六安电源管理芯片项目投资计划书（模板）.docx

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1、泓域咨询/六安电源管理芯片项目投资计划书目录第一章 行业、市场分析7一、 模拟芯片下游应用广泛，行业稳健成长7二、 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片8三、 汽车“三化”不断推进，模拟芯片厂商有望持续受益11第二章 项目基本情况15一、 项目名称及投资人15二、 编制原则15三、 编制依据16四、 编制范围及内容16五、 项目建设背景17六、 结论分析18主要经济指标一览表20第三章 背景、必要性分析22一、 行业格局：欧美主导，国产替代潜力巨大22二、 模拟芯片周期性较弱，市场规模稳步增长23三、 AIoT时代智能终连接数量井喷，有望拉动模拟芯片市场需求28四、 推进合肥六安同城化发展30五、

2、 推进科技成果转化应用31六、 项目实施的必要性33第四章 选址分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 建设创新创业活力城市38四、 项目选址综合评价39第五章 产品规划与建设内容40一、 建设规模及主要建设内容40二、 产品规划方案及生产纲领40产品规划方案一览表41第六章 SWOT分析43一、 优势分析（S）43二、 劣势分析（W）44三、 机会分析（O）45四、 威胁分析（T）46第七章 发展规划分析50一、 公司发展规划50二、 保障措施56第八章 法人治理58一、 股东权利及义务58二、 董事60三、 高级管理人员64四、 监事66第九章 原辅材料分析68一、 项

3、目建设期原辅材料供应情况68二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理68第十章 项目进度计划69一、 项目进度安排69项目实施进度计划一览表69二、 项目实施保障措施70第十一章 项目环境保护71一、 编制依据71二、 环境影响合理性分析72三、 建设期大气环境影响分析73四、 建设期水环境影响分析77五、 建设期固体废弃物环境影响分析77六、 建设期声环境影响分析77七、 建设期生态环境影响分析78八、 清洁生产78九、 环境管理分析80十、 环境影响结论81十一、 环境影响建议82第十二章 组织机构管理83一、 人力资源配置83劳动定员一览表83二、 员工技能培训83第十三章 投资方案85一

4、、 投资估算的编制说明85二、 建设投资估算85建设投资估算表87三、 建设期利息87建设期利息估算表88四、 流动资金89流动资金估算表89五、 项目总投资90总投资及构成一览表90六、 资金筹措与投资计划91项目投资计划与资金筹措一览表92第十四章 经济效益分析94一、 基本假设及基础参数选取94二、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表96利润及利润分配表98三、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100四、 财务生存能力分析101五、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103六、 经济评价结论103第十五章 风险分析105一、 项目风险分

5、析105二、 项目风险对策107第十六章 总结说明110第十七章 补充表格112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表122项目投资现金流量表123借款还本付息计划表124建筑工程投资一览表125项目实施进度计划一览表126主要设备购置一览表127能耗分析一览表127第一章 行业、市场分析一、 模拟芯片下游应用广泛，行业稳健成

6、长模拟芯片品类繁杂，行业周期性较弱。模拟芯片指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路，与数字芯片相比更注重稳定和成本，制程大多集中在28nm以下。按细分功能可进一步分为线性器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在。由于产品品类和下游应用领域繁杂，模拟芯片受单一产业景气波动影响较小，在行业下行期更能抵御行业周期波动的风险。AIoT、汽车电子驱动模拟芯片市场规模扩张。模拟芯片可分为电源管理芯片和信号链芯片，后者又可进一步分为以放大器和比较器为代表

7、的线性产品、以ADC和DAC为代表的转换器产品以及各类接口产品。由于具有较长的生命周期和分散的应用场景，模拟芯片受AIoT、汽车电子等下游驱动，市场规模稳步扩张。1）AIoT：AIoT是传统行业智能化升级的有效通道，5G时代智能终端连接数量井喷，有望带动充电管理芯片、DC/DC转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长；2）汽车电子：汽车“三化”不断推进，车规半导体单车价值量持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。模拟芯片作为重要的汽车芯片品类，随着新能源汽车渗透率不断提高，其市场空间有望进一步打开。欧美企业占据主导，国产替代前景广阔。行业格局方面，由于模拟

