Allegro绘制PCB流程及规范.pdf

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1、 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 作作 者者：夏侯佐鑫夏侯佐鑫 当前版本：当前版本：V1.1 Copyright（C）2013 USTB Micromouse All Rights reserved Allegro 绘制 PCB 流程及规范 2 文档标题文档标题 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 版本历史版本历史 版本 更新时间 作者 描述 V1.0 2013-10-03 夏侯佐鑫 建立整个文档 V1.1 2013-11-29 夏侯佐鑫 添加 LP Wizard 生成封装的部分内容，添加第 5 章 V1.2 2014-06-09 夏侯佐鑫 层叠结构添加多层板内容，添加第 6

2、章 V1.3 2014-08-13 夏侯佐鑫 在第 6 章增加蛇形等长走线的内容 作者信息作者信息 编 者：夏侯佐鑫 Email： QQ：1126804077 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 3 目目 录录 目目 录录.3 1 绘制绘制 PCB 封装封装.6 1.1 焊盘制作.6 1.1.1 普通焊盘制作.6 1.1.2 热风焊盘制作.9 1.1.3 自定义形状焊盘的制作与使用.10 1.2 封装绘制.11 1.2.1 获取元件参数.11 1.2.2 新建封装文件.11 1.2.3 添加库路径.11 1.2.4 设置页面参数.12 1.2.5 添加引脚.14 1.2.6 添加封装外形

3、.14 1.2.7 添加元件标示符.14 1.2.8 添加元件安装外形.14 1.3 LP WIZARD生成封装.15 2 PCB 预处理预处理.19 2.1 新建工程及画布参数设置.19 2.1.1 新建工程.19 2.1.2 设置画布参数.20 2.2 设置封装库路径.21 2.3 绘制板框.22 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 4 2.4 设置元件摆放区和布线区.23 2.4.1 设置允许元件摆放区（Package Keepin）.23 2.4.2 设置允许布线区（Route Keepin）.25 2.5 放置机械固定件.26 2.5.1 放置机械安装孔.26 2.6 定义盲孔

4、和层叠结构.27 2.6.1 定义盲孔.27 2.6.2 设置 PCB 板的层叠结构.28 2.7 约束设置.29 2.7.1Electrical 约束设置.30 2.7.2Physical 约束设置.30 2.7.3Spacing 约束设置.31 2.7.4 区域约束设置.32 2.8 导入网表.32 3 布局布线布局布线.34 3.1 布局.34 3.1.1 按 Room 布局.34 3.1.2 放置元器件.35 3.2 布线.38 4PCB 后处理后处理.40 4.1 添加覆铜及散热过孔.40 4.1.1 添加覆铜.40 4.1.2 添加散热过孔.40 4.2 添加测试点.41 4.2.

5、1 手动添加测试点.42 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 5 4.2.2 自动添加测试点.42 4.3 添加丝印.43 4.4 优化布线与添加泪滴.44 4.4.1 优化布线.44 4.4.2 添加泪滴.45 4.5PCB 检查.46 4.5.1 查看 PCB 状态.46 4.5.2 查看报告.47 4.5.3 数据库检查.48 4.6 生成钻孔文件.48 4.7 生成 GERBER文件.51 4.7.1 设置 Gerber 文件参数.51 4.7.2 生成 Gerber 文件.56 4.8GERBER文件投给厂家.57 5 理论及规范理论及规范.59 5.1 封装符号基本类型.59

6、 5.2 焊盘结构.59 5.3 自定义焊盘命名规则.60 6 高级使用技巧及经验高级使用技巧及经验.62 6.1 更新焊盘或封装.62 6.2 隐藏已确认无效的 DRC.63 6.3 导出导入板框.63 6.4 使用 CAM 检查 GERBER文件.64 参考文献参考文献.71 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 6 1 绘制绘制 PCB 封装封装 1.1 焊盘制作焊盘制作 从 Cadence 安装组件中选择 Pad Designer 组件，打开 1.1.1 普通焊盘制作 设置单位为 mm，精度为 4，如图 设置钻孔参数：设置钻孔直径和孔壁是否上锡等参数，贴片焊盘无需设置此项 图图 1

