SMT程序制作与管理文件培训.pdf
《SMT程序制作与管理文件培训.pdf》由会员分享,可在线阅读,更多相关《SMT程序制作与管理文件培训.pdf(30页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、 员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 1 页 共 30 页 SMT 程序制作及管理程序制作及管理 编制:李炜 修订日期:2012-11-12 适合对象:SMT 技术人员 员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 2 页 共 30 页 目目 录录 1 目的 2 范围 3 定义 4 职责与权限 5 程序 6 参考文件 7 相关记录 8 流程图 9 生效日期 【正文】【正文】1 目的目的 规范 SMT 新程序的制作以及程序的管理.2 范围范围 适用于所有新导入的 SMT 贴片程序、印刷程序及回流焊接程序。3 定义定义 无 4 职责与权限职责与权限 SMT 工程師
2、、助理工程师负责编辑程序和试产.5 程序程序 一、贴片程序:一、贴片程序:1、新程式制作:1.1 向 RD 部门索取相关 CAD 资料、Gerber 文件、位置图,BOM 和 PCB,必须保证 GERBER 文件、PCB(或 FPC)、PART LIST、元件位置图、BOM 为 RD 部提供的最新版本且位置图必须清晰可辨认。特殊元件需包括其元件尺寸,盘装物料需提供 Tray 盘尺寸。1.2 无论是 SIEMENS 或 JUKI,所有 SMT 贴片程序都经由系统中 CAD import 功能 来完成。能够被接受的 CAD资料必须是能用文本编辑器打开并编辑的 ASCII 码格式.为了满足“CAD
3、Import”这项功能的要求,所有 CAD资料来源都必须包含每一个组件的,坐标及角度。员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 3 页 共 30 页 下边提供能够被机器系统成功转换的 CAD 样本:Ref-Designator Ref-Designator Component Component X X Y Y Angle Angle SW2 1806-213HST300 18.349 12.575 180 U1 017A-BC2047E2000 13.000 5.201 90 U3 0174-A3212EEH200-2.740-0.940 35 X1 1903-B2605H1
4、0V00 20.925 8.974 90 C1 0309-10034KA320G 15.550 10.700 90 C10 0309-10043KA260G 13.875 0.099 0 1.3 如果提供的 CAD 数据不能满足要求,应该先编辑直到能被正确转换。如果 RD 提供的是 Gerber file 而不是 CAD 数据时,应优先使用 GC-Place 软件来转换出合适的 CAD 数据。1.4 数据转换完成后,编程者必须对照 BOM 再次核对转换资料,并在 BOM 上作上标记,完成后在 BOM 上签名,并打包保存相关资料。1.5 然后在 JUKI(在线编程)或 SIMENS(离线编程软件
5、“Siplace-pro”)来完成贴片程序。在随后步骤中,不论使用何种机器,都终将归结于:设定 PCB 长、宽、厚度以及零点与边距,光学基准点的位置,各子板之间的跨度等完成该程序。此时该文件即是一个完整的贴片文件,可以传送至机器进行调试并生产。2、新程序各组成部分命名:2.1 SMT 所有贴片程序均以 SMT 工序对应 BOM 层命名,如:OLIVER-SAS1A、OLIVER-SAS1B。对应 PCB P/N及版本号需要在备注中填入。西门子设备其贴片程序主要由:board、placement list、setup、recipe、job、compment、compment shape 组成,为
6、规范管理,其命名统一要求如下:(1)同一程序 board、placement list、recipe、job、setup、及名称相同,均以 BOM 层命名。(2)Setup 所连接各 Table 以“Setup 名称+(区位)”命名。如:“ADONIS-SASY-1”、“ADONIS-SASY-2”、“ADONIS-SASY-3”。区位顺序参照贴片机区位顺序。F5 机台 2 区对应 Table 为-5,3 区对应Table 为-6;D1 机台 2 区对应 Table 为-5,3 区对应 Table 为-6。Table 命名方式如下图:员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 4