8、芯片品类繁杂，目前尚未出现占据绝对主导地位的企业，行业集中度较低。欧美企业集成电路技术起源较早，经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势，在模拟集成电路领域同样占据主导地位。与欧美领先企业相比，绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，研发投入相对较低，且产品以中低端芯片为主，面临激烈的价格竞争，这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。随着国产替代的持续推进，国内模拟集成电路企业有望迎来黄金发展时期。二、 集成电路可分为数字芯片和模拟芯片集

9、成电路是半导体的主要组成部分。从全球半导体分类来看，半导体可分为集成电路、分立器件、光学光电子和传感器四个部分。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）数据，2020年全球半导体市场规模为4,404亿美元，其中集成电路市场规模为3,612亿美元，占比超过80%，是半导体的主要组成部分；光学光电子、分立器件和传感器占比分别为9.17%、5.40%和3.41%。按照集成电路功能的不同，集成电路又可进一步细分为四种类型：逻辑芯片、存储芯片、微处理器和模拟芯片，2020年分别占集成电路市场规模的32.78%、32.52%、19.29%和15.41%。电子电路中的信号：可分为数字信号和模拟信号。按是否连续

10、进行划分，电子电路中的信号可分为数字信号和模拟信号。其中，数字信号在时间和数值上都是离散的，且幅度被限制在有限个数之内，如二进制码就是一种数字信号；而模拟信号在时间/数值上具有连续性，用于描述连续变化的物理量，如声音、光线和温度等，其频率、幅度和相位都可以随时间的连续变化而变化。一般来说，数字信号和模拟信号之间可以实现相互转换。根据处理信号类型的不同，集成电路可分为数字芯片和模拟芯片。按处理信号类型的不同，集成电路可分为数字集成电路和模拟集成电路两大类，其中数字集成电路用来对离散的数字信号进行算数和逻辑运算，包括逻辑芯片、存储芯片和微处理器，是一种将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数

11、字逻辑电路或系统；模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。模拟芯片不追求先进制程，更注重稳定和成本。与模拟芯片相比，数字芯片更注重指令周期与功耗效率，制程迭代速度快，目前最先进量产制程已发展至3nm；模拟芯片更注重满足现实世界的物理需求和实现特殊功能，追求高信噪比、高稳定性、高精度和低功耗等特性，其性能并不随着线宽的缩小而线性提升，因此模拟芯片不追逐先进制程，相比数字芯片更注重稳定和成本。目前，模拟芯片产能主要在8寸晶圆，制程大多集中在28nm以下。与数字芯片相比，模拟芯片还具有如下特点：应用领域繁杂：模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性

12、器件（如放大器、模拟开关、比较器等）、信号接口、数据转换、电源管理器件等诸多品类，每一品类根据终端产品性能需求的差异又有不同的系列，在现今电子产品中几乎无处不在；生命周期长：数字集成电路强调运算速度与成本比，必须不断采用新设计或新工艺，而模拟集成电路强调可靠性和稳定性，一经量产往往具备长久生命力；人才培养时间长：模拟集成电路的设计需要额外考虑噪声、匹配、干扰等诸多因素，要求其设计者既要熟悉集成电路设计和晶圆制造的工艺流程，又需要熟悉大部分元器件的电特性和物理特性。加上模拟集成电路的辅助设计工具少、测试周期长等原因，培养一名优秀的模拟集成电路设计师往往需要10年甚至更长的时间；低价但稳定：模拟集

13、成电路的设计更依赖于设计师的经验，与数字集成电路相比，在新工艺的开发或新设备的购置上资金投入更少，加之拥有更长的生命周期，单款模拟集成电路的平均价格往往低于同世代的数字集成电路，但由于功能细分多，模拟集成电路市场不易受单一产业景气变动影响，因此价格波动幅度相对较小。三、 汽车“三化”不断推进，模拟芯片厂商有望持续受益虽然我国汽车销售总量趋于停滞，但新能源汽车销量仍在快速增长。在政策和市场的双重推动下，以电动汽车为代表的新能源汽车是未来汽车行业发展的重要方向。2017年以来，中国汽车销量整体呈现下降趋势，但纯电动汽车销量保持整体增长，且渗透率不断提升。具体而言，2020年我国新能源车总销量为13