7、-1 焊盘参数设置焊盘参数设置 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 7 图例：原本与封装本身无关，但为了规范，Characters 设置为孔大小（以0.1mm 为单位，上例中应该设成 9），宽高设为钻孔大小 切换到 Layer 选项卡，设置焊盘大小，参考下图图所列大小设置 图图 1-2 焊盘焊盘各层大小关系各层大小关系 Solder Mask Layers:Solder Mask Layers:即阻焊层，即阻焊层，就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在 PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层），我想只要

8、见过 PCB 板的都应该会看到这层绿油的，阻焊层又可以分为 Top Layers R 和 Bottom Layers 两层，Solder 层是要把 PAD 露出来吧，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大（Solder 表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的，这层会露出所有需要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大）；在生成 Gerber 文件时候，可以观察 Solder Layers 的实际效果。Paste Mask Layers:Paste Mask Layers:锡膏防护层（或助焊层、钢网层），锡膏防护层（或助

9、焊层、钢网层），是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）然后将锡膏涂上用刮片将多余的锡膏刮去移除钢膜这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏之后将SMD器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）最后通过回流焊机完成 SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些通过指定一个扩展规则来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求也可以在锡膏防护层中设定多重规则，系统也提供 2 个锡膏防护层分别是顶层锡膏防护层（Top Paste）和底层锡膏防护层（Bottom

10、 Paste）。记住两点不同：记住两点不同：Allegro 绘制 PCB 流程及规范 8（1 1）阻焊层是决定有没有开窗绿油的，与涂不涂锡无关，锡膏防护层是要开钢网涂锡的，）阻焊层是决定有没有开窗绿油的，与涂不涂锡无关，锡膏防护层是要开钢网涂锡的，与有无绿油无关。与有无绿油无关。（2 2）阻焊层是负片，绘制区域内表示没有开窗绿油（裸露铜）；助焊层是正片，绘制区域）阻焊层是负片，绘制区域内表示没有开窗绿油（裸露铜）；助焊层是正片，绘制区域内开钢网涂锡；两者刚好相反。内开钢网涂锡；两者刚好相反。因此，因此，（1 1）如果需要涂锡，如焊盘）如果需要涂锡，如焊盘/MARK/MARK 点点/测试点等，需

11、要同时使用测试点等，需要同时使用 Solder MaskSolder Mask 和和 Paste MaskPaste Mask；（2 2）如果只需要露出铜而不需要涂锡，如机械安装孔，则只要）如果只需要露出铜而不需要涂锡，如机械安装孔，则只要 Solder MaskSolder Mask 层；层；（3 3）如果不需要露铜，如导线）如果不需要露铜，如导线/铺地铜皮等，还有盖绿油的过孔，在使用铺地铜皮等，还有盖绿油的过孔，在使用 AllegroAllegro 设计时设计时则不要设置则不要设置 Solder MaskSolder Mask 和和 Paste MaskPaste Mask 层。层。特别注

12、意区别一点：正片与负片，正片中与真实看到的一致，负片中与实际看到的相反。比如 Solder Mask 是出负片，也就是说，设计图纸上绘制了 Solder Mask 区域的地方在实际生产的时候，是没有绿油的。典型如插贴混合的板子，插接件如果用回流焊焊接，需要特别大/奇怪的扩展，好放下能用来焊接用的那么多的焊锡；如果是回流/波峰焊接的话，好象说插件是不能开窗的，要不然回流的时候就把通孔堵塞了。有一个典型的应用是板子的定位点：成品为裸露的一块 PCB 铜箔，上边不上锡。因此，要在 TOP Layer 铜层放一个铜，正片，比如一个圆点；TOP Solder 开窗去阻焊，就需要放一个实心的图形，比如方块

