PCB制作流程.pdf

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1、多层板生产过程简介1多层板生产过程简介多层板生产过程简介多层板生产过程简介多层板生产过程简介Meadville Technologies GroupMeadville Technologies Group多层板生产过程简介2一一一一.生产准备生产准备生产准备生产准备1.审核客户资料审核客户资料审核客户资料审核客户资料客户设计客户设计客户设计客户设计客户提供资料客户提供资料客户提供资料客户提供资料PE可行性评审可行性评审可行性评审可行性评审确认或更改确认或更改确认或更改确认或更改。2.编写编写编写编写MI、工具指示工具指示工具指示工具指示。3.CAD资料转换为资料转换为资料转换为资料转换为CAM

2、资料资料资料资料，对孔径对孔径对孔径对孔径、线宽线宽线宽线宽/间距间距间距间距、SMD作工艺补偿作工艺补偿作工艺补偿作工艺补偿，提供光绘菲林提供光绘菲林提供光绘菲林提供光绘菲林。4.制作照像原版制作照像原版制作照像原版制作照像原版，线路线路线路线路、阻焊阻焊阻焊阻焊、字符图形等字符图形等字符图形等字符图形等。多层板生产过程简介31.开料开料开料开料（BC）切板切板切板切板磨边磨边磨边磨边倒角倒角倒角倒角烘板烘板烘板烘板多层板生产过程简介42.内层板制作内层板制作内层板制作内层板制作（IF）贴膜示意图贴膜示意图贴膜示意图贴膜示意图曝光示意图曝光示意图曝光示意图曝光示意图化学前处理化学前处理化学前

3、处理化学前处理多层板生产过程简介52.内层板制作内层板制作内层板制作内层板制作（IF）显影示意图显影示意图显影示意图显影示意图蚀刻示意图蚀刻示意图蚀刻示意图蚀刻示意图显影后显影后显影后显影后蚀刻后蚀刻后蚀刻后蚀刻后去膜后去膜后去膜后去膜后多层板生产过程简介63.内层检验内层检验内层检验内层检验(I/L AOI)目检目检目检目检AOI机检机检机检机检多层板生产过程简介74.黑化黑化黑化黑化(BO)、棕化处理棕化处理棕化处理棕化处理 清洁清洁清洁清洁 表面微观粗糙表面微观粗糙表面微观粗糙表面微观粗糙，提高结合力提高结合力提高结合力提高结合力黑化后的板黑化后的板黑化后的板黑化后的板多层板生产过程简介

4、85.层压层压层压层压(PS)将离散的内层板将离散的内层板将离散的内层板将离散的内层板、粘结片粘结片粘结片粘结片、铜箔在压机内经过铜箔在压机内经过铜箔在压机内经过铜箔在压机内经过加温加压压制成所需层数所需厚度的多层板加温加压压制成所需层数所需厚度的多层板加温加压压制成所需层数所需厚度的多层板加温加压压制成所需层数所需厚度的多层板5.1预排板预排板预排板预排板 六层以上需预排板六层以上需预排板六层以上需预排板六层以上需预排板 用铆钉或销钉用铆钉或销钉用铆钉或销钉用铆钉或销钉5.2排板排板排板排板 铜箔铜箔铜箔铜箔、粘结片粘结片粘结片粘结片、内层板内层板内层板内层板隔离板隔离板隔离板隔离板、牛皮纸

5、牛皮纸牛皮纸牛皮纸、钢板钢板钢板钢板5.3压板压板压板压板多层板生产过程简介96.压板后处理压板后处理压板后处理压板后处理(FH)6.1二次切板二次切板二次切板二次切板 切成切成切成切成Panel尺寸尺寸尺寸尺寸6.2铣边铣边铣边铣边 铣边铣边铣边铣边、倒圆角倒圆角倒圆角倒圆角6.3磨边磨边磨边磨边多层板生产过程简介107.钻孔钻孔钻孔钻孔(DR)作用作用作用作用：PCB安装或层间互连安装或层间互连安装或层间互连安装或层间互连钻通孔钻通孔钻通孔钻通孔数控机械钻机数控机械钻机数控机械钻机数控机械钻机钻盲孔钻盲孔钻盲孔钻盲孔激光钻机激光钻机激光钻机激光钻机多层板生产过程简介118.孔金属化孔金属化

