AWI-16-07-PCBA外观检验标准.pdf

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1、 AWI-16-07 REV C 1 of 16 PCBA 外观检验规范 PCBA 外观检验规范 文件编号：AWI-16-07 制订单位：品质管理部 页数：16 版 修 订 变更内容 制订 审核 批准 日期 本 次数 页码 A-第一次发行 钱春娥 钱春娥 王剑 王剑 沈斌 沈斌 2005-1-1 2005-1-1 B 1 14 依照IPC-610D相应修改，添加35-46项 Norman Norman 沈斌 沈斌 David David 2005-11-182005-11-18C 2 16 添加47,48项检验内容，添加“Defect Code List”AdamXia AdamXia 200

2、8-11-262008-11-26 AWI-16-07 REV C 2 of 16 一.目的：一.目的：确保 PCBA 质量，使焊点之质量检查有所依据，满足顾客需求。二.范围：二.范围：厂内 PCB 基板之焊接工艺均属之。三.权责：三.权责：QA：负责依此验收作业规范执行抽样检查，记录并报告。QC：负责依此验收作业规范执行制程检验，记录并报告。四.流程图：四.流程图：无 五.内容：五.内容：1.检验判定：依照附件一（参考 IPC-A-610 D 印刷电路板组装可接受标准 Class 2”制定而成）进行判定。2.不良代码：依照附件二“Defect Code List”。3.抽样计划：QC：100

3、%QA：MIL-STD-105E，N=II，AQL：MAJ(A)=0.4，MIN=0.65 见附件三。4.检验方法：将样品于正常照明的放大镜下，距离 20 厘米，以 45 度目视检查。5.检验工具：10/30 倍放大镜、ESD 手环、手套、镊子、塞尺。六.窗体及附件窗体及附件：无 七.参考文件：七.参考文件：1.PCB 验收作业规范 八.定义：定义：无 附件一：序号 序号 等级 等级 项目 项目 描述 描述 备注图形 备注图形 备注 备注 1.若 PW，则 A50%W,拒收 Fig1-1。1 A=0 水平位移 水平位移 R=1 2.若 PW，则 A50%P,拒收。Fig1-1 2 A=0 组件

4、超出焊垫,Fig2-1。轴向位移 轴向位移 R=1 Fig2-1 1.若 PW,则 C50%W,拒收,Fig3-1。3 A=0 少锡(焊锡宽度)少锡(焊锡宽度)R=1 2.若 WP,则 C50%P,拒收。Fig3-1 1.0603 组件,F0.25mm,拒收Fig4-1。4 A=0 少锡(焊锡高度少锡(焊锡高度)R=1 2.0402 组件,爬锡不良,拒收,Fig4-2。Fig4-1 1.被吃锡的面积95%,拒收 少锡(焊盘)少锡(焊盘)Fig4-2 5 A=0 组件本体(不包括两电极)贴锡拒收。多锡 多锡 R=1 Fig5-1 1.若 W1mm,则 A0.5mm,拒收 Fig6-1。6 A=0

5、 IC 轴向位移 IC 轴向位移 R=1 2.若 W1mm,则 A50%W 者拒收。Fig6-1 AWI-16-07 REV C 3 of 16 1.最小等于 IC 脚的宽度（W）。7 A=0 IC 脚吃锡长度(L)IC 脚吃锡长度(L)2.当 L0.2mm。组件浮高 组件浮高 R=1 12 A=0 一个或多个引脚没有接触焊盘。空焊 空焊 R=1 1.焊点不园润,焊锡回流没有被固化,拒收 Fig13-1 13 A=0 冷焊 冷焊 R=1 2.焊锡没有被完全浸润,拒收Fig13-2。3.有 25%的焊锡没有被浸润。Fig13-1 Fig13-2 焊点破裂焊点破裂 14 A=0 组件焊点有明显裂痕

6、,拒收。AWI-16-07 REV C 5 of 16 R=1 1.残留在零件上的锡渣，锡球等造成短路,拒收。15 A=0 短路 短路 R=1 2.多锡造成短路,拒收。3.锡桥,超过 1/2 组件高度,拒收.。1.直径不可大于 0.13mm。锡球锡球 16 A=1 2.每 600mm2 R=2 的面积，直径小于0.13mm的不可多于 5 个。3.符合 1 或 2,锡球附在非金属表面,可移动,拒收。17 A=0 针孔：气孔 气孔 R=1 用 20 倍显微镜检验，焊点有针孔，针孔1mm，拒收。针孔 针孔 空洞空洞 针孔1mm,且只有一个，可接收。Fig17-1A Fig17-1B Fig17-2

