PCBA外观检验规范(完整版).pdf

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1、 北京恒星科通科技发展有限公司 北京恒星科通科技发展有限公司 PCBA 外观检验规范 PCBA 外观检验规范 PCBA 外观检验规范 1 目的 建立 PCBA 外观检验规范，为工艺编制、生产加工、产品检验提供依据，保证产品的品质。2 适用范围 2.1 本规范适用于本公司生产任何产品的外观检验（客户有特殊规定的情况除外）。2.2 特殊规定是指：因元件的特性，或其它特殊需求，PCBA 外观检验规范可适当做修订。3 定义 3.1 标准定义 3.1.1 允收标准(Accept Criterion)：允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。3.1.2 理想状况(Target Condition

2、)：接近理想与完美的组装情形。具有良好组装可靠度。3.1.3 允收状况(Accept Condition)：是指组件不必完美，但要在使用环境下保持完整性和可靠度的特性。3.1.4 拒收状况(Reject Condition)：是指组件在其最终使用环境下不足以确保外形、装配和功能的情况。3.2 缺陷定义 3.2.1 严重缺陷(Critical Defect)：指缺陷会使人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺陷，称为严重缺陷，用 CR 表示。3.2.2 主要缺陷(Major Defect)：指缺陷在产品的功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺陷，用 MA 表示。3.2

3、.3 次要缺陷(Minor Defect)：指个别此类缺陷的存在，实质上并无降 PCBA 外观检验规范 低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上的差异，用 MI 表示。3.3 本规范若与其它规定文件相冲突时，依据顺序如下 3.3.1 客户所提供的或内部制定的工艺文件，作业指导书，特殊要求等。3.3.2 本规范。3.3.3 若有外观标准争议时，由质量部与技术部共同核判是否允收。3.4 检验方式 操作人员做好自检、互检，在线做 100检验，按照 GB/T2828.1 2003 一次抽样方案 中 II 级水平进行抽样检验（AQL：MA 0.4，MI 1.0）,当检验结果持续变好或变差

4、时，依附件一对产品实行加严检验或放宽检 验。IPQC 对在制品做不定时抽查。3.5 三个产品级别的定义:1 级-普通类电子产品 包括那些以组件功能完整为主要要求的产品。2 级-专用服务类电子产品 包括那些要求持续运行和较长使用寿命的产品，最好能保持不间断工作但该要求不严格。一般情况下不会因使用环境而导致故障。3 级-高性能电子产品 包括以持续性优良表现或严格按指令运行为关键的产品。这类产品的服务间断是不可接受的，且最终产品使用环境异常苛刻：产品在要求时必须能够操作，例外救生设备或军工产品等关键系统。4 相关文件 选用电子组件的可接收性(IPC-A-610D)中 2、3 级标准。5 图示说明 P

5、CBA 外观检验规范 5.1 沾锡性判定图标 5.1 沾锡性判定图标 注意：沾锡角度越小，表示润湿越好。角度大于或等于 90 度表示润湿较差。图标图标:沾锡角(接触角沾锡角(接触角)之衡量 之衡量 沾锡角 熔融焊锡面 被焊物表面 沾锡角 熔融焊锡面 被焊物表面 插件孔 插件孔 沾锡角沾锡角理理想焊点想焊点呈呈凹锥面凹锥面 PCBA 外观检验规范 5.2 操作注意事项-握板方式实例 5.2 操作注意事项-握板方式实例 操作时配带干净的手套和接地良好的静电手环。用干净的手握执板子边缘，不接触板上元件。操作注意事项指南 1)保持工作台干净整洁。2)使用手套时，需要及时更换或清洗防止因手套肮脏引起的污

