SMTPCBA外观检验标准.pdf
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1、A-1A-10B-1B-8C-1C7D-1D9E-1E-6F-1G-1H-1I-1 I-8J-1莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司J、SOT类元件外形补充B、红胶印刷规范 对本公司锡膏、胶水的印刷、元件安装及元件焊接的工艺以介定,确保 本公司产品的品质2:适用范围:F、城堡形IC放置焊接规范G、BGA表面贴装规范H、扃平元件脚放置焊接规范I、其它补充 见后面文档说明。C、CHIP料放置焊接规范D、翅膀型IC放置焊接规范E、J型脚放置焊接规范SMT外观检验标准一、SMT外观检验标准说明二、目录:A、锡膏印刷规范1:目的 本标准的制定依据IPC-A-610D5:说明:本标准适用于新特电子
2、工业公司SMT焊接工艺生产产品。3:职责:本公司全员必须遵照此标准进行作业,(客户特别要求的接特定要求执行)4:参考文献 本标准未加以明确之工艺要求,以IPC-A-610D标准作参照6、标准内容:UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司A-1A-1A-2A-3A-4A-5A-6A-7A-8A-9A-10B-1B-1B-2B-3B-4B-5B-6B-7B-8 A-9 锡膏厚度规格示范 A-10 IC元件锡膏厚度规格示范A 锡膏印刷规范 A-2 SOP元件锡膏印刷规格示范 A-3 二圾管、电容锡膏印刷规格示范 A-4 焊盘间距=1.25MM锡膏印刷规格示范 A-5 焊盘
3、间距=0.8-1.0MM锡膏印刷规格示范 A-6 焊盘间距=0.7MM锡膏印刷规格示范 A-7 焊盘间距=0.65MM锡膏印刷规格示范 A-8 焊盘间距=0.5MM锡膏印刷规格示范详细目录 A-1 CHIP料锡膏印刷规格示范B 红胶印刷规格 B-1 CHIP元件料红胶元件规格示范 B-2 CHIP元件红胶印刷规格示范 B-3 SOT元件红胶印刷规格示范 B-4 圆柱形元件红胶印刷规格示范 B-5 方形元件红胶印刷规格示范 B-6 柱形元件红胶印刷放置示范 B-7 贴片IC红胶元件规格示范 B-8 红胶板其它不良图片UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司C-1C-1
4、C-2C-3C-4C-5C-6C-7D-1D-1D-2D-3D-4D-5D-6D-7D-8D-9E-1E-1 D-4 双列封装IC元件放置标准 D-5 双列封装IC元件放置图例 D-6 双列封装IC元件焊接标准 D-2 排插元件焊接标准 D-3 SOT元件焊接标准 C-4 CHIP料元件焊拒收图片 C-5 圆柱形元件放置标准 C-6 圆柱形元件放置焊接标准解说图表 C-1 CHIP元件放置焊接标准解说图表 C-2 CHIP料元件放置标准 C-7 CHIP料元件焊接锡球C CHIP料元件放置焊接规范D 海欧翅膀型IC元件放置焊接规格 D-1 元件放置焊点标准解说图表 C-3 CHIP料无件焊接标
5、准 D-7 双列封装IC元件焊接图例 D-8 四边引脚封装IC元件放置焊接标准 D-9 四边引脚封装IC元件放置焊接图例E J型脚元件放置焊接规格 E-1 J型脚放置焊盘标准解说图表UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司E-2E-3E-4E-5E-6F-1F-1G-1G-1H-1H-1I-1I-1I-2I-3I-4I-5I-6I-7I-8J-1J-17-167 卧室元件焊接图例 G-1 BGA表面阵列排列 I-6 PCB线路伤及金手指上锡 I-7 PCB变形 露铜及脏污 I-8 丝印标识 I-2 锡裂 锡孔及短路 E-4 J型脚元件焊接标准 E-5 J型脚元件理想
6、焊点图例 E-6 J型脚元件焊接拒收图例F 城堡形脚元件放置焊接规格 F-1 城堡形脚元件放置焊接标准G BGA表面阵列 E-2 J型脚元件彩色图例 E-3 J型脚元件放置标准J SOT类元件图例I 其它不良补充说明 I-1 不润湿与半润湿 堵插件孔 I-3 错位 锡尖及反向 I-4 物料损伤 I-5 锡珠 锡渣及锡飞溅H 扁平脚元件放置焊接规格 H-1 塑料方形扁平封装元件脚放置焊接示范 J-1 SOT类元件图例UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司1.锡膏无偏移2.锡膏量.厚度符合要求3.锡膏成型佳.无崩塌断裂4.锡膏覆盖焊盘90%以上允许:仍有85%覆盖焊盘
7、.拒收:1.锡膏量不足.2.两点锡膏量不均3.锡膏印刷偏移超过15%焊盘图型号A003 CHIP 料锡膏印刷拒收2.锡膏量均匀3.锡膏厚度在要求规格内图型号A002 CHIP 料锡膏印刷允收标准:A-1 CHIP 料锡膏印刷规格示范1.钢网的开孔有缩孔,但锡膏图型号A001 CHIP 料锡膏印刷标准锡少但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司1.锡膏无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.三点锡膏均匀4.锡膏厚度满足测试要求允许:2.有85%以上锡膏覆盖焊盘.拒收:1.锡膏85%以上未覆盖焊盘.2.有严重缺锡A-2 SOT 元件锡膏印刷规格示范标准
