SMT检验标准.pdf
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1、内容：一、SMT外观检验标准说明二、目录：A、锡浆印刷规范A-1-A-11B、红胶印刷规范B-1-B-8C、Chip料放置焊接规范C-1-C-9D、翅膀型IC放置焊接规范D-1-D-13E、J型脚放置焊接规范E-1-E-7F、城堡形IC放置焊接规范F-1-F-2G、BGA表面贴装规范G-1-G-2H、扁平元件脚放置焊接规范H-1I、其它补充I-1-I-8J、SOT类元件外形补充J-1-J-2制作审核批准PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观检验标准说明：外观检验标准说明：一、目的：对本公司锡浆、胶水的印刷，元件安装及元件焊接的工艺予以介定，确保本司产品的品质。
2、二、适用范围：本标准适用于浩琛电子厂SMT焊接工艺以及浩琛电子厂委外加工产品。三、职责：本公司全员必须遵照此标准进行作业；（客户特别要求的按特定要求执行）IPQA以及生产管理人员监督此标准的执行。四、参考文献：本标准的制定依据IPC-A-610D五、说明：本标准未加以明确之工艺要求，以IPC-A-610D标准作参照。六、标准内容：见后面文档。浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司说明-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 详细目录：详细目录：A 锡浆印刷规范锡浆印刷规范A-1A-1 Chip料锡浆印刷规格示范A-1A-2 SOT元件锡浆印刷规格示范A-2A-3
3、二极管、电容锡浆印刷规格示范A-3A-4 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷规格示范A-4A-5 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷规格示范A-5A-6 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷规格示范A-6A-7 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷规格示范A-7A-8 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷规格示范A-8A-9 锡浆厚度规格示范A-9A-10 IC元件锡浆厚度规格示范A-10B 红胶印刷规格红胶印刷规格B-1B-1 Chip料红胶元件规格示范B-1B-2 Chip料红胶印刷规格示范B-2B-3 SOT元件红胶印刷规格示范B-3B-4 圆柱形元件红胶印刷示范B-4B-5 方形元件红胶印刷规格示范B-5B-
4、6 柱形元件红胶印刷放置示范B-6B-7 贴片IC红胶元件规格示范B-7B-8 红胶板其它不良图片B-8C Chip料元件放置焊接规格料元件放置焊接规格C-1C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表C-1C-2 Chip料元件放置标准C-2C-3 Chip料元件焊接标准C-4C-4 Chip料元件焊接拒收图片C-5C-5 圆柱形元件放置标准C-7C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表C-8C-7 Chip料元件焊接锡球C-9 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司目录-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 D 海欧翅膀型海欧翅膀型IC脚元件放置焊接规格脚元件放置
5、焊接规格D-1D-1 元件放置焊点标准解说图表D-1D-2 排插元件焊接标准D-2D-3 SOT元件焊接标准D-4D-4 双列封装IC元件放置标准D-6D-5 双列封装IC元件放置图例D-7D-6 双列封装IC元件焊接标准D-8D-7 双列封装IC元件焊接图例D-9D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准D-11D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例D-13E J型脚元件放置焊接规格型脚元件放置焊接规格E-1E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表E-1E-2 J型脚元件彩色图例E-2E-3 J型脚元件放置标准E-3E-4 J型脚元件焊接标准E-4E-5 J型脚元件理想焊点图例E-6E-6 J型脚
6、元件焊接拒收图例E-7F 城堡形脚元件放置焊接规格城堡形脚元件放置焊接规格F-1F-1 城堡形脚元件放置焊接标准F-1G BGA表面阵列表面阵列G-1G-1 BGA表面阵列排列G-1H 扁平脚元件放置焊接规格扁平脚元件放置焊接规格H-1H-1 塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范H-1I 其它不良补充说明其它不良补充说明I-1I-1 不润湿与半润湿、堵插件孔I-1I-2 锡裂、锡孔及短路I-2I-3 错位、锡尖及反向I-3I-4 物料损伤I-4 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司目录-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 I-5 锡珠、锡渣及锡飞溅I-5I-6
7、 PCB线路伤及金手指上锡I-6I-7 PCB变形、露铜及脏污I-7I-8 丝印标识I-8J SOT类元件图例类元件图例J-1J-1 SOT类元件图例J-1 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司目录-3PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A 锡浆印刷规格锡浆印刷规格A-1 Chip料锡浆印刷规格示范：料锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆量、厚度符合要求。3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。4、锡浆覆盖焊盘90%以上。图形A001 Chip料锡浆印刷标准允收：允收：1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。
8、2、锡浆量均匀。3、锡浆厚度在要求规格内。图形A002 Chip料锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆量不足。2、两点锡浆量不均。3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。图形A003 Chip料锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司A-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-2 SOT元件锡浆印刷规格示范：元件锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆完全覆盖焊盘。3、三点锡浆均匀。4、厚度满足测试要求。图形A004 SOT锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆量均匀且成形佳。2、锡浆厚度合符规格要求。3、有85%