7、 页 共 30 页 (3)如果同一 Board 上需包含两个或两个以上(不相同)Placement list,需在 Placement list 名称后部增加“-1”或“-2”。名称建立请参考下图:3、程序数据结构:3.1 为避免重复数据过多导致电脑系统运行慢,CHIP 类元件(限电容、电阻)各程序共用 compment 及 compment shape,其它非 CHIP 类元件以 Board 名建文件夹分开存放,元件存放路径如下图:CHIP 类电容、电阻元件存放 员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 5 页 共 30 页 3.2 每一程序非标准元件 GF 需建文件夹单独保
8、存,文件夹统一存放在“Import”目录下。标准 GF 可共同使用,保存在“Standard GF”文件夹下。标准 GF 存放如图:标准 GF 存放 3.3 Board Placement list 统一存放于“SIEMENS”文件夹下,setup、table、recipe、job 需按当前 LINE 分类选择存放。目前按设备组合的种类,分别建有“D4+D1”、“HS60+F5HM”、“HS50+F5HM”、“HS50+KE2020”四个文件夹。如下图示:3.4 LINE 的配置:综合目前 公 司 的 设 备 配 置,设 为 SIEMENS(D4+D1)、SIEMENS(HS50+F5HM)、
9、SIEMENS(HS50+KE2020)、SIEMENS(HS60+F5HM)四条线。相同型号贴片机组合的拉别,其 SETUP 可以互用。目前服务器上 LINE 的配置:员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 6 页 共 30 页 3.5 以上为服务器数据结构,各机台线控需与服务器一一对应。机台线控与服务器数据传输需通过 EDM 软件来完成,禁止随意在机台线控上更改数据的名称或路径。4、程序数据制作的相关要求:4.1 进板方向:(1)Bad Mark 向上。(2)X 方向尺寸大于 Y 方向 4.2 PCB MARK&BAD MARK:(1)为方便 PCB 中个别报废 Pane
10、l 的生产,多拼板的程序需要做 BAD MARK 识别,BAD MARK 建立在子板中,PCB Fiducials 点需建立在母板中,PCB Fiducials 要求优先选用成角称的且在 PCB 工艺边上的点,离板边距离需3MM。个别 MARK 点位置于 PCB 工艺边上,且离板边3mm,为防止生产时被轨道遮盖无法识别,可选用板内的MARK 点作为 PCB 择 Fiducials,MARK 点设置参考以下图例:PCB Mark 成角对称 X 方向 Y方向 BAD MARK (3)对于投入时有方向性的 PCB,PCB Fiducials 应优先选用非中心对称的点,如 RD 将 PCB Fiduc
11、ials 设计成中心对称,则需要在程序中设置三个点作为 PCB Fiducials,防止员工误将 PCB 放反时贴片机错误贴装。示例:SCM3LAIS-SASY 程序设置 3 个 Fiducials,员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 7 页 共 30 页 (3)Mark 类型名称要求在类型名称后注明 PCB 材质,如:10(FR4);11(FPC);12(OSP);在 Comment 一栏标注该Mark 点的详细信息。如圆形:Rotundity R=1mm,方形:quadrate L=1.5mm,W=1.5mm。(4)同样 Bad Mark 也需要注明是 Inkspot
12、s,如:90(Ink);18(Ink)4.3 零基准点设置 规定以 PCB 左下角第一个贴片元件(CHIP 类)中心为零基准,参考如下图例:元件基准点 4.4 Placement List:(1)原则上同一程序中,单面板拼板程序使用同一个 Placement List 即可。阴阳板使用两个 Placement List。(2)当单面板拼板程序需要使用两个以上 Placement List 时,则必须在该程序 Board 名称后注明,目的是防止有变更时漏改程序.例如:ROCCO-SASY 程序使用到 4 个 Placement List,备注见下图:员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有
13、限公司 第 8 页 共 30 页 4.5 元件封装(1)标准元件尺寸参照 IPC 国际标准尺寸,特殊元件需参照供应商提供的元件尺寸或自行测量后进行 GF制作。原则上,元件本体尺寸 Tolerance 不超过本体元件尺寸的 20%,但针对元件贴装精确度要求,规定Tolerance 设在本体元件尺寸的 5%左右。(2)GF 制作要求:1X 方向大于或等于 Y 方向尺寸。2元件极性(方向)朝左侧或左下角。3元件脚多一面朝下。示例参考右图:(3)GF Feeder pocket 的设定:为使设备取料贴片的精确度更高,针对 0603 封装以下的物料,要求激活 pocket 的设定,设定方法如下:新建一
