基于BCD工艺的10W数字音频后级H桥功率放大芯片研制.pdf
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1、分类号 密级 UDC注 1 学 位 论 文 基于基于 BCDBCD 工艺的工艺的 10W10W 数字音频后级数字音频后级 H H 桥功率放大芯片研制桥功率放大芯片研制 (题名和副题名)汪汪 洲洲 (作者姓名)指导教师姓名 李李 平平 教授教授 博导博导 电子科技大学电子科技大学 成都成都 (职务、职称、学位、单位名称及地址)申请学位级别 硕士硕士 专业名称 微电子学与固体电子学微电子学与固体电子学 论文提交日期 2007.2007.5 5 论文答辩日期 2007.52007.5 学位授予单位和日期 电子科技大学电子科技大学 答辩委员会主席 评阅人 20072007 年 5 5 月 日 注 1
2、注明国际十进分类法 UDC的类号 独 创 性 声 明 本人声明所呈交的学位论文是本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。据我所知,除了文中特别加以标注和致谢的地方外,论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果,也不包含为获得电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。签名:日期:年 月 日 关于论文使用授权的说明 本学位论文作者完全了解电子科技大学有关保留、使用学位论文的规定,有权保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和磁盘,允许论文被查阅和借阅。本人授权电子科技大学可以将学位论文的全部或部分
3、内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存、汇编学位论文。(保密的学位论文在解密后应遵守此规定)签名:导师签名:日期:年 月 日 摘要 I 摘 要 随着 CD、MP3、DVD、移动电话、数字电视等数字音源电器的普及,数字音频功放以高效率、低失真、低成本、小体积等优点日益成为音响领域的主流。与这些优点直接相关的后级功率放大电路设计是数字音频功放设计的重要环节之一。本文在分析国内外数字音频功放及后级开关功率放大器现状,并针对 H 桥功率放大器做了相关实验的基础上,采用 TSMC(台积电)的 0.35mBCD 工艺,设计了一种 10W 数字音频 H 桥功率放大电路。该电路实现
4、 PWM(Pulse Width Modulation,脉宽调制)信号放大,输出兼容 4,6,8多种扬声器负载,最大有效输出功率为 10W(4负载),最大效率为 93(8负载),具有过流保护、过温保护功能。本文还设计出一种结构简单的具有电路自锁功能的过流保护电路,该电路基于基准电流源设计,无需基准电压源,从而节省了芯片面积。本文主要内容有以下几点:(1)阐述了数字音频功放系统组成、PWM 信号的产生机理及控制模式、两种开关功率放大器电路、低通滤波器、扬声器模型等内容。(2)基于 VLSI 设计中心设计的数字音频处理芯片,进行了一种全桥功率放大器实验、两种 H 桥功率放大器实验,并对实验结果进行
5、分析,为数字音频功放前后级的有机结合提出设计方案,同时对数字音频处理芯片提出一些修改建议。(3)根据实验结果及系统分析,提出了 H 桥功率放大器的总体结构及电路性能指标要求。随后完成了 H 桥开关电路、低/高端功率 MOS 驱动电路、自举电路、电平位移电路、死区产生电路、使能控制电路、PTAT(Proportional To Absolute Temperature)基准电流源、欠压闭锁电路、过流、过温保护电路等子功能模块设计。(4)根据 TSMC 提供的工艺库,利用 Spectre(Cadence)、Hspice(Synopsys)等 EDA 软件对各个子功能模块及总体电路进行仿真,并对仿真
6、结果进行分析与计算,确保所设计的电路满足性能指标要求。(5)利用 Virtuoso(Cadence)进行版图设计,并采用 Calibre(Mentor)完成版图的 DRC、ERC、LVS 等后级验证。(6)针对该电路进行测试方案设计,以便于投片后芯片的测试。关键词:关键词:H 桥,功率输出,过流保护,PWM,数字音频功放 ABSTRACT II ABSTRACT With the widely use of CD,MP3,DVD,cell phone and HDTV,digital audio power amplifier(DAPA)prevails in audio amplifier
7、field for its high efficiency,low distortion,low cost and portability.Digital amplifier power stage(DAPS)which directly relates to these advantages plays an important role in the whole DAPA system.Based on analysis and experiments of mainstream DAPA and DAPS,a 10W H-bridge power amplifier circuit is
8、 designed with TSMC 0.35mBCD technology.Amplifying PWM(Pulse Width Modulation)signal,the chip is compatible with 4,6,8 speaker loads.It can provide the maximum RMS(Root Meaning Square)power of 10W(with 4 load)and the maximum efficiency of 93%(with 8 load)with over-current and over-temperature protec
