常州有源相控阵T_R组件项目建议书【范文模板】.docx
《常州有源相控阵T_R组件项目建议书【范文模板】.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《常州有源相控阵T_R组件项目建议书【范文模板】.docx(148页珍藏版)》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/常州有源相控阵T/R组件项目建议书目录第一章 行业发展分析8一、 面临的机遇8二、 行业发展态势13第二章 背景及必要性18一、 模拟集成电路行业基本情况18二、 面临的挑战19三、 集成电路行业的经营模式20四、 建设国际化智造名城21五、 打造科教创新明星城24第三章 项目概况27一、 项目名称及建设性质27二、 项目承办单位27三、 项目定位及建设理由28四、 报告编制说明29五、 项目建设选址31六、 项目生产规模32七、 建筑物建设规模32八、 环境影响32九、 项目总投资及资金构成32十、 资金筹措方案33十一、 项目预期经济效益规划目标33十二、 项目建设进度规划34主
2、要经济指标一览表34第四章 建设规模与产品方案36一、 建设规模及主要建设内容36二、 产品规划方案及生产纲领36产品规划方案一览表37第五章 建筑技术分析38一、 项目工程设计总体要求38二、 建设方案38三、 建筑工程建设指标39建筑工程投资一览表40第六章 法人治理42一、 股东权利及义务42二、 董事44三、 高级管理人员48四、 监事51第七章 SWOT分析说明54一、 优势分析(S)54二、 劣势分析(W)55三、 机会分析(O)56四、 威胁分析(T)56第八章 运营管理60一、 公司经营宗旨60二、 公司的目标、主要职责60三、 各部门职责及权限61四、 财务会计制度65第九章
3、 节能可行性分析72一、 项目节能概述72二、 能源消费种类和数量分析73能耗分析一览表74三、 项目节能措施74四、 节能综合评价76第十章 劳动安全生产77一、 编制依据77二、 防范措施78三、 预期效果评价81第十一章 环境保护分析82一、 编制依据82二、 建设期大气环境影响分析82三、 建设期水环境影响分析86四、 建设期固体废弃物环境影响分析86五、 建设期声环境影响分析87六、 环境管理分析88七、 结论91八、 建议91第十二章 人力资源分析93一、 人力资源配置93劳动定员一览表93二、 员工技能培训93第十三章 工艺技术方案分析96一、 企业技术研发分析96二、 项目技术
4、工艺分析99三、 质量管理100四、 设备选型方案101主要设备购置一览表101第十四章 投资计划方案103一、 投资估算的依据和说明103二、 建设投资估算104建设投资估算表108三、 建设期利息108建设期利息估算表108固定资产投资估算表110四、 流动资金110流动资金估算表111五、 项目总投资112总投资及构成一览表112六、 资金筹措与投资计划113项目投资计划与资金筹措一览表113第十五章 经济效益分析115一、 基本假设及基础参数选取115二、 经济评价财务测算115营业收入、税金及附加和增值税估算表115综合总成本费用估算表117利润及利润分配表119三、 项目盈利能力分
5、析119项目投资现金流量表121四、 财务生存能力分析122五、 偿债能力分析123借款还本付息计划表124六、 经济评价结论124第十六章 项目招投标方案126一、 项目招标依据126二、 项目招标范围126三、 招标要求126四、 招标组织方式128五、 招标信息发布130第十七章 总结131第十八章 附表附件132主要经济指标一览表132建设投资估算表133建设期利息估算表134固定资产投资估算表135流动资金估算表136总投资及构成一览表137项目投资计划与资金筹措一览表138营业收入、税金及附加和增值税估算表139综合总成本费用估算表139固定资产折旧费估算表140无形资产和其他资产
6、摊销估算表141利润及利润分配表142项目投资现金流量表143借款还本付息计划表144建筑工程投资一览表145项目实施进度计划一览表146主要设备购置一览表147能耗分析一览表147本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 行业发展分析一、 面临的机遇1、市场需求显著增长在军用领域,近年来,随着美国取消国防预算上限、推行强军政策,并要求其北约与亚洲的军事同盟国增加本国军费以承担各自的防务责任,世界国防支出普遍上涨。在此形势之