9、以上锡浆覆盖焊盘。4、印刷偏移量少于15%。图形A005 SOT锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。2、有严重缺锡。图形A006 SOT锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司偏移偏移15%WA-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-3 二极管、电容等（二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范:标准：标准：1、锡浆印刷成形佳。2、锡浆印刷无偏移。3、锡浆厚度测试符合要求。4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元件偏移。图形A007 二极管、电容
10、锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆量足。2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。3、锡浆成形佳。图形A008 二极管、电容锡浆印刷允收拒收：拒收：1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。2、锡浆偏移超过20%焊盘。图形A009 二极管、电容锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司热气流宣泄通道热气流宣泄通道印刷偏移超过印刷偏移超过20%A-3PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-4 焊盘间距焊盘间距1.25mm 锡浆印刷规格示范：锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。3、锡
11、浆成形佳，无缺锡、崩塌。图形A010 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆印刷成形佳。2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。3、锡浆厚度测试合乎要求。图形A011 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆偏移量超过15%焊盘。2、元件放置后会造成短路。图形A012 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司W焊盘宽焊盘宽偏移量偏移量15%WA-4PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-5 焊盘间距焊盘间距0.8-1.0mm 锡浆印刷规格示范：锡浆印刷规格示范：标准：
12、标准：1、锡浆无偏移。2、锡浆100%覆盖于焊盘上。3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。图形A013 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。图形A014 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆印刷不良。2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。图形A015 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司偏移量偏移量15%WA-5PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质
13、检验标准外观品质检验标准A-6 焊盘间距焊盘间距0.7mm 锡浆印刷规格示范：锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、锡浆量均匀且成形佳。2、焊盘被锡浆全部覆盖。3、锡浆印刷无偏移。4、测试厚度符合要求。图形A016 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆成形佳，无崩塌、断裂。2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。3、锡浆厚度测试在规格内。图形A017 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷允收拒收：拒收：1、焊盘超过15%未覆盖锡浆。2、锡浆几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路。3、锡浆印刷形成桥连。图形A018 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司偏移偏移1
14、5%WA-6PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准A-7 焊盘间距焊盘间距0.65mm 锡浆印刷规格示范：锡浆印刷规格示范：标准：标准：1、各焊盘锡浆印刷均100%覆盖焊盘上。2、锡浆成形佳，无崩塌现象。3、测试厚度符合要求。图形A019 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷标准允收：允收：1、锡浆成形佳。2、锡浆厚度测试在规格内。3、锡浆偏移量小于10%焊盘。图形A020 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷允收拒收：拒收：1、锡浆印刷偏移量大于10%焊盘宽。2、过回流炉后易造成短路。图形A021 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷拒收 浩琛电子
15、浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司偏移量偏移量10%W偏移偏移1.0mm时，可加大10%钢网开孔。图形A028 焊盘间距=1.25mm锡浆外观IC脚间距脚间距0.8-1.0mm1、锡浆厚度满足要求。图形A029 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆外观IC脚间距脚间距0.7mm1、锡浆厚度满足要求。图形A030 焊盘间距=0.7mm锡浆外观 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司A-10PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准IC脚间距脚间距0.65mm1、锡浆厚度满足要求。图形A031 焊盘间距=0.65mm锡浆外观IC脚间距脚
16、间距0.5mm1、锡浆厚度满足要求。图形A032 焊盘间距=0.5mm锡浆外观 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司A-11PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B 红胶印刷规格红胶印刷规格B-1 Chip料红胶元件规格示范料红胶元件规格示范标准：标准：1、元件在红胶上无偏移。2、元件与基板紧贴。图形B001 Chip料红胶印刷标准允收：允收：1、偏移量C1/4W或1/4P。2、元件与基板的间隙不可超过0.15mm。P为焊盘宽W为元件宽图形B002 Chip料红胶印刷允收拒收：拒收：1、P为焊盘宽。2、W为元件宽。3、C为偏
