鹤壁覆铜板项目可行性研究报告.docx
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1、泓域咨询/鹤壁覆铜板项目可行性研究报告目录第一章 项目建设背景、必要性7一、 覆铜板主要用于PCB制造,原材料为主要成本7二、 覆铜板市场集中度高,成本压力可向下游转嫁7三、 原材料成本持续上涨,带动覆铜板售价持续上涨8四、 加快产业转型升级,提高经济质量效益和综合竞争力9五、 项目实施的必要性13第二章 市场预测15一、 高频高速覆铜板成为发展趋势15二、 下游需求稳健增长15第三章 项目绪论19一、 项目名称及投资人19二、 编制原则19三、 编制依据20四、 编制范围及内容21五、 项目建设背景22六、 结论分析23主要经济指标一览表25第四章 建设方案与产品规划27一、 建设规模及主要
2、建设内容27二、 产品规划方案及生产纲领27产品规划方案一览表28第五章 选址方案分析29一、 项目选址原则29二、 建设区基本情况29三、 积极融入新发展格局,拓展高质量发展空间31四、 项目选址综合评价34第六章 SWOT分析说明35一、 优势分析(S)35二、 劣势分析(W)37三、 机会分析(O)37四、 威胁分析(T)38第七章 法人治理42一、 股东权利及义务42二、 董事45三、 高级管理人员49四、 监事52第八章 运营模式分析54一、 公司经营宗旨54二、 公司的目标、主要职责54三、 各部门职责及权限55四、 财务会计制度58第九章 组织架构分析66一、 人力资源配置66劳
3、动定员一览表66二、 员工技能培训66第十章 工艺技术及设备选型68一、 企业技术研发分析68二、 项目技术工艺分析70三、 质量管理71四、 设备选型方案72主要设备购置一览表73第十一章 劳动安全生产75一、 编制依据75二、 防范措施76三、 预期效果评价79第十二章 建设进度分析80一、 项目进度安排80项目实施进度计划一览表80二、 项目实施保障措施81第十三章 投资计划82一、 投资估算的依据和说明82二、 建设投资估算83建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表87固定资产投资估算表89四、 流动资金89流动资金估算表90五、 项目总投资91总投资及构成一览表91六
4、、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表92第十四章 经济效益94一、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表95固定资产折旧费估算表96无形资产和其他资产摊销估算表97利润及利润分配表99二、 项目盈利能力分析99项目投资现金流量表101三、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103第十五章 项目风险防范分析105一、 项目风险分析105二、 项目风险对策107第十六章 招标、投标110一、 项目招标依据110二、 项目招标范围110三、 招标要求110四、 招标组织方式111五、 招标信息发布111第十七章 总结评价说明112第十八章
5、 附表附件114建设投资估算表114建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表120固定资产折旧费估算表121无形资产和其他资产摊销估算表122利润及利润分配表122项目投资现金流量表123第一章 项目建设背景、必要性一、 覆铜板主要用于PCB制造,原材料为主要成本CCL(CopperCladLaminate,覆铜板):全称为覆铜箔层压板,是将增强材料(一般为木浆纸或玻纤布)浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,担负着印制电路板导电
