手机检测与维修精品文稿.ppt

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1、手机检测与维修第1页，本讲稿共28页目目 录录 第1章 认识手机 第2章 理解手机 第3章 测试手机 第4章 维修手机 第5章 设计手机第2页，本讲稿共28页子项目一：手机整机拆装子项目一：手机整机拆装1.1.1 任务一：手机整机拆装工具的使用任务一：手机整机拆装工具的使用1手机整机拆装工具图1-1 整机拆装工具第3页，本讲稿共28页2整机拆装工具的正确使用（1）螺丝刀修理手机时，打开手机机壳需要用螺丝刀（有的手机外壳是按扣行的不用螺丝刀）而采用螺丝的大多用内六角螺丝钉。不同的手机有不同的规格，一般有T5、T6、T7、T8等几种，有些机型还装有特殊的螺丝钉，需要用专用的螺丝刀。另外还需要准备一

2、些小一字、小梅花螺丝刀。在打开机壳时，要根据机壳上固定螺丝钉的种类和规格选用合适的螺丝刀。如果选用不适当，就可能把螺丝钉的槽拧平，产生打滑的现象。第4页，本讲稿共28页（2）镊子镊子是手机维修中经常使用的工具，常常用它夹持导线、元件及集成电路引脚等。不同的场合需要不同的镊子，一般要准备直头、平头、弯头镊子各一把。常用的要选一把质量好的钢材镊子。第5页，本讲稿共28页（3）换壳或换屏拆装工具拆机棒和拆机片是用于手机的换壳或换屏专用工具，作用是撬开手机连接处，而不会损坏手机机壳或显示屏。第6页，本讲稿共28页1.1.2 任务二：手机整机拆装方法1手机整机拆装实例（1）练习诺基亚3210手机的拆装（

3、2）练习摩托罗拉V988手机的拆装第7页，本讲稿共28页（1）练习诺基亚3210手机的拆装1）按住手机后盖下部的按钮，推出电池后盖，如图1-2a所示。2）按图所示方向取出电池，如图1-2b所示。3）按图所示方向分离天线两边的塑扣，取出内置天线，如图1-2c所示。4）拧下4个固定螺钉，取出金属后盖，如图1-2d所示。5）用镊子取出外接接口组件，取出主板，如图1-2e所示。6）取下按键膜，取出显示屏总成(即完整的一套显示屏)，剥离显示屏固定锁扣，如图12f所示。7）卸下显示屏的固定框，取下显示屏，如图1-2g所示。8）重装的步骤与拆卸步骤相反。第8页，本讲稿共28页（2）练习摩托罗拉V988手机的

4、拆装1）拆卸天线及工作指示灯，如图1-3a所示。2）用镊子将后机壳的4个卡扣撬起，如图1-3b所示。3）小心地将后机壳与机身分离，如图1-3c所示。4）用镊子打开液晶显示屏软连接带插子上的卡扣，如图1-3d所示。5）用镊子将液晶显示屏软连接带与主板分离，如图1-3e所示。6）将键盘前板与主板分离，如图1-3f所示。7）重装的步骤与拆卸步骤相反。操作时注意液晶显示屏软连接线与插口连接的卡扣要卡紧，否则屏显不正常。第9页，本讲稿共28页 图1-3 摩托罗拉V988手机的拆机步骤第10页，本讲稿共28页2手机整机拆装的注意事项（1）建立一个良好的工作环境。所谓良好的工作环境，应具备如下条件：一个安静

5、的环境应简洁、明亮，无浮尘和烟雾，尽量远离干扰源；在工作台上铺盖一张起绝缘作用的厚橡胶片；准备一个带有许多小抽屉的元器件架，可以分门别类地放置相应的配件。（2）预防静电干扰。应将所有仪器的地线都连接在一起，并良好的接地，以防止静电损伤接收机的CMOS电路；要穿不易产生静电的工作服，并注意每次在拆机器前，都要用手触摸一下地线，把人体的静电放掉，以免静电击穿零部件。（3）养成良好的维修习惯。拆卸下的元器件要存放在专用元器件盒内，以免丢失而不能复原手机。（4）翻盖式和折叠式的手机都有磁控管类器件，换壳重装时，不要遗忘小磁铁，以免磁控管失控，造成手机无信号指示。（5）重装前板与主板无屏蔽罩的手机时，切

6、莫遗忘安装挡板(带挡板的以三星系列手机居多)，以免手机加电时前后电路板元件短路，损坏手机。第11页，本讲稿共28页手机整机拆装实训 请指导教师选择几款不同类型的手机，让学生练习拆装整机。要求学生先仔细观察手机的特点(颜色、外形、型号、电池等)，再用正确的方法拆装手机。（1）实训目的 熟练掌握手机整机的拆装方法；熟悉手机的内部结构；熟练使用手机拆装工具。（2）实训器材与工作环境1）手机主板若干，具体种类、数量由指导教师根据实际情况确定。2）手机维修平台一台、整机拆装工具一套。3）建立一个良好的工作环境。（3）实训内容1）手机整机的拆卸。2）手机整机的安装。（4）实训报告根据实训内容，完成手机整机