14、Fiducials,其 Type 选择 Pocket,(见下图):员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 9 页 共 30 页 Pocket 命名要求:Chip 类元件分电容、电阻两类,如 0402 电容 Pocket 类型命名为:pocket-0402C,电阻则命名:pocket-0402R。点击打开需设定 pocket 的 GF,在 Feeder 选项的窗口中,选择需配置 Pocket 的 Feeder,在 Fiducial 项点击 选择相应 Pocket 类型进行关联:员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 10 页 共 30 页 另一关联 Pocke
15、t 的方法:点击打开相应的 SETUP,在各 TABLE 中选择需设定 Pocket 的栈位,点击“Feeder Fiducial”进行关联。新建立的 Pocket 类型需要在机器上进行 Tech 后方可使用。员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 11 页 共 30 页 (4)GF 的命名及存放路径 1 除CHIP类标准元件采用SIEMENS标准GF外,其他非标准元件GF的制作需参照附件Namtai SIEMENS非标准库中元器件非标准库中元器件GF的制作的制作。2 每一程序非标准元件 GF 保存在 Improt 目录下以程序名命名的文件夹。存放路径参照下图:4.6 Fee
16、der 选择:(1)Feeder 3x8 mm S for 0201&0402 只能用于 0402 封装以下元器件。0603 和料带厚度 0.8mm 以上元件不能使用 3x8 mm S for 0201&0402 Feeder。否则可能导致元件破损。(2)根据元件尺寸不同选择不同的取料位置,具体参考每个 Feeder 后部侧板图示。2*8mm Feeder 如下图所示:(3)Feeder 取料角度的定义:员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 12 页 共 30 页 4.7 Nozzle 选择 (1)能用 925Nozzle 时尽可能不用 901Nozzle。(2)规定使用特
17、殊吸嘴时必须使用特殊吸嘴,同时在 Component 中注明 special Nozzle。(3)Nozzle 吸取宽度不能超出元件表面。4.8 贴片速度的控制 RV-Head 不能随意降速处理,特殊元器件或易抛料器件可适当降速。Chip 类元件一定不可降速。4.9 分层贴装 目前禁止使用分层贴装功能。5、D/HS GF 区别 员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 13 页 共 30 页 由于 D 系列与 HS 系列的视像系统不同,故识别物料的方式也不同。D 系列与 HS 系列的 GF 区别在于:5.1 D 系列 GF 的 SIPLACE Vision Type 必须选择,
18、HS 系列 GF 可不选此项。5.2 D 系列视像系统识别物料是以 SIPLACE Vision 进行,故“Requires seqarate group descriptions”选项需要勾选上。HS 系列是以 ICOS 卡进行,对该项不作要求。5.3 HS 系列对元件的高度有较精确要求,则元件各尺寸 Tolerance 不超过本体尺寸的 10%。综上所述,为实现 D 系列及 HS 系列共用一个 GF 数据库,根据 D 系列及 HS 系列 GF 的差异,GF 制作时,需兼顾 D 系列及 HS 系列的要求,即:Type 选项必须设置,Requires seqarate group descri
19、ptions选项也需要勾选,相机及 Nozzle 也需要配置符合两种设备的配置。6、setup 相机的配置:目前公司 siemens 各机台相机配置如下表:Station Location Head Camera 1、3、4 RV 12 14#HS60 2 RV 12 12#1、4 RV 12 14#HS50 2、3 RV 12 12#1、3、4 RV 12 29#D4 2 RV 12 29#1 P&P 36#D1 3 RV6 29#1 P&P 10#F5 3 RV6 13#7、Tray 制作:员工技能培训系列教材-编号 阿龙电子(深圳)有限公司 第 14 页 共 30 页 1.F5 的 Tr
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- SMT 程序 制作 管理 文件 培训
限制150内