成都LED照明产品项目商业计划书（模板参考）.docx

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1、泓域咨询 /成都LED照明产品项目商业计划书报告说明2009年9月国家发改委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房和城乡建设部、国家质检总局联合发布半导体照明节能产业发展意见（以下简称意见），意见将LED产业分为上、中、下游，上游产业是外延材料与芯片制造，属于技术和资金密集行业；中游产业是器件与模块封装，下游是显示与照明应用，属于技术和劳动密集行业。根据谨慎财务估算，项目总投资10436.52万元，其中：建设投资8265.49万元，占项目总投资的79.20%；建设期利息88.38万元，占项目总投资的0.85%；流动资金2082.65万元，占项目总投资的19.96%。项目正常运营每年营业收入23

2、000.00万元，综合总成本费用20098.90万元，净利润2108.00万元，财务内部收益率12.19%，财务净现值-345.07万元，全部投资回收期6.88年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学

3、习交流或模板参考应用。目录第一章 项目承办单位基本情况6一、 公司基本信息6二、 公司简介6三、 公司竞争优势7四、 公司主要财务数据9公司合并资产负债表主要数据9公司合并利润表主要数据9五、 核心人员介绍10六、 经营宗旨11七、 公司发展规划11第二章 项目背景分析18一、 LED简介及发展历程18二、 行业基本风险特征19三、 LED的应用领域21四、 项目实施的必要性21第三章 市场分析23一、 行业的竞争格局23二、 行业的竞争格局27第四章 建筑技术方案说明32一、 项目工程设计总体要求32二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表34第五章 项目选址可行性分析

4、36一、 项目选址原则36二、 建设区基本情况36三、 创新驱动发展38四、 社会经济发展目标39五、 产业发展方向42六、 项目选址综合评价46第六章 产品规划与建设内容47一、 建设规模及主要建设内容47二、 产品规划方案及生产纲领47产品规划方案一览表47第七章 运营管理49一、 公司经营宗旨49二、 公司的目标、主要职责49三、 各部门职责及权限50四、 财务会计制度53第八章 进度计划方案60一、 项目进度安排60项目实施进度计划一览表60二、 项目实施保障措施61第九章 原辅材料分析62一、 项目建设期原辅材料供应情况62二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理62第十章 环保方案分

5、析63一、 环境保护综述63二、 建设期大气环境影响分析63三、 建设期水环境影响分析66四、 建设期固体废弃物环境影响分析66五、 建设期声环境影响分析67六、 营运期环境影响67七、 环境影响综合评价68第十一章 项目经济效益分析69一、 经济评价财务测算69营业收入、税金及附加和增值税估算表69综合总成本费用估算表70固定资产折旧费估算表71无形资产和其他资产摊销估算表72利润及利润分配表73二、 项目盈利能力分析74项目投资现金流量表76三、 偿债能力分析77借款还本付息计划表78第十二章 风险防范80一、 项目风险分析80二、 项目风险对策82第一章 项目承办单位基本情况一、 公司基

6、本信息1、公司名称：xxx集团有限公司2、法定代表人：孔xx3、注册资本：990万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2011-3-277、营业期限：2011-3-27至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事LED照明产品相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介经过多年的发展，公司拥有雄厚的技术实力，丰富的生产经营管理经验和可靠的产品质量保证体系，综合实力进一步增强。公司将继续提

7、升供应链构建与管理、新技术新工艺新材料应用研发。集团成立至今，始终坚持以人为本、质量第一、自主创新、持续改进，以技术领先求发展的方针。公司不断建设和完善企业信息化服务平台，实施“互联网+”企业专项行动，推广适合企业需求的信息化产品和服务，促进互联网和信息技术在企业经营管理各个环节中的应用，业通过信息化提高效率和效益。搭建信息化服务平台，培育产业链，打造创新链，提升价值链，促进带动产业链上下游企业协同发展。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相

8、应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管

9、理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着

10、较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额3955.013164.012966.26负债总额1686.421349.141264.82股东权益合计2268.591814.871701.44公司合并利润表主要数据项目2020年

