此它还不是电子线型半导体,仅仅是导电能力增强了,因此它还不是电子线路中所需要的半导体器件。路中所需要的半导体器件。若在一块本征半导体上,两边掺入不同的杂质,使一边成为若在一块本征半导体上,两边掺入不同的杂质,使一边成为P型型半导体,另一边成为半导体,另一边成为N型半导体,则在两种半导体的交界面附近形型半导体,则在两种半导体的交界面附近形成一层很薄的特殊导电层成一层很薄的特殊导电层PN结。结。PN
14、结是构成各种半导体器件的基础。结是构成各种半导体器件的基础。第13页,共118页,编辑于2022年,星期一1 1、PNPN结的形成结的形成 物质因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体、物质因浓度差而产生的运动称为扩散运动。气体、液体、固体均有之。液体、固体均有之。扩散运动扩散运动P区空穴浓区空穴浓度远高于度远高于N区。区。N区自由电子区自由电子浓度远高于浓度远高于P区。区。扩散运动使靠近接触面扩散运动使靠近接触面P区的空穴浓度降低、靠近接触面区的空穴浓度降低、靠近接触面N区的区的自由电子浓度降低,产生内电场。自由电子浓度降低,产生内电场。第14页,共118页,编辑于2022年,星期一 因电场作
15、用所产生因电场作用所产生的运动称为漂移运动。的运动称为漂移运动。参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同,达到动态平衡,就形参与扩散运动和漂移运动的载流子数目相同,达到动态平衡,就形成了成了PN结。结。漂移运动漂移运动 由于扩散运动使由于扩散运动使P区与区与N区的交界面缺少多数载流子,形成内电场,区的交界面缺少多数载流子,形成内电场,从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从从而阻止扩散运动的进行。内电场使空穴从N区向区向P区、自由电子从区、自由电子从P区向区向N区运动。区运动。1 1、PNPN结的形成结的形成第15页,共118页,编辑于2022年,星期一PN结形成过程动画演示第16页,共118页,
16、编辑于2022年,星期一 当当多多子子的的扩扩散散运运动动和和少少子子的的漂漂移移运运动动达达到到动动态态平平衡衡时时,由由多多子子扩扩散散运运动动所所形形成成的的扩扩散散电电流流和和少少子子的的漂漂移移运运动动所所形形成成的的漂漂移移电电流流相相等等,且且两两者者方方向向相相反反,此此时时,空空间间电电荷区(又称耗尽层、阻挡层)宽度一定,荷区(又称耗尽层、阻挡层)宽度一定,PN结电流为零。结电流为零。在动态平衡时,由内电场产生的电位差称为在动态平衡时,由内电场产生的电位差称为内建电位差内建电位差Uho,如图如图1-6(c)所示。)所示。处于室温时,锗的处于室温时,锗的Uho0.20.3V,硅
17、的,硅的Uho0.50.7V。第17页,共118页,编辑于2022年,星期一对对称称PN结结:P型型区区和和N型型区区的的掺掺杂杂浓浓度度相相等等时时,正正离离子子区区与与负负离离子子区区的的宽度也相等宽度也相等;不不对对称称PN结结:当当两两边边掺掺杂杂浓浓度度不不等等时时,浓浓度度高高的的一一侧侧的的离离子子区区宽宽度度低低于浓度低的一侧于浓度低的一侧;P型区掺杂浓度大于型区掺杂浓度大于N型区的称为型区的称为P+N结;结;N型区掺杂浓度大于型区掺杂浓度大于P型区的称为型区的称为N+P结。结。第18页,共118页,编辑于2022年,星期一2PN结的单向导电性结的单向导电性1)正向特性正向特性
18、 促进扩散,阻止漂移,形成正向电流,为两种多子电流和。外接R起限流作用第19页,共118页,编辑于2022年,星期一2)反向特性)反向特性阻止扩散,促进漂移,形成反向电流,数值很小,又称反向饱和电流。第20页,共118页,编辑于2022年,星期一 由由于于少少数数载载流流子子是是由由本本征征激激发发产产生生的的,其其浓浓度度很很低低,因因此此反反向向电电流流数数值值很很小。小。在在一一定定的的温温度度下下,当当外外加加反反向向电电压压超超过过某某个个数数值值(约约为为零零点点几几伏伏)后后,反反向向电电流流将将不不再再随随着着外外加加反反向向电电压压的的增增加加而而增增大大,故故又又称称为为反
19、反向向饱饱和和电电流流(ReverseSaturationCurrent),用,用IS表示。表示。PN结结正正向向偏偏置置时时,结结电电阻阻很很小小,回回路路中中产产生生一一个个较较大大的的正正向向电电流流,PN结呈结呈导通状态导通状态;PN结结反反向向偏偏置置时时,结结电电阻阻很很大大,回回路路中中的的反反向向电电流流很很小小,几几乎乎接接近于零,近于零,PN结呈结呈截止状态截止状态。所以,所以,PN结具有结具有单向导电性单向导电性。第21页,共118页,编辑于2022年,星期一 3)伏安特性)伏安特性根据理论分析,根据理论分析,PN结两端的电压结两端的电压U和流过和流过PN结的电流结的电流