6、、绝缘、支撑三大功能,是制作印制电路板的核心材料。覆铜板用于制作PCB。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料,仅应用于印制电路板的制造,两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础,PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。据业界统计,覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%40%,对印制电路板的成本影响最大。覆铜板的主要成本为原材料成本:覆铜板上游原料主要是铜箔、电子玻纤布与树脂,下游直接应用于PCB板,PCB下游应用非常广泛,包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。铜板主要成本为原材料成本和制造成本(人工
7、、仓储、折旧、水电能源等),主要原料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂,成本占比分别为42.1%、19.1%、26.1%。二、 覆铜板市场集中度高,成本压力可向下游转嫁覆铜板成本压力可向下游转嫁:由于PCB行业较为分散,覆铜板行业集中度高,所以当原材料铜价上涨时,电路板上游的覆铜板厂商可以提价,将成本转移至下游PCB厂商,并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅,从而提升毛利率。以2016年为例,2016年下半年开始铜箔、树脂、玻纤布三大原材料均大幅涨价,而生益科技的毛利率却不降反升,主要原因是公司适时提高了销售价格。2017H1公司单位成本较上年增加22.45%,销售价格增加25.32%,单位成本上升
8、幅度小于销售价格幅度,带动了毛利率的上涨。三、 原材料成本持续上涨,带动覆铜板售价持续上涨原材料成本持续上涨,带动覆铜板盈利能力上涨:第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响,价格持续抬高。由于铜价持续升高,铜箔加工费用上涨,电子铜箔产能短缺,预计铜箔价格将继续增长。由于覆铜板行业集中度高,PCB行业较为分散,所以当原材料铜价上涨时,电路板上游的覆铜板厂商可以提价,将成本转移至下游PCB厂商,并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅,从而提升毛利率。5G基建、汽车电子化水平提升、服务器需求、国产替代需求增加将推动行业需求快速增长,高价值高频高速板份额上升。5G基站相比于4G基站,单站覆铜板价
9、值量大幅增长,随着5G基建的推进,相关覆铜板需求将持续增长,我们测算得2022年汽车电子化将带来23亿元的需求;受益于东数西算、企事业单位上云率提升等因素推动,我国服务器市场也将快速增长,预计2022年服务器带来的覆铜板需求为30亿元;汽车电子化水平提升是一个确定性趋势,根据新能源汽车产业发展规划(2021-2035年),新能源车销量将快速增长,智能化、网联化是全球汽车行业发展趋势,汽车电子化将贡献最大的市场增量,我们测算得2022年汽车电子化将带来125亿元的需求。5G基建同时推动了高频高速板需求的快速增长,而高频高速板由于技术含量高,价格更高,因此推动了厂商产品结构的改善。国内厂商实力较强
10、,高端产品领域已获得一定份额:中国内资厂商的全球产能占比为20%左右,内资厂商已全面覆盖覆铜板从低端到高端的主流规格产品,高端产品也已获得较大份额,中英科技在高频覆铜板领域市占率最高,为6.4%,生益科技为4.8%,生益科技在高速覆铜板领域也已取得较大份额。随着国产替代的进行,内资厂商份额有望继续提升。四、 加快产业转型升级,提高经济质量效益和综合竞争力加快创建全国产业转型升级示范区,聚焦制造业高质量发展,坚持高端化、智能化、绿色化、融合化发展方向,突出数字经济与实体经济深度融合,推进产业基础高级化、产业链现代化,塑造产业生态新优势,构建特色鲜明、优势突出、竞争力强的现代化产业体系,推动鹤壁制
11、造向鹤壁创造转变、鹤壁速度向鹤壁质量转变、鹤壁产品向鹤壁品牌转变。发展壮大新兴产业。实施数字产业集群培育工程,加快5G产业园数字经济核心区建设,推进大数据、5G、光电子、人工智能、物联网等产业化发展,促进工业、农业、服务业等数字化转型,打造区域性大数据中心城市和全国重要的人工智能产业基地。实施战略性新兴产业培育计划,突出新一代信息技术、新材料、新能源等领域,加快发展新技术、新产品、新业态、新模式,推动产业加速融合、相互赋能、动能接续,持续增总量、优存量、促增量、提质量。建设高水平全光网市,拓展新基建应用场景。培育地理信息产业,建成全国首个空间地理信息与5G融合应用试验区。发展应急产业,构建集应