14、2.29万辆，同比增长9.68%，而2021年我国新能源汽车销售总量达到350.72万辆，同比增速高达165.11%，主要原因为我国新能源车在动力性能、充电速度和续航里程等方面进步明显，市场竞争力显著增强。2021年以来，我国新能源汽车市场份额迎来显著提高。2020年全年，我国新能源车渗透率为5%左右，而到2021年5月，我国新能源车渗透率首次突破10%，至2021年12月，这一数字更是达到19.06%。2021年全年我国新能源汽车总销量达到350.72万辆，渗透率达到13.3%，相比2020年的5.24%实现显著提高。与燃油车相比，新能源车在动力体验、智能交互、使用成本和能耗控制等方面优势明

15、显，是未来确定的发展趋势。全球新能源汽车渗透率有望超预期提升，至2030年销量有望达到4,000万辆。在全球碳中和减排政策、动力电池成本下降和消费者的自愿选购等多重因素驱动下，全球新能源汽车渗透率有望超预期提升。根据EVTank预测，到2025年全球新能源汽车销量有望达到1800万辆，到2030年将达到4,000万辆，渗透率达到50%左右。汽车三化对多种芯片需求旺盛，拉动车规级半导体需求。汽车的智能化、网联化带来的新型器件需求主要在感知层和决策层，包括摄像头、雷达、IMU/GPS、V2X、ECU等，直接拉动各类传感器芯片和计算芯片的增长。汽车电动化对执行层中动力、制动、转向、变速等系统的影响更

16、为直接，其对功率半导体、执行器的需求相比传统燃油车增长明显。随着汽车电动化、智能化、网联化程度的不断提高，车规级半导体的单车价值持续提升，带动车规级半导体行业增速高于整车销量增速。受益于车规级半导体国产厂商的崛起和汽车电动智能互联，中国的车规级半导体行业有望迎来供给和需求的共振。受益汽车三化不断推进，近年来汽车芯片市场规模快速扩张，市场规模增速远高于同期整车销量增速。从出货量来看，ICInsights发布的数据显示，2021年全球汽车芯片出货量达到524亿颗，同比增长29.81%，远高于2021年全球芯片出货总量22%的增幅；同时，从全球汽车芯片市场规模占比来看，模拟芯片所占市场份额比例为29

17、%，仅次于微处理器的30%位列第二。随着新能源汽车渗透率不断提高，有望进一步打开模拟芯片的增量空间。以电源管理芯片为例，相较于传统内燃机汽车，电动汽车和混合动力汽车功率半导体价值量更高，电源管理芯片作为功率半导体的重要构成部分，汽车电源管理芯片市场有望持续受益；此外得益于高级驾驶辅助系统（AdvancedDrivingAssistanceSystem，ADAS）的引入和汽车电动化、智能化、网联化的推动，未来将有越来越多的传感器和摄像头嵌入汽车内部，导致需要更多的电源管理芯片进行电流电压的转换，从而推动电源管理芯片增长。根据Frost&Sullivan统计，汽车领域全球电源管理芯片市场将从201

18、8年的15亿美元，增长到2025年的21亿美元。ICInsights：预计2022年模拟芯片销售规模将再次增长。根据ICInsights预测，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。预计2022年模拟芯片总销售额将增长12%至832亿美元，单位出货量增长11%至2,387亿颗，同时模拟芯片的平均销售价格将增至0.35美元。细分品类来看，ICInsights预测每个主要通用模拟和特定应用模拟市场类别的销售额预计都将实现增长，其中汽车专用模拟IC增速最快，预计2022年市场规模增速为17%。第二章 项目基本情况一、 项目名称及投资人（一）项目名称六安

