PCB 来料检验标准.pdf

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1、 不良项目 检验标准 接收图片 拒收图片 缺陷类别 规格尺寸规格尺寸 外形/孔尺寸 按设计图纸要求 NA NA 严重缺陷 板上规格型号 版本、型号，文字等名称错误 NA NA 严重缺陷 板材板材 板边破损 1、边缘粗糙但无磨损。2、缺口没有延伸到从板边缘到最近导线的距离的 50%,或大于耗2.5mm0.0984in，二者中取较小者 主要缺陷 麻点和空洞 1、麻点和洞不超过 0.8mm0.031in。2、每一面受影响的总板面积小于 50%。3、麻点和空洞没有桥接导线。主要缺陷 板边毛刺 1、板边应平滑，不得有毛刺刮手，毛边不可超过 0.125mm 主要缺陷 板弯、板翘 1、板弯与板翘须为 0.7

2、%或以下，2、手压任三个角平贴大理面第四个角翘起高度不可超过对角线长0.7%NA 主要缺陷 编号：编制：型号：审核：页数：共 7 页第 1 页 批准：版本/更改状态：1.0 PCB 来料检验标准来料检验标准 生效日期：编号：编制：型号：审核：页数：共 7 页第 2 页 批准：版本/更改状态：1.0 PCB 来料检验标准来料检验标准 生效日期：不良项目 检验标准 接收图片 拒收图片 缺陷类别 线路线路 线路凹凸不平 1、导电或线路因蚀刻作业不良造成线路凹凸不平如蚯蚓，其突出或缺口不得超过线路宽度 20%主要缺陷 线路缺口或突出 1、导电或线路因作业不良或受外力影响造成线路或导体凸出或缺口其不得超

3、过线路宽度 20%。2、位于线路间其长度不得超过 0.1mm(4mil)。3、位于非线路间其长度不得超过 1mm(40mil)。严重缺陷 余铜或残铜 1、位于线路之间残铜或余铜不得大于线距之宽度 20%。2、位于非线路之间残铜或余铜最大面积不得超过 0.254m 主要缺陷 短路或断路 1、因蚀刻不良造成相邻线路短路 2、因蚀刻不良造成原线路有裂缝形成断路 严重缺陷 露铜 1、单线露铜不可超过 0.5mm(20mil)。2、刮伤造成露铜或沾锡不允许超过（含）2 条相邻线路。3、刮伤未露铜者允许每面 3 条 2cm以下 4、非线路部份露铜见底材允许 2x2mm 主要缺陷 编号：编制：型号：审核：页

4、数：共 7 页第 3 页 批准：版本/更改状态：1.0 PCB 来料检验标准来料检验标准 生效日期：2011-1-21 不良项目 检验标准 接收图片 拒收图片 缺陷类别 线路过细或过宽 线路因蚀刻不良造成线路较原线路宽度过粗或过细 20%NA NA 严重缺陷 线路凹陷或压痕 不可超过铜厚之 1/3 NA NA 严重缺陷 线路变色 线路剥离 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成筒箔变色。线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。NA NA 严重缺陷 补线 1、距转弯处及 PAD、垫圈与线路接点 50mil(1.25mm)内及 BGA 处皆不得补线。2、断线缺口不得大于 2mm(80mil)。3、线路

5、修补不可超过原线宽 20%，且两端衔处重叠分别为 2mm 以上。4、同一线路上不允许补线 2 处（含）以上；5、相邻（线距 5mm 内）两条平行线路不允许补线；6、补线后须于补线处覆盖防焊漆，修补力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质、涂料不均。7、每面补线：焊接面最多二条，其它面最多三条 8、若指该产品不得补线，就不能补线 主要缺陷 通孔通孔 孔数 以工程图为依据，不可漏孔或多孔 NA NA 主要缺陷 孔位偏移 导通孔偏移但其破孔不可超过 90 度。零件孔边缘距离焊垫边缘不可少于 0.05mm(2mil)主要缺陷 孔塞 1、零件孔，NPTH 不得有孔塞现象 2、零件孔不得有锡渣塞锡之现象 3

6、、测试孔、零件孔内不得沾附防焊油墨 主要缺陷 编号：编制：型号：审核：页数：共 7 页第 4 页 批准：版本/更改状态：1.0 PCB 来料检验标准来料检验标准 生效日期：不良项目 检验标准 接收图片 拒收图片 缺陷类别 镀覆孔焊料孔 要求所有镀覆孔中的焊料完全升上来，孔径小于 1.5mm0.0591min 的孔可以，超过不行。主要缺陷 焊盘焊盘 非润湿 在所有的导电表面完全润湿，焊锡没有被阻焊层或其他镀层所替代，不包括垂直边缘区域（线和盘）严重缺陷 阻焊剂偏位 1、阻焊剂限定的焊盘偏位，没暴露相邻的孤立盘或线条 2、没有阻焊剂侵入到板边印制插头或测试点表面 3、节距大于或等于 1.25mm0