8、:图型号A005 SOT元件锡膏印刷拒收1.锡膏量均匀且成形佳3.印刷偏移量少于15%4.锡膏厚度符合规格要求图型号A005 SOT元件锡膏印刷允收图型号A004 SOT元件锡膏印刷标准偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:1、锡膏印刷成形佳2、锡膏印刷无偏移3、锡膏厚度测试符合要求4、如些开孔可以使热气排除,以免造成气流使无件偏移图形A007 二极管、电容锡膏印刷标准允收:1、锡膏量足2、锡膏覆盖焊盘有85%以上3、锡膏成形佳图形A008 二极管、电容锡膏印刷允收拒收:1、15%以上锡膏未完全覆盖焊盘2、锡膏偏移超过20%焊
9、盘图形A009 二极管、电容锡膏印刷拒收A-3 二极管、电容等(1206以上尺寸物料)锡膏印刷规格示范偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:1、各锡膏几乎完全覆盖各焊盘2、锡膏量均匀,厚度在测试范围内3、锡膏成型佳,无缺锡、崩塌。允收:1、锡膏成形佳2、虽有偏移,但未超过15%焊盘3、锡膏厚度测试合乎要求拒收:1、锡膏偏移量超过15%焊盘2、元件放置后会造成短路A-4 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷规格示范图型A010 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷标准图型A011 焊盘间距=1.25MM 锡膏印刷允收图型A012 焊盘间
10、距=1.25MM 锡膏印刷拒收偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:图型A013 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷标准允收:1、锡膏虽成形不佳,但仍足将 元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收:1、锡膏印刷不良2、锡膏未充分覆盖焊盘,焊盘裸露超过15%以上4、各点锡膏均匀,测试厚度符合要求图型A014 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷允收图型A015 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷拒收A-5 焊盘间距=0.8-1.0MM 锡膏印刷规格示范1、锡膏无偏移2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、各焊盘锡膏成良
11、好,无崩塌现象偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、锡膏虽成形不佳,但仍足将 元件脚包满锡2、各点锡膏偏移未超过15%焊盘拒收:1、锡膏超过15%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘1、锡膏量均匀且成形佳2、锡膏100%覆盖于焊盘上3、锡膏印刷无偏移A-6 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷规格示范图型A017 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷允收图型A016 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷标准图型A018 焊盘间距=0.7MM 锡膏印刷拒收 炉后易造成短路3、锡膏印刷形成桥连偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegist
12、ered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、锡膏成形佳.2、锡膏厚度测试在规格内3、各点锡膏偏移量小于10%焊盘拒收:1、锡膏超过10%未覆盖焊盘2、锡膏几乎覆盖两条焊盘图型A021 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷拒收图型A019 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷标准图型A020 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷允收 炉后易造成短路A-7 焊盘间距=0.65MM 锡膏印刷规格示范1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:
13、允收:1、锡膏成形虽略微不佳.但锡膏厚度测试在规格内2、各点锡膏无偏移.3、炉后无少锡 假焊现象.拒收:1、锡膏成型不良,且断裂.2、锡膏塌陷.图型A024 焊盘间距=0.5MM 锡膏印刷拒收图型A023 焊盘间距=0.5MM 锡膏印刷允收3、两锡膏相撞,形成桥连.1、各焊盘锡膏印刷均100%覆盖焊盘上2、锡膏成形佳,无崩塌现象.3、锡膏厚度符合要求图型A022 焊盘间距=0.50MM 锡膏印刷标准A-8 焊盘间距=0.50MM 锡膏印刷规格示范偏移但符合最低标准锡少不符合标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司 CHIP 料锡膏厚度外观:1、锡膏完全覆盖焊盘.
