SMT工藝流程_ppt [唯讀].pdf

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1、淺談SMT工藝流程REPORTER：Honour_LiuPDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/1.機台配置機台配置印刷機印刷機貼片機貼片機回流焊回流焊軌道軌道2.作業流程作業流程1.生管派工單於各部門2.工程提供鋼板、BOM、CAD、GEBER FILE於制造3.生技制定程式並導入產線4.產線依排程至倉庫領料並供料於機台5.生產首件確認OK後量產6.正常品送驗PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/SMT制程之印刷制程制程之印刷制程目的目的目的目的:將將PCBPCB上錫膏上錫膏流程流程流程流程:用鋼板將用鋼板將PCBPCB與錫膏刮刀隔開，只與錫膏刮刀隔開，

2、只將將 PCBPCB上上padpad的部份露出，利用刮刀將錫的部份露出，利用刮刀將錫膏均勻地上到膏均勻地上到padpad的部份的部份PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/印刷設備鋼板刮刀印刷參數種類厚度鋼板開孔設計膠刮刀金屬刮刀蝕刻鐳射電鑄脫膜距離脫膜速度刮刀壓力刮刀速度擦拭頻率鋼板安裝位置精度印刷環境(溫度、濕度)影響印刷效果的因素影響印刷效果的因素影響印刷效果的因素影響印刷效果的因素PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/錫膏錫粉FLUX顆粒形狀顆料分布FLUX含量溶劑含量抗垂流劑粘度溶劑揮發率影響印刷效果的因素影響印刷效果的因素影響印刷效果的因素影響

3、印刷效果的因素PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/鋼板鋼板鋼板鋼板鋼板的制造方法:蝕刻,鐳射及電鑄,通過對三种開孔方式的評估,各有千秋.蝕刻蝕刻優點優點:价格便宜价格便宜,經久耐用經久耐用.缺點缺點:不适用于不适用于 0.5pitch以以下細間距印刷下細間距印刷,孔壁光滑度不孔壁光滑度不夠夠.下錫性差下錫性差鐳射鐳射優點優點 鐳射開孔方式較之蝕刻鐳射開孔方式較之蝕刻開孔方式能夠完成得更好開孔方式能夠完成得更好.開孔開孔尺寸及光度都有改善尺寸及光度都有改善缺點：缺點：孔壁光度仍舊不夠高孔壁光度仍舊不夠高細間距如細間距如0.4 pitch以及以及BGA直徑為直徑為0.250.

4、3mm 亦存在下亦存在下錫性不佳錫性不佳PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/電鑄電鑄優點優點孔 壁 光 滑，特孔 壁 光 滑，特别 适别 适 合 超 细 间合 超 细 间 距距 模模板 制 作板 制 作缺點缺點价 格价 格 太 貴太 貴無論你選擇何种開孔方式進行鋼板開孔,應該是根据製程需要決定的這樣才能真正体現出各自的優點降低生產成本一個較為使人們困惑的問題是應該怎樣選擇鋼板的厚度呢決定鋼板厚度是根据鋼板開孔的最小尺寸或元件的最小pitch一般來說鋼板的厚度愈小它將會所表現出較好的印刷性能這是因為印刷脫模過程中時薄鋼板元件開孔孔壁對錫膏的附著力相對厚鋼板的附著力要小得多的

5、緣故PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/鋼板鋼板厚厚度度VS PITCHMinimum pitch(mm)Stencil thickness(m)0.651502000.51500.4 (0.3mm dia.MBGA)120150錫錫厚范圍厚范圍：上限：鋼板厚度+0.03下限：鋼板厚度-0.015PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/刮刀刮刀壓力壓力影響影響刮刀刮刀壓力壓力影響影響壓力壓力過高過高1.smeared2.錫膏被刮起錫膏被刮起More pressure正常的壓力正常的壓力3.損坏刮刀和鋼板損坏刮刀和鋼板壓力壓力過低過低1.漏印漏印過低的壓力