13、，负片，阻焊就去除了；但是这个在焊接的时候不需要锡膏，因此 Paste 不要有东西，正片，所以不会在钢网上开窗。因此，单面贴片焊盘不能设置Soldermask_Bottom 和 Pastemask_Bottom。过孔不要设置 Soldermask 和Pastemask。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 9 图图 1-3 单面单面贴片焊盘层叠设计贴片焊盘层叠设计 1.1.2 热风焊盘制作 图图 1-4 新建热风焊盘新建热风焊盘 标准热风焊盘：AddFlash 命令（如图）；Allegro 绘制 PCB 流程及规范 10 非标准热风焊盘：ShapePolygon，敲坐标绘制。Class 与

14、 Subclass 分别选择 Etch 与 Top。热风焊盘是负片，因此如下图所示的热风焊盘最终成十字形连接。热风焊盘除了用于焊盘与铜皮的连接，还有比整块铜皮连接更好的散热效果。命名方式：tr内径x外径x开口宽度-开口角度。热风焊盘尺寸选择：内径drill diameter16mil，外径drill diameter30mil，开口宽度保证不小于 10mil。图图 1-5 标准热风焊盘标准热风焊盘 1.1.3 自定义形状焊盘的制作与使用 制作自定义焊盘：新建 Shape symbol，使用 ShapePloygon 制作，Class 与Subclass 选择 Etch 和 Top。Allegr

15、o 绘制 PCB 流程及规范 11 图图 1-6 在在 Pad Designer 中添加自定义形状焊盘中添加自定义形状焊盘(热风焊盘热风焊盘)1.2 封装绘制封装绘制 1.2.1 获取元件参数 在纸上绘制标注各部分长度。通常获取封装参数的方法有：查找 Datasheet；查找 LP Wizard 中对应封装，打印到 PDF；实际测量。1.2.2 新建封装文件 从Cadence安装组件中选择 PCB Editor 组件，打开，从选项中选择 Allegro PCB Design GXL 产品。在 Drawing Type 中选择 Package Symbol 表示绘制封装符号 1.2.3 添加库路

16、径 一种好的办法是将封装要使用的焊盘与封装放置在同一路径下，则此步骤可免去，因为当前封装所在目录默认被包含在库路径所在目录中 当焊盘与封装不再同一目录时，执行 SetupUser Patameter，设置 padpath、parampath 与 psmpath 等路径 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 12 图图 1-7 绘制焊盘库路径设置绘制焊盘库路径设置 1.2.4 设置页面参数 执行 SetupDesign Parameters，设置 Design 和 Grid，单位为 mm，精度为 4，格点设为 1mil=0.0254mm。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 13 图图

17、1-8 绘制封装页面绘制封装页面参数设置参数设置 图图 1-9 绘制焊盘格点设置绘制焊盘格点设置 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 14 1.2.5 添加引脚 执行 LayoutPins，Option 中选择 Connect，使用坐标放置。1.2.6 添加封装外形 执行Add或Shape菜单，选择要使用的线性或图形（最常用AddLine），Option 中 Class/Subclass 选择 Package_Geometry/Display_Top，线宽 0.0mm 执行 Add 或 Shape 菜单，选择要使用线型或图形（最常用 AddLine），Option 中 Class/Sub

18、class 选择 Package_Geometry/Assemblely_Top，线宽 0.1mm 执行 Add 或 Shape 菜单，选择要使用线型或图形（最常用 AddLine），Option 中 Class/Subclass 选择 Package_Geometry/Silkscreen_Top，线宽 0.2mm。Silkscreen_Top 层就是 PCB 板上能看到的白线 1.2.7 添加元件标示符 执行 LayoutLablesRefDes，在 Option 中选择添加外形封装相同的子类，即 Package_Geometry/Assemblely_Top 和 Package_Geom