7、.04921in 的表面安装焊盘，只能一侧受侵犯且不得超过 0.05mm0.0020in 4、节距小于 1.25mm0.04921in的表面贴装焊盘，只能一侧受侵犯,不能超过 0.025mm0.000984in 主要缺陷 PAD 针孔、凹洞、受损、变形、脱落、露铜、沾白漆、油墨、绿漆 1、任何 PAD、零件孔及焊垫之锡面不得有任何氧化或变黑。2、PAD 上之针孔或凹洞不得超过该 PAD 之面积 10%且不得见底材、露铜。3、不得有 PAD、垫圈受损、断裂、脱落或明显变形。4、不得有 PAD 沾防焊剂 5、白漆或油墨、绿漆不得沾到 SMT PAD 主要缺陷 焊盘压伤 焊盘压伤面积不可超过焊盘面积

8、的 10%,并且上锡后不可有露铜的现象 主要缺陷 编号：编制：型号：审核：页数：共 7 页第 5 页 批准：版本/更改状态：1.0 PCB 来料检验标准来料检验标准 生效日期：2011-1-21 不良项目 检验标准 接收图片 拒收图片 缺陷类别 SMT 光学识别符号光学识别符号 SMT 光学识别符号刮伤、凹陷、变形 1、SMT 光学辩识符号不得有任何凹陷、变形。2、光学点不得有雾状造成反光性不佳 NA NA 主要缺陷 光 学 点 平 整度，光学点雾状 1、光学点须平滑不可粗糙亦不可有高低起伏。2、光学点不得有雾状造成反光性不佳 NA NA 主要缺陷 镀层 镀层（镀金等）沾锡，镀瘤 1、在关键的

9、插头区表面下没有露出底金属的表面缺陷 2、焊锡没有喷溅或锡-铅镀层没有出现在关健的插头区。3、没有结瘤和金属块在关键的插头区。4、麻坑、凹坑或压坑不超过最长尺寸 0.15mm0.00591in。每片插头不多于 3 个，不出现在多于 30%的插头上 5、露铜或镀层重叠区小于 0.8mm0.031-3 级标准 6、露铜或镀层重叠区小于 1.25mm0.04921in-2 级标准 主要缺陷 镀层表面残留污点，异物 1、镀层表面因喷锡制程中造成残胶，镀层表面沾绿漆。2、镀层表面因受外来物侵入致有黑点、油污。次要缺陷 镀层氧化、生锈 镀层因电镀或储放不良造成氧化、生锈现象 主要缺陷 编号：编制：型号：审

10、核：页数：共 7 页第 6 页 批准：版本/更改状态：1.0 PCB 来料检验标准来料检验标准 生效日期：2011-1-21 不良项目 检验标准 接收图片 拒收图片 缺陷类别 防焊层防焊层 防 焊 漆 附 着力不良 以 3M#600 或 601 之 0.5“宽度密贴于防焊上，密贴长度约 2”经过30 秒后以 90 度方向垂直拉起，不可有贴落或翘起之现象。主要缺陷 防焊漆气泡空泡 不可有防焊的气泡及剥离现象 主要缺陷 防焊漆内导物 防焊漆色差 1，防焊漆下不可有残留异物，2，防焊漆两面颜色不可有视觉上明显差异 次要缺陷 防焊漆漏印 1、单线露铜 0.5mm(20mil)以下可不补漆。2、相邻 2

11、 条（含）线路不可露铜 3、非线路露铜 2x2mm 内可不补漆 主要缺陷 防焊皱折雾状，防焊刮伤，修补 1、皱折宽度不可大于 10mil(0.25mm),皱折长度不可长于 500mil（12.5mm），每片不可超过 3 条以上皱折 2、不能有伤及线路及板材的防焊刮伤 3、在 10X15cm面积中允许长 2cmx1mm之条状刮痕以 2 条为限，点状刮痕在 1cm2 以内 3 点为限可修补，补后颜色不能有明显差异。次要缺陷 编号：编制：型号：审核：页数：共 7 页第 7 页 批准：版本/更改状态：1.0 PCB 来料检验标准来料检验标准 生效日期：2011-1-21 不良项目 检验标准 接收图片

12、拒收图片 缺陷类别 掩孔 所有要求掩蔽的孔都要被阻焊剂覆盖 主要缺陷 印刷印刷 印刷 1、不可有文字符号印刷模糊现象 2、印刷文字、油墨不可因制作不良或未干而沾附板面。次要缺陷 零件位置文字漏印 1、零件面置放零件位置漏印。2、极性组件之极性辩识标示不清楚或漏印。次要缺陷 印刷偏移 印刷不良 1、文字偏移不得超过 10mil(0.25mm)。2、不可覆盖至 PAD 上，使 PAD 沾白漆 3、印刷文字符号不可有溶化或脱落之现象。主要缺陷 标记 1、PCB 上应有制造商之 LOGO，制造周期（YY WW）、版本、型号等，不可有漏印，错印，印反。2、蚀刻文字须明显易辩，不可翘起、脱落、漏刻。3、标识没有破坏最小电气间距限定。主要缺陷