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1、JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 专业从事消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的工艺研究、生产、销售和服务JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 .印制电路板概述印制电路板概述.印制电路板加工流程印制电路板加工流程.印制板缺陷及原因分析印制板缺陷及原因分析.印制电路技术现状与发展印制电路技术现状与发展印制电路板大纲印
2、制电路板大纲JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 单面或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 钻咀组成材料主要有钻咀组成材料主要有:A.硬度高耐磨性强的碳化钨(Tungsten Carbide,WC)B.
3、耐冲击及硬度不错的钴(Cobalt)C.有机粘着剂.钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 a.钻尖部份钻尖部份(Drill Point)钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 钻 FR4 的玻纤板时,则钻尖角为115 135,最常用 为 130。第一尖面与长刃之水平面所呈之夹面角约
4、为 15称为第一尖面角(Primary Face Angle),第二尖面角则约为 30,另有横刃与刃唇所形成的夹角称为横刃角(cheisel Edge Angle)。钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 b.退屑槽退屑槽(Flute)钻咀的结构是由实体与退屑的空槽二者所组成。实体之最外缘上是刃筋,使 钻针实体部份与孔壁之间保持一小间隙以减少发热。其盘旋退屑槽(Flute)侧断面上与水平所成的旋角称为螺旋角(Helix or Flute
5、Angle)钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 钻咀整体外形有钻咀整体外形有四四种形状种形状:(1)钻部与握柄一样粗细的 Straight Shank,(2)钻部比主干粗的称为 Common Shank。(3)钻部大于握柄的大孔钻针(4)粗细渐近式钻小孔钻针。钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755
6、-82207696 盖板盖板 Entry Board(进料板进料板)A.盖板的功用有盖板的功用有:a.定位b.散热c.减少毛头d.钻头的清扫e.防止压力脚直接压伤铜面钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 B.盖板的材料盖板的材料:种类及优缺点a.复合材料复合材料-是用木浆纤维或纸材,配合酚醛树脂当成粘着剂热压而成的。其材质与单面板之基材相似。此种材料最便宜。b.铝箔压合材料铝箔压合材料 是用薄的铝箔压合在上下两层,中间填去脂及去化学品的
7、纯木屑。c.铝合金板铝合金板 530mil,各种不同合金组成,价格最贵。其品质标准必须:表面平滑,板子平整,没有杂质,油脂,散热要好。钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 垫板垫板 Backup board A.垫板的功用有:a.保护钻机之台面,b.防止出口性毛头(Exit Burr)c.降低钻咀温度。d.清洁钻咀沟槽中之胶渣。钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销
8、售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 B.B.垫板垫板材料种类材料种类材料种类材料种类:.复合材料复合材料-其制造法与纸质基板类似,但以木屑为基础,再混合含酸或盐类的粘着剂,高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的板子.b.酚醛树脂板酚醛树脂板(phenolic)价格比上述的合板要贵一些,也就是一般单面板的基材.c.铝箔压合板铝箔压合板 与盖板同VBU垫板是指Vented Back Up垫板,上下两面铝箔中层为折曲同质的纯铝箔,空气可以自由流通其间,一如石棉浪一样。垫板要求:不含有机油脂,屑够软不伤孔壁,表面够硬,板厚均匀,平整等。钻孔加工钻孔加
9、工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 钻孔作业条件钻孔作业条件进刀速度(Feeds):每分钟钻入的深度。旋转速度(Speeds):每分钟所旋转圈数排屑量:每一转所能刺入的深度为其排屑量。钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 排屑量高表示钻咀快进快出而与孔壁接触时间短,反之排屑量低时,表示钻针进
10、出缓慢与孔壁磨擦时间增长以致孔温升高。设定排屑量高或低随下列条件有所不同:1.孔径大小2.基板材料3.层数4.厚度钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 钻 孔 孔 径钻 孔 孔 径In ch0.00790.00980.01200.01350.01600.01800.02000.02170.02400.02600.02800.03100.03300.03500.03700.05 97.56.04.94.43.73.33.02.72.52.
11、32.11.91.81.71.60.06 58.26.65.44.84.13.63.33.02.72.52.32.12.01.91.80.08 010.18.26.75.95.04.44.03.73.33.12.92.62.42.32.20.09 311.89.57.86.95.85.24.74.33.93.63.33.02.82.72.50.12 515.812.810.49.37.86.96.35.85.24.84.54.03.83.63.40.14 014.311.710.48.87.87.06.55.85.45.04.54.24.03.80.16 016.313.311.910.08.