19、etry/Silkscreen_Top，分别添加 Ref 表表 1-1 封装封装 REF 大小约定大小约定 字符字符 高度高度 宽度宽度 线宽线宽 字间距字间距 器件位号(小)1mm（40mil）0.8mm(30nil)0.15mm(6mil)0.1mm(4mil)器件位号(大)及说明文字 1.27mm(50mil)0.9mm(35mil)0.2mm(8mil)0.13mm(5mil)1.2.8 添加元件安装外形 安装外形即零件实体大小，执行“AddRectangle”或其它外形，Option窗口选择 Package_Geometry/Place_Bound_Top，线宽 0mm 执行 Set

20、upAreaPackage Height 命令，Option 窗口中 Class/Subclass选择 Package_Geometry/Place_Bound_Top，在 MaxHeight 中输入高度 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 15 表表 1-2 封装封装线宽约定线宽约定 Class/Subclass Line Width Assembly Top/Bottom 0.1mm（4mil）Silkscreen Top/Bottom 0.2mm（8mil）Place_Bound_Top/Bottom 0mm（0mil）Display_Top/Bottom 0mm（0mil）1.3

21、 LP Wizard 生成封装生成封装 除了手工绘制封装外，我们也可以在项目中使用 LP Wizard 软件生成封装。首先在 上查找元件数据手册。这里以图 1-10 的有源 4 脚晶振为例。图图 1-10 有源有源 4 脚晶振。脚晶振。Top 视图（左上），视图（左上），Bottom 视图（右上），视图（右上），Side 视图（左下）。视图（左下）。打开 LP Wizard，点击 Calculate 菜单，选则 SMD Calculator，弹出元器件封装选择界面。选择 Oscillator 双击进入。确认引脚顺序要与数据手册中的 Top视图一一对应。如图 1-11。Allegro 绘制 PC

22、B 流程及规范 16 图图 1-11 确保确保与手册上与手册上 Top 视图视图管脚序号一一对应管脚序号一一对应 左边栏选中 Component，根据数据手册设置相关尺寸参数，点击 OK 使设置生效。图图 1-12 设置尺寸参数设置尺寸参数 左边栏选中Calculator Settings，使用User自定义设置，修改阻焊层（Solder Mask）为 0.1mm，点击 OK 生效。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 17 图图 1-13 修改修改 Solder Mask 点击工具栏的魔法棒工具（Wizard），弹出输出设置如图 1-14，最终输出封装如图 1-15，可以根据自己的需要进

23、行修改。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 18 图图 1-14 输出设置输出设置 图图 1-15 使用使用 LP Wizard 生成的封装生成的封装 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 19 2 PCB 预处理预处理 2.1 新建工程及画布参数设置新建工程及画布参数设置 2.1.1 新建工程 从Cadence安装组件中选择 PCB Editor 组件，打开，从选项中选择 Allegro PCB Design GXL 产品，该产品功能最全。图图 2-1 选择选择 PCB Design GXL 设置工程属性 Project Directory 显示工程路径 Drawing Name

24、工程名称，Browse.可选择工程存放路径 Drawing Type 工程类型，选择 Board 图图 2-2 新建新建 PCB 工程工程 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 20 2.1.2 设置画布参数 执行 Setup Design Parameters.在 Design 选项卡中设置：单位为 Mils，Size 为 other，2 位精度。Width与 Height 分别代表画布的宽高，LeftX 与 LowerY 代表原点位置坐标。点击 Apply使修改生效 图图 2-3 PCB 页面参数设置页面参数设置 在 Display 选项卡中设置格点为 1mil，如下图，点击 Appl