11、度2019年度2018年度营业收入18365.6314692.5013774.22营业利润3904.923123.942928.69利润总额3296.312637.052472.23净利润2472.231928.341780.01归属于母公司所有者的净利润2472.231928.341780.01五、 核心人员介绍1、孔xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事

12、长、总经理。2、吴xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、谢xx，中国国籍，无永久境外居留权，1971年出生，本科学历，中级会计师职称。2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司财务经理。2017年3月至今任公司董事、副总经理、财务总监。4、雷xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事

13、长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。5、覃xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。6、郑xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。7、孟xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。8、任

14、xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。六、 经营宗旨公司通过整合资源，实现产品化、智能化和平台化。七、 公司发展规划（一）发展计划1、发展战略作为高附加值产业的重要技术支撑，正在转变发展思路，由“高速增长阶段”向“高质量发展”迈进。公司顺应产业的发展趋势，以“科技、创新”为经营理念，以技术创新、智能制造、产品升级和节能环保为重点，致力于构造技术密集、资源节约、环境友好、品质优良、持续发展的新型企业，推进公司高质量可持续发展。2、经营目标目前，行业正在从粗放式扩张阶

15、段转向高质量发展阶段，公司将进一步扩大高端产品的生产能力，抓住市场机遇，提高市场占有率；进一步加大研发投入，注重技术创新，提升公司科技研发能力；进一步加强环境保护工作，积极开发应用节能减排染整技术，保持清洁生产和节能减排的竞争优势；进一步完善公司内部治理机制，按照公司治理准则的要求规范公司运行，提升运营质量和效益，努力把公司打造成为行业的标杆企业。（二）具体发展计划1、市场开拓计划公司将在巩固现有市场基础上，根据下游行业个性化、多元化的消费特点，以新技术新产品为支撑，加快市场开拓步伐。主要计划如下：（1）密切跟踪市场消费需求的变化，建立市场、技术、生产多部门联动机制，提高公司对市场变化的反应能

16、力； （2）进一步完善市场营销网络，加强销售队伍建设，优化以营销人员为中心的销售责任制，激发营销人员的工作积极性； （3）加强品牌建设，以优质的产品和服务赢得客户，充分利用互联网宣传途径，扩大公司知名度，增加客户及市场对迎丰品牌的认同感； （4）在巩固现有市场的基础上，积极开拓新市场，推进省内外市场的均衡协调发展，进一步提升公司市场占有率。2、技术开发计划公司的技术开发工作将重点围绕提升产品品质、节能环保、知识产权保护等方面展开。公司将在现有专利、商标等相关知识产权的基础上，进一步加强知识产权的保护工作，将技术研发成果整理并进行相应的专利申请，通过对公司无形资产的保护，切实做好知识产权的维护。

17、为保证上述技术开发计划的顺利实施，公司将加大科研投入，强化研发队伍素质，创新管理机制和服务机制，积极参加行业标准的制定，不断提高企业的整体技术开发能力。3、人力资源发展计划培育、拥有一支有事业心、有创造力的人才队伍，是企业核心竞争力和可持续发展的原动力。随着经营规模的不断扩大，公司对人才的需求将更为迫切，人才对公司发展的支撑作用将进一步显现。为此，公司将重点做好以下工作：（1）加强人才的培养与引进工作，培育优秀技术人才、管理人才；（2）加强与高校间的校企人才合作，充分利用高校的人才优势和教育资源优势，开展技术合作和人才培养，全面提升技术人员的整体素质；（3）加强对基层员工的技能培训和岗位培训，

