马鞍山存储芯片项目建议书.docx
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1、泓域咨询/马鞍山存储芯片项目建议书马鞍山存储芯片项目建议书xxx(集团)有限公司目录第一章 市场预测7一、 汽车芯片:产业加速变革升级,智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现7二、 存储芯片:占汽车半导体市场比重有望持续提升,缺货引发产品价格上浮7三、 增长动能:电动化+智能化加速,汽车芯片为增速最高下游7第二章 项目绪论10一、 项目名称及投资人10二、 编制原则10三、 编制依据11四、 编制范围及内容11五、 项目建设背景12六、 结论分析13主要经济指标一览表15第三章 项目背景、必要性17一、 架构革新:EEA从分离向域内集中发展,核心芯片数量加速增长17二、 价值测算:新四化发展明确,汽车
2、芯片需求+价值量双翼齐飞18三、 五大类汽车芯片皆具高成长动能,受益电动+智能化量价齐升20四、 打造具有核心竞争力的产业集群20第四章 产品方案分析22一、 建设规模及主要建设内容22二、 产品规划方案及生产纲领22产品规划方案一览表22第五章 建筑物技术方案24一、 项目工程设计总体要求24二、 建设方案24三、 建筑工程建设指标26建筑工程投资一览表26第六章 项目选址分析28一、 项目选址原则28二、 建设区基本情况28三、 坚持创新驱动发展,建设高水平创新型城市31四、 项目选址综合评价33第七章 法人治理34一、 股东权利及义务34二、 董事39三、 高级管理人员43四、 监事46
3、第八章 SWOT分析49一、 优势分析(S)49二、 劣势分析(W)50三、 机会分析(O)51四、 威胁分析(T)52第九章 节能分析56一、 项目节能概述56二、 能源消费种类和数量分析57能耗分析一览表58三、 项目节能措施58四、 节能综合评价59第十章 项目环保分析61一、 编制依据61二、 环境影响合理性分析61三、 建设期大气环境影响分析63四、 建设期水环境影响分析64五、 建设期固体废弃物环境影响分析65六、 建设期声环境影响分析65七、 环境管理分析66八、 结论及建议67第十一章 投资计划69一、 编制说明69二、 建设投资69建筑工程投资一览表70主要设备购置一览表71
4、建设投资估算表72三、 建设期利息73建设期利息估算表73固定资产投资估算表74四、 流动资金75流动资金估算表76五、 项目总投资77总投资及构成一览表77六、 资金筹措与投资计划78项目投资计划与资金筹措一览表78第十二章 经济效益评价80一、 基本假设及基础参数选取80二、 经济评价财务测算80营业收入、税金及附加和增值税估算表80综合总成本费用估算表82利润及利润分配表84三、 项目盈利能力分析85项目投资现金流量表86四、 财务生存能力分析88五、 偿债能力分析88借款还本付息计划表89六、 经济评价结论90第十三章 项目招标方案91一、 项目招标依据91二、 项目招标范围91三、
5、招标要求91四、 招标组织方式93五、 招标信息发布94第十四章 总结95第十五章 附表97营业收入、税金及附加和增值税估算表97综合总成本费用估算表97固定资产折旧费估算表98无形资产和其他资产摊销估算表99利润及利润分配表100项目投资现金流量表101借款还本付息计划表102建设投资估算表103建设投资估算表103建设期利息估算表104固定资产投资估算表105流动资金估算表106总投资及构成一览表107项目投资计划与资金筹措一览表108第一章 市场预测一、 汽车芯片:产业加速变革升级,智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现汽车行业将迎来价值向成长的重估机会,汽车芯片将在智能化赋能下重估,有望成为半