25、y 使设置生效 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 21 图图 2-4 PCB 页面格点设置页面格点设置 2.2 设置设置封装封装库路径库路径 将所有绘制好的 PCB 封装复制到同一个目录下（本文使用 Footprint 目录），执行 Setup User Preference.，如图，指定 padpath、parampath、psmpath、techpath到封装所在目录。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 22 图图 2-5 设置封装库路径设置封装库路径 2.3 绘制板框绘制板框 绘制板框，执行 AddLine，Class 与 Subclass 分别选择 Board Geome

26、try和 Outline，使用坐标绘制封闭板框区域 板框倒角，执行 Manufacture Dimension/Draft fillet，分别点击倒角所在的两条相交边，对于 100 mil x 100 mil 的 PCB 板，设置倒角半径（Radius）为 100200 mil 添加板框尺寸标注，执行 ManufactureDimension/Drift，Linear Dim 添加直线长度尺寸，Radial Leader 添加倒角半径，如图 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 23 图图 2-6 板框及标注板框及标注 2.4 设置元件摆放区和布线区设置元件摆放区和布线区 2.4.1 设置

27、允许元件摆放区（Package Keepin）方法 1：执行 Setup Areas Package Keepin，在 Options 中设置 Class为 Package Keepin，Subclass 为 All，如图，使用坐标绘制允许元件摆放区 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 24 图图 2-7 允许元件摆放区设置允许元件摆放区设置 方法 2：使用 Z-Copy 命令，执行 EditZ-Copy，在 Options 中设置 Class为 Package Keepin，Subclass 为 All，Size 选择 Contract 表示向内缩进，Offset 填充 20mil，表

28、示缩进 20mil，如图。点击板框，完成板框到 Package Keepin 的复制。图图 2-8 使用使用 Z-Copy 设置允许元件摆放区设置允许元件摆放区 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 25 2.4.2 设置允许布线区（Route Keepin）Route Keepin 设置方法与 Package Keepin 设置方法类似，方法 1：执行 Setup Areas Route Keepin，在 Options 中设置 Class为 Route Keepin，Subclass 为 All，如图，使用坐标绘制允许布线区 图图 2-9 允许布线区设置允许布线区设置 方法 2：使用

29、Z-Copy 命令，执行 EditZ-Copy，在 Options 中设置 Class为 Route Keepin，Subclass 为 All，Size 选择 Contract 表示向内缩进，Offset 填充20mil，表示缩进 20mil，如图。点击板框，完成板框到 Route Keepin 的复制。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 26 图图 2-10 使用使用 Z-Copy 命令设置运行布线区命令设置运行布线区 2.5 放置机械固定件放置机械固定件 2.5.1 放置机械安装孔 执行 Place manually，在 Advanced Setting 选项卡中选上 Librar

30、y，如图 图图 2-11 勾选勾选 Library 选项选项 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 27 Placement List 中选择 Mechanical symbols，选择要放置的安装孔符号，如图 图图 2-12 放置机械安装孔放置机械安装孔 Placement List 中各选项的作用分别是：Components by refdes 放置元器件 Mechanical symbols 放置机械符号（比如安装孔）Format symbols 放置格式符号（比如标题栏等）2.6 定义定义盲孔盲孔和层叠结构和层叠结构 2.6.1 定义盲孔 对于多层板，如果有盲孔或者埋孔则可以设置（

31、即使是多层板，也不推荐使用盲孔和埋孔，推荐仍使用通孔）。执行 Setup B/B Via DefinitionsDefine B/B Via，如图，其中 Bbvia Padstack 填写过孔名称，Padstack to Copy 指定参考过孔类型，Start Layer&End Layer 指定过孔通过的层。图图 2-13 定义盲孔和埋孔定义盲孔和埋孔 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 28 2.6.2 设置 PCB 板的层叠结构 执行 Setup Cross-section，默认为典型 2 层板结构，如图，使用 2 层板不做任何修改。图图 2-14 典型典型 2 层板结构层板结构