19、电源管理芯片项目（二）项目投资人xxx（集团）有限公司（三）建设地点本期项目选址位于xx（待定）。二、 编制原则1、坚持科学发展观，采用科学规划，合理布局，一次设计，分期实施的建设原则。2、根据行业未来发展趋势，合理制定生产纲领和技术方案。3、坚持市场导向原则，根据行业的现有格局和未来发展方向，优化设备选型和工艺方案，使企业的建设与未来的市场需求相吻合。4、贯彻技术进步原则，产品及工艺设备选型达到目前国内领先水平。同时合理使用项目资金，将先进性与实用性有机结合，做到投入少、产出多，效益最大化。5、严格遵守“三同时”设计原则，对项目可能产生的污染源进行综合治理，使其达到国家规定的排放标准。三、

20、编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展“十三五”规划纲要；2、建设项目经济评价方法与参数及使用手册（第三版）；3、工业可行性研究编制手册；4、现代财务会计；5、工业投资项目评价与决策；6、国家及地方有关政策、法规、规划；7、项目建设地总体规划及控制性详规；8、项目建设单位提供的有关材料及相关数据；9、国家公布的相关设备及施工标准。四、 编制范围及内容报告是以该项目建设单位提供的基础资料和国家有关法令、政策、规程等以及该项目相关内外部条件、城市总体规划为基础,针对项目的特点、任务与要求，对该项目建设工程的建设背景及必要性、建设内容及规模、市场需求、建设内外部条件、项目工程方案及环境保护、项

21、目实施进度计划、投资估算及资金筹措、经济效益及社会效益、项目风险等方面进行全面分析、测算和论证，以确定该项目建设的可行性、效益的合理性。五、 项目建设背景AIoT时代智能终连接数量井喷，有望拉动模拟芯片市场需求。互联网时代主要解决人与人之间的连接互联，人们可通过互联网进行交互。而物联网主要提供物与物的连接方式，物与物的交互为消费产业和工业产业都带来了新的增长机遇，终端连接数量实现井喷式增长。根据IoTAnalytics数据，2019年全球物联网连接数与非物联网连接数持平，2020年首次超过非物联网连接数，而疫情加速了个人、家庭和企业拥抱AIoT的进程，行业进入快速发展阶段。根据IoTAnaly

22、tics预测，2020-2025年全球IoT连接数将从117.0亿只增加至309.0亿只，复合增速为21.4%。万物互联时代物联网连接数的井喷式发展，有望带动充电管理芯片、DC/DC转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长。而从运营商口径看，根据三大通信运营商披露的数据显示，2019年至2020年，我国5G基站建成数量达80万个，而4G基站已进入深度覆盖建设阶段，基站数量保持小幅增长。5G时代下，我国以消费者为核心的移动业务已趋于饱和，市场进入存量阶段，高速增长的物联网业务成为通信运营商的核心业务之一。2016年至2020年，三大运营商IoT业务连接数从1.5亿增长至

23、13.5亿，复合增速高达73.2%。运营商的发展重点从移动业务向IoT业务偏移，也表明我国物联网行业将迎来高速发展阶段。六、 结论分析（一）项目选址本期项目选址位于xx（待定），占地面积约57.00亩。（二）建设规模与产品方案项目正常运营后，可形成年产xxx颗电源管理芯片的生产能力。（三）项目实施进度本期项目建设期限规划24个月。（四）投资估算本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资28484.05万元，其中：建设投资21957.94万元，占项目总投资的77.09%；建设期利息604.91万元，占项目总投资的2.12%；流动资金5921.20万元，占项目总

24、投资的20.79%。（五）资金筹措项目总投资28484.05万元，根据资金筹措方案，xxx（集团）有限公司计划自筹资金（资本金）16139.02万元。根据谨慎财务测算，本期工程项目申请银行借款总额12345.03万元。（六）经济评价1、项目达产年预期营业收入（SP）：53200.00万元。2、年综合总成本费用（TC）：43558.83万元。3、项目达产年净利润（NP）：7046.41万元。4、财务内部收益率（FIRR）：17.79%。5、全部投资回收期（Pt）：6.36年（含建设期24个月）。6、达产年盈亏平衡点（BEP）：20371.56万元（产值）。（七）社会效益项目建设符合国家产业政策，

25、具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。本项目实施后，可满足国内市场需求，增加国家及地方财政收入，带动产业升级发展，为社会提供更多的就业机会。另外，由于本项目环保治理手段完善，不会对周边环境产生不利影响。因此，本项目建设具有良好的社会效益。（八）主要经济技术指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积38000.00约57.00亩1.1总建筑面积76816.631.2基底面积23560.001.

