西宁覆铜板项目招商引资方案_模板.docx
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1、泓域咨询/西宁覆铜板项目招商引资方案目录第一章 行业发展分析7一、 覆铜板市场集中度高,成本压力可向下游转嫁7二、 高频高速覆铜板成为发展趋势7三、 覆铜板主要用于PCB制造,原材料为主要成本8第二章 绪论9一、 项目名称及项目单位9二、 项目建设地点9三、 可行性研究范围9四、 编制依据和技术原则10五、 建设背景、规模11六、 项目建设进度12七、 环境影响12八、 建设投资估算12九、 项目主要技术经济指标13主要经济指标一览表13十、 主要结论及建议15第三章 项目投资背景分析16一、 覆铜板行业市场规模持续增长16二、 铜箔价格继续上涨,覆铜板涨声不断16三、 下游需求稳健增长17四
2、、 推动兰西城市群合作共建20第四章 建设单位基本情况21一、 公司基本信息21二、 公司简介21三、 公司竞争优势22四、 公司主要财务数据23公司合并资产负债表主要数据23公司合并利润表主要数据24五、 核心人员介绍24六、 经营宗旨25七、 公司发展规划26第五章 建筑工程可行性分析28一、 项目工程设计总体要求28二、 建设方案30三、 建筑工程建设指标31建筑工程投资一览表31第六章 项目选址可行性分析33一、 项目选址原则33二、 建设区基本情况33三、 融入对外开放大通道建设37四、 全方位融入国内大循环38五、 项目选址综合评价39第七章 SWOT分析说明40一、 优势分析(S
3、)40二、 劣势分析(W)41三、 机会分析(O)42四、 威胁分析(T)42第八章 法人治理50一、 股东权利及义务50二、 董事52三、 高级管理人员57四、 监事59第九章 环保方案分析61一、 环境保护综述61二、 建设期大气环境影响分析62三、 建设期水环境影响分析62四、 建设期固体废弃物环境影响分析63五、 建设期声环境影响分析63六、 环境影响综合评价64第十章 项目规划进度65一、 项目进度安排65项目实施进度计划一览表65二、 项目实施保障措施66第十一章 劳动安全生产67一、 编制依据67二、 防范措施70三、 预期效果评价74第十二章 工艺技术方案75一、 企业技术研发
4、分析75二、 项目技术工艺分析77三、 质量管理78四、 设备选型方案79主要设备购置一览表80第十三章 投资计划方案82一、 编制说明82二、 建设投资82建筑工程投资一览表83主要设备购置一览表84建设投资估算表85三、 建设期利息86建设期利息估算表86固定资产投资估算表87四、 流动资金88流动资金估算表89五、 项目总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表91第十四章 项目经济效益93一、 基本假设及基础参数选取93二、 经济评价财务测算93营业收入、税金及附加和增值税估算表93综合总成本费用估算表95利润及利润分配表97三、 项目盈利
5、能力分析97项目投资现金流量表99四、 财务生存能力分析100五、 偿债能力分析101借款还本付息计划表102六、 经济评价结论102第十五章 项目招标及投标分析104一、 项目招标依据104二、 项目招标范围104三、 招标要求105四、 招标组织方式105五、 招标信息发布109第十六章 总结评价说明110第十七章 补充表格112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119利润及利润分配表120项目投资
6、现金流量表121借款还本付息计划表123第一章 行业发展分析一、 覆铜板市场集中度高,成本压力可向下游转嫁覆铜板成本压力可向下游转嫁:由于PCB行业较为分散,覆铜板行业集中度高,所以当原材料铜价上涨时,电路板上游的覆铜板厂商可以提价,将成本转移至下游PCB厂商,并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅,从而提升毛利率。以2016年为例,2016年下半年开始铜箔、树脂、玻纤布三大原材料均大幅涨价,而生益科技的毛利率却不降反升,主要原因是公司适时提高了销售价格。2017H1公司单位成本较上年增加22.45%,销售价格增加25.32%,单位成本上升幅度小于销售价格幅度,带动了毛利率的上涨。二、 高频高速
7、覆铜板成为发展趋势5G的建设推动了高频高速板的需求:5G建设初期,对于PCB的需求增量直接体现在无线网和传输网上,对PCB背板、高频板、高速多层板的需求较大。随着5G的高带宽业务应用加速渗透,比如移动高清视频、车联网、AR/VR等业务应用铺开,对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响,2020年以后国内数据中心从向100G、400G超大型数据中心升级,数据通信领域的高速多层板的需求高速增长。高频板主要代表无线信号高频传输的特殊需求,基材采用高频板材,而高速板主要代表有线数字信号高速传输的特殊需求,基材采用高速板材。 三、 覆铜板主要用于PCB制造,原材料为主要成本CCL(CopperC
8、ladLaminate,覆铜板):全称为覆铜箔层压板,是将增强材料(一般为木浆纸或玻纤布)浸以树脂胶液,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,担负着印制电路板导电、绝缘、支撑三大功能,是制作印制电路板的核心材料。覆铜板用于制作PCB。覆铜板作为印制电路板最主要的原材料,仅应用于印制电路板的制造,两者具有较强的相互依存关系。覆铜板的生产技术和供应水平是PCB行业发展的重要基础,PCB的发展情况也会对覆铜板的需求和发展产生重要影响。据业界统计,覆铜板约占整个印制电路板生产成本的20%40%,对印制电路板的成本影响最大。覆铜板的主要成本为原材料成本:覆铜板上游原料主要是铜箔、电子玻纤布与树脂