12、急产业园、应急救援中心、应急物资储备为一体的综合应急救援产业体系,建成中部地区(鹤壁)综合应急救援基地。改造升级传统产业。实施传统产业改造提升行动,助推企业做强主业、做精产品、做大市场,壮大汽车电子电器、现代化工与新材料、绿色食品等千亿级产业集群和镁基新材料等一批百亿级产业集群,打造一批在全国有重要影响的产业基地,形成“龙头+集群+基地”的集聚发展模式。实施数字化转型计划,以技术改造为途径推进高端化,以新一代信息技术为牵引推进智能化,以资源高效利用为抓手推进绿色化,加快提升传统产业能级。坚持产业链式布局、数字化转型、集群化发展,全面推行链长制”,分行业做好产业链供应链图谱设计和精准施策,培育发
13、展产业生态主导型企业、产业链“链主”企业,增强产业链根植性和竞争力。实施规模以上工业企业倍增计划,推动“个转企、小升规、规改股、股上市”,巩固壮大实体经济根基。推进军工经济与地方经济优势互补、有机融合,加快军民融合产业发展。深入开展质量提升行动,完善质量基础设施体系,强化标准、计量、专利等体系和能力建设,鼓励企业制定实施先进标准。加快发展现代服务业。实施现代服务业提速提质行动,促进现代服务业同先进制造业、现代农业深度融合,提高整体能级和竞争力。建设区域性物流枢纽城市,积极争取国内外大型物流集成商在我市设立区域分拨中心和运营基地,重点发展煤炭、电商、快递、冷链、医药、化工品、商贸、应急等专业物流
14、,全面提升白寺现代物流产业园区、现代煤炭物流园区等平台能级,构建“通道+枢纽+网络”现代物流运行体系。谋划发展临空经济。实施文化旅游转型升级工程,构建“一山两河五板块”全域旅游发展格局,创建国家文化产业和旅游产业融合发展示范区、国家全域旅游示范区,打造全国知名旅游目的地。积极发展健康养老产业,推进多元办医和医养结合,建设全国知名的中高端康养基地。坚持以服务实体经济为导向,加快发展现代金融业,促进银行、证券、保险、信托、期货及各类新型金融机构集聚。加强公益性、基础性服务业供给,提升商贸、住宿、餐饮、家政、物业等服务业发展水平。积极培育服务业新业态新模式。推进服务业标准化、品牌化、数字化建设。统筹
15、推进基础设施建设。创建全国基础设施高质量发展试点城市,加快推进智慧合杆、工业互联网、物联网等规模部署,建设大数据中心和智慧能源等融合型基础设施,构建互联感知、智能高效、创新引领的新型基础设施体系。打造区域性综合交通枢纽,建成郑济高铁滑浚站、通用机场、鹤辉高速、国道107改线、省道304濮鹤线改建、新老区快速通道北延三期等项目,推进鹤壁东站东广场综合交通枢纽、新老区市域铁路、安阳鹤壁新乡城际铁路、鹤壁濮阳城际铁路、安罗高速、浚县铁路专用线等项目,统筹高速公路、干线公路、市政道路、农村公路建设,实现城区通环线、县区通一级、乡镇通二级、村村等级通,形成市区15分钟通勤圈和通达县城30分钟交通圈。建设
16、重大水利设施,提升盘石头水库调蓄能力,推进南水北调中线调蓄工程、抽水蓄能电站项目、南水北调向老城区引水工程、引黄调蓄工程,加强防洪减灾和智慧水利建设,补齐农村水利工程短板,增强水资源配置、水生态修复、水环境治理、水灾害防治能力,全面保障水安全。完善能源基础设施,提高新能源和可再生能源利用水平。打造优质产业发展平台。全面推进产业集聚区“二次创业”,精准细化主导产业定位,实施建链延链补链强链工程,发展壮大主导产业集群,创新管理体制机制,优化空间布局和产业生态,完善产出评价指标体系,打造转型升级高质量发展示范园区、先进制造业集中区和改革开放引领区。深入开展产业集聚区“百园增效”行动,持续盘活闲置和低
17、效利用土地、厂房、楼宇等,提高亩均效益。推动服务业“两区”升星晋位,实施服务业“两区”高质量发展行动计划,商务中心区着重发展楼宇经济、总部经济、首店经济,打造高端商务集聚的城市功能区,专业园区突出生产性服务功能,集聚发展现代物流、科技服务、信息服务、工业设计等新业态新模式,打造支撑区域主导产业发展的融合创新区。适应小城镇发展需要,因地制宜规划建设一批主业突出、规模适度、设施配套的特色产业园区。五、 项目实施的必要性(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发