7、下,我国国防预算增速近年来也触底反弹,预计未来一段时间可能达到8%以上的增速。受此影响,精确制导、雷达探测等领域的需求也在持续提升。在精确制导方面,精确制导武器是当前和未来战争的主要打击力量。现代实战数据表明,精确制导武器已成为高技术战争的主要杀伤工具,并扮演着越来越重要的角色。随着全球军备竞赛、装备及配套武器数量增加以及军改后实战实训消耗增加,精确制导的需求将大大增加。在雷达探测方面,有源相控阵雷达是当前雷达的重点发展方向,广泛运用于机载雷达和舰载雷达。根据全球军用雷达市场2015-2025报告,10年后机载雷达、舰载雷达市场将占据全球军用雷达市场的35.6%和17.2%,二者合计占全球军用
8、雷达市场的50%以上。随着二代战斗机全部换装完成,三、四代战斗机数量的增加,以及未来预警机需求的增加,预计未来我国军用机载雷达的市场空间至少为440亿元;若未来中国还将建造4个航母战斗群,按照02航母战斗群的配置,预计舰载雷达市场空间高达490亿元。在移动通信领域,随着5G时代的到来,5G建设进度加快,给基站业务增长带来机遇。2G到4G的通信网络覆盖以宏基站为主,单个基站信号覆盖面积广,对建筑物的穿透能力较强。而5G通信网络使用更高的频率,单个基站覆盖面积小,传输损耗和穿透损耗加大,难以通过室内覆盖室外。以C-Band(频率在4-8GHz的高频无线电波波段)为例,相比于4G,C-Band信号每
9、穿透一面混凝土墙壁时会额外产生813dB链路损耗,根据中国联通外场测试的数据,CBand只能进行穿透1层墙体的浅层覆盖,对于室内的深度覆盖远远满足不了5G体验的覆盖要求。2020年2月10日,工信部分别向中国电信集团有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国广播电视网络有限公司颁发无线电频率使用许可证,同意三家企业在全国范围共同使用3,300-3,400MHz频段频率用于5G室内覆盖,建立室内基站已成为5G普及的必要条件。因此,相比于4G,5G不仅将以密集组网的方式建立更多的宏基站,而且也将会建立更多的微基站,基站的数量将显著提升。同时,由于MIMO技术的采用,使得一个基站内射频通道数较4G
10、也成倍的增长,5GMIMO通常为32或64通道,对应传统的4G基站通常为6-8通道,射频通道数增长了几倍。作为基站必不可少的关键组成部分,射频集成电路的需求也势必将迎来爆发。2、国家法律法规和产业政策的支持集成电路是未来智能设备的核心部件,是国家科技实力的重要体现。集成电路的研发生产水平是衡量一国科技水平的重要标准,一国能否实现集成电路产业自主化,更是对国家安全有着举足轻重的战略意义。近年来,国家各部门相继推出了一系列政策鼓励和支持集成电路行业发展。2012年,国务院主导、科技部印发02专项,即极大规模集成电路制造技术及成套工艺项目,旨在推动我国集成电路制造产业的发展,提升我国集成电路制造装备
11、、工艺及材料技术的自主创新能力;2012年,财政部和国家税务局颁布关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知,根据中华人民共和国企业所得税法及其实施条例和国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知(国发20114号)精神,为进一步推动科技创新和产业结构升级,促进信息技术产业发展,制定了一系列鼓励软件产业和集成电路产业发展的企业所得税政策;2014年,国务院颁布国家集成电路产业发展推进纲要,纲要指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,加快推进集成电路产业发展,对转变经济发展方式、保障国家安全、提