9、,下游直接应用于PCB板,PCB下游应用非常广泛,包括计算机、通信终端、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗仪器、国防、航空航天等。铜板主要成本为原材料成本和制造成本(人工、仓储、折旧、水电能源等),主要原料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂,成本占比分别为42.1%、19.1%、26.1%。第二章 绪论一、 项目名称及项目单位项目名称:西宁覆铜板项目项目单位:xxx(集团)有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx园区,占地面积约91.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、项目背景及市场预测分析;2
10、、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。四、 编制依据和技术原则(一)编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;2、中国制造2025;3、建设项目经济评价方法与参数及使用手册(第三版);4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。(二)技术原则坚持以经济效益为中心,社会效益和不境效益为重点指导思想,以技术先进、经济可行为原则,立足本地、面向全国、着眼未来,实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划
11、方案,尽可能减少工程项目的投资额,以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点,总图布置力求做到布置紧凑,流程顺畅,操作方便,尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上,既要考虑先进性,又要确保技术成熟可靠,做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件,因地制宜,充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品方向,做到产品方案合理。6、依据环保法规,做到清洁生产,工程建设实现“三同时”,将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。五、 建设背景、规模(一)项目背景覆铜板成本压力可向下
12、游转嫁:由于PCB行业较为分散,覆铜板行业集中度高,所以当原材料铜价上涨时,电路板上游的覆铜板厂商可以提价,将成本转移至下游PCB厂商,并且覆铜板涨价幅度超过上游原材料涨幅,从而提升毛利率。以2016年为例,2016年下半年开始铜箔、树脂、玻纤布三大原材料均大幅涨价,而生益科技的毛利率却不降反升,主要原因是公司适时提高了销售价格。2017H1公司单位成本较上年增加22.45%,销售价格增加25.32%,单位成本上升幅度小于销售价格幅度,带动了毛利率的上涨。(二)建设规模及产品方案该项目总占地面积60667.00(折合约91.00亩),预计场区规划总建筑面积112772.51。其中:生产工程73
13、406.81,仓储工程23980.46,行政办公及生活服务设施10011.84,公共工程5373.40。项目建成后,形成年产xxx平方米覆铜板的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx(集团)有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 环境影响该项目投入运营后产生废气、废水、噪声和固体废物等污染物,对周围环境空气的影响较小。各类污染物均得到了有效的处理和处置。该项目的生产工艺、产品、污染物产生、治理及排放情况符合国家关于清洁生产的要求,所采取的污染防治措施从经济及技术上
14、可行。八、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资37115.25万元,其中:建设投资30126.44万元,占项目总投资的81.17%;建设期利息366.73万元,占项目总投资的0.99%;流动资金6622.08万元,占项目总投资的17.84%。(二)建设投资构成本期项目建设投资30126.44万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用26825.97万元,工程建设其他费用2517.40万元,预备费783.07万元。九、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入6
15、1500.00万元,综合总成本费用50931.19万元,纳税总额5202.75万元,净利润7715.19万元,财务内部收益率14.54%,财务净现值3979.12万元,全部投资回收期6.43年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积60667.00约91.00亩1.1总建筑面积112772.511.2基底面积37006.871.3投资强度万元/亩322.612总投资万元37115.252.1建设投资万元30126.442.1.1工程费用万元26825.972.1.2其他费用万元2517.402.1.3预备费万元783.072.2建设期利息万元366.732.