18、展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第二章 市场预测一、 高频高速覆铜板成为发展趋势5G的建设推动了高频高速板的需求:5G建设初期,对于PCB的需求增量直接体现在无线网和传输网上,对PCB背板、高频板、高速多层板的需求较大。随着5G的高带宽业务应用加速渗透,比如移动高清视频、车联网、AR/VR等业务应用铺开,对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响,2020年以后国内数据中心从向100G、400G超大型数据中心升级,数据通信领域的高速多层板的需求高速增长。高频板主要代表无线信号高频传输的特殊需求,基材采用高频板材,而高速
19、板主要代表有线数字信号高速传输的特殊需求,基材采用高速板材。 二、 下游需求稳健增长5G基建带动覆铜板行业增长:5G基建带来了对PCB的大量需求,5G宏基站是通信领域PCB需求的核心增量来源,5G基站相比于4G基站主要有两方面的的变化,一是采用了MassiveMIMO(大规模天线)技术,MassiveMIMO技术可以使用大量天线形成大规模的天线阵列,使基站可以同时向更多用户发送和接收信号,从而将移动网络的容量提升数十倍或更大。由于MassiveMIMO技术的应用,5G基站将拥有比现在4G基站多得多的天线,更多的天线意味着天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频PCB。二是5G时代基站整体架构将会
20、发生变化,无线侧由4G时代的天线和射频拉远系统(简称:RRU),集成为有源天线(简称:AAU);基带处理单元(简称:BBU)分设为分布式单元(简称:DU)和集中单元(简称:CU)两个部分。5G通信设备毫米波技术的应用将加速淘汰普通中低频通信材料,大幅增加高频通信材料的需求。在目前4G基站中,高频通信材料应用最广泛的设备是基站天线的振子、馈电网络以及RRU中的功放系统,而其余部分PCB板使用的介质材料一般为普通FR-4板。在5G高频通信时代,5G基站中DU(分布单元)、AAU(有源天线处理单元)、CU(集中式单元)中的大部分元器件均需要采用高频基材,5G单基站使用高频覆铜板的面积相比4G基站成倍
21、增长。5G基建带动覆铜板需求持续增长:根据2021年通信业统计公报,截止2021年末,全国4G基站数为590万个,5G基站为142.5万个,全年新建5G基站超65万个,根据赛迪顾问发布的5G终端产业白皮书(2020年),5G基站数至少是4G基站的1.2-1.5倍,在综合考虑5G基站布局密度、企业场景应用、运营共建共享等影响基站建设数量等因素条件下,预计全国5G基站约为653-816万座。2019年12月,工信部原部长李毅中公开表示“全国需要用七年建设600万个5G基站”。通常,覆铜板占PCB生产成本的20-40%,按30%算则2022-2026年由5G基站建设带来的覆铜板需求分别为23、43、
22、45、40、34亿元。服务器行业助推覆铜板行业增长:“东数西算”是在西电东送、南水北调后,中国又一项重要战略工程。国家发改委创新驱动发展中心副主任徐彬在接受媒体采访时说道:“从经济上来看,(东数西算)每年能带动投资4000亿元。”PCle升级,带来服务器主板向高速PCB板升级。PCle全称是PeripheralComponentInterconnectExpress,是一种高速串行计算机扩展总线标准。经过更新换代,目前电脑设备主流的PCle标准为2010年发布的PCle3.0,理论带宽32GB/s(16通道双工),传输速率8.0GHz。而2017、2019年分别发布的PCle4.0、PCle5
23、.0带宽达到64/128GB/s(16通道双工),速率达到16/32GHz,性能分别翻番。服务器向高速化升级,为应对高速信号的损耗问题,服务器主板有望向高速PCB板材质演变,有次带来单价覆铜板价值量的提升。近年来,我国数据中心在机架规模、市场规模方面均保持高速增长:截至2020年底,我国在用数据中心机架总规模达到400万架,截至目前,已经达到500万。在市场规模方面,我国数据中心市场规模从2014年的372亿元快速增长至2020年的1958亿元,5年年均增速超过30%,根据新型数据中心发展三年行动计划(2021-2023年),到2023年底,全国数据中心机架规模年均增速保持在20%左右。按照覆
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