26、3投资强度万元/亩382.432总投资万元28484.052.1建设投资万元21957.942.1.1工程费用万元19509.152.1.2其他费用万元1863.392.1.3预备费万元585.402.2建设期利息万元604.912.3流动资金万元5921.203资金筹措万元28484.053.1自筹资金万元16139.023.2银行贷款万元12345.034营业收入万元53200.00正常运营年份5总成本费用万元43558.836利润总额万元9395.217净利润万元7046.418所得税万元2348.809增值税万元2049.7210税金及附加万元245.9611纳税总额万元4644.48

27、12工业增加值万元16422.6413盈亏平衡点万元20371.56产值14回收期年6.3615内部收益率17.79%所得税后16财务净现值万元7774.34所得税后第三章 背景、必要性分析一、 行业格局：欧美主导，国产替代潜力巨大行业竞争格局：欧美厂商主导，行业集中度较低。欧美发达国家集成电路技术起源较早，经过多年发展在资金、技术和客户资源等方面积累了巨大优势，在模拟集成电路领域同样占据主导地位。由于模拟芯片品类繁杂，目前尚未出现占据绝对主导地位的企业，行业集中度较低。根据ICInsights数据，德州仪器（TexasInstruments，TI）是行业龙头，2020年的市占率为19%，其次

28、是亚德诺，市场占有率为9%，再是英飞凌和依法半导体，市场占比均为7%；思佳讯市占率为6%，前五大厂商合计占比为48%，其他厂商份额均在5%以下。模拟芯片行业竞争格局稳定，头部厂商份额稳中有升。与数字芯片相比，模拟芯片生命周期长，产品料号多，且以成熟制程为主，产品迭代速度较慢，因此近年来行业竞争格局维持稳定，2017-2020年行业前十企业保持不变。除了进行技术上的升级和迎合下游需求的变化，龙头企业还通过兼并收购方式不断扩大自身产业布局版图。从市场份额来看，模拟芯片行业前五份额占比从2017年的44%提升至48%，行业前十份额占比从59%提升至63%，行业集中度提升速度缓慢，也给行业内的中小企业

29、留下一定的成长空间。模拟芯片类型繁杂，由于模拟芯片应用场景复杂，不同应用场景对芯片性能提出差异化的要求，因此模拟芯片的细分品类较多，产品类型繁杂，以亚德诺为例，2020年ADI有接近45,000种产品，2021年达到75000SKUs，其中八成收入来自营收贡献不超过0.1%的产品。由于模拟芯片类型繁杂，目前尚未出现在全球占据绝对领先地位的企业，全球模拟芯片巨头在各自不同的领域处于优势地位。国内模拟芯片产业起步较晚，成长空间巨大。与欧美领先企业相比，绝大部分国内模拟集成电路厂商起步较晚，研发投入相对较低，且产品以中低端芯片为主，面临激烈的价格竞争，这也给我国模拟芯片企业留下极大的成长空间。近年来

30、，随着技术的积累和政策的支持，部分国内公司在高端产品方面取得了一定的突破，逐步打破国外厂商垄断，以满足芯片“自主、安全、可控”的迫切需求。二、 模拟芯片周期性较弱，市场规模稳步增长集成电路行业具备成长/周期的双重属性，我国行业增速快于全球。自集成电路的核心元器件诞生以来，带动了全球半导体产业自20世纪50年代至90年代的迅猛增长。进入21世纪初，全球半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品渗透速度放缓，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年来，在智能手机、物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源汽车和安防电子等新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开

31、始恢复增长。根据WSTS统计，2011年至2021年，全球半导体销售额从2011年的3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美元，2011-2021年CAGR为4.46%，市场规模稳步增长；而中国半导体销售额从2016年的1,091.6亿元增长至2021年的1,903.9亿元，2016-2021年CAGR为11.78%，增速高于全球平均水平，销售额占全球比重从2016年的30.83%提升至2021年的34.77%。从集成电路行业的发展历程来看，全球半导体行业具有一定周期性。从历史上看，集成电路的发展历程遵循螺旋式上升的过程放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。一般来说，半导体