20、I之间的关系为:之间的关系为:(1-2)式中式中,IS为反向饱和电流;为反向饱和电流;UT为温度电压当量,为温度电压当量,UT=kT/q,其中:,其中:k为玻尔兹曼常数(即为为玻尔兹曼常数(即为1.3810-23J/K),),q为电子电荷(约为为电子电荷(约为1.610-19C),T为为PN结的绝对温度。结的绝对温度。对于室温对于室温T=300K来说,来说,UT26mV。若。若UUT,则可得下列近似式:,则可得下列近似式:第22页,共118页,编辑于2022年,星期一即即I随随U按按指指数数规规律律变变化化;当当PN结结外外加加反反向向电电压压(U为为负负),且且|U|UT时时,eU/UT0,
21、则则I-IS。即。即反向电流与反向电压大小无关反向电流与反向电压大小无关。PN结结的的反反向向饱饱和和电电流流IS一一般般很很小小(硅硅PN结结:毫毫微微安安量量级级,锗锗PN结结:微微安安量量级级),所所以以PN结结反反向特性曲线几乎接近于横坐标。向特性曲线几乎接近于横坐标。I与与U的关系曲线如图的关系曲线如图1-9所示。所示。第23页,共118页,编辑于2022年,星期一3PN结的击穿特性结的击穿特性 如如前前所所述述,当当PN结结外外加加反反向向电电压压时时,流流过过PN结结的的反反向向电电流流很很小小,但但是是当当反反向向电电压压不不断断增增大大,超超过过某某一一电电压压值值时时,反反
22、向向电电流流将将急急剧剧增增加加,这这种种现现象象称称为为PN结的结的反向击穿反向击穿(ReverseBreakdown)。反向电流急剧增加时所对应的反向电压反向电流急剧增加时所对应的反向电压U(BR)称为称为反向击穿电压反向击穿电压。图图1-10PN结的击穿特性结的击穿特性 第24页,共118页,编辑于2022年,星期一 PN结产生反向击穿的原因有以下两种:结产生反向击穿的原因有以下两种:1)雪雪崩崩击击穿穿:掺掺杂杂浓浓度度较较低低的的PN结结中中,连连锁锁反反应应,造造成成载载流流子子急急剧剧增增多多,使使反反向向电电流流“滚滚雪雪球球”般骤增。雪崩击穿的击穿电压较高,其值随掺杂浓度的般
23、骤增。雪崩击穿的击穿电压较高,其值随掺杂浓度的降低而增大降低而增大。空间电荷区变宽空间电荷区变宽内电场加强内电场加强飘移运动加速飘移运动加速动能加大动能加大共价键价电子碰撞共价键价电子碰撞产生电子产生电子-空穴对空穴对电场加速电场加速碰撞其他中性原子碰撞其他中性原子产生新的电子空穴对。产生新的电子空穴对。2)齐齐纳纳击击穿穿:PN结结两两边边的的掺掺杂杂浓浓度度很很高高时时,只只要要加加上上不不大大的的反反向向电电压压(如如4V以以下下),阻阻挡挡层层就就可可能能获获得得2106V/cm以以上上的的电电场场强强度度,该该场场强强足足以以直直接接破破坏坏共共价价键键,把把价价电电子子从从共共价价
24、键键中拉出来,齐纳击穿的反向击穿电压较低,且随着掺杂浓度的中拉出来,齐纳击穿的反向击穿电压较低,且随着掺杂浓度的增高而减小增高而减小。通通常常情情况况下下,反反向向击击穿穿电电压压在在7V以以上上属属于于雪雪崩崩击击穿穿,4V以以下下属属于于齐齐纳纳击击穿穿,在在47V之之间间的的击击穿穿则则两两种种情情况况都都有有。无无论论哪哪种种击击穿穿,只只要要PN结结不不因因电电流流过过大大而而产产生生过过热热损损坏坏,当当反反向向电电压降到击穿电压以下压降到击穿电压以下(均指绝对值均指绝对值)时,其性能又可恢复到击穿前的情况。时,其性能又可恢复到击穿前的情况。第25页,共118页,编辑于2022年,
25、星期一4PN结的温度特性结的温度特性 由由式式(1-2)可可知知,PN结结电电流流的的大大小小与与UT和和IS有有关关,而而UT和和IS均均为为温度的函数,所以温度的函数,所以PN结的伏安特性与温度有关。结的伏安特性与温度有关。实实验验证证明明,在在室室温温下下,温温度度每每升升高高1,在在同同一一正正向向电电流流下下,PN结结正正向向压压降降减减小小22.5mV;温温度度每每升升高高10,反反向向饱饱和和电电流流大大约约增增加加1倍倍。所所以以当当温温度度升升高高时时,PN结结的的正正向向特特性性曲曲线线向向左左移移动动,反反向向特特性性曲曲线向下移动。线向下移动。此此外外,PN结结的的反反
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