14、2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A025 CHIP料锡膏印刷外观 SOP 料锡膏厚度外观:1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.1、锡膏完全覆盖焊盘.2、锡膏均匀,厚度符合要求.图型A027 圆柱体物料锡膏印刷外观 圆柱体物料锡膏印刷外观3、锡膏成形佳A-9 锡膏印刷厚度规格示范3、锡膏成形佳3、锡膏成形佳图型A026 SOP料锡膏印刷外观UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司 IC脚间距=1.25MM IC脚间距=0.8-1.0MM2.间距P大于1.0MM时.可加大0.1 IC脚间距=0.7MM IC脚间距=0.65MM IC脚间距=0.65MM图型
15、A030 焊盘间距=0.7MM锡膏外观 图型A031 焊盘间距=0.65MM锡膏外观 图型A032 焊盘间距=0.5MM锡膏外观 1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求1.锡膏厚度满足要求图型A028 焊盘间距=1.25MM锡膏外观 图型A029 焊盘间距=0.8-1.0MM锡膏外观 1.锡膏厚度满足要求 MM钢网开孔A-10 IC的元件锡膏印刷厚度规格示范UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、偏移量C1/4或1/4P2、元件与基板的间隙不可超过0.15MM P为焊盘宽 W为元件宽拒收:1、P为焊盘宽2、W为元件宽图型号B00
16、3CHIP 料红胶印刷拒收图型号B002 CHIP 料红胶印刷允收3、C为偏移量4、C1/4或1/4P5、元件与基板间隙超过0.15MM1、元件在红胶上无偏移2、元件与基板紧贴.图型号B001 CHIP 料红胶印刷标准B-1 CHIP 料红胶印刷规格示范偏移但符合最低标准偏移超出最低标准(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、A为胶中心2、B为焊盘中心3、C为偏移量4、P为焊盘5、C1/4W或1/4P,且胶均匀,推力 满足要求拒收:1、胶量不足2、胶印刷不均匀图型号B006 CHIP 料红胶印刷拒收3、胶量足,推力满足要求图型号B004 C
17、HIP 料红胶印刷规格标准图型号B005 CHIP 料红胶印刷允收3、推力不足B-2 CHIP 料红胶印刷规格示范1、红胶无偏移2、胶量均匀.偏移但符合最低标准胶不均匀/量不足(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、胶稍多,但未沾到焊盘与元件引脚2、推力满足要求拒收:1、胶溢到焊盘上2、元件引脚有胶,造成焊性下降.图型号B009 SOT 料红胶印刷拒收2、元件无偏移3、推力正常,能达到规定要求.图型号B007 SOT 料红胶印刷标准图型号B008 SOT 料红胶印刷允收B-3 SOT 料红胶印刷规格示范1、胶量适中胶未溢到焊盘/推力满足要求
18、胶溢到焊盘(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:拒收:1、胶偏移量大于1/4P图型号B011 圆柱形元件红胶印刷允收2、溢胶,致焊盘被污染图型号B012 圆柱形元件红胶印刷拒收图型号B010 圆柱形元件红胶印刷标准1、成形略佳2、胶稍多,但不形成溢胶B-4 圆柱形元件红胶印刷示范1、胶量正常2、高度满足要求3、推力满足要求.胶未溢到焊盘/推力满足要求胶溢到焊盘(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、偏移量C1/4或1/4P2、胶量足,推力满足要求.拒收:1、胶偏移量大于1/4P1、元件无偏
19、移2、胶量足,推力满足要求图型号B013 方形元件红胶印刷标准图型号B014 方形元件红胶印刷允收2、推力不足图型号B015 方形元件红印刷拒收B-5 方形元件红胶印刷示范偏移但符合最低标准胶偏移超出标准(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、偏移量C1/4P2、胶量足,无溢胶.拒收:1、胶偏移量大于1/4P2、胶量足,推力满足要求图型号B016 柱状元件点胶印刷放置标准图型号B017 柱状元件点胶印刷放置允收2、推力不足图型号B018 柱状元件点胶印刷放置拒收1、元件无偏移B-6 柱状元件红胶印刷放置示范偏移但符合最低标准胶偏移超出标准(
