PCB检验标准.pdf

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1、范围:本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。1 检验要求 3.1 基(底)材:3.1.1 白斑网纹纤维隐现 白斑网纹如符合以下要求则可接受:(1)不超过板面积的 5%(2)线路间距中的白斑不可占线距的 50%3.1.2 晕圈分层起泡不可接受.3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受:(1)可辨认为不导电物质 (2)导线间距减少不超过原导线间距的 50%(3)最长尺寸不大于 0.75mm 3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起,不得有纤维隐现的现象。3.1.5 基材型

2、号符合规定要求 3.2 翘曲度公差(见下表)板厚公差(mm)0.2-1.2mm 以上 1.5mm 以上 双面板以差1%0.7%多层板公差1%0.7%3.3 板厚公差:板材厚度符合客户要求。刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 板厚 mm 双面板公差 mm 多层板公差 mm 0.2-1.00.10.1 1.2-1.60.130.15 2.0-2.60.180.18 3.0 以上0.180.2 3.4 孔的要求:3.4.1 孔径符合客户要求,其公差范围如下:孔径 mmPTH 孔径公差 mmNPTH 孔径公差 小于 1.6mm0.080.05 大于 1.6mm0.10.05 注:孔位图应符合图纸的要

3、求.3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。3.4.5 组件孔内壁露铜不超过 3 点，其总面积不超过孔壁面积的 10%，且不可呈环状露铜。3.4.6 孔内空穴面积不得大于 0.5mm，且每个孔点数不超过 2点，这样的孔不超过总孔数的 5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。3.4.7 不允许有导通孔不导电。3.4.8 孔内镀层皱褶应符合下列要求：(1)不导致内层连接不良。(2)符合镀层厚度要求。(3)与孔壁的

4、结合良好。3.5 焊盘(PAD)3.5.1 焊盘至少要有0.1mm,与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的 50%,3.5.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的 1/5。3.5.3 SMD 位置允许有 0.05mm2 以内的针孔三个。3.5.4 阻焊剂上焊盘如下（如图标）:(1)任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的 10%。(2)单边上焊盘不得超过焊盘面积的 5%。a b a+b10%a a5%注:阴影部分为阻焊剂 3.6 线路 1.6.1 不允许有线路短路或开路 1.6.2 线路缺口允许存在,但应保证线路缺口不使线路的减少超过设计线宽的 20%，线宽大于 3mm 时，线路

5、缺口或线路的空洞宽度小于线路的 1/3，且空洞或缺口的长度不超过导线宽度时，可以接受，但此种情形在同一块板上不可超过两处。注：缺口-在线路边缘的凹点露底材 1.6.3 线路的针孔、砂孔最大直径与线宽的比例应小于1/5，且同一条线上不超过三处。1.6.4 导线宽度公差不允许超过原设计线宽的20%,同时也应保证线路间距公差不超过原设计值的20%。1.6.5 线路单点凸出或凹陷不超过原设计线宽的20%。1.6.6 每块线路板上金属残渣不超过三点,且不应使线宽或线距增加或减少超过原设计值的 30%。1.6.7 线宽不允许出现锯齿状。1.6.8 不允许有线路扭曲。3.7 阻焊膜(绿油)3.7.1 所使用

6、的油墨型号、颜色、品牌须与客户指定的油墨吻合，客户未指定时依本公司要求。3.7.2 客户有要求时，阻焊之色泽以提供样板之上下限为交货范围。3.7.3 在正常焊锡时不可产生阻焊膜起泡，漆面脱落。3.7.4 阻焊膜之印刷须整面均匀并色泽一致。3.7.5 阻焊膜之修补，同一面不可超过三点（指板面在100mm2以上），且每处的长度不大于 5mm，修补后应平滑，颜色均匀。3.7.6 以 3M600#之胶带密贴于板面,30 秒后,以与板面成900 角方向拉起,不得有绿油脱落。3.7.7 零件脚之焊点阻焊膜上焊盘的面积不可使与焊盘外环相交的圆弧 900,3.1.1 阻焊层下的铜箔不允许有氧化、污点、线路烧焦