6、染。3)不可用裸露的手或手指接触可焊表面面。人体油脂和盐分会降低可焊性。4)不可使用含硅成分的润手霜，它们会会引起可焊性和敷形涂覆粘附性问题5)绝不可堆叠电子组件，否则会导致物理损伤。6)指印是极难去除的，并且经过敷形涂后的板子在潮湿环境时会显现出来，所7)所以焊接和清洗作业后的板子在拿取取时需采用手套或其它防护用具以防止污染。PCBA 外观检验规范 5.3 表面贴装组件5.3 表面贴装组件 5.3.1.胶水粘固 5.3.1.胶水粘固 理想状况(Target Condition)1.端子可焊表面与焊盘上没有出现胶水。2.胶水位于各焊盘之间的中心位置。允收状况(Accept Condition)

7、1.从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域，但末端连接宽度满足最低要求。拒收状况(Reject Condition)1.从元件下方挤出的粘接材料可见于端子区域，影响焊接可靠性。PCBA 外观检验规范 5.3.2.片式元件-矩形或方形端元件-1，3 或 5 面端子，侧面偏移(A)5.3.2.片式元件-矩形或方形端元件-1，3 或 5 面端子，侧面偏移(A)理想状况(Target Condition)1.无侧面偏移。允收状况(Accept Condition)1.侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的25%，取其最小者。(A1/4W)拒收状况(Reject Condition

8、)1.侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)或焊盘宽度(P)的 25%，取其较小者。(A1/4W)2.侧面偏移超出焊盘，未大于元件端子宽度的 25，但与其它元件或焊点接触造成短接。（MA）PCBA 外观检验规范 5.3.3.片式元件-矩形或方形端元件-1，3 或 5 面端子，末端偏移(B)5.3.3.片式元件-矩形或方形端元件-1，3 或 5 面端子，末端偏移(B)理想状况(Target Condition)1.无末端偏移。允收状况(Accept Condition)1.元件端子与焊盘之间有明显的重叠接触(Y2)。2.端面端子与焊盘边缘距离大于或等于焊盘长度的 1/4。拒收状况(Reject C

9、ondition)1.端面端子偏出焊盘,无末端重叠部分(MA)。2.末端重叠不足。3.末端偏移，端面端子与焊盘边缘距离小于焊盘长度的 1/4。(MI)Y11/4W Y2 Y11/4W PCBA 外观检验规范 5.3.4.圆柱体帽形端子，侧面偏移(A)与末端偏移(B)5.3.4.圆柱体帽形端子，侧面偏移(A)与末端偏移(B)理想状况(Target Condition)1.组件的接触点在焊盘中心，无侧面偏移与末端偏移。允收状况(Accept Condition)1.侧面偏移(A)小于或等于元件端子直径(W)的 25%，或焊盘宽度(P)的 25%，取较小者。(A1/4W)2.末端偏移，焊盘与元件端子

10、之 间的末端重叠(J)最小为元件端子长度)(R)的 50%。(J1/2R)3.无末端偏移。无图示 拒收状况(Reject Condition)1.侧面偏移(A)大于元件直径(W)的25%，或焊盘宽度(P)的 25%，取较小者。(A1/4W)2.末端偏移，焊盘与元件端 子之间的末端重叠(J)小于元件端子长度(R)的 50%。J1/2R 3.任何末端偏移(B)。PCBA 外观检验规范 5.3.5.扁平、L 形和翼形引脚，侧面偏移 5.3.5.扁平、L 形和翼形引脚，侧面偏移 理想状况(Target Condition)1.各引脚都能座落在各焊盘的中央，无侧面偏移。允收状况(Accept Condi

11、tion)1.最大侧面偏移(A)不大于引脚宽度(W)的 25%或 0.5 mm，取较小者。(A1/4W)拒收状况(Reject Condition)1.最大侧面偏移(A)大于引脚宽度(W)的 25%或 0.5 mm，取较小者。(MI)。(X1/4W)PCBA 外观检验规范 5.3.6.扁平、L 形和翼形引脚，趾部偏移 5.3.6.扁平、L 形和翼形引脚，趾部偏移 理想状况(Target Condition)1.各引脚都能座落在各焊盘的中央，而未发生偏移。允收状况(Accept Condition)1.趾部偏移，尚未超过焊盘侧端外缘。(注：脚距与焊盘不合适的趾部可以超过焊盘外缘)。拒收状况(Re