32、多层板层叠结构设置：在 Top 层上右键 Add layer below，在 Top 层下添加层，在 Bottom 层上右键 Add layer above。将其中地层与电源层设置为 PLANE属性，信号层的 Type 定义为 CONDUCTOR，即导电层，如图为 6/8 层板和 4 层板的层叠结构。另外，请注意对 PLANE 属性层的正负片设置！Allegro 绘制 PCB 流程及规范 29 图图 2-15 典型典型 6/8 层板结构层板结构（此处此处 PLANE 平面使用平面使用正片正片，要铺铜要铺铜）图图 2-16 典型典型 4 层板结构层板结构（此处此处 PLANE 平面使用负片，不要

33、铺铜）平面使用负片，不要铺铜）2.7 约束设置约束设置 执行 Setup Constraints Constraints Manager.。约束设置与工艺参数有关，深圳嘉立创的一些 PCB 工艺参数整理如下图。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 30 图图 2-17 嘉立创嘉立创 PCB 工艺参数工艺参数 2.7.1Electrical 约束设置 2.7.2Physical 约束设置 用于设置线宽，过孔等参数 设置通用最小线宽与过孔：选择 Physical Constraint Set/All Layers，将所有的 Min 值小于 6mil 的都改为 6mil。Vias 中双击选择布线

34、时使用的过孔，如图。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 31 图图 2-18 过孔设置过孔设置 设置特殊网络最小线宽：电源、地以及大功率网络线最小线宽应该加粗，选择 Net/All Layers，设置特殊网络最小线宽，如图。设置原则是地线电源线信号线。电源与地线都至少 30 mil。图图 2-19 加粗电源网络加粗电源网络 2.7.3Spacing 约束设置 用于设置线与线、线与孔、孔与孔、焊盘到孔等之间的间距。设置通用最小距离：选择 Spacing Constraint Set/All Layers，按工艺参数设置。设置特殊网络间距：选择 Spacing Constraint Set/

35、Nets Allegro 绘制 PCB 流程及规范 32 2.7.4 区域约束设置 从密集管脚的芯片引出的电源线或地线因为最小线太宽而常常出现 DRC，在这种情况下，可以通过设置区域约束，使布线时在芯片周围电源线和地线最小线宽比其它地方更窄，方法是：新建区域约束规则：选中 Physical/Region，执行菜单 ObjectsCreateRegion，输入 Region 名称（这里设为 MCU），在 Physical 和 Spacing 中进行线宽、线距设置 绘制约束区：选择 Shape 中任一想要使用图形，设置“Option”选项 Active Class 为 Constraint Reg

36、ion，Subclass 为约束区域所在层（Bottom/Top），Assign to Region 设置区域约束规则（这里为 MCU），如图，绘制封闭约束区域 图图 2-20 绘制约束区域的绘制约束区域的 Options 设置设置 2.8 导入网表导入网表 执行 File-Import-Logic.如图 网表中无自定义属性时使用 Cadence 选项卡（一般使用此项），否则使用 Other 选项卡 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 33 设置 Cadence 选项卡中 Import logic type 为 Design entry CIS(Capture)，在Import dire

37、ctory 中选择网表所在路径，点击 Import Cadence 导入网表 图图 2-21 导入网表导入网表 点击 Viewlog 或执行 FileViewlog 查看导入网表日志，确认无错误 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 34 3 布局布线布局布线 3.1 布局布局 3.1.1 按 Room 布局 在布局大型 PCB 板的时候，需要对不同子模块的元件分区域布局，这就需要使用到 Room 布局方式，按 Room 布局需要完成两件事：设置元件的 Room 属性和绘制 PCB 板的 Room 区域，给元件添加 Room 属性（方法 1），执行 EditProperties，（1）在