6、過低的壓力2.粗糙的表面粗糙的表面More pressurePDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/在上述參數中在決定印刷質量的眾多因素中鋼板的分离速度的控制是最最重要的一因素降低鋼板的分离速度能夠減小錫膏與鋼板開孔孔壁之間的摩擦力從而使錫膏脫模更好Shear stress/friction to solder pasteSqueegee separation印刷印刷机參數机參數PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/刮刀壓力刮刀壓力一般情況一般情況下下刮刀壓力應該保持刮刀壓力應該保持較較低低的的水平水平這是這是因為因為需要防止過大需要防止過大的的刮刀壓力造

7、刮刀壓力造成鋼板成鋼板變形變形及印刷及印刷位位置不置不准准以以至至于于flux流流出出導致導致印刷印刷模糊模糊刮刀速刮刀速度度一般情況一般情況下下刮刀速刮刀速度度是由產量所決定是由產量所決定的的然而然而從從刷刷的的結結果果看看建議刮刀速建議刮刀速度度保持保持在在2040mmsec這是這是因為因為快速快速印刷印刷對對錫錫膏產生膏產生較較大大的的机械力机械力快速快速印刷适用于印刷适用于粘粘度及流度及流變變性能較性能較低低的錫的錫膏膏NOTE 過快過快的印刷的印刷速速度度會會在印刷在印刷階段導致短路階段導致短路及錫及錫球產生球產生PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/在印刷過程中

8、鋼板開孔與基板PAD之間位置的重合度相當重要否則 控制印刷過程中的環境也是實現連續印刷的重要因素,大家知道錫膏是由錫粉合金與flux媒質所組成的混合物.flux是由溶質(如松香以及抗垂流劑等等）及溶劑所組成在印刷期間如果溫度改變溶質與溶劑將會极大地影響錫膏的性能PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/SMTSMT制程之貼裝制程制程之貼裝制程n n目的目的:將較小的元件置放將較小的元件置放PCBPCB之上之上n n流程流程:所有元件皆置於料帶之上，然後將所有元件皆置於料帶之上，然後將料平均分配至各機具上，依據是時間的料平均分配至各機具上，依據是時間的分配分配PDF 檔案以 PD

9、F 製作工廠 試用版建立 http:/技術重點技術重點上料確認Barcode供料sop供料取件視覺辨識拋料NG依程式座標修正置件機程式提供置件座標及角度置件OKn n置置件件機機工工作作原理原理置置件件機機工工作作原理原理PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/n n高速機以高速機以0.0750.15sec/piece0.0750.15sec/piecen n泛用機以泛用機以0.32.5sec/piece0.32.5sec/piece裝載裝載n n置件零件分類原則：置件零件分類原則：高速機高速機：R R、L L、C C泛用機泛用機：QFPQFP、BGABGA、CONNECTO

10、R CONNECTOR n n供給形式有帶狀供給形式有帶狀(tape)(tape)、管狀管狀(tube)(tube)、盤狀、盤狀(tray)(tray)、黏紙帶狀黏紙帶狀(adhesive)(adhesive)PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/SMTSMT制程之迴焊製程制程之迴焊製程n n目的目的:使錫膏融化，將使錫膏融化，將SMDSMD件固定在件固定在PCBPCB之上之上n n流程流程:置件後首先進入錫爐的溫升區，置件後首先進入錫爐的溫升區，接著進預熱區，實加熱區接著進預熱區，實加熱區，最後是冷，最後是冷卻區。

11、製程全部時間大約為四至五分卻區。製程全部時間大約為四至五分鐘。鐘。PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/技術重點技術重點溫度曲線圖溫度曲線圖TemperatureTime (BGA Bottom)1-3/Sec200 Peak 225 5 60-90 Sec140-170 60-120 SecPreheatDryoutReflowcooling热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥；焊剂清热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段，溶剂挥；焊剂清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝固。P