12、98.07.46.76.25.75.24.84.64.30.18 015.013.311.310.09.08.37.56.96.45.85.55.14.90.20 016.714.812.511.110.09.28.37.77.16.56.15.75.40.22 516.714.112.511.310.49.48.78.07.36.86.46.10.25 015.613.912.511.510.49.68.98.17.67.16.80.27 517.215.313.812.711.510.69.88.98.37.97.40.30 016.715.013.812.511.510.79.79.18
13、.68.10.32 516.315.013.512.511.610.59.89.38.80.35 016.114.613.512.511.310.610.09.50.40 015.414.312.912.111.410.80.45 016.114.513.612.912.20.50 015.214.313.5量 产 加 工小 批 量 加 工2003年 计 划 板板厚厚度度高层板纵横比能力表高层板纵横比能力表JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 机械钻孔
14、能力表机械钻孔能力表 3mil 3mil孔位置公差孔位置公差+0/-1mil+0/-1mil孔径公差孔径公差0.15mm0.2mm最小钻孔孔径最小钻孔孔径小批量加工能力小批量加工能力量产加工能力量产加工能力项目项目孔径及位置公差与组装工艺有直接关系孔径及位置公差与组装工艺有直接关系钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 钻孔质量缺陷钻孔质量缺陷基材缺陷基材缺陷:分层分层、空洞空洞、碎屑堆碎屑堆、钻污钻污、松散纤维松散纤维、沟槽沟槽、来福线
15、来福线质量缺陷质量缺陷钻孔缺陷钻孔缺陷:偏孔偏孔、多孔多孔、漏孔漏孔、孔径错孔径错、断钻头断钻头、塞孔塞孔、未钻透未钻透孔内缺陷孔内缺陷铜箔缺陷铜箔缺陷:分层分层、钉头钉头:钻污钻污、毛刺毛刺、碎屑碎屑、粗糙粗糙钻孔加工钻孔加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 应用于孔径小于应用于孔径小于 0.15mm盲孔的密度互连板盲孔的密度互连板。类型类型横向激发气体激光横向激发气体激光(TEA)射频激发射频激发CO2激光激光(RF)UV二极管泵蒲固体激光二极
16、管泵蒲固体激光混合激光混合激光激光钻孔激光钻孔JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 Item Year2002200220032003Max Panel Size27*2727*27Max Panel Thickness0.20.2Max Aspect Ratio0.9:1.01.0:1.0Max Drilling Speed450Holes/Sec900Holes/SecMax Hole Density,(per0.1inch*0.1inch)260
17、12601Hole Diameter2mil-10mil1mil-10milDielectric TypeRCCFR-4(106,1080,106*2)RCC/FR-4(106,1080,106*2,1080*2)Panel Size For Autoloader10*15-27*2710*15-27*27Copper Thickness5um-18um3um-35um激光钻孔能力激光钻孔能力JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 孔金属化孔金属化目的目
18、的完成钻孔后即进行镀通孔(Plated Through Hole,PTH)步骤,其目的使孔壁上之非导体部份之树脂及玻纤束进行金属化(Metalization),以进行后来之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁。JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 Scrubbing 磨板Rinsing三级水洗Desmear除胶渣Rinsing三级水洗Puffing膨胀Neutralize中和Rinsing二级水洗Degrease除油Load Panel 上板孔金属
19、化孔金属化制作流程制作流程JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 Rinsing二级水洗Rinsing二级水洗Catalyst活化Pre-dip预浸Rinsing二级水洗Accelerator促化Rinsing一级水洗PTH沉铜Micro-etch微蚀(续续)孔金属化孔金属化JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696
20、磨板磨板目的是去除披锋钻孔后未切断铜丝或未切断玻纤的残留,其可能造成通孔不良及孔小。孔金属化孔金属化JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 高锰酸钾法高锰酸钾法(KMnO4Process):A.膨松剂(Sweller):a.功能:软化膨松Epoxy,降低 Polymer 间的键结能,使KMnO4更易咬蚀形成 Micro-rough。孔金属化孔金属化JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经
21、理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 B、除胶渣除胶渣(Desmear)Smear产生的原因产生的原因:由于钻孔时造成的高温Resin超过Tg值,而形成融熔状,终致产生胶渣Desmear的四种方法的四种方法:硫酸法(Sulferic Acid)、电浆法(Plasma)、铬酸法(Cromic Acid)、高锰酸钾法(Permanganate).孔金属化孔金属化JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 b.微蚀微蚀 Micr
22、oetch1.Microetching旨在清除表面之Conditioner所形成的Film。2.此同时亦可清洗铜面残留的氧化物。孔金属化孔金属化JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 c.预活化预活化 Catalpretreatment1.为避免Microetch形成的铜离子带入Pd/Sn槽,预浸以减少带入。2.降低孔壁的Surface Tension。d.活化活化 Cataldeposit孔壁吸附了负离子团,即中和形成中和电性。孔金属化孔金属化JST联