12、升综合国力具有重大战略意义;2016年,国务院印发十三五国家战略性新兴产业发展规划,规划提出从完善管理方式、构建产业创新体系、强化知识产权保护和运用、加大金融财税支持、加强人才培养与激励等方面支持新兴产业发展;2020年,国务院印发中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议,提出要瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目;2021年工信部、国家发展和改革委员会、财政部、国家税务总局发布中华人民共和国工业和信息化部,进一步明确了国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件
13、产业高质量发展若干政策的通知所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件,进一步促进集成电路企业的发展。在军工领域,2007年,原国防科工委、发展改革委、国资委三部门联合颁布关于推进军工企业股份制改造的指导意见,提出加快推进军工企业股份制改造,具备条件的军工企业可以在国内外资本市场上融资;2016年,国防科工局发布涉军企事业单位改制重组上市及上市后资本运作军工事项审查工作管理暂行办法,并于2018年重新编制了涉军企事业单位改制重组上市及上市后资本运作军工事项审查工作管理暂行办法(2018版),从职责分工、审查流程、改制、重组、上市及上市后资本运作、特定事项和各方责任等方面对涉军企
14、事业单位改制、重组、上市及上市后资本运作行为作出了规定,就涉军企业上市融资做出了详实的规定;2020年,国务院印发中共中央关于制定国民经济和社会发展第十四个五年规划和二三五年远景目标的建议,强调加快武器装备现代化建设,聚力国防科技自主创新、原始创新,加速战略性前沿性颠覆性技术发展,加速升级换代和智能化发展。国博电子多年来深耕化合物半导体领域,产品覆盖军品与民品两大领域,研发的有源相控阵T/R组件等产品广泛应用于精确制导、雷达探测,射频集成电路类产品主要应用于移动通信基站领域,并逐步拓展到移动通信终端和无线局域网领域。3、集成电路产业重心转移中国大陆集成电路市场表现强劲,对集成电路需求持续旺盛。
15、2011年到2019年,中国集成电路产业复合增长率为18.6%,增速是全球市场的两倍以上。根据中国半导体行业协会公布的数据,2020年我国集成电路产业规模达到8,848亿元,同比增长17%。巨大的市场需求使得全球集成电路产业重心正在逐步向中国市场转移。在这一趋势带动下,国际著名芯片制造业厂商英特尔、三星、台积电等纷纷在大陆投资建厂和扩张生产。与此同时,国内的相关企业也蓬勃发展,如华为海思已经可以独立完成芯片的全流程设计,中芯国际实现14纳米芯片量产,紫光展锐也推出首款5G基带芯片春藤510,该款芯片同时支持SA和NSA组网模式,可广泛应用于不同场景。随着国内集成电路制造实力大幅提升,下游晶圆加
16、工工艺持续改进,封装测试企业技术水平达到国际先进水平,集成电路生产成本不断降低,为集成电路设计企业提供了充足的产能基础。而随着国内集成电路行业的飞速发展,越来越多具备海外高学历背景和国际知名芯片企业工作背景的高端人才也被吸引至中国,为国内集成电路行业的发展带来了先进的技术支持。随着先进技术和高端人才的不断积累,我国集成电路行业设计研发水平不断提高,逐渐打破外商垄断的局面,在国内外市场上的重要性与日俱增。二、 行业发展态势1、小型化、轻量化、多功能T/R组件推动有源相控阵技术进一步发展有源相控阵体制具有抗干扰能力强、高可靠、多模式等领先优势,这使得基于有源相控阵体制的无线电子信息系统逐步成为了当
17、前及未来先进无线系统的主流发展方向,相关技术体系不断趋于成熟化,广泛应用于精确制导、雷达探测与移动通信领域,T/R组件作为其必需的核心部件将直接影响相控阵系统的综合性能,因此,T/R组件类产品也必将成为未来军用与民用有源相控阵系统的标准部件,市场潜力巨大。常规T/R组件产品以砖块式为主,其大多采用金属封装的形式,是当前市场的主流产品形态。随着有源相控阵技术在各类无线通信、探测制导等先进技术的发展,无线电子信息系统的功能越发复杂,单位载荷的功能密度需求大幅提高,多功能、多模式、高密度集成化逐渐成为了新一代先进系统的发展方向,这也将给小型化与轻量化T/R组件带来巨大需求,微波毫米波异构集成、三维堆
