电子元件装配技术精选文档.ppt

《电子元件装配技术精选文档.ppt》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子元件装配技术精选文档.ppt（10页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、电子元件装配技术本讲稿第一页，共十页第五章第五章 锡膏印刷工艺锡膏印刷工艺本讲稿第二页，共十页锡膏印刷工艺就是在PCB焊盘上施加适量的焊锡膏，为后续工艺打下基础。锡膏印刷工艺所使用的工具和材料锡膏印刷工艺流程及关键参数 锡膏印刷缺陷分析及排除 本讲稿第三页，共十页一、锡膏印刷工艺所使用的工具和材料1.1.材料：焊锡膏 1.2.工具：a.钢网：由金属模板、铝合金边框和丝网构成。b.金属刮刀：使用刮刀刮印时，刮刀倾斜角度为45-60度。本讲稿第四页，共十页1.3.金属模板开口设计参数使用激光雕刻、腐蚀等手段制作出与焊盘大小和位置一致的漏孔。一般漏孔的尺寸与焊盘尺寸基本相等或者比焊盘尺寸略小。漏孔的

2、形状一般与焊盘的形状一致，也可以根据实际需要选择合适的漏孔形状。本讲稿第五页，共十页表5-1 金属模板开口设计参数 尺寸单位为mm元件类型引脚间距焊盘宽度焊盘长度开口宽度开口长度模板厚度0402无0.500.650.450.60.125-0.1502010.250.400.230.350.075-0.125QFP0.300.201.000.150.950.075-0.125QFP0.6350.351.500.301.450.15-0.18BGA1.270.80无0.75无0.15-0.20BGA0.500.30无0.28无0.075-0.125PLCC1.270.652.000.601.950

3、.15-0.25本讲稿第六页，共十页二、锡膏印刷工艺流程及关键参数工艺参数优化设置印刷厚度基本由金属模板的厚度决定，并通过调节刮刀刮印速度和印刷压力调节。当元器件脚间距为0.3mm时，模板厚度0.1mm，锡膏厚度0.09-0.1mm当元器件脚间距为0.5mm时，模板厚度0.15mm，锡膏厚度0.13-0.15mm印刷速度元器件引脚小于0.5mm时，印刷速度20mm/s-30mm/s。印刷角度刮刀与水平面倾斜45-60度脱模速度间距小于0.3mm，速度0.1mm/s-0.5mm/s间距大于0.65mm，速度0.8mm/s-2.0mm/s模板清洗一般每印刷10块左右PCB板就要对模板底部进行清洗，

4、通常使用无水酒精等溶剂作为清洁液清除模板底部的附着物。表5-2 锡膏印刷工艺关键参数 本讲稿第七页，共十页三、锡膏印刷缺陷分析及排除 工艺缺陷原因分析位置偏移装置本身的位置精度不好锡膏印刷时进入钢网开口部的均匀性差由刮刀及其摩擦因素对钢网形成的一种拉力不良锡膏量不足因印刷压力过大对钢网开口部生长一种挖取力所致因印刷压力过大引起其中的焊料溢出，产生脱模性劣化因印刷压力不足，焊膏滞留钢网表面造成脱模性劣化锡膏量过多由印刷压力不足，钢网表面留存的焊锡膏会使印刷量增加锡膏渗流到钢网底面，影响钢网的紧贴性，使印刷量增加印刷形状不良锡膏的触变系数太小或脱模方向错误(园角、塌边)锡膏渗透PCB与钢网紧贴性差印刷时压力过大会产生锡膏的溢出由刮刀及其摩擦因素对钢网形成的一种拉力原因所至表5-3 锡膏印刷工艺缺陷分析 本讲稿第八页，共十页备注触变指数和塌落度触变指数是指触变性流体受外力的作用时黏度能迅速下降，停止外力后能迅速恢复黏度的性能。焊锡膏是触变性流体，锡膏的塌落度主要与焊膏的粘度和触变性有关。触变指数和塌落度主要与合金焊料与焊剂的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量有关，还与焊膏载体中的触变剂性能和添加量有关。还与颗粒形状、尺寸有关。本讲稿第九页，共十页谢谢 谢谢本讲稿第十页，共十页