电子工艺实训考题.doc

《电子工艺实训考题.doc》由会员分享，可在线阅读，更多相关《电子工艺实训考题.doc（2页珍藏版）》请在淘文阁 - 分享文档赚钱的网站上搜索。

1、一、填空题（每空1分，共65分）1、 对于普通电阻器，我们通常要考虑的技术指标是： 、 、 对于普通电容器，我们通常要考虑的技术指标是： 、 、 。2、 电容的基本单位是 ，常用单位是 和 ；1 F= F= pF。 3、 贴片电阻器上标有1k2 ，表示的意思是 ；贴片电容器上标有4u7，表示的意思是 。 4、 用色环标示的电阻器，标示的色环依次是棕灰棕金则代表的电阻值是 ，误差为 。如果标示的色环依次是黄橙黑红棕则表示的电阻值是 误差为 5、 半导体三极管按照构成材料可以分成 型和 型两大类。6、 电子元器件的封装从包装材料分，我们可以将封装划分为 、 和 ；从外型分，则有则有 (single

2、 in-line package)、 (dual in-line package)、 (plastic-leaded chip carrier)、 (plastic quad flat pack)、 (small-outline package)、 (thin small-outline package)、 (plastic pin grid array)、 (plastic ball grid array)、 (chip scale package)等等7、 集成电路的封装的发展过程从引脚形式来看经历了 、 、 3个历程；从装配方式来看，经历了 、 、 3个历程。8、评价封装技术优劣的标准是

3、(1) 、(2) 、(3) 。9、完成下表 片式电阻、电容识别标记电阻电容标示电阻值标示电容量2R20R55R601010211068247133333210422356451310、贴片三极管最普遍的封装是 11、SOP封装的IC的引脚有 、 和 等。12、IC芯片引脚标号是 13、英制和公制之间的换算关系是。100mil= , =40mil 。14、对于接插件，如果封装是 DB9F ，表示是 。15、从微观的角度分析，焊接包括两个过程：一个是 过程，另一个是 过程。二、简答题（共35分）1、简述电子产品的开发流程。（5分）2、印制电路板为什么除了常见的绿色外，还有浅黄色、黑色等颜色。（5分）3、简述怎样用数字万用表判别电解电容器的正负极。（5分）4、简述常用的助焊剂，助焊剂的作用。（5分）5、简述一面有贴片元器件，另一面有直插式的元器件的双面PCB板用波峰焊的工序。（5分）6、简述怎样用数字万用表判别三极管是PNP型的还是NPN型的。（5分）7、简述电子工艺研究的范围。（5分）（纸张不够的答案写在反面）