7、空洞：空洞，表面凹坑 1 个可接收，超过 1个不可接收。Fig17-3A,Fig17-3B。Fig17-1A Fig17-1B Fig17-2 Fig17-3A Fig17-3B AWI-16-07 REV C 6 of 16 18 A=0 R=1 锡尖 锡尖 垂直或水平锡尖高于锡表面 0.3mm以上,拒收。19 A=0 R=1 电阻外观 电阻外观 1.表面脱皮可见电阻层,拒收。2.表面脱皮宽度超过组件本体宽度的 1/5,拒收 Fig19-1。Fig19-1 1.高度超过组件厚度的 25%,拒收。20 A=0 R=1 电容破损 电容破损 2.宽度超过组件厚度的 25%,拒收。3.长度超过组件厚

8、度的 50%,拒收。1.面积0.1mm,拒收。21 A=0 IC 破损 IC 破损 R=1 2.面积=1.55 x 1.55mm,其表面破损宽度=边长的 1/10,拒收。3.角下方破损到达焊盘位置，拒收。22 A=0 R=1 电感破损 电感破损 本体破损,能见底层金属,拒收。23 A=0 R=1 缺件 缺件 对照 BOM 或样品，零件未贴或掉落。24 A=0 R=1 多件 多件 不需要贴片的部分,有贴装组件。1.与 BOM 规格或指定厂牌之材料不符。25 A=0 1K 正确 错件 错件 R=1 100 错误 2.贴装错位。26 A=0 零件的正负极或零件的脚位元贴装反向。左:正确 组件极性反

9、组件极性反 AWI-16-07 REV C 7 of 16 R=1 右:错误 27 A=1 R=2 组件接触 组件接触 相邻组件两电极接触,拒收。1.表面刮伤使底层铜/镍露出,拒收。28 A=0 金手指缺陷 金手指缺陷 R=1 2.有可见的沾锡,拒收。3.表面附有异物,拒收。4在非连接区域可以有焊锡 1.有明显的毛刺或纤维分层,拒收 Fig29-1。29 A=0 折板 折板 R=1 2.板边露铜拒收。3.板边分割出现气泡,拒收Fig29-2。Fig29-1 Fig29-2 30 A=0 R=1 补漆 补漆 1.绿漆补成渣状,附着力不强,拒收。2.面积,每面1.5x1.5mm内不超过2处。3.B

10、GA,CSP 零件底下不可有补漆。31 A=0 R=1 BGA 移位 BGA 移位 1.移位 IQC25%(IQC),其它50%,拒收 Fig31-1。2.出现锡球,拒收。3.焊锡点出现裂纹,拒收。Fig31-1 1.使铜箔露出可沾锡,拒收Fig32-1。32 A=0 PCBA 表面 PCBA 表面 R=1 2.焊盘剥离，拒收。3.附有可见的渣状或发黄,发黑的残留物或其它异物，拒收Fig32-2。Fig32-1 4.表面刮伤长度超过 3 mm,铜箔露出，拒收。Fig32-2 5.贯穿孔内残留铜异物,拒收,Fig32-3。6.表面被烫伤,面积超过1.0X1.0mm,拒收 Fig32-4。Fig3

11、2-3 7.露纤维或纤维断裂,使导线桥接,拒收,Fig35-5。8.其它不良内容请依照”PCB 验收作业规范”（IQ028-SZ）执行。Fig32-4 Fig35-5 33 A=0 露铜长度超过 0.1mm,拒收,Fig33-1。三极管引脚露铜 三极管引脚露铜 R=1 Fig33-1 34 A=0 吃锡不良,(在 IC 引脚侧面没有可见的焊锡现象),拒收,Fig34-1。MLF 封装 IC焊接 MLF 封装 IC焊接 R=1 Fig34-1 35 A=0 焊锡外观,有铅 焊锡外观,有铅 R=1 AWI-16-07 REV C 8 of 16 AWI-16-07 REV C 9 of 16 36

12、 A=0 R=1 焊锡外观,无铅（leed free焊锡外观,无铅（leed free）37 A=0 R=1 回流焊 回流焊 回流焊未完全，REJ。38 焊锡需填满孔的 75%,除非是起散热片（heatsink）作用的，可以是 50%。否则 REJ。A=0 A=0 PTH 穿孔组件 PTH 穿孔组件 R=1 R=1 AWI-16-07 REV C 10 of 16 39 A=0 R=1 PTH 穿孔组件 PTH 穿孔组件 表面焊锡，主面至少需覆盖焊盘的一半，即 180否则 REJ。PTH 穿孔组件PTH 穿孔组件 40 A=1 表面焊锡，辅面至少需覆盖焊盘的3/4，即 270否则 REJ。R=