6、导体行业的新推动力。智能化驱动下汽车行业有望实现产业变革升级,加速步入万物互联+万物智联的新时代。目前消费电子已经先一步步入智能化时代,而汽车行业目前落后于消费电子(功能机到智能机)行业仍处在信息时代,未来面临着从信息时代到智能时代新的产业升级,整体过程可以类比功能机到智能机。二、 存储芯片:占汽车半导体市场比重有望持续提升,缺货引发产品价格上浮短期来看,NAND各型号价格均有所上涨,创近年新高。NAND方面涨价明显,西部数据宣布部分3DNAND生产线遭到污染,今年一季度产能受损不久,全部产品涨价。随后,美光也进一步跟进,宣布NAND产品合约价涨17%至18%,现货价上涨25%以上。三、 增长
7、动能:电动化+智能化加速,汽车芯片为增速最高下游根据海思在2021中国汽车半导体产业大会发布的数据,汽车智能化+电动化时代开启,带动汽车芯片量价齐升,预计汽车电子占比汽车总成本在2030年会达到50%。电动化+智能化趋势下,带动主控芯片、存储芯片、功率芯片、通信与接口芯片、传感器等芯片快速发展,芯片单位价值不断提升,整车芯片总价值量不断攀升。汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢,汽车芯片是助力汽车步入智能时代的核心。从物理世界的感知到物理世界的表达,汽车智能终端将成为智能时代的神经末梢,需要具备四种基础能力:联接能力、感知能力、表达能力以及计算能力,这四种能力需要大量的芯片来支撑实现。政策端受
8、益碳中和推动,电动化浪潮迭起,看好新能源汽车快速起量。根据意法半导体在2021中国汽车半导体产业大会公布的全球禁售燃油车时间表,我国预计2040年将全面禁售汽油及燃油车。IEA预计到2050年电能将占据整体交通领域45%的份额,化石能源占比降低为10%。电动化,在上半场完美地完成了自己的减碳任务的宣示,行业格局渐已成型。时间来到了下半场,众多新能源汽车玩家之间应该如何竞争呢?接力棒随即传到了“智能化”的手中,这是车企在下半场角逐的重中之重。不仅是新能源、“新势力”之争。汽车智能化趋势明确,L2+/L3已经是消费者刚需。iResearch预计2025年中国智能驾驶汽车产销量超过2000万台,其中
9、L2+/L3数量将超过半数,自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。从L0-L5,需要越来越多的依赖于机器而非个人,也相应的对应传感器、主控芯片、存储芯片、功率半导体等越来越高。汽车智能化+电动化带动汽车半导体含量持续提升,其中智能化带动更高的半导体含量提升。电动车半导体含量约为燃油车的两倍,智能车的半导体含量是传统汽车的N倍,看好新能源汽车开启半导体行业新一轮成长趋势。以智能传感器为例,汽车智能化浪潮下半导体含量将从L2级别的160-180美金提升至L2+级别的280-350美金,到L4/L5级别的1150-1250美金以上。历史来看,半导体行业的增长是由少数杀手级应用推动的,智能化+电动化时
10、代背景下汽车半导体的需求快速增长,有望成为引领半导体发展的新驱动力。从过去几十年的半导体行业发展中可以看到2000以前半导体为专用领域主要受益于航天、军事等下游领域带动需求,2000-2010年间半导体主要受益于计算机及笔记本电脑带动起量,2010-2020年间手机、平板电脑等迭起带动半导体需求起量,2020-2030年间预判汽车可能成为引领半导体发展的新驱动力。第二章 项目绪论一、 项目名称及投资人(一)项目名称马鞍山存储芯片项目(二)项目投资人xxx(集团)有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xx(待定)。二、 编制原则1、坚持科学发展观,采用科学规划,合理布局,一次设计,分期实施的建设
11、原则。2、根据行业未来发展趋势,合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则,根据行业的现有格局和未来发展方向,优化设备选型和工艺方案,使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则,产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金,将先进性与实用性有机结合,做到投入少、产出多,效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则,对项目可能产生的污染源进行综合治理,使其达到国家规定的排放标准。三、 编制依据1、国民经济和社会发展第十三个五年计划纲要;2、投资项目可行性研究指南;3、相关财务制度、会计制度;4、投资项目可行性研究指南;5、可行性研究开始前已经形成的工作成果及文件