20、为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、偏移量C1/4W2、推力满足要求.拒收:1、P为焊盘宽2、W为元件脚宽图型号B019 贴片IC点胶标准图型号B021 贴片IC点胶拒收3、C为偏移量4、C1/4W图型号B020 贴片IC点胶允许B-7 贴片IC点胶元件规格放置示范1、元件无偏移2、胶量标准3、元件推力满足要求偏移但符合最低标准UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司说明:说明:使用塞规测试图B 023 红胶板元件浮高不良图B 022 红胶溢胶不良图2元件从本体算起,浮高0.15MM为良品适用于所有红胶贴片元件
21、图B 022 红胶溢胶不良图1B-8 红胶板其它不良图片红胶不可溢胶致元件端面与焊盘间.溢胶至焊盘(为不良)浮高超出标准(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、元件放置于焊盘上未超偏移容许误差2、元件斜置于焊未超偏移容许误差3、焊盘有明显突出元件端底下.4、至少有80%的宽度面积可沾锡A=0.2(W或P,其中最小者)拒收:1、元件放置于焊盘上超偏移容许误差2、元件斜置于焊超偏移容许误差3、相邻元件短路.4、元件端与相邻未遮护铜箔或焊盘距 离过近,通常以小于0.13MM管理图
22、C004 CHIP元件放置允许图C006 CHIP元件放置拒收2、元件斜置于焊未超偏移容许误差图C003 CHIP元件放置标准W=元件宽度/P=焊盘宽度/A=偏移容许误差C-2 CHIP元件放置标准:1、元件放置于焊盘中央小于0.13MM(拒收)偏移但符合最低标准偏移超出标准(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、焊锡高度:可以超出焊盘或爬伸至金2、其它参照解说图拒收:1、可焊端末端偏移超出焊盘2、元件侧件/翻件/立件等不良3、元件偏移A0.2W或P(选其中较小者)4、元件有拉锡尖.高度不可超过0.3MM 元件体图C011 CHIP元件焊接
23、允收图C012 CHIP元件焊接拒收1、元件的两端焊接情形良好2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状图C010 CHIP元件焊接标准.属镀层端帽可焊端的顶部,但不可接触C-3 CHIP元件焊接标准:偏移但符合最低标准元件翻件(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司 图C013 CHIP元件焊接拒收 图C014 CHIP元件焊接拒收 图C015 CHIP元件焊接拒收 图C016 CHIP元件焊接拒收 图C017 CHIP元件焊接拒收 图C018 CHIP元件焊接拒收C-4 CHIP料焊接拒收图片UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司 图
24、C023 电容撞料,破损 图C024 少件 图C021 电容空焊且有撞击过致锡裂 图C022 电容焊点少锡 CHIP料焊接拒收图片 图C019 贴装多料 图C020 电阻空焊UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、元件放置于焊盘上未超出其允许误差拒收:1、元件放置于焊盘上超出其允许的误差2、元件极性反向.图C027 圆柱型元件放置允收图C025 圆柱型元件放置标准2、焊盘有明显突出元件端底下 A=0.2(W)W为元件宽度 A为允许误差.图C026 圆柱型元件放置允收C-5 圆柱型元件放置标准1、元件放置于焊盘中央2、元件极性正确,与PCB标识一致.偏
25、移但符合最低标准偏移超出标准(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司C-6 圆柱型元件放置焊接标准解说表UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司标准:允收:1、锡球的直径0.13MM2、在600平方MM或更小范围面积内锡球 数量不超过5颗图C031 锡球拒收图C029 锡球标准2、在600平方MM或更小范围面积内锡球 数量不可以超过5颗图C030 锡球允收C-7 CHIP料元件焊接锡球1、元件放置于焊盘中央锡珠未超出标准(可接收)大量产生锡珠且超出标准(为不良)UnRegistered莱福士光电科技有限公司莱福士光电科技有限公司
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