13、2 41 A=0 R=1 组件侧立 组件侧立 满足条件：1组件宽:高比2:1。2尺寸1206。3.组件有 5 个金属连接面。4.没有末端及侧边偏移，且焊接完好。ACC。42 A=0 圆柱型组件焊点宽度至少等于组件或者焊盘宽度的 1/2，二者最小的一个即可。圆 柱 型 组 件末 端 焊 点 宽度 圆 柱 型 组 件末 端 焊 点 宽度 R=1 AWI-16-07 REV C 11 of 16 43 A=0 R=1 圆 柱 型 组 件末 端 焊 点 高度 圆 柱 型 组 件末 端 焊 点 高度 圆柱型组件末端焊点高度至少等于焊点高度（G）+组件直径(W)的 1/4或者 1mm 二者最小的一个。否则

14、 REJ IPC-CLASS。有焊锡浸润即可 IPC-CLASS。44 A=0 1 若引脚长（L）3 倍的引脚宽(W)，则焊点长度(D)3 倍的引脚宽。扁长，鸥翼型引 脚 焊 点 长度 扁长，鸥翼型引 脚 焊 点 长度 R=1 2.若引脚长（L）3 倍的引脚宽(W)，则焊点长度=3/4 的引脚长（L）。45 A=0 侧边引脚(toe)未露出或者没有可焊接表层，则不要求侧边上锡。塑 料 扁 平 四方 无 引 脚 封装（PQFN）元件的焊接 塑 料 扁 平 四方 无 引 脚 封装（PQFN）元件的焊接 R=1 AWI-16-07 REV C 12 of 16 46 A=0 R=1 扰焊 扰焊 指处

15、于液态或浆态之非共熔焊料，在其固化之半途中遭到外力的干扰（如抖动震动等），以致固化后的微结构不扎实，外观很不平顺，容易在老化过程中提早发生开裂，在后续可靠度方面带来很大的隐忧。此种缺失在具体外观上可见到有应力线的呈现，或外表凹凸起皱者即为已发生扰焊之征兆。而且在 TAL 中发生抖动时，还会造成小件的偏斜与短路等麻烦。事实上波焊也有相同的问题，成因方面也并无不同。PIN 于焊接面垂直，没有扭曲，歪曲，可见破损，允收。Fig47-1。Fig47-1 47 A=0 PIN 焊接 PIN 焊接 R=1 PIN 脚焊接后，上下，左右偏移量小于脚直径的 50%，允收 Fig47-2。Fig47-2 PIN

16、 脚处的黑色塑胶紧贴板面，平行间距0.05mm，允收.Fig47-3。48 A=0 金手指 金手指 1.露铜(镍)位置在单根 TAB 中间 3/5 区域，宽度在 1/4 PAD 以内，3Points/PCS 以内允收，如图Fig-48-1 所示；R=1 露铜(镍)位置在单根 TAB 两边 1/5Fig-48-1 AWI-16-07 REV C 13 of 16 区域,宽度在 1/3 个 PAD 以内，3Points/PCS 以内允收，如图Fig-48-1 所示。2.在 75%宽度区域内,目视可见的电镀不良现象,Fig-48-2,拒收；非发黑或发黄，允收。Fig-48-2 3.金手指脏污存在于

17、75%宽度区域以外或者独立 Pad 上，允收；在 75%宽度区域内，目视可见的脏污，拒收。Fig-48-3 4.在 75%宽度区域内,凹点或凹坑其最大尺寸未超过 0.15mm,且不同一面上不超过 3 根金手指存在，Fig-48-3 允收；否则 Fig-48-4 拒收。Fig-48-4 5.凹点或凹坑存在于独立 Pad 或者75%宽度区域以外，允收；75%宽度区域以外，凹点或凹坑尺寸大于0.15mm，拒收。Fig-48-5 6.金手指变色存在于独立 Pad，允收；用 20X 显微镜检验，氧化引起的变色或金手指呈暗黑色，且影响面积大于 10%，拒收。金手指存在色差，可接受。Fig-48-6 7.边