12、ject Condition)1.趾部偏移已超过焊盘侧端外缘(MI)。W W PCBA 外观检验规范 5.3.7.扁平、L 形和翼形引脚，跟部偏移 5.3.7.扁平、L 形和翼形引脚，跟部偏移 理想状况(Target Condition)1.各引脚都能座落在各焊垫的中央，而未发生偏移。允收状况(Accept Condition)1.跟部偏移，脚跟剩余焊盘的宽度(X)，大于或等于一个引脚宽度(XW)。拒收状况(Reject Condition)1.跟部偏移，脚跟剩余焊盘的宽度(X)，小于引脚宽度(MI)。(XW)X X W X W W X1 mm 倾斜倾斜Wh1 mm PCBA 外观检验规范 5

13、.4.4.径向元件-浮高与倾斜 5.4.4.径向元件-浮高与倾斜 理想状况(Target Condition)1.元件与板面垂直，底面与板面平贴。2.浮高与倾斜的判定量测应以机板表面与元件体底部或绝缘部的最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.浮高2.0mm(Lh2.0mm)。2.元件脚长度满足 5.4.13 要求。3.元件总高度不超过规定范围。4.倾斜角度8 度,且金属元件不能接触其它元件。拒收状况(Reject Condition)1.浮高2.0mm(MI)Lh2.0mm。2.引脚长度不满足 5.4.13 要求。3.元件总高度超过规定范围。3.倾斜角度8 度,金属

14、元件接触其它元件。1000F 6.3F 10 16 1000F 6.3F 10 16 Lh 2.0mmLh 2.0mm 1000F 6.3F 10 Lh 2.0mmLh 2.0mm PCBA 外观检验规范 5.4.5.机构元件(插针,插座,连接器)-浮高与倾斜 5.4.5.机构元件(插针,插座,连接器)-浮高与倾斜 理想状况(Target Condition)1.元件紧贴于 PCB 元件面。2.若需要,定位柱要完全插入/扣住 PCB。3.浮高与倾斜的判定量测应以PCB 元件面与元件基座的最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.浮高0.5。(Lh0.5mm)2.当连接器

15、只有一边平贴时,另一边浮起高度0.5mm,且倾斜度、引脚伸出焊盘长度、元件总体高度均符合相关要求。3.定位柱完全插入/扣住板子。Lh0.50.5mm PCBA 外观检验规范 拒收状况(Reject Condition)1.浮高0.5mm(MI)。(Lh0.5mm)2.由于倾斜角度,实际应用中无法匹配。3.定位柱未完全插入/扣住板子。4.引脚伸出长度、元件总体高度不符合相关要求。注 1:连接器要满足外观、功能、装配的要求,若需要,可采用连接器间匹配试验作为最终验收条件。注 2:有些与外壳面板有匹配要求的元件不允许浮高和倾斜,如拔动开关、连接器、电位计、LCD、LED、数码管等。Lh0.5mm P

16、CBA 外观检验规范 5.4.6.散热装置 5.4.6.散热装置 1.散热装置 理想状况(Target Condition)1.散热装置安放平展。2.元件无损伤或应力。拒收状况(Reject Condition)1.散热装置装在板子错误的那面(A)。2.散热装置弯曲(B)。3.散热装置缺失(C)。4.散热装置未平贴板面。5.元件有损伤有应力。PCBA 外观检验规范 5.4.7.散热装置-绝缘和导热复合材料 5.4.7.散热装置-绝缘和导热复合材料 理想状况(Target Condition)1.围绕元件边缘可以看到云毌、塑料膜或其它导热复合材料露出规则的边界(客户需要安放导热材料时)。允收状况