18、叠、封装型天线、片上天线等新型高密度集成技术将进一步推动有源相控阵技术发展。2、集成电路市场规模持续增长,国内厂商迎来良好发展机遇国内集成电路销售额由2009年的1,109亿元增长到2020年的8,848亿元,复合增长率约20.78%。预计未来几年内,我国集成电路市场规模仍将保持15%-20%的速度继续增长。与此同时,我国集成电路严重依赖进口,2020年中国集成电路的进口金额为3,500亿美元,出口金额1,166亿美元,贸易逆差2334亿美元,并且呈现持续扩大的趋势。在射频前端领域,受到5G网络商业化建设的影响,自2020年起,全球射频前端市场将迎来快速增长。根据GlobalRadioFreq
19、uencyFront-endModuleMarketResearchReport2019报告中的统计,2018年至2023年全球射频前端市场规模将以年复合增长率16.0%持续高速增长,2023年达接近313亿美元。从市场竞争格局来看,目前射频集成电路市场主要被国外厂商垄断,马太效应明显。根据YoleDevelopment2019年数据,全球射频芯片市场前五大厂商分别为Murata、Skyworks、Broadcom、Qorvo和Qualcomm,均为国外厂商,五家厂商合计占据了射频前端市场份额的79%。而国内射频芯片厂商由于起步较晚,相较于国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新能力等
20、方面仍有明显滞后。近年来,国际贸易摩擦频现,以华为、中兴为代表的中国企业多次受到国外限制,且国外对高性能化合物半导体器件已实行对华禁运,一系列的管制事件使得国内对集成电路自主产权空前重视,进口替代迫在眉睫。此外,世界各国越来越意识到,军队的信息化建设是军队发展的重中之重,出于军工半导体的核心战略地位和国防安全的考虑,采用自主研发的国产芯片已成各国共识。在此背景下,国内厂商的渗透率有望进一步提升。3、高度集成化、模块化成为射频器件发展趋势在移动通信基站方面,5G技术的运用使得单个宏基站的覆盖范围变小、信号穿透力变弱,因此,微基站的大规模应用成为必然趋势。相比于室外宏基站,微基站的体积较小,一般不
21、超过10L,多以抱杆、挂墙、吸顶等方式安装。受体积和载体限制,微基站对集成电路集成化程度的要求也更高。微基站可分为分布式微基站和一体化微基站。分布式微基站集成了RRU和天线(天线也可外接),BBU则采用独立拉远的方式。而一体化微基站集成了BBU、RRU和天线。无论是分布式还是一体式,微基站都越来越倾向于将射频模块单独封装成一个或几个模组,相应的集成电路器件,如功率放大器、开关、天线等,集成度也越来越高。4、5G的进一步演进和垂直应用伴随着5G网络商业化部署不断推进,5G标准也在不断演进。目前,主要支持eMBB大带宽业务场景标准的R15标准已全部完成;支持更多高可靠低时延垂直应用的R16标准也已
22、经冻结,可更好的支撑5G在工业互联网、V2X车路协同等场景的应用;同时,支持更高速率要求的mMTC解决方案、精准定位等使能垂直行业的能力的R17标准也在不断增强和完善。在5G在不断演进完善的同时,6G的研究探索也已广泛开展。6G将包含多样化的接入方式,如移动蜂窝、卫星通信、无人机通信、水声通信、光通信等;将构建跨地域、跨空域、跨海域的空天海地一体化网络,实现全球无缝覆盖;6G无论是传输速率、端到端时延、可靠性、连接数密度频谱效率、网络能效等方面都会有大的提升,从而满足各种垂直行业多样化的网络需求。更大的连接数密度、更大的传输带宽、更低的端到端时延、更高的可靠性和确定性以及更智能化的网络特性,是
23、移动通信网络与垂直行业融合应用得以快速推广和长远发展的必然需要。5G的演进完善和向6G的跨越提出了广泛的基站、终端、新型通信传感节点的概念需求,产品的形态也将超越传统,新的无线频段、新的空口波形、新型网络架构层出不穷。面向不同场景应用的通信节点对于集成电路提出了迥异的需求,在集成度、功耗、性能等方面的需求各有侧重,为射频集成电路、模拟、数字集成电路厂商提供了广泛的机会。第二章 背景及必要性一、 模拟集成电路行业基本情况从信号分类上来看,集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路,其中模拟集成电路用于处理模拟信号(如温度、声音),数字集成电路用于处理数字信号(如0、1),与数字集成电路相比,模拟集
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 范文模板 常州 有源 相控阵 T_R 组件 项目 建议书 范文 模板
限制150内