9、tions.A simple and practical over-current protection circuit with self-hold is designed,which saves chip size by replacing the voltage reference that normally used in the traditional over-current circuit with a current reference.The main contents of this paper are as follows.(1)The structure of the
10、DAPA system is illustrated,as well as the generation mechanism and control mode of the PWM signal,two kinds of DAPS,the LPF and the model of the speaker.(2)Using the digital audio processor chip designed in VLSI,an experiment of full bridge power amplifier and two experiments of H_bridge power ampli
11、fier are done.Necessary analysis on results is carried out for the integration of the processor and the amplifier in DAPA,meanwhile some modifications of the digital audio processor have been done.(3)Based on systematic analysis and experiments,specifications for this circuit are assigned.According
12、to these requirements,the architecture of H_bridge power amplifier and its sub-blocks are designed.Sub-blocks comprise H-bridge amplifier,DMOS driver,bootstrap circuit,level shifting circuit,dead time generator,PTAT(Proportional To Absolute Temperature)current reference with UVLO,over-current protec
13、tion circuit and over-temperature protection circuit.ABSTRACT III(4)Using the library provided by TSMC,simulations of all the sub-circuits and the whole circuit are done by either Cadence Spectre or Synopsys Hspice.The results are calculated and analyzed.A conclusion is drawn,which shows that the wh
14、ole circuit fulfills all the performance requirements defined by system.(5)Layout of the circuit is designed with Virtuoso(Cadence),and then DRC,ERC&LVS are validated with Calibre(Mentor).(6)The testing plan is programmed for the chip test after taping out.Key words:H-bridge,power output stage,over-
15、current protection,PWM,digital audio power amplifier 目录 IV 目 录 第一章第一章 引言引言.1 1.1 数字音频功放及开关功率放大器的现状.1 1.2 数字音频功放及开关功率放大器的发展动态.5 1.3 本文主要内容及安排.6 第二章第二章 数字音频功放系统数字音频功放系统.8 2.1 数字音频功放系统结构.8 2.2 PWM 信号分析.8 2.3 两种桥式开关功率放大器分析.11 2.4 低通滤波器及扬声器模型.13 第三章第三章 H 桥功率放大器实验及总体电路设计桥功率放大器实验及总体电路设计.16 3.1 数字音频处理芯片测试.1
16、6 3.2 全桥功率放大器实验.18 3.3 H 桥功率放大器实验一.20 3.4 H 桥功率放大器实验二.22 3.5 H 桥功率放大电路总体电路设计.25 3.6 H 桥功率放大电路总体电路性能指标.27 第四章第四章 H 桥功率放大器子功能模块设计与实现桥功率放大器子功能模块设计与实现.28 4.1 H 桥开关电路.28 4.2 低端功率管驱动电路.32 4.3 高端功率管驱动电路.37 4.4 电平位移电路.40 4.5 死区产生电路.41 4.6 使能控制电路.43 4.7 PTAT 基准电流源(含欠压闭锁).44 4.8 过流保护电路电路.47 4.9 过温保护电路电路.54 目录
17、 V 第五章第五章 总体仿真及主要性能指标仿真总体仿真及主要性能指标仿真.56 5.1 总体电路及典型应用.56 5.2 总体功能仿真.57 5.3 功率管onR仿真及计算.61 5.4 功耗仿真及计算.62 5.5 效率仿真及计算.65 第六章第六章 版图设计版图设计.67 6.1 版图设计基本流程及工具.67 6.2 版图设计方法.69 6.3 总体电路版图设计.74 第七章第七章 电路测试方案设电路测试方案设计计.76 7.1 子功能模块测试方案.76 7.2 总体电路测试方案.80 第八章第八章 结结 论论.82 致致 谢谢.84 参考文献参考文献.85 攻硕期间取得的成果攻硕期间取得