6、孔金属化孔金属化(PTH)为实施多层板层间互连为实施多层板层间互连为实施多层板层间互连为实施多层板层间互连，在在在在绝缘的孔壁上沉积一层导体绝缘的孔壁上沉积一层导体绝缘的孔壁上沉积一层导体绝缘的孔壁上沉积一层导体8.1化学镀铜法化学镀铜法化学镀铜法化学镀铜法垂直垂直垂直垂直PTH8.2直接电镀法直接电镀法直接电镀法直接电镀法水平电镀水平电镀水平电镀水平电镀孔金属化示意图孔金属化示意图孔金属化示意图孔金属化示意图多层板生产过程简介129.板面电镀板面电镀板面电镀板面电镀(PP)孔金属化后孔金属化后孔金属化后孔金属化后，孔壁的导电层很薄孔壁的导电层很薄孔壁的导电层很薄孔壁的导电层很薄，在外层板图在

7、外层板图在外层板图在外层板图形转移加工中会受到损伤形转移加工中会受到损伤形转移加工中会受到损伤形转移加工中会受到损伤。因此要实施整板镀因此要实施整板镀因此要实施整板镀因此要实施整板镀铜铜铜铜，使金属化孔孔壁镀层加厚使金属化孔孔壁镀层加厚使金属化孔孔壁镀层加厚使金属化孔孔壁镀层加厚，以保障随后的以保障随后的以保障随后的以保障随后的图形转移和图形电镀图形转移和图形电镀图形转移和图形电镀图形转移和图形电镀。板面电镀线板面电镀线板面电镀线板面电镀线多层板生产过程简介1310.外层干膜外层干膜外层干膜外层干膜(OF)贴膜示意图贴膜示意图贴膜示意图贴膜示意图曝光示意图曝光示意图曝光示意图曝光示意图显影显影

8、显影显影示意图示意图示意图示意图前处理前处理前处理前处理多层板生产过程简介1411.图形电镀图形电镀图形电镀图形电镀(PT)图形电镀铜示意图图形电镀铜示意图图形电镀铜示意图图形电镀铜示意图图形电镀锡示意图图形电镀锡示意图图形电镀锡示意图图形电镀锡示意图多层板生产过程简介1512.外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻(SES)1 1 1 12.12.12.12.1去膜去膜去膜去膜(Strip)Strip)Strip)Strip)：将抗镀掩膜将抗镀掩膜将抗镀掩膜将抗镀掩膜在碱性溶液中去除以裸露需要蚀在碱性溶液中去除以裸露需要蚀在碱性溶液中去除以裸露需要蚀在碱性溶液中去除以裸露需要蚀刻掉的铜面刻掉的铜面

9、刻掉的铜面刻掉的铜面。1 1 1 12.2 2.2 2.2 2.2 蚀刻蚀刻蚀刻蚀刻（EtchEtchEtchEtch）：）：）：）：在蚀刻段在蚀刻段在蚀刻段在蚀刻段，裸露的铜层被去除裸露的铜层被去除裸露的铜层被去除裸露的铜层被去除，而形成规定而形成规定而形成规定而形成规定图像的外层导体图像的外层导体图像的外层导体图像的外层导体。1 1 1 12.32.32.32.3退锡退锡退锡退锡（S S S S）：）：）：）：在导体表面的在导体表面的在导体表面的在导体表面的抗蚀镀层经过退锡段抗蚀镀层经过退锡段抗蚀镀层经过退锡段抗蚀镀层经过退锡段，被退除被退除被退除被退除，使导体图形成为裸铜层使导体图形成为