38、Find 区域中，Find by name 选择 Comp（or Pin），然后点击 More，选择需要设定属性的元件；（2）确认后点击 Apply 弹出属性编辑对话框；（3）在左侧属性栏中选择 Room 属性，编辑后点 Apply，弹出元件 Room属性添加成功对话框 给元件添加 Room 属性（方法 2，推荐），在 Capture CIS 中设置 Room属性后重新生成并导入网表 图图 3-1 在在 Capture CIS 中设置中设置 ROOM 属性属性 在 PCB 上添加 Room 区域，执行 SetupOutlineRoom Outline，在 Room Name 中填写 Room

39、名称，ROOM_TYPE Properties 中可以设置 Room 的属性，如下图，Allegro 绘制 PCB 流程及规范 35 图图 3-2 在在 PCB 中添加中添加 ROOM 区域区域 Hard：Room 属性的元件只能摆在 Room 区内；Soft：可以摆在外面；inclusive：非 Room 属性元件也可摆在 Room 区；Straddle：是否可以跨边界 保持添加 Room outline 对话框不关闭，在放置元件区域内绘制 Room，Room名称必须与元件设置的 Room 名称一致。3.1.2 放置元器件 手动放置，执行 Place manually，在 Advanced

40、Setting 选项卡中选上Library，从 Placement List 中选择 Components by refdes，选择元器件，输入坐标放置 自动放置所有元件：Place Quickplace.，选择 Place all components，点击 place 完成自动放置。检查 Unplaced symbol count 显示状态，确认未放置的元件为 0 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 36 按Room放置，按3.1.1节设置好Room属性，执行Place Quickplace.，选择 Place by room，选择 Room。点击 place 完成自动放置。检查 U

41、nplaced symbol count 显示状态，确认未放置的元件为 0，如图 图图 3-3 自动放置元件自动放置元件 按原理图交互放置。打开 Capture CIS，运行 Options-Prefrences命令，在 Miscellaneous 标签中设置如下图。这时你就可以像选中原理图中的元件而让其在 Allegro 总高亮了。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 37 图图 3-4 原理图交互设置（上）及交互摆放（下）原理图交互设置（上）及交互摆放（下）Allegro 绘制 PCB 流程及规范 38 3.2 布线布线 布线过程包括过孔添加、添加扇出、布线以及优化布线等。添加过孔：O

42、ptions 中设定 Act 层（开始层）和 Alt 层（结束层），双击添加过孔，Options 中 Act 改变当前 PCB 面；BGA 封装元件一般都需要使用添加扇出。添加扇出的两种方法：方法 1：执行Route Create Fanout，设置 Options 参数后点击元件，如图 图图 3-5 扇出设置扇出设置（左）（左）及及 BGA 扇出的十字通道扇出的十字通道（右）（右）方法 2：Route PCB Router Fanout By Pick，点击元件，添加扇出后效果如图。在 PCB 图中单击鼠标右键，选择 setup 可以设置 fanout 参数。手动布线：使用 F3 快捷键、左

43、侧快捷图标或Route Connect，布线时可以通过 Options 的 Act 选择布线层，Line width 设置线宽 自动布线：自动布线有 3 种策略，如图，在 Routing Passes、Smart Router选项卡中分别可以对两种布线方式的参数进行设置 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 39 图图 3-6 三种自动布线方式三种自动布线方式 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 40 4PCB 后处理后处理 4.1 添加覆铜添加覆铜及散热过孔及散热过孔 4.1.1 添加覆铜 执行 ShapePolygon，双层板将两面铜皮都分配 GND 网络，添加顶层敷铜：Clas

44、s:Subclass=Etch:Top，Option 中勾选上 Create Dinamic Shape，选择 Assign net name 为 Gnd 网络，画出封闭铺铜区域；添加底层覆铜：Class:Subclass=Etch:Bottom，设置同上，画出封闭铺铜区域；删除顶层和底层死铜：ShapeDelete Islands，显示死铜数量，点击 Delete all on layer 删除死铜；将 Process layer 切换到 Bottom 层，删除死铜；图图 4-1 添加覆铜（左）及删除死铜（右）添加覆铜（左）及删除死铜（右）4.1.2 添加散热过孔 执行菜单 PlaceVIA