17、(Accept Condition)1.围绕元件边缘可以看到虽不规则但明显露出的云毌、塑料膜或其它导热复合材料。拒收状况(Reject Condition)1.看不到存在绝缘材料，或导热复合材料的迹象。2.导热复合材料妨碍焊点的形成。PCBA 外观检验规范 5.4.8.散热装置-接触 5.4.8.散热装置-接触 1.散热装置 理想状况(Target Condition)1.元件和散热装置与安装表面充分接触。2.紧固部件满足规定的连接要求。1.间隙 2.散热装置 允收状况(Accept Condition)1.元件未贴平。2.与安装面最少接触 75%。3.基有规定，紧固件须符合安装扭矩的要求。1

18、.散热装置 2.间隙 拒收状况(Reject Condition)1.元件未接触安装面。2.紧固部件松动。PCBA 外观检验规范 5.4.9.元件的固定-粘接剂粘接-未架高元件 5.4.9.元件的固定-粘接剂粘接-未架高元件 1.粘接剂 2.俯视图 3.周长的 25%1.俯视图 2.粘接剂 允收状况(Accept Condition)1.对于水平安装的元件，其一侧粘接长度应大于元件长度的 50，粘接高度应大于元件直径的 25，粘接最高不超过元件直径的50，粘接剂在安装表面上要有好的粘附性。2.对于竖直安装的元件，其一侧粘接范围应大于元件长度的 50及元件周长的 25，粘接剂在安装表面上要有好的

19、粘附性。3.对于多个竖直安装的元件并列的情况，粘接范围至少占器件长度的 50或周长的 25。粘接剂在安装表面上要有好的粘附性。PCBA 外观检验规范 1.长度的 50%2.俯视图 3.周长的 25%拒收状况(Reject Condition)1.水平安装的元件其粘接剂少于元件长度的 50，或少于元件直径的 25。2.竖直安装的元件粘接范围少于元件长度的 50，或少于周长的25。3.未绝缘的金属外壳元件粘接在导电图形上。4.粘接剂粘在焊接区域。5.粘接剂在安装表面的粘着性不明显。.PCBA 外观检验规范 5.4.10.元件的固定-粘接剂粘接-架高式元件 允收状况(Accept Condition

20、)1.无机械支撑的元件，安装面上至少有 4 处均匀分布的粘接点(A)。2.粘接范围至少达到元件总周长的 20%(B)。3.粘接剂牢固地粘着于元件的底面和侧面以及电路板(C)。拒收状况(Reject Condition)1.无机械支撑的元件，粘接点少于4 处(A)。2.粘接剂对元件的底面和侧面以及电路板不浸润，呈现粘着不良(B)。3.粘接范围不到元件周长的 20%(C)。3.粘着剂形成的支柱太细以致不能很好地支撑(D)。.PCBA 外观检验规范 5.4.11.安装引脚跨越导线5.4.11.安装引脚跨越导线 允收状况(Accept Condition)1.绝缘套管不妨碍形成所要求的焊点(A)。2.

21、绝缘套管覆盖需保护的区域(B)。拒收状况(Reject Condition)1.套管开裂(A)。2.与不同电位导线交叉的引腿与导线间距小于 0.5mm，且无绝缘体隔离。（引脚套管或表面涂敷）(B)。3.与导线交叉的引腿未按规定加绝缘封套。5.4.12.跨越导线-布线 5.4.12.跨越导线-布线 PCBA 外观检验规范 理想状况(Target Condition)1.跨接线布局最短。2.跨接线未跨越元器件,未盖住测试点。3.跨接线未跨越板上焊盘或焊点,当不能避免穿过焊点区时,不盖住焊点即可。允收状况(Accept Condition)1.导线不覆盖焊盘。2.更换元件或测试时，有足够的余量允许从

22、无法避开的盘上移开。拒收状况(Reject Condition)1.跨接线跨越了元器件,盖住了测试点。2.跨越了元器件的引脚,盖住焊盘。PCBA 外观检验规范 5.4.13.导线/引脚伸出 5.4.13.导线/引脚伸出 允收状况(Accept Condition)1.引脚伸出焊孔的最小长度为可辨识引脚末端。2.引脚伸出最大长度不超过 2mm。3.引脚伸出未违反最小电气间隙。4.引脚伸出未超过设计高度要求。拒收状况(Reject Condition)1.无法辨识引脚末端。2.引脚伸出最大长度超过 2mm。3.引脚伸出违反最小电气间隙。4.引脚伸出超过设计高度要求。Lmin:元件脚未出元件脚未出锡

