高密度印制电路板工程项目经济分析基本方法(完整版).docx
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1、泓域咨询/高密度印制电路板工程项目经济分析基本方法高密度印制电路板工程项目经济分析基本方法一、 SWOT分析法模型SWOT分析基于内外部竞争环境和竞争条件下的态势分析,就是将与研究对象密切相关的各种主要内部优势、劣势和外部的机会和威胁等,通过调查列举出来,并依照矩阵形式排列,然后用系统分析的思想,把各种因素相互匹配起来加以分析,从中得出一系列相应的结论。运用这种方法,可以对研究对象所处的情景进行全面、系统、准确的研究,从而根据研究结果制定相应的发展战略。根据优势、劣势与机会、威胁两两组合,SWOT分析可以形成SO、WO、ST、wT四种不同类型的组合战略。SO战略(优势一机会):是一种发展企业内
2、部优势与利用外部机会的战略,是种理想的战略模式。当企业具有特定方面的优势,而外部环境又为发挥这种优势提供有利机会时,可以采取该战略。WO战略(劣势一机会):是利用外部机会来弥补内部劣势,使企业改劣势而获取优势的战略。存在外部机会,但由于企业存在一些内部劣势而妨碍其利用机会,可采取措施先克服这些劣势。ST战略(优势一威胁):是指企业利用自身优势,回避或减轻外部威胁所造成的影响。WT战略(劣势一威胁):是一种旨在减少内部劣势,回避外部环境威胁的防御性技术。SWOT分析法在应用于企业发展战略制定时,首先应根据企业优劣势分析和机会威胁分析,画出SWOT分析图,然后根据SWOT分析结果,在SWOT分析图
3、上找到企业相应的位置,从而进行相应的战略选择。SWOT分析图划分为4个象限,根据企业所在的不同位置,应采取不同的战略。SWOT提供了4种战略选择:在右上角的企业拥有强大的内部优势和众多的机会,企业应采取增加投资、扩大生产、提高市场占有率的增长性战略;在右下角的企业尽管具有较大的内部优势,但必须面临严峻的外部挑战,应利用企业自身优势,开展多元化经营,避免或降低外部威胁的打击,分散风险,寻找新的发展机会;处于左上角的企业,面临外部机会,但自身内部缺乏条件,应采取扭转性战略,改变企业内部的不利条件;处于左下角的企业既面临外部威胁,自身条件也存在问题,应采取防御性战略,避开威胁,消除劣势。二、 项目名
4、称及建设性质(一)项目名称高密度印制电路板工程项目(二)项目建设性质本项目属于新建项目三、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xxx投资管理公司(二)项目联系人谢xx(三)项目建设单位概况展望未来,公司将围绕企业发展目标的实现,在“梦想、责任、忠诚、一流”核心价值观的指引下,围绕业务体系、管控体系和人才队伍体系重塑,推动体制机制改革和管理及业务模式的创新,加强团队能力建设,提升核心竞争力,努力把公司打造成为国内一流的供应链管理平台。本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,
5、在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。公司在“政府引导、市场主导、社会参与”的总体原则基础上,坚持优化结构,提质增效。不断促进企业改变粗放型发展模式和管理方式,补齐生态环境保护不足和区域发展不协调的短板,走绿色、协调和可持续发展道路,不断优化供给结构,提高发展质量和效益。牢固树立并切实贯彻创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念,以提质增效为中心,以提升创新能力为主线,降成本、补短板,推进供给侧结构性改革。公司将依法合规作为新形势下实现高质量发展的基本保障,坚持合规是底线
6、、合规高于经济利益的理念,确立了合规管理的战略定位,进一步明确了全面合规管理责任。公司不断强化重大决策、重大事项的合规论证审查,加强合规风险防控,确保依法管理、合规经营。严格贯彻落实国家法律法规和政府监管要求,重点领域合规管理不断强化,各部门分工负责、齐抓共管、协同联动的大合规管理格局逐步建立,广大员工合规意识普遍增强,合规文化氛围更加浓厚。四、 项目实施的可行性(一)长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前,公司已具备产品大批量生产的技术条件,并已获得了下游客户的普遍认可,为项目的实施奠定了坚实的基础。(二)国家政策支持国内产业的发展近年来,我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在
7、国家政策的助推下,本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业,伴随着提质增效等长效机制政策的引导,本产业将进入持续健康发展的快车道,项目产品亦随之快速升级发展。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx,占地面积约55.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。六、 建筑物建设规模本期项目建筑面积75378.52,其中:主体工程50185.22,仓储工程11399.94,行政办公及生活服务设施5761.42,公共工程8031.94。七、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和
