光学透镜项目建设工程施工招标投标方案.docx
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1、泓域/光学透镜项目建设工程施工招标投标方案光学透镜项目建设工程施工招标投标方案目录第一章 项目背景分析3一、 产业环境分析3二、 智能传感器芯片领域概况3三、 必要性分析6第二章 项目简介7一、 项目单位7二、 项目建设地点7三、 建设规模7四、 项目建设进度7五、 项目提出的理由7六、 建设投资估算8七、 项目主要技术经济指标9第三章 建设工程施工招标投标11一、 工程勘察设计招标11二、 工程勘察设计投标17三、 招标投标法19四、 招标投标法实施条例25五、 施工招标方式和程序40六、 施工招标策划42第四章 公司简介47一、 基本信息47二、 公司简介47三、 公司主要财务数据48第五
2、章 投资方案分析50一、 投资估算的编制说明50二、 建设投资估算50三、 建设期利息52四、 流动资金53五、 项目总投资55六、 资金筹措与投资计划56第六章 建设进度分析58一、 项目进度安排58二、 项目实施保障措施59第一章 项目背景分析一、 产业环境分析综合分析,“十三五”期间,西安处于加快发展的战略机遇期、城市价值的集中兑现期、争先进位的追赶超越期和新常态的适应引领期。但同时也面临一些新问题和新挑战:一是经济总量还不够大,综合实力仍需进一步提高;二是发展结构还不够优,存在工业规模相对较小、非公经济发展不快、经济外向度不高等问题;三是创新潜能释放不足,科教、人才、军工资源优势还未得
3、到充分发挥;四是经济发展的外部条件趋紧,人口、土地等资源环境约束进一步加剧;五是社会治理和民生改善仍需持续提升,协调融合发展的能力有待进一步加强。对这些问题,我们要高度重视、认真研究,有的放矢、精准施策,切实加以解决。二、 智能传感器芯片领域概况1、智能传感器芯片领域发展现状智能传感器芯片的主要用途是探测周边环境事件或者物理量的变化,并将变化信息采集、变换后传送给其他电子设备。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产,随着集成电路和电子信息技术的不断发展,智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域,丰富、多元化的应用场景使智能传感器
4、芯片成为现代信息技术的支柱之一。智能传感器芯片通常包括敏感元件和转换元件两大模块,敏感元件用于接收输入信号,转换元件则将输入信号转换为模拟信号或者数字信号输出给外部对接的系统,如显示屏幕、控制单元等。智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产,随着集成电路和电子信息技术的不断发展,智能传感器芯片逐渐切入智能手机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域,丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。2、智能传感器芯片领域特点(1)智能传感器芯片细分门类众多,技术壁垒较高智能传感器芯片的研发设计涉及到众多学科、理论、材料和工艺方面的知识,包括化学
5、、物理学、材料学、光学、电子、机械等多学科的交叉,技术门槛和壁垒较高,智能传感器芯片产品具备可选工艺多、功能多样化、定制性强、小批量、多批次的特点。根据传感机理、传感材料不同、应用场景不同以及被检测介质的不同,智能传感器芯片的细分门类众多。按照被测量的类型,可以分为磁学(磁通量、磁导率等)、声学(波、频谱等)、电学(电压、电流、电场等)、光学(折射率、吸收等)、热学(温度、导热系数等)、力学(位移、速度、加速度等)等;按照转换原理和效应分类,可以分为物理型(热电、热磁、光电等)、化学型(电化学等)和生物型(生物转化等);按照输出信号,可以分为数字型、模拟型和数模混合型。不同类型的传感器芯片由于
6、技术原理不同,专业性较强,市场上的厂商主要专注于单一或部分细分领域进行研发和生产,较难产生能够全面覆盖产品线的大型厂商。(2)下游应用领域较广,是万物互联时代的基础硬件随着5G通信在国内的部署,物联网尤其是人工智能+物联网(AIOT)有望实现快速发展,而万物互联能够渗透到国民经济的各个领域,包括智能家居、智能手机、工业智能化、新能源汽车等不同下游应用场景。传感器是物联网感知层中的重要组成部分,承担着数据采集和传输的重任,是物联网实现的基础和前提,作为信息互联和智能感知时代下不可或缺的基础硬件,传感器芯片市场空间将进一步扩大。从应用领域来看,汽车电子、网络通信、工业控制、消费电子四部分是传感器最