10、裸铜层使导体图形成为裸铜层使导体图形成为裸铜层。退锡后的板示意图退锡后的板示意图退锡后的板示意图退锡后的板示意图多层板生产过程简介1613.阻焊阻焊阻焊阻焊(SM)阻焊曝光示意图阻焊曝光示意图阻焊曝光示意图阻焊曝光示意图1 1 1 13.13.13.13.1前处理前处理前处理前处理：清洁清洁清洁清洁，微观粗糙微观粗糙微观粗糙微观粗糙1 1 1 13.23.23.23.2涂布油墨涂布油墨涂布油墨涂布油墨（丝印丝印丝印丝印）1 1 1 13.33.33.33.3对位曝光对位曝光对位曝光对位曝光1 1 1 13.43.43.43.4显影显影显影显影1 1 1 13.53.53.53.5后固化后固化后

11、固化后固化多层板生产过程简介1714.插头镀镍插头镀镍插头镀镍插头镀镍/金金金金(GP)在印制插头上在印制插头上在印制插头上在印制插头上，必须电镀金层必须电镀金层必须电镀金层必须电镀金层，使印制插头接触使印制插头接触使印制插头接触使印制插头接触电阻小电阻小电阻小电阻小，耐磨性好耐磨性好耐磨性好耐磨性好。插头镀镍后示意图插头镀镍后示意图插头镀镍后示意图插头镀镍后示意图插头倒角后示意图插头倒角后示意图插头倒角后示意图插头倒角后示意图插头镀金后示意图插头镀金后示意图插头镀金后示意图插头镀金后示意图多层板生产过程简介1815.焊盘表面处理焊盘表面处理焊盘表面处理焊盘表面处理1 1 1 15.15.15

12、.15.1热风整平热风整平热风整平热风整平（HALHALHALHAL）在裸铜焊盘表面涂覆焊料在裸铜焊盘表面涂覆焊料在裸铜焊盘表面涂覆焊料在裸铜焊盘表面涂覆焊料。其方法是将印制板浸入熔其方法是将印制板浸入熔其方法是将印制板浸入熔其方法是将印制板浸入熔融的焊料中融的焊料中融的焊料中融的焊料中，再通过热风再通过热风再通过热风再通过热风将焊盘表面及金属化孔内将焊盘表面及金属化孔内将焊盘表面及金属化孔内将焊盘表面及金属化孔内的多余焊料吹掉的多余焊料吹掉的多余焊料吹掉的多余焊料吹掉，从而得从而得从而得从而得到平滑到平滑到平滑到平滑、均匀均匀均匀均匀、光亮的焊光亮的焊光亮的焊光亮的焊料层料层料层料层。热风整

13、平示意图热风整平示意图热风整平示意图热风整平示意图多层板生产过程简介1916.焊盘表面处理焊盘表面处理焊盘表面处理焊盘表面处理1 1 1 15.25.25.25.2化学镍金化学镍金化学镍金化学镍金（ENIGENIGENIGENIG）在裸铜焊盘表面化学浸金在裸铜焊盘表面化学浸金在裸铜焊盘表面化学浸金在裸铜焊盘表面化学浸金，并以化学镀镍打并以化学镀镍打并以化学镀镍打并以化学镀镍打底底底底，以形成一层可焊的保护层以形成一层可焊的保护层以形成一层可焊的保护层以形成一层可焊的保护层，便于元器件的便于元器件的便于元器件的便于元器件的安装安装安装安装、焊接焊接焊接焊接。沉镍金线沉镍金线沉镍金线沉镍金线多层板

14、生产过程简介2015.焊盘表面处理焊盘表面处理焊盘表面处理焊盘表面处理1 1 1 15.35.35.35.3有机涂覆层有机涂覆层有机涂覆层有机涂覆层（OSPOSPOSPOSP）在裸铜焊盘表面涂覆一层在裸铜焊盘表面涂覆一层在裸铜焊盘表面涂覆一层在裸铜焊盘表面涂覆一层有机保焊膜有机保焊膜有机保焊膜有机保焊膜，以防止铜面以防止铜面以防止铜面以防止铜面氧化并使元器件安装氧化并使元器件安装氧化并使元器件安装氧化并使元器件安装、焊焊焊焊接过程中接过程中接过程中接过程中，具有良好的可具有良好的可具有良好的可具有良好的可焊性焊性焊性焊性。有机涂覆线有机涂覆线有机涂覆线有机涂覆线多层板生产过程简介2115.焊盘