18、的成果.88 附录一:扬声器等效模型分析附录一:扬声器等效模型分析.89 第一章 引言 1 第一章 引言 1.1 数字音频功放及开关功率放大器的现状 数字音频功放的概念早在 20 世纪 60 年代已被提出,但由于当时技术条件的限制,进展一直较慢。1983 年,M.B.Sandler 等学者提出了 D 类放大的 PCM(Pulse Code Modulation,脉冲编码调制)数字音频功放的基本结构,主要技术要点是如何把 PCM 信号变成 PWM。1998 年,美国 Tripath 公司发明了一种称作“Digital Power ProcessingTM”(DDP)数字功率处理技术,取名为“T”
19、类功放。1999 年意大利POWERSOFT 公司推出了数字音频功放的商业产品,从此,第 4 代音频功率放大器数字音频功放进入了工程应用,并获得了世界同行的认可,市场日益扩大,数字音频功放也成为近年来的研究热点之一1。1数字音频功放优缺点及与数字音频功放优缺点及与模拟音频功放模拟音频功放的对比的对比 数字音频功放最简单的定义为:是指功放管的工作状态处于开关状态的那一类功率放大器,以 Class-D、Class-T 为主要代表。数字音频功放与模拟音频功放的主要技术特性的详细对比如表 1-12:表 1-1 数字音频功放与模拟音频功放的技术性对比表 特性 模拟音频功率放大器 数字音频功率放大器 瞬态
20、特性(涉及中、高频音质的清晰度)转换速率 1018V/s 转换速率40V/s 动态特性(涉及对特大信号和最小信号不失真的表现能力)80dB 95dB 全频段内相移(涉及声像定位)510(取决于负反馈的深度)无相移(不用负反馈)对功放群的遥控、遥测特性 技术难度大 容易实现 电源利用率 4555(与负载阻抗有关)85(不随负载阻抗变化)长距离传输特性 会引起信噪比下降,失真增大 不会引起信噪比下降,失真不会增大 与数字声源和信号处理器的匹配连接 须经 A/D 变换才能连接 可直接连接 最大输出功率 每通道可最大输出 5000W/2(不桥接)每 通 道 可 最 大 输 出1000W/2以上(不桥接
21、)可连接最低负载阻抗 2 1 电子科技大学硕士学位论文 2 数字音频处理数字音频处理部分部分 开关开关功率放大部分功率放大部分 表 1-1 数字音频功放与模拟音频功放的技术性对比表(续)特性 模拟音频功率放大器 数字音频功率放大器 对电源电压的要求 110V10%或 220V10,须人工切换 100250V 范围内无需切换 散热要求 由于电源利用率低,发热量大,温升高,必须采用强制冷却。由于电源利用率高,机内发热量小,温升低,散热简单。可靠性 机内温升每提高 10,半导体器件的失效率提高 1 倍。机内温升低,因此可靠性系数增大 体积和重量 大 小(只有模拟音频功放的1/31/4)基于表 1-1
22、 的对比,对数字音频功放的优势总结如下1-4:(1)转换速率高,瞬态响应特性好,中音和高音清晰、明亮、层次感好;(2)信号动态范围大,可达到 95dB 以上;(3)全频段内的相移极小,不会产生声音染色;(4)不需任何附加装置可方便地实现遥控、群控和监测等功能;(5)电源转换效率可高达 85以上,机内温升极低,散热简单;(6)可连接的最低负载阻抗达 1,电源转换效率保持不变;(7)可自动适应各种网络音响传输系统;(8)可靠性高,体积小,重量轻。数字音频功放也有一定的缺点,对于少数具有特别丰富的超低音信号乐器(如管风琴、低音大提琴等)声音表达不够丰满柔和,其原因是瞬间大电流供应不足。基于上述的种种
23、优点,数字音频功放在数字音源已经大量普及的当今时代,将日益取代现有的模拟音频功放。2数字音频功放数字音频功放简介简介 数字音频功放的实现如图 1-1,包括两个主要部分。图 1-1 数字音频功放原理图 第一章 引言 3 第一,数字音频处理部分(DAP),把数字光碟播放机等数字音源读出来的脉冲编码调制(PCM)数字语音数据(通过数字接口),或者模拟信号经 A/D 后的数字音频信号等转化成对应的脉宽编码调制(PWM)数字语音数据。第二,开关功率放大部分,把 PWM 信号作为开关控制信号来控制开关功率放大器中开关管的导通与不导通的时间比,经过低通滤波后使得音频信号在负载上放大输出。数字音频功放的高效率
24、、低失真等优点与其后级开关功率放大器有着直接的关系。后级功率放大电路的转换速率,瞬态响应,动态范围,相移,电源转换效率,驱动负载能力等将直接影响着整体电路的性能,因此后级功率放大电路设计是数字音频功放系统设计的重要环节之一。H 桥开关功率放大器凭着高效率、大功率等优点成为后级开关功率放大器的主流。以 TI 的 20W 单声道数字输入 D 类音频放大器 TPA3200D1(2005 年 5 月上市)为例,对数字音频功放进行简单介绍。TPA3200D1 的原理框图如图 1-2 所示5。图 1-2 TPA3200D1 的原理框图 数字音频处理部分数字音频处理部分 开关功率放大部分开关功率放大部分 电
25、子科技大学硕士学位论文 4 TPA3200D1 的详细介绍如下:20W 单声道 D 类数字放大器,驱动桥接扬声器(阻抗低到 4),效率高达 85%,不需要外接散热器,数字输入采用 16-24 位 I2S格式数据,数字滤波器具有 8插补功能,半功率情况 THDN 控制在 0.2以下,其它功能包括软静音、零输入检测输出标记,多种采样频率 5kHz-200kHz,24 位分辨率,8过采样数字滤波器,功率放大器在 18V 电源时能对 8提供 20W 功率,有三种可选择固定增益,热和短路保护,采用 44 引脚薄型 TSSOP 封装,可用在平板显示器、数字电视(HDTV)等。3数字音频功放及开关功率放大器
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