7、大的市场。中国智能传感器行业需求市场结构(3)国外厂商占据产业链主导地位,国产替代空间较大目前全球传感器市场主要由美国、日本和欧洲公司主导,产业链上下游配套成熟,几乎垄断了“高、精、尖”智能传感器市场。以汽车领域的传感器为例,一辆燃油车使用的传感器芯片超过90个,覆盖动力系统、传动系统、底盘系统、车身舒适系统等不同区域,但目前中国市场磁传感器大部分依赖进口,市场被Melexis、Honeywell,ROHM等国际巨头垄断,我国汽车用芯片进口率达95%。旺盛的市场需求与相对薄弱的产业形成反差,但在政府的大力支持和引导下,深耕垂直应用领域的部分国内企业已逐渐缩小与国际企业之间的差距,实现进口替代,
8、不断提升市场占有率,2020年我国智能传感器的国产化率已达31%,未来有望继续提升。三、 必要性分析(一)提升公司核心竞争力项目的投资,引入资金的到位将改善公司的资产负债结构,补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力,降低公司财务费用水平,提升公司盈利能力,促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展战略提供坚实支持,提高公司核心竞争力。第二章 项目简介一、 项目单位项目单位:xxx(集团)有限公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约46.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公
9、用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。三、 建设规模该项目总占地面积30667.00(折合约46.00亩),预计场区规划总建筑面积55323.94。其中:主体工程35990.14,仓储工程10144.73,行政办公及生活服务设施6809.56,公共工程2379.51。四、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况,xxx(集团)有限公司将项目工程的建设周期确定为12个月,其工作内容包括:项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。五、 项目提出的理由智能传感器芯片在问世之初主要应用于工业生产,随着集成电路和电子信息技术的不断发展,智能传感器芯片逐渐切入智能手
10、机、计算机、智能家居、工业控制、汽车电子、医疗电子、金融安全和智能安防领域,丰富、多元化的应用场景使智能传感器芯片成为现代信息技术的支柱之一。(一)长期的技术积累为项目的实施奠定了坚实基础目前,公司已具备产品大批量生产的技术条件,并已获得了下游客户的普遍认可,为项目的实施奠定了坚实的基础。(二)国家政策支持国内产业的发展近年来,我国政府出台了一系列政策鼓励、规范产业发展。在国家政策的助推下,本产业已成为我国具有国际竞争优势的战略性新兴产业,伴随着提质增效等长效机制政策的引导,本产业将进入持续健康发展的快车道,项目产品亦随之快速升级发展。六、 建设投资估算(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包
11、括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资20453.18万元,其中:建设投资15393.47万元,占项目总投资的75.26%;建设期利息205.57万元,占项目总投资的1.01%;流动资金4854.14万元,占项目总投资的23.73%。(二)建设投资构成本期项目建设投资15393.47万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用12802.97万元,工程建设其他费用2141.51万元,预备费448.99万元。七、 项目主要技术经济指标(一)财务效益分析根据谨慎财务测算,项目达产后每年营业收入41500.00万元,综合总成本费用32735.05万元,纳税总额