15、表面处理焊盘表面处理焊盘表面处理焊盘表面处理1 1 1 15.45.45.45.4浸银浸银浸银浸银（ISISISIS）在裸铜焊盘表面化学浸银在裸铜焊盘表面化学浸银在裸铜焊盘表面化学浸银在裸铜焊盘表面化学浸银，以形成可焊的保护以形成可焊的保护以形成可焊的保护以形成可焊的保护层层层层。多层板生产过程简介2216.标记文字印刷标记文字印刷标记文字印刷标记文字印刷（CM）在印制板表面采用网印法印刷元器件的符号在印制板表面采用网印法印刷元器件的符号在印制板表面采用网印法印刷元器件的符号在印制板表面采用网印法印刷元器件的符号、标识标识标识标识、极性等字符极性等字符极性等字符极性等字符，以便于元器件的插装和

16、维修以便于元器件的插装和维修以便于元器件的插装和维修以便于元器件的插装和维修。字符印刷后的板字符印刷后的板字符印刷后的板字符印刷后的板多层板生产过程简介2317.外形加工外形加工外形加工外形加工（PF）1 1 1 17.17.17.17.1铣外形铣外形铣外形铣外形精度高精度高精度高精度高，外形复杂的板外形复杂的板外形复杂的板外形复杂的板1 1 1 17.27.27.27.2冲外形冲外形冲外形冲外形外形简单外形简单外形简单外形简单，精度低的板精度低的板精度低的板精度低的板1 1 1 17.3V7.3V7.3V7.3V型槽切割型槽切割型槽切割型槽切割（V V V V-CUTCUTCUTCUT）元器

17、件安装时分离元器件安装时分离元器件安装时分离元器件安装时分离1 1 1 17.47.47.47.4最终清洗最终清洗最终清洗最终清洗铣外形后的板铣外形后的板铣外形后的板铣外形后的板多层板生产过程简介2418.电测试电测试电测试电测试（E-TEST）目的目的目的目的：保证印制板的导通性和绝缘性符合保证印制板的导通性和绝缘性符合保证印制板的导通性和绝缘性符合保证印制板的导通性和绝缘性符合客户要求客户要求客户要求客户要求电测试机电测试机电测试机电测试机多层板生产过程简介2519.最终检验最终检验最终检验最终检验（FQC）印制板出货前印制板出货前印制板出货前印制板出货前，在在在在FQCFQCFQCFQC

18、对板的外观对板的外观对板的外观对板的外观、翘曲度翘曲度翘曲度翘曲度等性能进行检验等性能进行检验等性能进行检验等性能进行检验，并对有缺陷的板进行修理并对有缺陷的板进行修理并对有缺陷的板进行修理并对有缺陷的板进行修理。FQC目检目检目检目检多层板生产过程简介2620.包装包装包装包装（PK）印制板完成全部加工印制板完成全部加工印制板完成全部加工印制板完成全部加工，检测和审核后检测和审核后检测和审核后检测和审核后，应按客户要求包装应按客户要求包装应按客户要求包装应按客户要求包装、发运发运发运发运。真空包装后的板真空包装后的板真空包装后的板真空包装后的板多层板生产过程简介27二二二二.SME多层板制作流程图多层板制作流程图多层板制作流程图多层板制作流程图开料开料开料开料内层干膜内层干膜内层干膜内层干膜内层检验内层检验内层检验内层检验黑化黑化黑化黑化/棕化棕化棕化棕化层压层压层压层压FH钻孔钻孔钻孔钻孔孔金属化孔金属化孔金属化孔金属化板面电镀板面电镀板面电镀板面电镀外层干膜外层干膜外层干膜外层干膜图形电镀图形电镀图形电镀图形电镀外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻外层蚀刻外层检验外层检验外层检验外层检验阻焊阻焊阻焊阻焊表面处理表面处理表面处理表面处理字符字符字符字符外形加工外形加工外形加工外形加工电测试电测试电测试电测试FQC成品包装成品包装成品包装成品包装多层板生产过程简介28Thanks！