12、;6、根据项目需要进行调查和收集的设计基础资料;7、可行性研究与项目评价;8、建设项目经济评价方法与参数;9、项目建设单位提供的有关本项目的各种技术资料、项目方案及基础材料。四、 编制范围及内容1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。五、 项目建设背景从分离到域内集中的发展,芯片算力持续提升。智能汽车对迭代速度、可扩展性、大数据、功能安全、数据安全、冗余备份等要求较高且搭载代码量庞大需要极高算力支持。分布式架构下智
13、能化升级依靠ECU和传感器数量的叠加;而在集中式架构下可将多个ECU收集的数据在同一域控制器中统一处理域内主控芯片算力较强。整车含控制器数量约为40-80个,其中汽车的科技配置越高,则控制器数量越多,同等科技配置条件下,新能源汽车车型的控制器略多。坚持联大融强增总量、招大引强上增量、扶优扶强活存量,在质量效益明显提升的基础上实现经济持续健康较快发展,主要经济指标增幅高于全省平均水平、位于长三角城市前列,努力实现“总量双进位、人均争第一”,地区生产总值、财政收入在全省位次前移,人均地区生产总值力争全省第一、跻身长三角城市前15位。产业优化升级实现重大突破,建成省内领先、长三角有影响力的智造名城,
14、制造业增加值占地区生产总值比重38%左右,数字经济增加值占地区生产总值比重明显上升。推动长三角一体化发展取得显著成效,实现与南京同城化,与南京都市圈、合肥都市圈联动发展水平显著提升。六、 结论分析(一)项目选址本期项目选址位于xx(待定),占地面积约96.00亩。(二)建设规模与产品方案项目正常运营后,可形成年产xxx颗存储芯片的生产能力。(三)项目实施进度本期项目建设期限规划12个月。(四)投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资42892.35万元,其中:建设投资34207.09万元,占项目总投资的79.75%;建设期利息426.54万元,占项
15、目总投资的0.99%;流动资金8258.72万元,占项目总投资的19.25%。(五)资金筹措项目总投资42892.35万元,根据资金筹措方案,xxx(集团)有限公司计划自筹资金(资本金)25482.67万元。根据谨慎财务测算,本期工程项目申请银行借款总额17409.68万元。(六)经济评价1、项目达产年预期营业收入(SP):81600.00万元。2、年综合总成本费用(TC):66425.05万元。3、项目达产年净利润(NP):11083.89万元。4、财务内部收益率(FIRR):19.43%。5、全部投资回收期(Pt):5.77年(含建设期12个月)。6、达产年盈亏平衡点(BEP):34557
16、.94万元(产值)。(七)社会效益该项目的建设符合国家产业政策;同时项目的技术含量较高,其建设是必要的;该项目市场前景较好;该项目外部配套条件齐备,可以满足生产要求;财务分析表明,该项目具有一定盈利能力。综上,该项目建设条件具备,经济效益较好,其建设是可行的。本项目实施后,可满足国内市场需求,增加国家及地方财政收入,带动产业升级发展,为社会提供更多的就业机会。另外,由于本项目环保治理手段完善,不会对周边环境产生不利影响。因此,本项目建设具有良好的社会效益。(八)主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积64000.00约96.00亩1.1总建筑面积116759.041.2
17、基底面积38400.001.3投资强度万元/亩340.422总投资万元42892.352.1建设投资万元34207.092.1.1工程费用万元29376.882.1.2其他费用万元3852.632.1.3预备费万元977.582.2建设期利息万元426.542.3流动资金万元8258.723资金筹措万元42892.353.1自筹资金万元25482.673.2银行贷款万元17409.684营业收入万元81600.00正常运营年份5总成本费用万元66425.056利润总额万元14778.527净利润万元11083.898所得税万元3694.639增值税万元3303.5910税金及附加万元396.4