16、3流动资金万元6622.083资金筹措万元37115.253.1自筹资金万元22146.643.2银行贷款万元14968.614营业收入万元61500.00正常运营年份5总成本费用万元50931.196利润总额万元10286.927净利润万元7715.198所得税万元2571.739增值税万元2349.1310税金及附加万元281.8911纳税总额万元5202.7512工业增加值万元18478.9813盈亏平衡点万元26559.08产值14回收期年6.4315内部收益率14.54%所得税后16财务净现值万元3979.12所得税后十、 主要结论及建议项目建设符合国家产业政策,具有前瞻性;项目产品
17、技术及工艺成熟,达到大批量生产的条件,且项目产品性能优越,是推广型产品;项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案;项目设施对环境的影响经评价分析是可行的;根据项目财务评价分析,经济效益好,在财务方面是充分可行的。第三章 项目投资背景分析一、 覆铜板行业市场规模持续增长覆铜板应用广泛,行业市场规模持续增长:根据Prismark相关数据,2010年至2020年间,全球覆铜板总产值从97.11亿美元增长至128.96亿美元,年均复合增长2.88%,2020年全球覆铜板销售总额为128.96亿美元,同比增长4.3%。通讯、计算机、消费电子和汽车电子等应用领域是覆铜板及印制电路板的主要应用领域,合计占
18、比89%。通常,覆铜板占PCB生产成本的20-40%,按30%计算则2025年全球覆铜板产值约259亿美元,2025年中国覆铜板产值约138亿美元。二、 铜箔价格继续上涨,覆铜板涨声不断覆铜板价格继续上涨:第一大材料电子铜箔的价格受铜价和铜箔加工费影响,价格持续抬高。由于传统需求恢复叠加新能源快速发展拉动铜箔需求,LME铜价从2020年4月至今涨幅接近109%;铜箔厂商产能利用率维持高位,产能供不应求,带动加工费用上涨,去年上半年铜箔加工费上涨约30%-40%;由于锂电铜箔盈利能力远高于电子铜箔,锂电铜箔毛利率为14.50%,而电子铜箔仅为9.36%,因此铜箔厂商主要扩产锂电铜箔,导致电子铜箔
19、产能较低。铜箔的扩产周期长达两年左右,短期新增产能有限,进一步推高铜箔价格。近日,多家覆铜板大厂再次密集上调报价,目前覆铜板上涨的动力主要在于成本的上涨。三、 下游需求稳健增长5G基建带动覆铜板行业增长:5G基建带来了对PCB的大量需求,5G宏基站是通信领域PCB需求的核心增量来源,5G基站相比于4G基站主要有两方面的的变化,一是采用了MassiveMIMO(大规模天线)技术,MassiveMIMO技术可以使用大量天线形成大规模的天线阵列,使基站可以同时向更多用户发送和接收信号,从而将移动网络的容量提升数十倍或更大。由于MassiveMIMO技术的应用,5G基站将拥有比现在4G基站多得多的天线
20、,更多的天线意味着天线振子、馈电网络系统将使用更多的高频PCB。二是5G时代基站整体架构将会发生变化,无线侧由4G时代的天线和射频拉远系统(简称:RRU),集成为有源天线(简称:AAU);基带处理单元(简称:BBU)分设为分布式单元(简称:DU)和集中单元(简称:CU)两个部分。5G通信设备毫米波技术的应用将加速淘汰普通中低频通信材料,大幅增加高频通信材料的需求。在目前4G基站中,高频通信材料应用最广泛的设备是基站天线的振子、馈电网络以及RRU中的功放系统,而其余部分PCB板使用的介质材料一般为普通FR-4板。在5G高频通信时代,5G基站中DU(分布单元)、AAU(有源天线处理单元)、CU(集
21、中式单元)中的大部分元器件均需要采用高频基材,5G单基站使用高频覆铜板的面积相比4G基站成倍增长。5G基建带动覆铜板需求持续增长:根据2021年通信业统计公报,截止2021年末,全国4G基站数为590万个,5G基站为142.5万个,全年新建5G基站超65万个,根据赛迪顾问发布的5G终端产业白皮书(2020年),5G基站数至少是4G基站的1.2-1.5倍,在综合考虑5G基站布局密度、企业场景应用、运营共建共享等影响基站建设数量等因素条件下,预计全国5G基站约为653-816万座。2019年12月,工信部原部长李毅中公开表示“全国需要用七年建设600万个5G基站”。通常,覆铜板占PCB生产成本的2
22、0-40%,按30%算则2022-2026年由5G基站建设带来的覆铜板需求分别为23、43、45、40、34亿元。服务器行业助推覆铜板行业增长:“东数西算”是在西电东送、南水北调后,中国又一项重要战略工程。国家发改委创新驱动发展中心副主任徐彬在接受媒体采访时说道:“从经济上来看,(东数西算)每年能带动投资4000亿元。”PCle升级,带来服务器主板向高速PCB板升级。PCle全称是PeripheralComponentInterconnectExpress,是一种高速串行计算机扩展总线标准。经过更新换代,目前电脑设备主流的PCle标准为2010年发布的PCle3.0,理论带宽32GB/s(16
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