12、4072.60万元,净利润6418.37万元,财务内部收益率24.71%,财务净现值11424.44万元,全部投资回收期5.30年。(二)主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积30667.00约46.00亩1.1总建筑面积55323.94容积率1.801.2基底面积18706.87建筑系数61.00%1.3投资强度万元/亩311.422总投资万元20453.182.1建设投资万元15393.472.1.1工程费用万元12802.972.1.2工程建设其他费用万元2141.512.1.3预备费万元448.992.2建设期利息万元205.572.3流动资金万元4854
13、.143资金筹措万元20453.183.1自筹资金万元12062.743.2银行贷款万元8390.444营业收入万元41500.00正常运营年份5总成本费用万元32735.056利润总额万元8557.837净利润万元6418.378所得税万元2139.469增值税万元1726.0210税金及附加万元207.1211纳税总额万元4072.6012工业增加值万元13516.9013盈亏平衡点万元14974.51产值14回收期年5.30含建设期12个月15财务内部收益率24.71%所得税后16财务净现值万元11424.44所得税后第三章 建设工程施工招标投标一、 工程勘察设计招标工程勘察设计招标的主
14、要环节有发布招标公告或发出投标邀请书,投标单位资格预审,编制和发售招标文件,组织踏勘现场等。(一)发布招标公告或发出投标邀请书工程勘察设计招标可采用公开招标或邀请招标方式。采用公开招标方式的,需要发布招标公告;采用邀请招标方式的,需要发出投标邀请书。1、工程勘察设计招标公告招标公告主要内容包括:招标条件;项目概况与招标范围(说明本次招标项目的建设地点、规模、勘察/设计服务期限、招标范围等);投标人资格要求;招标文件获取;投标文件递交;招标公告发布媒介;招标人及招标代理机构联系方式。对于工程设计招标,还需包括技术成果经济补偿。2、工程勘察设计投标邀请书投标邀请书主要内容包括:招标条件。项目概况与
15、招标范围(说明本次招标项目的建设地点、规模、勘察/设计服务期限、招标范围、标段划分等)。投标人资格要求。招标文件获取。投标文件递交。是否参加投标的确认,招标人及招标代理机构联系方式。对于工程设计招标,还需包括技术成果经济补偿。(二)投标单位资格预审1、资格预审内容采用公开招标方式的,招标人在发售招标文件前需从资质、财务、业绩和信誉要求等方面审查投标人资格。(1)资质要求。投标人应具备与招标项目相适应的资质条件。由同一专业的单位组成联合体投标的,按照资质等级较低的单位确定资质等级财务要求。投标人“近年财务状况表”应附经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表,包括资产负债表、现金流量表、利润表和
16、财务情况说明书的复印件,具体年份要求见投标人须知前附表。(2)业绩要求。投标人“近年完成的类似勘察/设计项目情况表”应附中标通知书和(或)合同协议书、发包人出具的证明文件,具体时间要求见投标人须知前附表。“正在勘察设计和新承接的项目情况表”应附中标通知书和(或)合同协议书复印件。(3)信誉要求。投标人“近年发生的诉讼及仲裁情况”应说明投标人败诉的勘察/设计合同的相关情况,并附法院或仲裁机构作出的判决、裁决等有关法律文书复印件,具体时间要求见投标人须知前附表。(4)项目负责人资格要求。工程勘察/设计项目负责人应具备工程勘察/设计类注册执业资格(如有)。“拟委任的主要人员汇总表”中应填报满足要求的
17、项目负责人相关信息。“主要人员简历表”中项目负责人应附身份证、学历证、职称证、执业资格证书和社保缴费证明复印件,管理过的项目业绩应附合同协议书复印件。(5)其他主要人员要求。“拟委任的主要人员汇总表”中应填报满足要求的其他主要人员相关信息。“主要人员简历表”中其他主要人员应附身份证、学历证、职称证、有关证书和社保缴费证明复印件。(6)勘察设备要求。“拟投入本项目的主要勘察设备表”应填报满足要求的勘察设备。(7)其他要求。需要在投标人须知前附表中予以明确。2、投标人违规情形有下列情形之一的,属于投标人违规(1)为招标人不具有独立法人资格的附属机构(单位)。(2)与招标人存在利害关系且可能影响招标