32、行业的周期性主要由行业资本开支、产品制程和技术创新周期共同决定，一轮周期通常持续3-5年；但从行业发展的角度看，新的终端产品创新会带来大量半导体元器件需求，进而驱动行业规模不断成长，如20世纪90年代的个人电脑、2009-2014年的智能手机，均拉动全球半导体销售产值实现快速增长。国内集成电路国产替代速度加快。除了受全球半导体周期成长属性影响外，国内半导体还具备产业转移和国产替代的成长属性。我国是全球最大的电子产品消费国和电子组装生产制造国，占全球电子组装制造产能的30%，但半导体的综合自给率不到10%，而在晶圆制造、CPU、GPU、核心设备材料等环节“卡脖子”现象更加明显，国产替代迫在眉睫。

33、根据国家统计局的数据，我国集成电路总生产量从2011年的761.80亿块增长至2021年的3,594.30亿块，2011-2021年的复合增长率为16.78%。作为对照，国内集成电路进口金额从2011年的1,701.99亿美元增长至2021年的4,325.54亿美元，2011-2022年的复合增长率为4.42%。近十年我国集成电路生产速度快于集成电路进口增长速度，表明我国集成电路行业国产替代速度加快，集成电路生产量不断提高，已部分实现国产替代。模拟芯片：具有长生命周期、多品类、弱周期性的特点。模拟芯片作为集成电路的子行业，其周期波动与半导体行业周期变化基本一致，但由于模拟电路下游应用繁杂，产品

34、较为分散，不易受单一产业景气变动影响，因此其价格波动远没有存储芯片和逻辑电路等数字芯片的变化大，波动性弱于半导体整体市场，呈现出出长周期、多品类、弱周期性的特征。根据Frost&Sullivan统计，从2011至2021年，全球集成电路销售额全球集成电路销售额从2470.73亿美元增长至4,608.41亿美元，复合增速为6.43%，其中模拟电路销售额从423.37亿美元增长至728.42亿美元，复合增速为5.58%，增速略低于集成电路行业平均水平。从整体上看，2011-2021年模拟芯片占集成电路比重比重保持在16%左右，但前者的整体波动幅度较小，行业周期性相对更弱，因此在集成电路市场景气度下

35、行的环境中受影响更小。我国是全球最主要的模拟芯片消费市场，增速快于全球平均水平。我国是全球最主要的模拟芯片市场，市场规模约占全球的36%。根据Frost&Sullivan数据，我国2021年模拟芯片市场规模约为2731.4亿元，2016-2021年复合增长率约为6.29%，增速高于全球同期平均水平。Frost&Sullivan指出，随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到2025年中国模拟芯片市场将增长至3,339.5亿元，2021-2025年复合增长率约为5.15%。我国模拟芯片自给率较低，众多细分领域的国产替代有望加速进行。作为全球最主要的模拟芯片消费国，

36、我国模拟芯片市场存在巨大的供需缺口，模拟芯片供应主要来自TI、NXP、Infineon、Skyworks和ST等国外大厂，国产芯片自给率亟待提升。根据中国半导体行业协会的数据，近年来我国模拟芯片自给率不断提升，2017年至2020年从6%提升至12%，但总体处于较低水平，旺盛的下游需求和较低的国产化率之间形成巨大缺口。随着国际贸易摩擦升级，叠加内地厂商不断进行品类扩张和技术突破，拓宽下游产品应用领域，本土模拟芯片厂商有望加速抢占市场份额，在更多模拟芯片细分赛道实现国产替代。模拟芯片分类：电源管理芯片和信号链芯片。按定制化程度划分，模拟芯片可分为通用型模拟芯片和专用型模拟芯片。通用型模拟芯片：也