8、流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资27171.12万元,其中:建设投资21667.77万元,占项目总投资的79.75%;建设期利息585.81万元,占项目总投资的2.16%;流动资金4917.54万元,占项目总投资的18.10%。(二)建设投资构成本期项目建设投资21667.77万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用18912.49万元,工程建设其他费用2275.98万元,预备费479.30万元。八、 资金筹措方案本期项目总投资27171.12万元,其中申请银行长期贷款11955.26万元,其余部分由企业自筹。九、 项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经
9、营年份)1、营业收入(SP):55900.00万元。2、综合总成本费用(TC):42484.09万元。3、净利润(NP):9832.80万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):5.24年。2、财务内部收益率:28.66%。3、财务净现值:21264.69万元。十、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划24个月。十四、项目综合评价主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积36667.00约55.00亩1.1总建筑面积75378.52容积率2.061.2基底面积23100.21建筑系数63.00%1.3投资强度万元
10、/亩381.462总投资万元27171.122.1建设投资万元21667.772.1.1工程费用万元18912.492.1.2工程建设其他费用万元2275.982.1.3预备费万元479.302.2建设期利息万元585.812.3流动资金万元4917.543资金筹措万元27171.123.1自筹资金万元15215.863.2银行贷款万元11955.264营业收入万元55900.00正常运营年份5总成本费用万元42484.096利润总额万元13110.407净利润万元9832.808所得税万元3277.609增值税万元2545.8710税金及附加万元305.5111纳税总额万元6128.9812
11、工业增加值万元20150.0613盈亏平衡点万元17781.83产值14回收期年5.24含建设期24个月15财务内部收益率28.66%所得税后16财务净现值万元21264.69所得税后十一、 项目背景分析印制电路板PCB是我国电子业的上游基础行业,决定了我国我国电子产品的竞争力。我国印制电路板行业的产值规模呈现持续增长的趋势,并且我国的行业产值已经达到了全球首位,成为全球最大的PCB生产基地。在行业竞争方面,印制电路板行业竞争激烈,其中鹏鼎控股以最高印制电路板业务收入荣膺行业龙头地位。未来在技术和市场的发展和推动下,我国印制电路板产值规模预计会继续增长。印刷电路板(PCB)是在电路中起固定各种
12、元器件,提供各项元器件之间的连接电路,由绝缘隔热、有一定强度的材质制作而成的板材。印制电路板是电子产品的关键电子互联件,被誉为“电子产品之母”。印制电路板的下游分布广泛,涵盖通信设备、计算机及其周边、消费电子、工业控制、医疗、汽车电子、军事、航天科技等领域,不可替代性是印制电路板制造行业得以始终稳固发展的要素之一。印制电路板制造行业的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业;下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。印制电路板制造行业的产业链较长,专用木浆纸、电子级玻璃纤维布、电解铜箔、CCL(覆铜板)和PCB(印制电路板)为一条产业链上紧密相连、唇齿相依的上下游产品。在
13、下游中,印制电路板被广泛用于通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等众多领域,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件,印刷电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子产业的发展速度与技术水准。从印制电路板产业链上的供应商来看,印制电路板各产业链中:上游原材料的供应商有三井金属、宏和科技、日立化成、三菱瓦斯等中外企业;中游覆铜板代表企业有南亚新材、金安国纪、生益科技、华正新材等,印制电路板代表企业有鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份等。印刷电路概念于1936年由英国Eisler博士提出,且首创了铜箔腐蚀法工艺。然而,我国落后发达国家将近二十年才开始参与并进入P
14、CB市场。1956年,我国开始开展印制电路板的研制工作,并在60年代开始了自主生产。20世纪80年代和90年代,国外技术引进以及外资企业引进使我国的印制电路板行业发展迅速,并最终在2006年我国成为了全球生产规模最大的生产基地。到2017年,我国的印制电路板产值已经超过了全球的一半;2021年随着我国5G、云计算、物联网等行业的发展,我国印制电路板行业在朝着更高端的水准前进。从原材料电解铜箔的供应情况来看,2015-2020年,中国电解铜箔产量逐年上升,2019年达到43.06万吨,比2018年增加了3.5万吨,年增长率为9.0%。其中,国内有13家企业的年产量达到1万吨以上规模。2020年,
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