18、提高劳动熟练程度和自动化设备的操作能力，有效提高劳动效率和产品质量。（4）积极探索员工激励机制，进一步完善以绩效为导向的人力资源管理体系，充分调动员工的积极性。4、企业并购计划公司将抓住行业整合机会，根据自身发展战略，充分利用现有的综合竞争优势，整合有价值的市场资源，推进收购、兼并、控股或参股同行业具有一定互补优势的公司，实现产品经营和资本经营、产业资本与金融资本的有机结合，进一步增强公司的经营规模和市场竞争能力。5、筹融资计划目前公司正处于快速发展期，新生产线建设、技术改造、科技开发、人才引进、市场拓展等方面均需较大的资金投入。公司将根据经营发展计划和需要，综合考虑融资成本、资产结构、资金使

19、用时间等多种因素，采取多元化的筹资方式，满足不同时期的资金需求，推动公司持续、快速、健康发展。积极利用资本市场的直接融资功能，为公司的长远发展筹措资金。（三）面临困难公司资产规模将进一步增长，业务将不断发展和扩大，但在战略规划、营销策略、组织设计、资源配置，特别是资金管理和内部控制等方面面临新的挑战。同时，公司今后发展中，需要大量的管理、营销、技术等方面的人才，也使公司面临较大的人才培养、引进和合理使用的压力。公司必须尽快提高各方面的应对能力，才能保持持续发展，实现各项业务发展目标。1、资金不足发展计划的实施需要足够的资金支持。目前公司融资手段较为单一，所需资金主要通过银行贷款解决，融资成本较

20、高，还本付息压力较大，难以满足公司快速发展的要求。因此，能否借助资本市场，将成为公司发展计划能否成功实施的关键。如果不能顺利募集到足够的资金，公司的发展计划将难以如期实现。2、人才紧缺随着经营规模的不断扩大，公司在新产品新技术开发、生产经营管理方面，高级科研人才和管理人才相对缺乏，将影响公司进一步提高研发能力和管理水平。因此，能否尽快引进、培养这方面人才将对募投项目的顺利实施和公司未来发展产生较大的影响。（四）采用的方式、方法或途径建立多渠道融资体系，实现公司经营发展目标公司拟建立资本市场直接融资渠道，改变融资渠道单一依赖银行贷款的现状，为公司未来重大投资项目的顺利实施筹集所需资金，确保公司经

21、营发展目标的实现。同时，加强与商业银行的联系，构建良好的银企合作关系，及时获得商业银行的贷款支持，缓解公司发展过程中的资金压力。1、内部培养和外部引进高层次人才，应对经营规模快速提升面临的挑战公司现有人员在数量、知识结构和专业技能等方面将不能完全满足公司快速发展的需求，公司需加快内部培养和外部引进高层次人才的力度，确保高素质技术人才、经营管理人才以及营销人才满足公司发展需要。为此，公司拟采取下列措施：1、加强人力资源战略规划，通过建立有市场竞争力的薪酬体系和公平有序的职业晋升机制，吸引优秀的技术、营销、管理人才加入公司，提升公司综合竞争力；2、进一步完善以绩效为导向的员工激励与约束机制，努力营

22、造团结和谐的企业文化，强化员工对企业的归属感和责任感，保持公司人才队伍的稳定性和积极性；3、加强年轻人才的培养，建立人才储备机制，增强公司人才队伍的深度和厚度，形成完整有序的人才梯队，实现公司可持续发展。2、以市场需求为驱动，提高公司竞争能力公司将以市场为导向，认真研究市场需求，密切跟踪印染行业政策及最新发展动向，推动科技创新和加大研发投入，优化产品结构，开拓高端市场，不断提升管理水平和服务质量，丰富服务内容，完善和延伸产业链，提升公司的核心竞争力和市场地位，最终实现公司的战略发展目标。第二章 项目背景分析一、 LED简介及发展历程LED（LightEmittingDiode）照明即是发光二极

23、管照明，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿色的光，在此基础上，利用三基色原理，添加荧光粉，可以发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色等任意颜色的光。LED照明产品就是利用LED作为光源制造出来的照明器具。自爱迪生发明白炽灯以来，电光源照明经历了三个重要的发展阶段，其代表性光源分别为白炽灯、荧光灯和高强度气体放电灯。其中，白炽灯安装便捷，但存在寿命短、耗电高等缺陷；荧光灯具有节能特性，但存在寿命短、电磁污染、易破碎等缺点；而高强度气体放电灯存在成本高、能耗高、维护困难等缺点。随着第三代半导体

