邯郸SoC芯片项目建议书参考模板.docx
《邯郸SoC芯片项目建议书参考模板.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《邯郸SoC芯片项目建议书参考模板.docx(140页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/邯郸SoC芯片项目建议书邯郸SoC芯片项目建议书xxx有限责任公司目录第一章 行业、市场分析8一、 增长动能:电动化+智能化加速,汽车芯片为增速最高下游8二、 价值测算:新四化发展明确,汽车芯片需求+价值量双翼齐飞10三、 架构革新:EEA从分离向域内集中发展,核心芯片数量加速增长11第二章 项目基本情况14一、 项目名称及建设性质14二、 项目承办单位14三、 项目定位及建设理由16四、 报告编制说明17五、 项目建设选址18六、 项目生产规模19七、 建筑物建设规模19八、 环境影响19九、 项目总投资及资金构成19十、 资金筹措方案20十一、 项目预期经济效益规划目标20十二、
2、 项目建设进度规划20主要经济指标一览表21第三章 选址分析23一、 项目选址原则23二、 建设区基本情况23三、 强化创新体系建设,全面塑造发展新优势26四、 项目选址综合评价29第四章 建筑技术分析30一、 项目工程设计总体要求30二、 建设方案31三、 建筑工程建设指标32建筑工程投资一览表32第五章 产品方案34一、 建设规模及主要建设内容34二、 产品规划方案及生产纲领34产品规划方案一览表34第六章 法人治理36一、 股东权利及义务36二、 董事41三、 高级管理人员46四、 监事48第七章 SWOT分析50一、 优势分析(S)50二、 劣势分析(W)51三、 机会分析(O)52四
3、、 威胁分析(T)53第八章 运营模式分析61一、 公司经营宗旨61二、 公司的目标、主要职责61三、 各部门职责及权限62四、 财务会计制度65第九章 劳动安全生产69一、 编制依据69二、 防范措施72三、 预期效果评价76第十章 项目环保分析77一、 编制依据77二、 环境影响合理性分析77三、 建设期大气环境影响分析78四、 建设期水环境影响分析80五、 建设期固体废弃物环境影响分析80六、 建设期声环境影响分析81七、 环境管理分析82八、 结论及建议83第十一章 进度实施计划85一、 项目进度安排85项目实施进度计划一览表85二、 项目实施保障措施86第十二章 工艺技术方案87一、
4、 企业技术研发分析87二、 项目技术工艺分析89三、 质量管理90四、 设备选型方案91主要设备购置一览表92第十三章 原辅材料分析93一、 项目建设期原辅材料供应情况93二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理93第十四章 投资估算及资金筹措95一、 投资估算的依据和说明95二、 建设投资估算96建设投资估算表100三、 建设期利息100建设期利息估算表100固定资产投资估算表102四、 流动资金102流动资金估算表103五、 项目总投资104总投资及构成一览表104六、 资金筹措与投资计划105项目投资计划与资金筹措一览表105第十五章 经济效益评价107一、 经济评价财务测算107营业收入
5、、税金及附加和增值税估算表107综合总成本费用估算表108固定资产折旧费估算表109无形资产和其他资产摊销估算表110利润及利润分配表112二、 项目盈利能力分析112项目投资现金流量表114三、 偿债能力分析115借款还本付息计划表116第十六章 项目风险分析118一、 项目风险分析118二、 项目风险对策120第十七章 项目总结122第十八章 补充表格124主要经济指标一览表124建设投资估算表125建设期利息估算表126固定资产投资估算表127流动资金估算表128总投资及构成一览表129项目投资计划与资金筹措一览表130营业收入、税金及附加和增值税估算表131综合总成本费用估算表131固
6、定资产折旧费估算表132无形资产和其他资产摊销估算表133利润及利润分配表134项目投资现金流量表135借款还本付息计划表136建筑工程投资一览表137项目实施进度计划一览表138主要设备购置一览表139能耗分析一览表139第一章 行业、市场分析一、 增长动能:电动化+智能化加速,汽车芯片为增速最高下游根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,汽车智能化+电动化时代开启,带动汽车芯片量价齐升,预计汽车电子占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+智能化趋势下,带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展,芯片单位价值不断提升,整车芯片总价值量不断攀升。
7、汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢,汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。从物理世界的感知到物理世界的表达,汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢,需要具备四种基础能力:联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力,这四种能力需要大量的芯片来支撑实现。政策端受益碳中和推动,电动化浪潮迭起,看好新能源汽车快速起量。根据意法半导体在2021中国汽车半导体产业大会公布的全球禁售燃油车时间表,我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车。IEA预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额,化石能源占比降低为10%。电动化,在上半场完美地完成了自己的减碳任务的宣示,行业格局渐已成型。时间来到了下半场,众多
8、新能源汽车玩家之间应该如何竞争呢?接力棒随即传到了“智能化”的手中,这是车企在下半场角逐的重中之重。不仅是新能源、“新势力”之争。汽车智能化趋势明确,L2+/L3已经是消费者刚需。iResearch预计2025年中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台,其中L2+/L3数量将超过半数,自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。从L0-L5,需要越来越多的依赖于机器而非个人,也相应的对应传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等越来越高。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的N倍,看好新能源汽车开
9、启半导体行业新一轮成长趋势。以智能传感器为例,汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L2+级别的280-350美金,到L4/L5级别的1150-1250美金以上。历史来看,半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的,智能化+电动化时代背景下汽车半导体的需求快速增长,有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求,2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量,2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量,2020-2030年间预判汽车可能成为引领
10、半导体发展的新驱动力。二、 价值测算:新四化发展明确,汽车芯片需求+价值量双翼齐飞汽车新四化(“M.A.D.E”,即M-Mobility移动出行,A-Autonomousdriving自动驾驶,D-Digitalization数字化,E-Electrification电气化)将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM(物料清单)价值(含电池与电机),将从2019年的3,145美元(豪华品牌L1级别ADAS汽油车)提升至2025年的7,030美元(豪华品牌L3级别自动驾驶纯电车)。全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算:假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/