23、系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 e.速化速化 AcceleratorPd胶体吸附后必须去除Sn,使Pd2+曝露,如此才能在未来无电解铜中产生催化作用形成化学铜。孔金属化孔金属化JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 f.化学铜沉积化学铜沉积Electroless Deposit利用孔内沉积的Pd催化无电解铜与HCH
24、O作用,使化学铜沉积。孔金属化孔金属化JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 常见缺陷常见缺陷:孔内无铜铜层分离塞孔背光不良孔金属化孔金属化JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 板面电镀板面电镀(Panel plating)非导体的孔壁经PTH金属化后,立即进行电镀铜制程,其目的是镀上200500微英吋以保护仅有
25、2040微英寸厚的化学铜被后制程破坏而造成孔破(Void)。电镀电镀JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 Electroless copper无电沉铜Base copper基铜Panel Plating Copper板面电镀铜电镀电镀JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 制程目的制程目的经钻孔及通孔电镀后,内外
26、层已连通,本制程制作外层线路,以达电性的完整.图像转移图像转移JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 图像转移的工艺方法图像转移的工艺方法网印图像转移网印图像转移成本低,但只能制作大于或等于0.2mm的印制导线。光化学图像转移光化学图像转移能制造分辨率高的清晰图像,一般可做到0.1mm;薄型干膜可做到0.05mm。光化学图像转移需使用光致抗蚀剂,能抵住蚀刻液或电镀溶液浸蚀的感光材料。图像转移图像转移JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB
27、消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 制作过程制作过程:铜面处理压膜曝光显像干膜成像法干膜成像法图像转移图像转移JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 常见问题常见问题穿孔菲林碎擦花图像转移图像转移JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-8220
28、7696 菲林与板对位精度菲林与板对位精度手工拍板:2mil自动对位曝光机:1mil图像转移图像转移JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 图形电镀的目的图形电镀的目的铜线路是用电镀光阻定义出线路区,以电镀方式填入铜来形成线路。图形电镀在图象转移后进行的,该铜镀层可作为锡铅合金(或锡)的底层,也可作为低应力镍的底层。电镀电镀JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:1871892
29、9766 邮箱:电话:0755-82207696 Rinsing水洗Load Panel 上板Acid Dip酸浸Rinsing水洗Micro-etch微蚀Sprinkle Rinsing喷水洗Copper Electroplate电镀铜Acid degreaging酸性除油电镀电镀JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 Rinsing水洗Acid Dip 酸浸Tin electroplate电镀锡Drying风干Un-load下板电镀电镀JST联系地址
30、:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 全板电镀与图形电镀工艺的比较全板电镀与图形电镀工艺的比较对图形分布不均匀的 板,镀铜厚度相差较大。如底铜厚度较大,不适合做细幼线路的板。蚀刻因子较小。缺点适合做细幼线路的板。(例如底铜为1/2OZ)蚀刻因子较全板电镀工艺大。镀铜厚度分布均匀,适合于 图形分布不均匀设计的板。易控制孔径公差,(如压制孔)流程简单易控制绿油厚度优点图形电镀图形电镀全板电镀全板电镀JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加
31、剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 常见问题常见问题烧板电镀粗糙塞孔孔内无铜渗镀夹菲林电镀电镀JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 蚀刻蚀刻A.剥膜:将抗电镀用途的干膜以药水剥除B.线路蚀刻:把非导体部分的铜溶蚀掉C.剥锡(铅):最后将抗蚀刻的锡(铅)镀层除去蚀刻蚀刻JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手
32、机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 Striping 褪膜Etching蚀刻Tin Striping褪锡常采用金常采用金、铅锡铅锡、锡锡、等金属及油墨等金属及油墨、干膜作抗蚀层干膜作抗蚀层。制作过程制作过程蚀刻蚀刻JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 5/5mil6/6mil2OZ2.5/2.5mil3/3mil1/3OZ3/3mil4/4mil1/2OZ4/4mil5/5mil1OZ7/7mil8/8mil3OZ2/2
33、mil3/3mil1/4OZ小批量加工能力小批量加工能力量产加工能力量产加工能力底铜厚度底铜厚度外层设计线粗外层设计线粗/线线(最小最小)蚀刻蚀刻JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 电气性能测试(AOI-自动光学检测/电测试)原理原理一般业界所使用的自动光学检验有CCD及Laser两种;CCD AOI-利用卤素灯通光线,针对板面未黑化的铜面,利用其反光效果,进行断、短路或缺陷的判读。应用于黑化前的内层或绿油前的外层。Laser AOI-针对板面的基材