24、材料氮化镓(GaN)的技术突破，蓝、绿、白光发光二极管(LED)的问世，LED照明广泛应用于各个领域，成为第四代照明光源。1968年LED出现并首次应用于电子显示设备。20世纪90年代，随着氮化镓等半导体材料在LED上的应用，半导体芯片技术的不断改进以及封装技术水平的进一步提高，LED器件在发光效率、颜色范围等性能方面有了很大的改观，同时，大功率LED的成功研制，使得LED作为照明光源显现出巨大的潜在价值。近年来，美国、日本、欧洲等发达国家及地区相继推出国家半导体照明计划研发项目。我国LED产业起源于20世纪70年代，起步较早。1993年，多所高校和研究所在国家863计划和自然科学基金的支持下

25、，着力从事该领域的相关研究工作。2003年6月，国家半导体照明工程计划正式启动；2004年7月，科技部宣布正式启动“国家半导体照明工程”首批50个项目，力争实现到2007年我国半导体照明将逐步取代白炽灯，2012年后取代荧光灯。二、 行业基本风险特征1、政策风险LED照明行业是国家重点扶持的新兴行业，近年来国家陆续出台了许多相关产业政策和战略规划促进了LED行业的发展，因此，LED行业受到国家宏观经济政策以及产业政策的影响较大，若未来国家的某些鼓励政策发生变化或取消，将会对LED行业的景气度带来不利影响。2、行业竞争风险随着政府的大力扶持以及不断增长的市场需求，LED照明市场前景持续看好，国内

26、外企业纷纷涉足该领域，行业竞争日趋激烈，主要表现在：一是国际大型LED照明应用领域生产厂商正在加快进入我国市场的步伐，开始在国内建立生产基地，因其大多掌握着关键的核心技术，我国行业产品整体技术含量及附加值相对较低、生产设备较为落后，多数企业在产业链中议价能力较弱，利润空间持续压缩。二是国内LED照明产业进入行业洗牌阶段，我国以上市公司为代表的行业龙头企业已逐步开始对市场内的企业进行并购和重组，行业竞争呈加剧之势，大量中小规模企业依靠低廉的劳动成本生产低端产品，境内市场价格战愈演愈烈，阻碍了行业健康有序的发展。如若不能持续地通过加强管理、提高知名度、提高技术含量等方式来提高竞争力，将面临市场竞争

27、加剧的风险。3、技术积累不足风险自1962年第一盏LED灯问世以来，欧美、日本等发达国家的LED产业已历经五十余年演变发展形成了相当的产业化规模，在技术工艺与生产标准方面拥有较为深厚的积淀，同时通过产业布局已建立了较为完整的营销网络等资源渠道，树立了自身的先发优势。相比而言，我国LED照明产业起步相对较晚，后入者在原材料采购、营销网络搭建、抢占市场等方面不及前者。同时国际市场不断提高的技术壁垒也给中国照明灯具出口带来较大的负面影响，即表现在一旦产品被发现相关指标超标，出口企业将面临他国较高的出口贸易壁垒。目前，国内从事LED照明产业生产的企业虽数量众多，但普遍存在规模小、人才储备有限、研发投入

28、少、基础研究不足、技术水平提升慢等问题缺陷，均影响了我国LED照明灯具制造业的总体竞争力，已成为LED照明灯具制造行业可持续发展的瓶颈。4、原材料价格上涨风险受国际经济周期变化等外部因素影响，也有去产能、环保加力、废纸进口禁令等宏观政策因素影响，国内多个品类的原材料包括铝材、纸等均在大幅涨价，进而导致面板灯型材、包装纸箱等各种产业链必需的材料涨价。此轮国内涨价与国际市场并不完全同步，部分原材料价格高于国际平均水平，一定程度上削弱了国内制造业的国际竞争力，对LED照明这类电子制造业造成较大冲击。三、 LED的应用领域LED被称为第四代光源，具有节能、环保、安全、寿命长、低功耗、低热、高亮度、防水