11、辆,新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆:以2020年传统汽车销量7276万台测算,新能源汽车324万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量6780万台测算,新能源汽车4420万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。汽车电子市场规模预测:根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,2021全球汽车电子市场约为2700亿美元,预计到2027年,汽车电子部件的整体市场规模接近4000亿美金。汽车电子部件市场年复合增
12、长率接近7%,电子部件增长速度超过汽车市场增速,电子化率持续增加。汽车半导体市场规模预测:根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,2021年全球汽车半导体市场约为505亿美元,预计2027年汽车半导体市场总额将接近1000亿美元,2022-2027年增速保持在30%以上。中国车载半导体市场稳步上升,2020年约1000亿人民币。三、 架构革新:EEA从分离向域内集中发展,核心芯片数量加速增长从功能手机到智能手机复杂的应用需求驱动手机硬件架构从分立走向集中。而智能化趋势亦对智能汽车的架构提出了新的要求,集中化的电子电气架构能够更好地满足计算集中的要求。从座舱智能化的技术演进来看,可以
13、分为分离式、分域式和域集中式,域集中式的方案打破了原来分布架构式的限制,实现了软硬件的解耦,同时方便后续的OTA升级。EEA(电子电气架构)的新阶段:域集中式2021-2025:第一,DCU的出现使ECU(电子控制单元)标准化且数量大幅减少,并直接带来“降本”和“增效”。例如,若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案,最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降(尚未考虑成本年降)。第二,智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里,同时传感器本身也需具备基础算力,以便与DCU沟通,如通
14、过CAN。第三,软件开始独立于硬件,但并未完全分离。一些独立的功能仍然依靠ECU实现,但抽象层(AbstractionLayer)的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四,中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中:一,软硬件完全分离,且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二,相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计算机上,且它的算力远超阶段二的DCU。三,基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化,即一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。从分离到域内集中的发展,芯片算力持续提升。智能汽车对迭代速度、可扩展性、大数据、功能安全、数据安全、冗余备份等要求较高且
15、搭载代码量庞大需要极高算力支持。分布式架构下智能化升级依靠ECU和传感器数量的叠加;而在集中式架构下可将多个ECU收集的数据在同一域控制器中统一处理域内主控芯片算力较强。整车含控制器数量约为40-80个,其中汽车的科技配置越高,则控制器数量越多,同等科技配置条件下,新能源汽车车型的控制器略多。第二章 项目基本情况一、 项目名称及建设性质(一)项目名称邯郸SoC芯片项目(二)项目建设性质本项目属于扩建项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xxx有限责任公司(二)项目联系人孔xx(三)项目建设单位概况公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人
16、才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本
17、、补短板,推进供给侧结构性改革。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、
18、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。三、 项目定位及建设理由EEA(电子电气架构)的新阶段:域集中式2021-2025:第一,DCU的出现使ECU(电子控制单元)标准化且数量大幅减少,并直接带来“降本”和“增效”。例如,若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案,最大
19、可为车企带来将近38%的BOM成本节降(尚未考虑成本年降)。第二,智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里,同时传感器本身也需具备基础算力,以便与DCU沟通,如通过CAN。第三,软件开始独立于硬件,但并未完全分离。一些独立的功能仍然依靠ECU实现,但抽象层(AbstractionLayer)的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四,中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中:一,软硬件完全分离,且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二,相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计算机上,且它的算力远超阶段二的DC
20、U。三,基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化,即一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。四、 报告编制说明(一)报告编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托;2、国家和地方有关政策、法规、规划;3、现行有关技术规范、标准和规定;4、相关产业发展规划、政策;5、项目承办单位提供的基础资料。(二)报告编制原则为实现产业高质量发展的目标,报告确定按如下原则编制:1、认真贯彻国家和地方产业发展的总体思路:资源综合利用、节约能源、提高社会效益和经济效益。2、严格执行国家、地方及主管部门制定的环保、职业安全卫生、消防和节能设计规定、规范及标准。3、积极采用新工艺、新技术,在保证产品质量的同时
21、,力求节能降耗。4、坚持可持续发展原则。(二) 报告主要内容1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx(以最终选址方案为准),占地面积约69.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后,形成年产xxx颗SoC芯片的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积71908.88,其中:
22、生产工程48125.38,仓储工程12166.08,行政办公及生活服务设施7975.60,公共工程3641.82。八、 环境影响本项目的建设符合国家政策,各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小,从环保角度分析,本项目的建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资26512.33万元,其中:建设投资22365.11万元,占项目总投资的84.36%;建设期利息459.25万元,占项目总投资的1.73%;流动资金3687.97万元,占项目总投资的13.91%。(二)建设投资构成本期项目建设投资223
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 邯郸 SoC 芯片 项目 建议书 参考 模板
限制150内