18、311纳税总额万元7394.6512工业增加值万元25214.7313盈亏平衡点万元34557.94产值14回收期年5.7715内部收益率19.43%所得税后16财务净现值万元11688.25所得税后第三章 项目背景、必要性一、 架构革新:EEA从分离向域内集中发展,核心芯片数量加速增长从功能手机到智能手机复杂的应用需求驱动手机硬件架构从分立走向集中。而智能化趋势亦对智能汽车的架构提出了新的要求,集中化的电子电气架构能够更好地满足计算集中的要求。从座舱智能化的技术演进来看,可以分为分离式、分域式和域集中式,域集中式的方案打破了原来分布架构式的限制,实现了软硬件的解耦,同时方便后续的OTA升级。
19、EEA(电子电气架构)的新阶段:域集中式2021-2025:第一,DCU的出现使ECU(电子控制单元)标准化且数量大幅减少,并直接带来“降本”和“增效”。例如,若用一个集成中控、仪表、360环视及其他影音娱乐功能的DCU替代多个来自不同供应商的传统ECU方案,最大可为车企带来将近38%的BOM成本节降(尚未考虑成本年降)。第二,智能传感器/执行器数量增加。传统功能导向的ECU+传感器集成方案中的算力会被剥离并集中到DCU里,同时传感器本身也需具备基础算力,以便与DCU沟通,如通过CAN。第三,软件开始独立于硬件,但并未完全分离。一些独立的功能仍然依靠ECU实现,但抽象层(Abstraction
20、Layer)的出现是未来实现硬软件完全分离以及域融合的重要基础。第四,中央网关与各个域之间可通过以太网通讯。中央集中:一,软硬件完全分离,且所有的ECU/DCU共享同一套基础软件平台。二,相互独立的功能应用搭载在一套高算力的车载计算机上,且它的算力远超阶段二的DCU。三,基础软件平台+功能独立+HPC将带来规模化,即一套架构可以承载任何形式、数量的功能及服务。从分离到域内集中的发展,芯片算力持续提升。智能汽车对迭代速度、可扩展性、大数据、功能安全、数据安全、冗余备份等要求较高且搭载代码量庞大需要极高算力支持。分布式架构下智能化升级依靠ECU和传感器数量的叠加;而在集中式架构下可将多个ECU收集
21、的数据在同一域控制器中统一处理域内主控芯片算力较强。整车含控制器数量约为40-80个,其中汽车的科技配置越高,则控制器数量越多,同等科技配置条件下,新能源汽车车型的控制器略多。二、 价值测算:新四化发展明确,汽车芯片需求+价值量双翼齐飞汽车新四化(“M.A.D.E”,即M-Mobility移动出行,A-Autonomousdriving自动驾驶,D-Digitalization数字化,E-Electrification电气化)将带来整车电子电气相关价值的大幅提升。汽车电子电气相关的BOM(物料清单)价值(含电池与电机),将从2019年的3,145美元(豪华品牌L1级别ADAS汽油车)提升至20
22、25年的7,030美元(豪华品牌L3级别自动驾驶纯电车)。全球汽车销量变化对于半导体芯片的价值增量测算:假设传统汽车需要的半导体芯片为397-462美元/辆,新能源汽车需要的半导体芯片为786-859美元/辆:以2020年传统汽车销量7276万台测算,新能源汽车324万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为339亿美元。预计2026年传统汽车销量6780万台测算,新能源汽车4420万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为655亿美元。预计2035年传统汽车销量2400万台测算,新能源汽车9600万台测算,全年整体全球汽车芯片价值量为893亿美元。汽车电子市场规模预测:根据海思在2021中国汽车半导
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