29、、微型、防震、易调光、光束集中、维护简便等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明等领域。LED最初用于仪表仪器的指示性照明，随后扩展到交通信号灯，再到景观照明、车用照明和手机键盘及背光源。LED作为一种绿色光源，其应用范围极其广泛，目前，在我国应用的主要领域包括背光源、照明、工业应用、手机、汽车应用、显示屏等。四、 项目实施的必要性（一）提升公司核心竞争力项目的投资，引入资金的到位将改善公司的资产负债结构，补充流动资金将提高公司应对短期流动性压力的能力，降低公司财务费用水平，提升公司盈利能力，促进公司的进一步发展。同时资金补充流动资金将为公司未来成为国际领先的产业服务商发展

30、战略提供坚实支持，提高公司核心竞争力。第三章 市场分析一、 行业的竞争格局1、上游芯片板块去年整个上游迎来一轮扩产高峰。三安光电在泉州，华灿光电在义乌和张家港，澳洋顺昌在淮安，乾照光电、兆驰股份和彩虹蓝光在南昌，聚灿光电在宿迁，包括德豪润达都进行了投产扩产；德系巨头欧司朗光电半导体的马来西亚居林全6英寸机台工厂也于去年11月开工。上述产能若如期达成，全球达到年产千万片级2英寸外延片的厂商将增至10家左右，同时中国大陆MOCVD累积装机量已超过全球的半壁江山，而市场如何消解这样的爆棚产能成为本年度上游的重要看点。虽然部分厂商的产能需到今年第四季度至明年第一季度才能得以释放，芯片价格的整体下行却已

31、成事实。国内企业在外延芯片业务方面近年来确实取得了长足进步，曾处于第三集团的他们目前产品性价比直逼国际一流厂商。处于领骑集团的巨头们又在竞相扩产，而在“产业向大陆聚拢，产能向龙头聚集”的大背景下，规模制胜的高度集约化格局将令其他举棋不定或力有未逮的厂商面临“不进则退，退无可退”的巨大压力。总之，大势依旧，随着全产业链聚拢度的增大，外延芯片厂商在此形势下需要做到规模化满足差异化和个性化需求并做出快速的且低成本的响应，进一步来说，该领域若没有一定的产能规模做基础，连“差异化发展”这张牌都打不出去。国内上游板块愈发呈现“两极分化，剩者为王”的高度集中格局，未来市场上的玩家数量将真正“屈指可数”。2、

32、中游封装板块封装板块近两年继续受益于下游需求旺盛和国际代工业务扩大，整体呈规模扩充态势，这首先是基于数量庞大的下游应用厂商数量，也得益于近年来随着LED技术的进一步发展，使得产品格局已经发生变化，2835、3030等中低功率器件的应用愈发广泛，使得技术和专利优势渐微的国际巨头们将代工订单逐步向中国厂商集中，和下游照明应用的局面类似，全球的封装产能也呈现出向中国聚拢的趋势。当然，代工订单也不会一劳永逸，需要各封装厂商随时枕戈待旦，以应对客户不断变化和提升的要求，进一步发展还需延展自身的品牌路线。上半年来看，受到上游扩产和下游需求等供求关系方面的影响，去年前三季度全行业封装器件供不应求的状况已转变

33、为现在的供大于求，也导致各上市公司的封装业务营收增长率和毛利率水平比之去年同期大多有所下滑。其中木林森的上半年库存量也是十分惊人，后续的库存消化也是个需要直面的课题。无论如何，木林森、国星、鸿利等领先厂商目前已能在全球封装产业中占据重要席位，而在庞大的中国照明应用市场中，上述几家以及天电、瑞丰、兆驰等挟主场之威亦可以与国际巨头们分庭抗礼甚至盖过一头。中游封装相对于高度集约化的上游具有一定的需求定制化和渠道分散化特点，基本呈现中度集约化。各大领先厂商也相对稳健，并未如上游般大肆军备竞赛，但标准品的低产能必将导致高成本的道理放之四海而皆准，大规模封装上市企业的业绩规模不断扩充的同时，正是进一步挤压