37、叫标准型模拟芯片，属于标准化产品，其设计性能参数不会特定适配于某类应用，而是适用于多种多样的电子系统，可用于不同产品中。与专用型模拟芯片相比，标准型模拟芯片具有更长的生命周期、更多的产品细分种类，下游客户更加分散，不同厂家之间的可替代性更强。通用型模拟芯片的产品类型一般包括信号链路的放大器和比较器、通用接口芯片、电源管理IC以及信号转换器ADC/DAC等都属于此类。专用型模拟芯片：根据专用的应用场景进行设计，一般集成了数字以及模拟IC，复杂度和集成程度更高，有的时候也叫混合信号IC。与通用型芯片相比，专用型模拟芯片定制化程度更高，需根据客户需求对产品的参数、尺寸和性能进行特殊设计，相比于通用型

38、芯片具有更高的设计壁垒。按下游应用场景划分，专用型芯片领域下游包括通信、汽车电子、消费电子、计算机以及工业市场，其中每个领域又可进一步细分为电源管理产品、线性产品和接口产品等。由于针对特定的应用场景进行开发，专用型芯片的附加价值和毛利率较高。根据ICInsights预测，2022年专用型模拟芯片占模拟芯片市场规模的6成左右。按种类划分，模拟芯片主要由电源管理芯片和信号链芯片构成。其中，电源管理芯片主要指管理电池与电能的电路，信号链芯片主要指用于处理信号的电路，包括数据转换芯片（AD/DA）、数据接口芯片（Interface）和放大器（Amplifiers）等。电源管理芯片：在电子设备系统中负责

39、电能的变换、分配和监测，使得电压保持在设备可以承受的规定范围内；数据转换芯片（AD/DA）：包括A/D转换器芯片和D/A转换器芯片。A/D转换器又称模数转换器，它们以连续的时间间隔测量信号电压，以获取连续的模拟信号并将其转换为数字流；数模转换器（D/A）与之相反；接口芯片（Interface）：指具有内部接口电路的芯片。是提供到标准通信信号线的接口，负责沿线驱动电压或电流的芯片；放大器（Amplifiers）：指能放大电信号，同时保持原始信号形状不变的装置。三、 AIoT时代智能终连接数量井喷，有望拉动模拟芯片市场需求AIoT是传统行业智能化升级的有效通道，预计市场规模将快速扩张。AIoT，即

40、智慧物联网，指AI（人工智能）技术和IoT（物联网）技术的融合及在实际中的应用，通过物联网产生、收集来自不同维度的、海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联化。根据艾瑞咨询数据，2019年全球AIoT市场规模约为3,800亿元，预计未来将实现快速增长，至2022年市场规模有望达到7,500亿元，成为各大传统行业智能化升级的有效通道。AIoT时代智能终连接数量井喷，有望拉动模拟芯片市场需求。互联网时代主要解决人与人之间的连接互联，人们可通过互联网进行交互。而物联网主要提供物与物的连接方式，物与物的交互为消费产业和工业产业都带来了新的增长机遇

41、，终端连接数量实现井喷式增长。根据IoTAnalytics数据，2019年全球物联网连接数与非物联网连接数持平，2020年首次超过非物联网连接数，而疫情加速了个人、家庭和企业拥抱AIoT的进程，行业进入快速发展阶段。根据IoTAnalytics预测，2020-2025年全球IoT连接数将从117.0亿只增加至309.0亿只，复合增速为21.4%。万物互联时代物联网连接数的井喷式发展，有望带动充电管理芯片、DC/DC转换器、充电保护芯片、放大器和比较器等模拟芯片品类数量实现同步增长。而从运营商口径看，根据三大通信运营商披露的数据显示，2019年至2020年，我国5G基站建成数量达80万个，而4G

42、基站已进入深度覆盖建设阶段，基站数量保持小幅增长。5G时代下，我国以消费者为核心的移动业务已趋于饱和，市场进入存量阶段，高速增长的物联网业务成为通信运营商的核心业务之一。2016年至2020年，三大运营商IoT业务连接数从1.5亿增长至13.5亿，复合增速高达73.2%。运营商的发展重点从移动业务向IoT业务偏移，也表明我国物联网行业将迎来高速发展阶段。万物互联是5G时代的重要愿景，随着5G逐渐推进，通信基础设施日趋完善，物联网使得物与物之间的连接成为现实，其应用场景逐渐打开，运用领域涵盖智能家居、智能交通、智能制造、智能安防、智能医疗、智能零售和智慧农业等各方各面。高性能、低延时和大容量是5