7、拆装实训报告。第12页，本讲稿共28页子项目二：手机元器件拆装子项目二：手机元器件拆装1.2.1 任务一：手机拆焊及焊接工具操作1维修平台维修平台用于固定电路板。第13页，本讲稿共28页2防静电调温电烙铁防静电调温电烙铁常用于手机电路板上电阻、电容、电感、二极管、晶体管、CMOS器件等引脚较少的贴片分立元器件的焊接与拆焊。第14页，本讲稿共28页3热风枪热风枪是用来拆卸集成块(如QFP和BGA等)和片状元器件的专用工具。第15页，本讲稿共28页4超声波清洗器5带灯放大镜第16页，本讲稿共28页1.2.2 任务二：手机贴片分立元器件拆焊和焊接1分立元器件拆焊和焊接工具（1）热风枪;（2）电烙铁;

8、（3）镊子;（4）带灯放大镜;（5）手机维修平台;（6）防静电手腕;（7）小刷子、吹气球;（8）助焊剂;（9）无水酒精或天那水;（10）焊锡。第17页，本讲稿共28页2用热风枪进行分立元器件的拆焊和焊接操作（1）分立元件的拆焊（2）分立元器件的焊接3用电烙铁进行分立元器件的拆焊和焊接操作（1）分立元器件的拆焊（2）分立元器件的焊接第18页，本讲稿共28页手机贴片分立元器件拆焊与焊接实训（1）实训目的熟练掌握手机分立元器件的拆焊和焊接方法；熟悉手机分立元器件的结构；能熟练使用热风枪和防静电调温电烙铁工具。（2）实训器材与工作环境1）手机主板若干，具体种类、数量由指导教师根据实际情况确定。2）手机

9、维修平台、热风枪、防静电调温电烙铁各一台。3）建立一个良好的工作环境。（3）实训内容1）拆焊手机主板上的贴片分立元器件。2）焊接贴片分立元器件到手机主板上。（4）实训报告根据实训内容，完成手机分立元器件拆焊和焊接实训报告。第19页，本讲稿共28页1.2.3 任务三：手机SOP和QFP封装IC拆焊和焊接手机贴片安装的IC（集成电路）主要有SOP（小外型）封装和QFP（四方扁平型）封装两种。1SOP和QFP封装IC拆焊和焊接工具2用热风枪进行SOP和QFP封装IC拆焊和焊接3用防静电调温电烙铁进行SOP和QFP封装IC拆焊和焊接4手机SOP和QFP封装IC拆焊和焊接实训第20页，本讲稿共28页手机

10、SOP和QFP封装IC拆焊和焊接实训（1）实训目的熟练掌握手机SOP和QFP封装IC拆焊和焊接方法；熟悉手机SOP和QFP封装IC的结构；能熟练使用热风枪和防静电调温电烙铁工具。（2）实训器材与工作环境1）手机主板若干，具体种类、数量由指导教师根据实际情况确定。2）手机维修平台、热风枪、防静电调温电烙铁各一台。3）建立一个良好的工作环境。（3）实训内容1）拆焊手机主板上的SOP和QFP封装IC。2）焊接SOP和QFP封装IC到手机主板上。（4）实训报告根据实训内容，完成手机SOP和QFP封装IC拆焊和焊接实训报告。第21页，本讲稿共28页1.2.4 任务四：手机BGA封装IC拆焊和焊接第22页

11、，本讲稿共28页1BGA封装IC的拆焊和焊接工具拆焊手机BGA芯片前要备好以下工具：（1）热风枪;（2）防静电调温电烙铁;（3）镊子;（4）手机维修平台;（5）防静电腕带;（6）毛刷;（7）植锡工具：1）植锡板;2）刮刀;3）锡浆和助焊剂;4）清洗剂。第23页，本讲稿共28页植锡板：是用来为BGA封装的IC芯片“种植锡脚的工具第24页，本讲稿共28页2BGA封装IC的拆焊和焊接（1）BGA封装IC的定位（2）BGA封装IC的拆焊（3）BGA封装IC的植锡（4）BGA封装IC的焊接第25页，本讲稿共28页BGA封装IC的植锡第26页，本讲稿共28页3BGA封装IC的拆焊和焊接时的注意事项（1）风

12、枪吹焊植锡球时，温度不宜过高，风量也不宜过大，否则锡球会被吹在一起，造成植锡失败，温度通常不超过350。（2）刮抹锡要均匀。（3）每次植锡完毕后，要用清洗液将植锡板清理干净，以便下次使用。（4）锡浆不用时要密封，以免干燥后无法使用。（5）需备防静电吸锡笔或吸锡线，在拆焊IC，特别是BGA封装的IC时，将残留在上面的锡吸干净。第27页，本讲稿共28页手机BGA封装IC拆焊和焊接实训（1）实训目的熟练掌握手机BGA封装IC拆焊、植锡及焊接方法；熟悉手机BGA封装IC的结构；能熟练使用热风枪和防静电调温电烙铁工具。要求学生能在10分钟内能保质保量完成指定BGA封装IC的拆焊和焊接操作。（2）实训器材与工作环境1）手机主板若干，具体种类、数量由指导教师根据实际情况确定。2）手机维修平台、热风枪、防静电调温电烙铁各一台。3）建立一个良好的工作环境。（3）实训内容1）拆焊手机主板上的BGA封装IC。2）BGA封装IC的植锡操作。3）焊接BGA封装IC。（4）实训报告根据实训内容，完成手机BGA封装IC拆焊和焊接实训报告。第28页，本讲稿共28页