34、了中小型低端封装企业的生存空间，未来经过兼并重组和自然淘汰，未来依然也会是少数派存活的游戏。3、下游应用板块我国照明电器行业一直的特点是企业数量众多，单体规模偏小，民营成分为主，导致产业集中度不高。LED进入普通照明领域后，客户需求多样化导致的产品类型多样化及市场渠道多样化的特点更为突出，很多企业要承受大量的小批量非通用产品的研发投入和模具压力。因此相对于上游芯片外延的高度集中和中游封装的中度集中，下游照明应用端最终也只能做到相对集中，而达到行业的相对健康。而近年来这种情况正在逐渐改观，诸如大型房地产开发商的精装房联合采购，酒店、餐饮、超市等商业连锁品牌的集团化采购，国外市场中大型连锁商超的集

35、中标准品采购，景观亮化中城市管理部门的大项目统一招标等，这些大客户的采购正趋向于集约，而在这一供应链条中，将形成标的规范、规模庞大、品牌集中、品类标准的新局面。在需求端逐步走向集中的情况下，照明应用端也体现了较为明显的产业集约化趋势。产业集约化也将引发照明应用厂商朝着规模化和差异化双轨制发展。从今年上半年来看，在称得上是内外交困的大形势下，通用照明厂商的业绩大多乏善可陈，业绩相对良好的主要是从事特色细分市场领域和特种专业市场领域的厂商。特色细分市场型企业均拥有自己的主打产品，诸如珈伟的太阳能庭院灯草坪灯、太龙的商业照明方案、华体的文化定制路灯、金莱特的离网照明、杭科光电的灯丝灯、豪恩智联的灯管

36、、星光的舞台照明、华普永明的路灯模组等，这类企业整体规模不见得有多大，但在其所在的细分领域或是特色市场中已具备了相当的知名度和影响力，并借助这一稳定的市场回报，有利于其健康可持续性发展。他们的存在也给我国照明行业大量存在的中小型规模企业提供了差异化发展的启示。特种专业照明型企业方面，海洋王和华荣主要从事供特殊应用环境（诸如电力、冶金、铁路、石化、消防、煤炭、港口、场馆、航空、船舶等）使用的专业固定式、移动式和便携式照明设备等；而星宇股份则专注于汽车照明总成业务，为一汽集团、上海大众、上海通用、东风日产、广汽丰田、奇瑞汽车、吉利汽车、众泰汽车、神龙汽车等多家知名国产和合资车企配套。这类属于特种专

37、业照明范畴，领域细分，专业性强，无论从技术上还是渠道上都存在着相当的门槛。较高的门槛就将相当数量的竞争者拒之门外，使得这一领域的市场具备较高的市场回报，相对理性的价格竞争和较为可观的发展潜力。总之，在整体市场环境并不算理想的情况下，为数不少的大企业虽然承受着增长乏力、成本上升、毛利下滑等诸多压力，但排名前列的优质企业的营收占全行业比重与日俱增，而与之相对应的则是低端企业的苟延残喘，同时随着LED照明产品标准化体系的完善与生产自动化进程的加快，这种市场洗牌引起的两极分化直至优胜劣汰的持续进行，将继续推进整个行业的整合。二、 行业的竞争格局1、上游芯片板块去年整个上游迎来一轮扩产高峰。三安光电在泉