12、DF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/(一）预热区一）预热区一）预热区一）预热区使使PCBPCB和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的和元器件预热，达到平衡，同时除去焊膏中的水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保水份、溶剂，以防焊膏发生塌落和焊料飞溅。要保证升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热证升温比较缓慢，溶剂挥发较温和，对元器件的热冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的冲击尽可能小，升温过快会造成对元器件的傷害傷害，如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料如会引起多层陶瓷电容器开裂。同时还会造成焊料飞溅，使在整个飞溅，使在整个PCBPCB的非焊接区域形成

13、焊料球的非焊接区域形成焊料球以及以及焊焊料不足的焊点。料不足的焊点。保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还保证在达到再流温度之前焊料能完全干燥，同时还起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中起着焊剂活化的作用，清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时间约的金属氧化物。时间约6012060120秒，根据焊料的性质秒，根据焊料的性质有所差异。有所差异。（二）（二）（二）（二）恆恆恆恆温区温区温区温区PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/（三）熔（三）熔錫錫區區焊膏中的焊料使金粉开始熔化，再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件，这种润湿作用导致焊料进一步扩展，对大

14、多数焊料润湿时间为6090秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度，一般要超过熔点温度20度才能保证再流焊的质量。（四）冷却区（四）冷却区焊料随温度的降低而凝固，使元器件与焊膏形成良好的电接触，冷却速度要求同预热速度相同。PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/SMT現場現場流程流程(實例實例：M170EG01 V1)PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/品管驗料區工單在上線前需經由IQC執行進料檢驗，PASS後方可進入倉庫。倉庫依工單進行備料，OK後通知產線物料領料。所有料件需由產線物料與倉庫對點數量OK後方可上線。倉庫備料區PDF 檔案以 PDF 製作工廠

15、 試用版建立 http:/貼封防焊膠帶針對於有金手指之PCB板，需將金手指部分貼封防焊膠帶，以免造成粘錫現象。注：貼封防焊膠帶區需遠離印刷機，最好與SMT車間分開，以免應為錫膏粉塵造成過爐後粘錫。PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/DEK印刷機待印刷之PCB印刷OK之PCBDEK印刷機注注：印刷機：印刷機後後需需安排人員安排人員對對印刷完之印刷完之PCB進行抽檢其進行抽檢其印刷印刷品質將品質將印刷完之印刷完之PCB置置於於5倍放倍放大大鏡鏡下下進行檢驗進行檢驗，一般一般依依機機種種不不同同，抽檢頻率相抽檢頻率相對對不不同。同。PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立

16、http:/MSR(高速貼片機)YAMAHA(中速貼片機)MSF(范用機)主要針對於CHIP類零件貼片。其優點是貼片速度快主要用來平衡產線CYCLE TIME，從而達到產能合理化主要針對IC、CONN、及相對較大的元件貼片。其相對速度較慢PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/回焊回焊爐爐PCB經經由由貼片機貼片機後後，進入進入回焊回焊爐爐，在，在過過爐爐之之前前需由需由爐前總爐前總檢檢對對貼完片之貼完片之PCBA進行檢查進行檢查，確認確認OK後後方方可可流流入。入。PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/QC檢檢板板區區首首件件、SAMPLE針針對對回焊之

17、回焊之後後之之PCB進行全檢動進行全檢動作，作，主主要要分分成成兩兩段段：罩罩板板(主主要看是要看是否否有缺有缺件件)，看看板板人員人員(將將PCBA置置於於5倍放倍放大大燈燈下下做做全檢動全檢動作，作，檢查零檢查零件件之之本體、本體、MARKING、翻面、空、翻面、空焊焊、短路短路等。等。經經由由QC確認確認OK之之PCB需需開開送檢單交送檢單交由由OQC檢驗。檢驗。PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/OQC檢驗檢驗區區OQC針對送檢數量多少作相應抽驗動作，若在抽驗中有發現不良1PCB則批退置入判退區，由產線按排人員REWORK，否則置入成品PASS區，由產線物料員開繳庫單成品繳庫。成成品品區區PDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/THANKSTHE ENDPDF 檔案以 PDF 製作工廠 試用版建立 http:/