23、锡面面 Lmax Lmin Lmax:L2mm L PCBA 外观检验规范 5.4.14.导线/引脚弯折 5.4.14.导线/引脚弯折 理想状况(Target Condition)1.引脚末端与板面平行，沿着与焊盘相连的导线的方向弯折。允收状况(Accept Condition)1.需弯脚元件脚的尾端和相邻PCB 线路或焊盘间距 C 2 mil(0.05mm)。2.伸出焊盘的长度（L）不大于直插引脚的长度。拒收状况(Reject Condition)1.需弯脚元件脚的尾端和相邻PCB 线路或焊盘间距 C1/2D)2.PIN 高低误差0.5mm(MI)。3.其配件装不入或功能失效(MA)。D P

24、IN高低高低误差误差0.5mmPIN歪歪程度程度 X 1/21/2 D X 1/21/2 D PIN高低高低误差误差0.5mm PCBA 外观检验规范 5.4.41.插针-损伤 5.4.41.插针-损伤 理想状况(Target Condition)1.PIN 排列直立无扭转、扭曲不良现象。2.PIN 表面光亮电镀良好、无毛边扭曲不良现象。拒收状况(Reject Condition)1.由目视可见 PIN 有明显扭转、扭曲不良现象(MA)。拒收状况(Reject Condition)1.连接区域 PIN 有毛边、表层电镀不良现象(MA)。2.PIN 变形、上端成散开状等不良现象(MA)。PIN扭

25、转.扭曲不良现象扭转.扭曲不良现象 PIN有有毛边、毛边、表层表层电电镀不镀不良良现象现象PIN变形、上端 成散开状 变形、上端 成散开状 PCBA 外观检验规范 附件一、GB/T2828.12003 一次抽样方案说明 1 抽样方案的查取 应使用 AQL 和样本量字码从抽样方案表中查取抽样方案。检索方法：由样本量字码中查出批量所对应的字码后，在抽样方案表中由该字码所在行向右，在样本量栏内读出样本量 n，再以样本量字码所在行和指定的接收质量限（AQL）所在列相交处，读出接收数 Ac 和拒收数Re。若在相交处是箭头，则沿着箭头方向读出箭头所指的第一个接收数和拒收数，然后由此接收数和拒收数所在行向左

26、，在样本量栏内读出相应的样本量 n。2 正常、加严和放宽检验的转换 2.1 除非部门另有指示，开始检验时应采用正常检验。（批量在 200 片以下的需全检除外）2.2 除非转移程序要求改变检验的严格度，对接连的批，正常、加严或放宽检验应继续不变。2.3 转移程序和规则图 生产稳定且品 开 始 管部认为放宽 连续 5 批或少于 5 批 加严控制时累 检验可取 中有 2 批是不接收的 计 5 批不接收 放宽检验 正常检验 加严检验 暂停检验 1 批不被接收 或生产不稳定 连续 5 批被接收 生产单位改 或认为恢复正常检 进了质量 验正当的其它情况 PCBA 外观检验规范 3 样本量字码表 特 殊 检

27、 验 水 平 一 般 检 验 水 平 批 量 S1 S2 S3 S4 I II III 28 A A A A A A B 915 A A A A A B C 1625 A A B B B C D 2650 A B B C C D E 5190 B B C C C E F 91150 B B C D D F G 151280 B C D E E G H 281500 B C D E F H J 5011200 C C E F G J K 12013200 C D E G H K L 320110000 C D F G J L M 1000135000 C D F H K M N 35001150000 D E G J L N P 150001500000 D E G J M P Q 500001 及其以上 D E H K N Q R PCBA 外观检验规范 4 正常检验一次抽样方案（主表）PCBA 外观检验规范 5 加严检验一次抽样方案（主表）PCBA 外观检验规范 6 放宽检验一次抽样方案（主表）