17、移量。4、C1/4W或1/4P。5、元件与基板间隙超过0.15mm。图B003 Chip料红胶印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司C1/4Wor1/4PPWC1/4W或或1/4PB-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-2 Chip料红胶印刷规格示范料红胶印刷规格示范标准：标准：1、胶无偏位。2、胶量均匀。3、胶量足，推力满足要求。图B004 Chip料红胶印刷规格标准允收：允收：1、A为胶中心。2、B为焊盘中心。3、C为偏移量。4、P为焊盘。5、C1/4P，且胶均匀，推力满足要求。图B005 Chip料红胶
18、印刷规格允收拒收：拒收：1、胶量不足。2、胶印刷不均匀。3、推力不足。图B006 Chip料红胶印刷规格拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司ABPC1/4PB-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-3 SOT元件红胶印刷规格示范元件红胶印刷规格示范标准：标准：1、胶量适中。2.元件无偏移。3.推力正常，能达到规定要求。图B007 SOT料红胶印刷标准允收：允收：1、胶稍多，但未沾到焊盘与元件脚。2、推力满足要求。图B008 SOT料红胶印刷允收拒收：拒收：1、胶溢至焊盘上。2、元件引脚有脚，造成焊性下降。图B00
19、9 SOT料红胶印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司溢胶影响焊接溢胶影响焊接B-3PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-4 圆柱形元件红胶印刷示范圆柱形元件红胶印刷示范标准：标准：1、胶量正常。2、高度满足要求。3、推力满足要求。图B010 圆柱形料红胶印刷标准允收：允收：1、成形略佳。2、胶稍多，但不形成溢胶。图B011圆柱形料红胶印刷允收拒收：拒收：1、胶偏移量大于1/4P。2、溢胶，致焊盘被污染。图B012圆柱形料红胶印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司B-4PDF 文件使用 pdfFa
20、ctory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-5 方形元件红胶印刷规格示范方形元件红胶印刷规格示范标准：标准：1、元件无偏移。2.胶量足，推力满足要求。图B013 方形元件红胶印刷规格标准允收：允收：1、偏移量C1/4W或1/4P。2、胶量足,推力满足要求。图B014 方形元件红胶印刷规格允收拒收：拒收：1、胶偏移量在1/4以上,。2、推力不足。图B015 方形元件红胶印刷拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司C1/4W或或C1/4P偏移偏移B-5PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-6
21、 柱状元件红胶印刷放置示范柱状元件红胶印刷放置示范标准：标准：1、元件无偏移。2、推力满足要求。图B016 柱状元件红胶印刷放置放置标准允收：允收：1、偏移量C1/4P。2、胶量足，无溢胶。图B017 柱状元件红胶印刷放置允收拒收：拒收：1、T：元件直径。2、P：焊盘宽。3、C=偏移量1/4P或1/4T。图B018 柱状元件红胶印刷放置拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司TC1/4T或或1/4PB-6PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-7 贴片贴片IC点胶元件规格示范：点胶元件规格示范：标准：标准：1、元件无偏位
22、。2、胶量标准。3、元件推力能满足要求。图B019贴片IC点胶标准允收：允收：1、偏移量C1/4W。2、推力满足要求。图B020 贴片IC点胶允收拒收：拒收：1、P为焊盘宽。2、W为元件脚宽。3、C为偏移量。4、C1/4W。图B021 贴片IC点胶拒收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司5.0推力满足要求B-7PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准B-8 红胶板其它不良图片红胶板其它不良图片:说明：红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间。适用于所有红胶贴装元件。图B022 红胶溢胶不良图1图B023 红胶溢胶不良图2说明：元件从本
23、体算起，浮高0.15mm为良品。使用塞规测试。图024 红胶板元件浮高不良 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司超过超过0.15mm为不良品为不良品B-8PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C Chip料元件放置焊接规格料元件放置焊接规格C-1 Chip元件放置焊接标准解说图表：元件放置焊接标准解说图表：图C001 Chip料焊接彩色图例1图C002 Chip料焊接彩色图例2 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司最小末端焊接重叠J必须要有重叠最小焊锡高度FG+1/4H或0.5mm焊点高度G0.2mm末端偏移B禁止末
24、端偏移最小末端焊点宽度C0.8*（W或P）特征描述代号标准最大侧面偏移A0.2（W或P）C-1PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-2 Chip 元件放置标准：元件放置标准：标准：标准：1、元件放置于焊盘中央。2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。图C003 Chip元件放置标准允收：允收：1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差。2、元件斜置于焊盘上未超偏移容许误差。3、焊盘有明显突出元件端底下。4、至少有80%的宽度面积可沾锡A=0.2*（WorP，其中最小者）W：元件宽度 P：焊盘宽度 A：偏移容许误差图C004 Chip料元
25、件放置允收图C005 Chip料元件放置允收 浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限公司有限公司AAC-2PDF 文件使用 pdfFactory Pro 试用版本创建 SMT外观品质检验标准外观品质检验标准C-2 Chip 元件放置标准：元件放置标准：拒收：拒收：1、元件放置于焊盘上超出偏移容许误差。2、元件斜置于焊盘上超出偏移容许误差。3、相邻元件短路。4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距离过近，通常以小于0.13mm管理。图C006 Chip料元件放置拒收图C007 Chip料元件放置拒收图C008 Chip料元件放置拒收图C009 Chip料元件放置标准（锡浆板）浩琛电子浩琛电子(东莞东莞)有限
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