43、G网络的突出特点，对高性能信号链模拟芯片提出海量需求。而5G时代物联网连接数的井喷式发展，也对模拟芯片的功耗控制提出更高要求。随着5G商用加速落地，受益于国内5G基站和5G终端数量增加，以及万物互联场景下AIoT终端数量实现井喷式发展，为模拟芯片的应用提供海量平台，通讯作为模拟芯片的第一大应用场景，为模拟芯片市场的快速发展提供强有力的保障。四、 推进合肥六安同城化发展突出更高质量一体化发展，加快合肥-六安同城化步伐，深化合肥都市圈协同发展，合力建设具有更强影响力的国际化都市圈和支撑全省发展的核心增长极。推进交通设施一体化，加快推进交通基础设施联网升级，打通市际“断头路”，基本消除国省干线公路“

44、瓶颈”路段。提升铁路、公路、水路全面通达能力，形成“半日工作圈”“一日生活圈”“假日在六安”。推进科技创新一体化，对接合肥综合性国家科学中心，争创综合性国家产业创新中心及分行业国家产业创新中心、国家技术创新中心、国家制造业创新中心等国家级创新平台。推进产业发展一体化，健全产业链条，推进产业链接合肥、科创链接合肥、园区链接合肥、市场链接合肥，不断提升产业基础能力和产业链水平，促进产业集群集聚、超越行政区划、形成规模效应。推进开放合作一体化，发挥圈内海关特殊监管区域功能，加快我市外向型经济发展。推进生态文明一体化，推动巢湖流域综合治理，高质量打造环巢湖湿地公园群；积极探索水资源协同保护机制。五、

45、推进科技成果转化应用以科技成果转化应用为重点，深入实施科技创新工程，着力构建创新水平、研发活动、体制机制与长三角融为一体的现代产业科技创新体系。培育创新型企业集群。强化企业创新主体地位和主导作用，加快创新资源、创新政策、创新服务向企业集聚。实施创新型领军企业培育和科技型企业培育工程，打造一批全国知名创新型领军企业。鼓励企业聚焦“卡脖子”关键核心技术突破，选择一批重大科技专项进行技术攻关，力争在航空、核电、氢能、电子信息、生物科技等领域取得重大突破，争取纳入国家（省级）重大专项，实现部分领域技术水平达到国际领先、重点产品达到国际先进或国内领先水平。支持企业争创“重点研发创新平台、新型研发机构、一

46、室一中心”等省、市创新平台。鼓励企业加大研发投入，提升研发能力。支持企业申报科技创新项目，争取国家和省支持。促进科技成果产业化。加大财政对科技发展的投入，引导和带动社会资本投入创新活动。创新科技金融支持方式，支持政府股权基金加大对种子期、初创期科创企业的投资力度，推动具备条件的高新技术企业在上海科创板、深圳创业板上市融资。鼓励商业银行在开发区设立科技支行，支持开展知识产权质押融资。完善科技创新激励机制，抓好各项鼓励创新政策落实。推进科技成果使用权、处置权、收益权“三权”改革。完善专利工作资助和奖励办法，鼓励企业申请专利。强化知识产权保护。加强知识产权创造、保护、运用、管理和服务，坚决打击侵权行

47、为。加强重点产业和区域优势特色产业自主知识产权创造，培育一批高价值高质量专利。引导重大科技成果转化的高价值专利创造和运用，推动完善科技计划知识产权过程管理。加强商标品牌建设，以产业优质品牌有效运用支撑产业价值提升。推进创新主体知识产权规范化管理，鼓励企业综合运用专利、商标组合策略，加强知识产权信息化服务平台建设，推动知识产权保护运用线上线下融合发展。协同打造创新策源地。推进“政产学研用金”协同创新，构建政府引导、企业主体、校院协作、社会参与的协同创新机制。积极对接长三角G60科创走廊，深度对接合肥综合性国家科学中心和沪苏浙科技资源，引导和支持重点行业、骨干企业联合高校院所建立院士工作站、博士后科研工作站、工程（重点）实验室、工程（技术）研究中心、技术创新中心等，加快高端装备、新能