38、州，华灿光电在义乌和张家港，澳洋顺昌在淮安，乾照光电、兆驰股份和彩虹蓝光在南昌，聚灿光电在宿迁，包括德豪润达都进行了投产扩产；德系巨头欧司朗光电半导体的马来西亚居林全6英寸机台工厂也于去年11月开工。上述产能若如期达成，全球达到年产千万片级2英寸外延片的厂商将增至10家左右，同时中国大陆MOCVD累积装机量已超过全球的半壁江山，而市场如何消解这样的爆棚产能成为本年度上游的重要看点。虽然部分厂商的产能需到今年第四季度至明年第一季度才能得以释放，芯片价格的整体下行却已成事实。国内企业在外延芯片业务方面近年来确实取得了长足进步，曾处于第三集团的他们目前产品性价比直逼国际一流厂商。处于领骑集团的巨头们

39、又在竞相扩产，而在“产业向大陆聚拢，产能向龙头聚集”的大背景下，规模制胜的高度集约化格局将令其他举棋不定或力有未逮的厂商面临“不进则退，退无可退”的巨大压力。总之，大势依旧，随着全产业链聚拢度的增大，外延芯片厂商在此形势下需要做到规模化满足差异化和个性化需求并做出快速的且低成本的响应，进一步来说，该领域若没有一定的产能规模做基础，连“差异化发展”这张牌都打不出去。国内上游板块愈发呈现“两极分化，剩者为王”的高度集中格局，未来市场上的玩家数量将真正“屈指可数”。2、中游封装板块封装板块近两年继续受益于下游需求旺盛和国际代工业务扩大，整体呈规模扩充态势，这首先是基于数量庞大的下游应用厂商数量，也得

40、益于近年来随着LED技术的进一步发展，使得产品格局已经发生变化，2835、3030等中低功率器件的应用愈发广泛，使得技术和专利优势渐微的国际巨头们将代工订单逐步向中国厂商集中，和下游照明应用的局面类似，全球的封装产能也呈现出向中国聚拢的趋势。当然，代工订单也不会一劳永逸，需要各封装厂商随时枕戈待旦，以应对客户不断变化和提升的要求，进一步发展还需延展自身的品牌路线。上半年来看，受到上游扩产和下游需求等供求关系方面的影响，去年前三季度全行业封装器件供不应求的状况已转变为现在的供大于求，也导致各上市公司的封装业务营收增长率和毛利率水平比之去年同期大多有所下滑。其中木林森的上半年库存量也是十分惊人，后

41、续的库存消化也是个需要直面的课题。无论如何，木林森、国星、鸿利等领先厂商目前已能在全球封装产业中占据重要席位，而在庞大的中国照明应用市场中，上述几家以及天电、瑞丰、兆驰等挟主场之威亦可以与国际巨头们分庭抗礼甚至盖过一头。中游封装相对于高度集约化的上游具有一定的需求定制化和渠道分散化特点，基本呈现中度集约化。各大领先厂商也相对稳健，并未如上游般大肆军备竞赛，但标准品的低产能必将导致高成本的道理放之四海而皆准，大规模封装上市企业的业绩规模不断扩充的同时，正是进一步挤压了中小型低端封装企业的生存空间，未来经过兼并重组和自然淘汰，未来依然也会是少数派存活的游戏。3、下游应用板块我国照明电器行业一直的特

42、点是企业数量众多，单体规模偏小，民营成分为主，导致产业集中度不高。LED进入普通照明领域后，客户需求多样化导致的产品类型多样化及市场渠道多样化的特点更为突出，很多企业要承受大量的小批量非通用产品的研发投入和模具压力。因此相对于上游芯片外延的高度集中和中游封装的中度集中，下游照明应用端最终也只能做到相对集中，而达到行业的相对健康。而近年来这种情况正在逐渐改观，诸如大型房地产开发商的精装房联合采购，酒店、餐饮、超市等商业连锁品牌的集团化采购，国外市场中大型连锁商超的集中标准品采购，景观亮化中城市管理部门的大项目统一招标等，这些大客户的采购正趋向于集约，而在这一供应链条中，将形成标的规范、规模庞大、