34、部份,利用对基材(非铜面)反射后产生的萤光(Fluorescences)在强弱上的不同,而加以判读。早期的Laser AOI 对“双功能”所产生的荧光不很强,常需加入少许“萤光剂”以增强其效果,减少错误警讯。电气性能测试电气性能测试JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 电测种类与设备电测种类与设备电测方式常见有三种:1.专用型(dedicated)2.泛用型(universal)3.飞针型(flying probe)。电气性能测试电气性能测试JST联系
35、地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 A.专用型专用型(dedicated)测试测试专用型的测试方式之所以取为专用型,是因其所使用的治具(Fixture)仅适用一种型号,不同型号的板子就不能测试,而且也不能回收使用。(测试针除外)电气性能测试电气性能测试JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 B.泛用型泛用型(Univer
36、sal on Grid)测试测试板子电测方式就是取一G10的基材做Mask,钻满on grid的孔,只有在板子须测试的点才插针,其余不插。因此其治具的制作简易快速,其针且可重复使用。电气性能测试电气性能测试JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 C.飞针测试飞针测试(Moving probe)不须制作昂贵的治具,其理论很简单仅须两根探针做X、Y、Z的移动来逐一测试各线路的两瑞点。有CCD配置,可矫正板变翘的接触不良。测速约1040点不等。电气性能测试电气
37、性能测试JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 目前制程大多为液态感光型,所以在此只介绍液态感光作业。其步骤如下所述:铜面处理印墨预烤曝光显影后烤上述为网印式作业,其它coating 方式如Curtain coating,Spray coating等有其不错的发展潜力。阻焊阻焊JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696
38、 常见问题常见问题:油墨不均大铜面空泡塞孔爆孔喷锡后油墨剥离预烤干燥不良铜面氧化Under-cut 过大孔内油墨油墨锯齿化金后防焊剥离阻焊阻焊JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 是将板子完全浸入熔融态的锡炉中,液态Sn/Pb表面则覆盖乙二醇类,当板子完全覆盖锡铅后,接着经高压热风段将表面孔内多余的锡铅吹除,并且整平附着于PAD及孔壁的锡铅。此热气的产生由空压机产生的高压空气,经加温后,再通过风刀吹出。其温度一般维持在210260。喷锡喷锡JST联系地
39、址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 喷锡制程喷锡制程喷锡喷锡JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 锡炉中其它杂质金属元素对装配的影响铜PAD表面锡铅内含铜浓度高,在组配零件,会额外增加如Wave Solder 或IR Reflow时的设定温度。因此锡炉中须定期过滤铜。锡锡和铅合金的最低熔点183,其比例是63:37,因此
40、其比例若因制作过程而有变化,极可能因差异太大,而造成装配时的条件设定不良喷锡喷锡JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 金金若Solder接触金面,会形成另一IMC层-AnSn4。造成可焊接性降低。锑锑 Antimony锑对于焊锡和铜间的wetting亦有影响,其含量若超出0.5%,即对焊性产生不良影响。因此锡炉需定期保养,除去金属杂质。喷锡喷锡JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理
41、手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 OSP是是Organic Solderability Preservatives 的简称的简称,中评为有机保焊膜中评为有机保焊膜,又称又称护铜剂护铜剂,英文亦称之英文亦称之Preflux,本章就以护铜剂称之本章就以护铜剂称之-与助焊剂相容与助焊剂相容,维持良好焊锡性维持良好焊锡性-可耐高热焊锡流程可耐高热焊锡流程-防止铜面氧化防止铜面氧化OSPJST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696
42、高一般优电镀镍金高一般优化学镀镍金低优优OSP中一般优化学镀银中优优化学镀锡中优一般HASL成本可焊性焊盘平整度表面处理方式表面处理方法比较表面处理方法比较JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 外型加工的方式外型加工的方式啤板锣板板面V-Cut 金手指斜边手锣外型加工外型加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696
43、 加工工艺加工工艺加工工艺加工工艺啤板啤板(冲型冲型)啤板的方式适用于大批量生产,较不在意板边粗糙度以及板屑造成的影响时,可考虑使用冲型,生产成本较Routing(锣板)为低,外型加工外型加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 锣板锣板目前一般CAD/CAM软体Support(支持)直接产生CNC Routing程式的功能。根据客户要求,利用铣切的方法得到光滑的加工面。V-cut(Scoring,V-Grooving)V-cut,一种须要直、长、快速的切型方法。外型加工外型加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696 金手指斜边金手指斜边(Beveling)PCB须要金手指(Edge connectors)设计,表示为插卡类板子,它在装配时,必须插入插槽,为使插入顺利,因此须做斜边。外型加工外型加工JST联系地址:深圳市福田区上步南路国企大厦永富楼PCB消泡剂、电镀添加剂和防氧化剂的生产和销售联系人:唐经理手 机:18718929766 邮箱:电话:0755-82207696
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