18、缘出现明显毛刺或锯齿状,Fig-48-5 允收，Fig-48-6 拒收。8.金手指表面有刮伤,肉眼不可见，允收；肉眼可见，但未露底层金属,且同一面不超过 30%的金手指存在，允收；刮伤存在于独立 Pad，允收。Fig-48-7 Fig-48-8 9.金手指表面边缘缺金未超过0.1mm，允收。10.金手指边缘粗糙呈锯齿状，突出部分小于金手指宽度的 10%，允收；大于金手指宽度的 10%，Fig-48-7拒收。Fig-48-9 AWI-16-07 REV C 14 of 16 11.金手指边缘有多金现象，Fig-48-8，拒收。12.金手指表面有结瘤现象，Fig-48-9，拒收。AWI-16-07

19、 REV C 15 of 16 附件二：Defect Code List Defect Code List 01 Insufficient Solder/锡不足 32Cosmetic/外观 02 Excess Solder/锡多 33Dimension Out Of Tolerance/尺寸超出 03 Solder Ball/锡球 34Dent/Bent/Burr/凹痕 04 Non-Wetting Solder/未浸润 35Scratch/划伤 05 Voids/Pinholes/针孔 36Missing Jumper/缺跳线 06 Icicle/拉尖 37Missing/Incorrect

20、 Marking/标示错误 07 Solder Residue/沾锡 38Missing Test/漏测 08 Cold/Gritty Solder/冷焊 39Workmanship/人员问题 09 Flux Residue/Contamination/助焊剂残留 40Paint/Surface 表面 10 Solder Splash/焊锡飞溅 41Excessive Lead Length/引脚过长 11 Solder Bridge/桥接 42Marking/标示 12 Open/开路 43Installed Wrong Location/安装错误 13 Fracture Solder/锡裂

21、 44Missing Label/缺标签 14 Solder On finger/手指沾锡 45Wrong Label/标签有误 15 Tombstone/石碑 46Damaged Label/标签破损 16 Side Stand/侧立 47Extral Label/标签冗余 17 Upside Down/反贴 48Missing Revision/缺版本 18 Wrong Polarity/Orientation/Reversed极反/反向49Wrong Revision/版本错误 19 Mis-Alignment/Shift/错位/偏移 50Poor Packaging/包装不良 20 L

22、ift/浮高 51Loosed Screws/螺丝松 21 Missing Parts/缺件 52Missing Soldering/漏焊 22 Wrong Parts/错件 53Tilt/焊盘翘皮 23 Extra Parts/Components 多件 54Missing Printing/漏印 24 Component Damage/元件破损 55Short/短路 25 Damaged PCB/PCB 破损 56Contamination/脏污 26 PCB Delamination/PCB 分层 57other/其他 27 Lifted/Damaged PAD/焊盘破损 28 Dama

23、ged Circuitry/Trace/线路破损 29 Exposed Copper/露铜 30 Warped PCB/PCB 板弯 31 Lead Bend/引脚弯曲变形 附件三：附件三：正常检验单次抽样计划表正常检验单次抽样计划表 允允 收收 品品 质质 水水 准准 样样 AWI-16-07 REV C 16 of 16 010 015 025 040 065 10 15 25 40 65 10 批量批量 本本 数数 Ac Re Ac ReAc ReAc ReAc ReAc ReAc ReAc ReAc ReAc ReAc Re 2-8 2 0 1 915 3 0 1 1625 5 0 1

24、 1 2 2650 8 0 1 1 2 2 3 5190 13 0 1 1 2 2 3 3 4 91150 20 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 151280 32 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 281500 50 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 11 5011200 80 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 1114 15 12013200 125 0 1 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 1114 15 21 22 320110000 200 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 1114 15 21 2

25、2 10001 以上以上 315 1 2 2 3 3 4 5 6 7 8 10 1114 15 21 22 说明说明:表示采用箭头下第一个抽样计划，如样本大小等于或超过此批量时则表示采用箭头下第一个抽样计划，如样本大小等于或超过此批量时则 100%检验；检验；表示采用箭头上第一个抽样计划。表示采用箭头上第一个抽样计划。Ac 表示允收数；表示允收数；Rc 表示拒收数。表示拒收数。检验缺点分为：严重缺点 检验缺点分为：严重缺点(CR)有安全顾虑者或无法使用者；主要缺点有安全顾虑者或无法使用者；主要缺点(MA)减低性能者；减低性能者；次要缺点次要缺点(MI)不影响操作者。不影响操作者。AQL：主要缺点：主要缺点(MA)0.4；次要缺点次要缺点(MI)0.65;严重缺点严重缺点(CR),依不良数依不良数 C=0 允收。允收。