43、品牌集中、品类标准的新局面。在需求端逐步走向集中的情况下，照明应用端也体现了较为明显的产业集约化趋势。产业集约化也将引发照明应用厂商朝着规模化和差异化双轨制发展。从今年上半年来看，在称得上是内外交困的大形势下，通用照明厂商的业绩大多乏善可陈，业绩相对良好的主要是从事特色细分市场领域和特种专业市场领域的厂商。特色细分市场型企业均拥有自己的主打产品，诸如珈伟的太阳能庭院灯草坪灯、太龙的商业照明方案、华体的文化定制路灯、金莱特的离网照明、杭科光电的灯丝灯、豪恩智联的灯管、星光的舞台照明、华普永明的路灯模组等，这类企业整体规模不见得有多大，但在其所在的细分领域或是特色市场中已具备了相当的知名度和影响力

44、，并借助这一稳定的市场回报，有利于其健康可持续性发展。他们的存在也给我国照明行业大量存在的中小型规模企业提供了差异化发展的启示。特种专业照明型企业方面，海洋王和华荣主要从事供特殊应用环境（诸如电力、冶金、铁路、石化、消防、煤炭、港口、场馆、航空、船舶等）使用的专业固定式、移动式和便携式照明设备等；而星宇股份则专注于汽车照明总成业务，为一汽集团、上海大众、上海通用、东风日产、广汽丰田、奇瑞汽车、吉利汽车、众泰汽车、神龙汽车等多家知名国产和合资车企配套。这类属于特种专业照明范畴，领域细分，专业性强，无论从技术上还是渠道上都存在着相当的门槛。较高的门槛就将相当数量的竞争者拒之门外，使得这一领域的市场

45、具备较高的市场回报，相对理性的价格竞争和较为可观的发展潜力。总之，在整体市场环境并不算理想的情况下，为数不少的大企业虽然承受着增长乏力、成本上升、毛利下滑等诸多压力，但排名前列的优质企业的营收占全行业比重与日俱增，而与之相对应的则是低端企业的苟延残喘，同时随着LED照明产品标准化体系的完善与生产自动化进程的加快，这种市场洗牌引起的两极分化直至优胜劣汰的持续进行，将继续推进整个行业的整合。第四章 建筑技术方案说明一、 项目工程设计总体要求（一）土建工程原则根据生产需要，本项目工程建设方案主要遵循如下原则：1、布局合理的原则。在平面布置上，充分利用好每寸土地，功能设施分区设置，人流、物流布置得当、

46、有序，做到既利于生产经营，又方便交通。2、配套齐全、方便生产的原则。立足厂区现有基础条件，充分利用好现有功能设施，保证水、电供应设施齐全，厂区内外道路畅通，方便生产。在建筑结构设计，严格执行国家技术经济政策及环保、节能等有关要求。在满足工艺生产特性，设备布置安装、检修等前提下，土建设计要尽量做到技术先进、经济合理、安全适用和美观大方。建筑设计要简捷紧凑，组合恰当、功能合理、方便生产、节约用地；结构设计要统一化、标准化、并因地制宜，就地取材，方便施工。（二）土建工程采用的标准为保证建筑物的质量，保证生产安全和长寿命使用，本项目建筑物严格按照相关标准进行施工建设。1、工业企业设计卫生标准2、公共建

47、筑节能设计标准3、绿色建筑评价标准4、外墙外保温工程技术规程5、建筑照明设计标准6、建筑采光设计标准7、民用建筑电气设计规范8、民用建筑热工设计规范二、 建设方案（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其它次要构件为HPB300。2、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。3、埋件钢板采用Q235钢、Q345钢，吊钩用HPB235。4、钢材连接所用焊条及方式按相应标准及规范要求。（三）隔墙、围护墙材料本工程框架结构的填充墙采用符合环境保护和节能要求的砌体材料（多孔砖），材料强度均应符合GB50003规范要求：多孔砖强度MU10.00，砂浆强度M10.00-M7.50。（四）水泥及混凝土保护层1、水泥选用标准：水泥品种一般采用普通硅酸盐水泥，并根据建（构）筑物的特点和所处的环境条件合理选用添加剂。2、混