7、等现象。3.1.2 零件孔不允许有阻焊剂入孔内(非零件导通孔根据客户需要看是否需封孔)。3.1.3 阻焊中不允许有毛絮等杂物跨越两条线路,允许长度在 1mm 以内的毛絮等不导电物存在,但每平方英寸不可超过 2 条。3.1.4 阻焊在线路上的厚度不小于 10um。3.1.5 阻焊表面的波浪或纹路尚未影响规定的厚度上下限,导线间发生轻度起皱，但尚未造成虚空，且附着力良好。3.2 金属镀层和喷锡层 3.2.1 金属镀层不可有粗糙等电镀不良现象及手指印痕迹。3.2.2 金属镀层用 3M600#胶带测试，不可有镀层剥离或起泡分层现象。3.2.3 线路凹陷部分镀层厚度不得小于 15 um，且凹陷面积不可超

8、过 4mm，每块板上不超过两点。3.2.4 喷锡板的镀层及喷锡厚度 (1)镀层厚度应大于 3 um,最厚不能导致孔小。(2)孔同镀层厚度平均值不应小于 25 um，最小值不应小于20 um，最大值不能导致孔小。(3)喷锡层平整光亮，铅锡合金面无污染变色。3.2.5 水金板的镀层厚度 孔内镀铜最小厚度不小于 10 um,线路镀镍层厚度不小于5 um，孔内镍层平均厚 度不小于 5 um。镀金层外观金色均匀，呈金本色，无氧化，污染变色。3.1.1 在成型线路以内线路部分之金属颗粒可允许存在，但总面积不得大于 3mm2，且不得大于板边与线距的 50%。3.1.2 线路刮伤露基材是不允许的，线路刮伤未露

9、基材同一面不可超过 2 条，且长度不大于 5mm，但刮伤深度不可超过 3 um。3.1.3 阻焊刮伤不可导致露金属层,若刮伤宽度不超过0.05mm,长度不超过 5mm 时，在同块板上允许有 2 条。3.1.4 双面板线路开路补线不超过 3 条，且不能在同一面上，对多层板只允许 2 条，补线长度不能超过 3mm，补线位置距焊盘1mm 以外，拐角处不得补线。3.1.5 线路不可沾锡。3.1.6 外形加工无明显铣屑，铣边加工板边缘应光滑，冲切外形应整齐，板边无爆裂缺损，板面不得有油墨残渣，腐蚀性的残余物，油污，胶渍，手指印，汗渍等污染物。3.10 金手指 3.10.1 在阻焊与金手指交界处可允许铅锡

10、粘到金手指上或铜厚，但宽度不大于 0.13mm。3.10.2 金手指的镍层厚度不少于 5um，当客户要求金手指镀厚金而没有指明镀层厚度时，金厚不应小于 0.5 um，客户要求镀薄金却又未指明厚度时，金厚不可少于 0.05 um。3.10.3 金手指不能有氧化、烧焦、污染、胶渍，其间距内不可有残铜或其它异物，颜色呈金本色。3.10.4 金手指边缘不得翘起和缺损。3.10.5 金手指边缘缺口长度不得大于 0.15mm2,且每片金手指上只允许存在一个，这样的金手指每块板上不可超过两条。3.10.6 以 3M600#胶带贴于金手指上，经过 30 秒后，以与板面成 900 角的方向拉起，不可有金或镍脱落

11、或翘起（即甩金、甩镍）。3.10.7 金手指内允许有 2mm 长、深度小于 3um 之刮痕两条，但不可露铜、露镍，划痕的位置不可在金手指中间部位的 3/5 处，这样的金手指在同一块板不可超过两条。3.10.8 金手指针孔、凹陷、压痕、空穴少于 2 点（含），但缺口长度在 0.15um 内，且不可露镍、露铜，每块板上有缺陷的金手指数不能超过 2 个，但缺陷不可在金手指中间部位的 3/5 处。3.10.9 阻焊膜允许覆盖金手指边缘最大不超过 1.5mm（在不影响金手指使用时）。3.11 文字符号 3.11.1 根据客户要求检查是单面或双面字符。3.11.2 字符油墨的颜色、型号、品牌符合客户的要求