45、 Arrays，有 2 种自动添加过孔阵列的方式可供选择（Unplace 选项用于删除已添加的过孔阵列），这里以 Matrix 方式为例 Allegro 绘制 PCB 流程及规范 41 如下图，Options中设置过孔连接的网络为agnd，选择使用VIA_12过孔，设置好过孔间距后，最后选择 Operation mode 为 Board mode 则整个 PCB 板中空闲的地方都自动添加过孔了（注意：间距不能设得太小）图图 4-2 为为 PCB 自动自动添加散热过孔添加散热过孔 4.2 添加测试点添加测试点 设置层面可视性：执行 DisplayColor/Visibility，勾选 Manuf

46、acturing 中的Probe_Top 与 Probe_Bottom。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 42 4.2.1 手动添加测试点 执行 ManufactureTestprepManual，在 options 中选择 Add；单击Parameters，设置 Pin type 为 Via，即只能在过孔上添加测试点，如图 图图 4-3 手动添加测试点手动添加测试点 单击过孔添加测试点，效果如图 图图 4-4 测试点上有个三角形测试点上有个三角形 删除测试点：同上，Options 中选择 Delete，单击已添加测试点；删除所有测试点选中整个板框即可 4.2.2 自动添加测试点 Al

47、legro 绘制 PCB 流程及规范 43 4.3 添加丝印添加丝印 设置层面可视性：使用 DisplayColor/Visibility 关闭所有层，打开Manufacturing/Autosilk_Top 层，打开 Stack-Up/Pin、Package Geometry/Place _Bound_Top 和 Board Geometry/Outline 层；自动添加丝印：执行 ManufactureSilkscreen，如图设置，点击 Silkscreen开始自动添加丝印；完成后使用 FileViewlog 查看日志信息；调整丝印位置；图图 4-5 自动添加丝印自动添加丝印 手动添加丝

48、印信息：执行 AddText，在 Option 中选择 Class 为Manufacturing，Subclass 为 AutoSilk_Top，设置字号及线宽（字宽不小于 6mil，字高不小于 32mil）后输入文字信息；Allegro 绘制 PCB 流程及规范 44 图图 4-6 手动添加丝印手动添加丝印 Options 设置设置 修改丝印字号：执行 Edit Change，Find 中只选 Text，Class 为Manufacturing，Subclass 设置为空，设置字号线宽，选中整个 PCB 之后右键 Done即可；图图 4-7 修改丝印字号修改丝印字号 4.4 优化布线与优化布

49、线与添加泪滴添加泪滴 4.4.1 优化布线 固定关键网络：使用 Fixed 命令 使用 Gloss 优化布线：执行命令 routeglossparameters，选择 Via Eliminate、Line smoothing、Center lines betwwen pads 与 Impove line entry into pads共 4 个选项，如图 4-8，按默认设置，点击 Gloss 执行布线优化。Allegro 绘制 PCB 流程及规范 45 自定义平滑布线：选择 RouteCustom Smooth；在 Find 中仅选择 Nets，Options 中设置自定义平滑拐角为 45，限

50、制线段输入焊盘类型为 Rectangular，最小焊盘入口长度为 25，最大迭代次数为 10；选中整个板块，右键 Done 开始平滑布线。图图 4-8 Gloss 优化布线优化布线 4.4.2 添加泪滴 添加泪滴后 PCB 板不可修改，因此如果要添加，最好在其它对 PCB 的处理都完成后添加。方法 1：执行 Route Gloss Add Fillet，选中要添加泪滴的网络，点击即可添加；方法 2：先打开所有的走线层，执行命令 routeglossparameters.，出现对话框，点选 pad and T connection fillet，再点其左边的方格，点选 circular pads