18、公正性。(3)与本招标项目的其他投标人为同一个单位负责人。(4)与本招标项目的其他投标人存在控股或管理关系。(5)为本招标项目的代建人。(6)为本招标项目的招标代理机构。(7)与本招标项目的代建人或招标代理机构同为一个法定代表人。(8)与本招标项目的代建人或招标代理机构存在控股或参股关系。(9)被依法暂停或者取消投标资格。(10)被责令停产停业、暂扣或者吊销许可证、暂扣或者吊销执照(11)进入清算程序,或被宣告破产,或其他丧失履约能力的情形。(12)在最近三年内发生重大勘察/设计质量问题(以相关行业主管部门的行政处罚决定或司法机关出具的有关法律文书为准)。(13)被工商行政管理机关在全国企业信
19、用信息公示系统中列入严重违法失信企业名单。(14)被最高人民法院在“信用中国”网站(WWW.creditchina.gO)或各级信用信息共享平台中列入失信被执行人名单。(15)在近三年内投标人或其法定代表人、拟委任的项目负责人有行贿犯罪行为(以检察机关职务犯罪预防部门出具的查询结果为准)。(16)法律、法规或投标人须知前附表规定的其他情形。(三)编制和发售招标文件1、招标文件组成招标文件包括:招标公告(或投标邀请书);投标人须知;评标办法;合同条款及格式;发包人要求;投标文件格式;投标人须知前附表规定的其他资料。根据规定对招标文件所作的澄清、修改,也构成招标文件的组成部分。2、招标文件的澄清与
20、修改(1)招标文件的澄清。投标人对招标文件有疑问的,应按投标人须知前附表规定的时间和形式将提出的问题送达招标人,要求招标人对招标文件予以澄清。招标文件的澄清以投标。投人须知前附表规定的形式发给所有购买招标文件的投标人,但不指明澄清问题的来源。澄清发出的时间距规定的投标截止时间不足15日,且澄清内容可能影响投标文件编制的,应相应延长投标截止时间。(2)招标文件的修改。招标人以投标人须知前附表规定的形式修改招标文件的,应通知所有已购买招标文件的投标人。修改招标文件的时间距规定的投标截止时间不足15日,且修改内容可能影响投标文件编制的,应相应延长投标截止时间。3、招标文件的发售凡有意参加投标者,可在
21、招标公告或投标邀请书中明确的时间和地点购买招标文件。招标文件也可由招标人在接到申请后及时邮寄给有意参加投标者。采用电子招标投标方式的有意参加投标者可通过指定的电子招标投标交易平台下载电子招标文件。4、招标文件的异议投标人或者其他利害关系人对招标文件有异议的,应当在投标截止时间10日前以书面形式提出。招标人应在收到异议之日起3日内作出答复;作出答复前,应暂停招标投标活动。(四)组织踏勘现场投标人须知前附表规定组织踏勘现场的,招标人按投标人须知前附表规定的时间、地点组织投标人踏勘项目现场。部分投标人未能按时参加,不影响踏勘现场的正常进行。投标人踏勘现场发生的费用自理。除招标人原因外,投标人自行负责
22、在踏勘现场中所发生的人员伤亡和财产损失。招标人在踏勘现场中介绍的工程场地和相关的周边环境情况,供投标人在编制投标文件时参考,招标人不对投标人据此作出的判断和决策负责。二、 工程勘察设计投标(一)工程勘察设计投标文件的内容工程勘察设计投标文件包括投标函及投标函附录。法定代表人身份证明(适用于无委托代理人的情况)或授权委托书(适用于有委托代理人的情况);联合体协议书(如有)。投标保证金。勘察/设计费用清单。资格审查资料;勘察纲要/设计方案;8投标人须知前附表规定的其他资料。投标人在评标过程中作出的符合法律、法规和招标文件规定的澄清确认,构成投标文件的组成部分。(二)投标文件的编制投标文件应当对招标
23、文件有关勘察/设计服务期限、投标有效期、发包人要求、招标范围等实质性内容作出响应。投标文件应按标准勘察招标文件(2017年版)或标准设计招标文件(2017年版)中规定的“投标文件格式”进行编写,如有必要,可以增加附页,作为投标文件的组成部分。其中,投标函附录在满足招标文件实质性要求的基础上,可以提出比招标文件要求更有利于招标人的承诺。(三)投标文件的密封和递交1、投标文件密封投标文件应密封包装,并在封套的封口处加盖投标人单位章或由投标人的法定代表人或其授权的代理人签字。采用电子招标投标的,投标人应当按照招标文件和电子招标投标交易平台的要求加密投标文件。未按要求密封的投标文件,招标人将予以拒收。
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