12、。3.11.3 字符的重合性和完整性应做到能清晰辨认，线条均匀。3.11.4 字符一般不允许上焊盘或 SMD 位置（除非客户主图允许存在），不可入孔内。3.10.1 检查客户是否要求在文字工序加标记、周期，所加位置是否符合客户要求。3.10.2 极性符号、零件符号、图案不可错误。3.10.3 字符不可有重影或不能清晰辨认，或因残缺导致误认（如P、R、D、B）。3.10.4 用 3M600#胶带贴于字符表面，经过 30 秒后，用垂直于板表面的力拉扯，不可有字符脱落现象。3.11 标记 3.11.1 客户需要下列标记或其中的一部分时,应印在规定的层面和位置上：本公司的标记，客户标记，UL 标记，制

13、造日期，客户零件编号（P/N），材料及可燃性标记。3.11.2 标记的层面(如线路、阻焊层、字符、内层等)正确，标记完整清晰；有残缺时不能导致误读误认。3.12 外型尺寸及机械加工 3.12.1 板的外型尺寸公差如下:加工方式金手指板公差无金手指板公差 铣边0.15mm0.2mm 冲板0.15mm0.15mm 3.12.2 异型孔的外型尺寸公差为0.1mm，异型孔中心距边的距离公差应小于0.15mm。3.12.3 板边:CNC 铣加工的板边或异型孔、槽应光滑，无露铜现象；冲加工的板边或异型孔、槽应无爆烈、缺损、无冲伤线路现象，板边整齐。3.12.4 机械加工在客户有公差要求时依客户要求。3.1

14、2.5 斜边的板，角度、长度应符合客户要求，斜边的表面应光滑、均匀、整齐一致。3.12.6 V-CUT 后，单只板的外型符合规定要求，V-CUT 深度均匀。V-cut 后余留的板厚公 差见下表：板厚（mm）0.81.01.21.62.02.5 以上 V-CUT余留厚度（mm）0.2-0.30.2-0.30.3-0.40.4-0.50.5-0.60.5-0.7 板厚小于 0.8mm 时，另行与客户协议，且 V-CUT 不得出现露铜现象，V-CUT 线直 而且宽度符合规定要求。3.13 物理特性 3.13.1 可焊性:(1)24550C 锡温，中性助焊剂、试验样板在 31 秒内湿润，其不可焊的部分

15、，金板不可超过 5%，且不能集中在同一个区域；锡板应全部润湿。(2)经可焊性试验后，阻焊字符不应有起泡，脱落现象。(3)不可有吹孔、爆孔，不可与孔壁分离。(4)板的翘曲度应符合规定要求。(5)基材无分层现象。3.13.2 热冲击 条件:在 2880C 的锡温下浸锡三次，每次 10 秒，每次浸锡后要冷却至室温，浸锡三次不应出现下列情况：(1)基材不得有分层，铜箔不得有起泡或起翘现象。(2)多层板内层不得有分层。(3)孔内镀层不可有断裂或分层。(4)不可吹孔、爆孔。3.10.1 阻焊字符耐溶剂试验 在本公司规定的方法对阻焊字符耐溶剂试验后，不应出现脱落、溶解、溶胀、表面 粗糙、明显变色现象。3.10.2 切片 在本公司规定的方法试验完成后，所观察及测量到的情况应：(1)孔内镀层厚度应符合规定要求。(2)孔内镀层与孔壁结合良好无裂痕。(3)多层板的孔内镀层与内层铜结合良好无裂痕。(4)孔同无破损。(5)孔内镀层均匀，孔内厚度误差不得超出30%，且平均值应符合规定要求。3.10.3 附着力试验 (1)用 3M600#胶带做附着力试验后,金、镍、铜等镀层附着良好，无脱落分层现象 (2)用 3M600#胶带做附着力试验后,阻焊、字符不得有脱落现象。