PCB设计与制作XXXX(培训用).pdf

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1、印制电路板(PCB)的设计与制作 杨兴华杨兴华 一一 概述概述 1.印制电路板印制电路板(PCB)(PCB)的概念的概念 印制板的由来印制板的由来:元器件相互连接需要一个载体载体 印制板的作用：印制板的作用：依照电路原理图上的元器件、集成电路、开关、连接器和其它 相关元器件之间的相互关系和连 接，将他们用导线的连接形式相 互连接到一起。PCB是英文是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。印制线路板的简称。PCB是英文是英文(Printed Circuit Board)印制线路板的简称。印制线路板的简称。航天航天 汽车汽车 通信通信 计算机计算机 家用电器家用电器

2、PCBPCB的应用的应用的应用的应用 苹果手机苹果手机 iPhone4S 苹果手机苹果手机 iPhone4S 拆解图拆解图 电路板电路板 后盖后盖 电池电池 前盖前盖 其它零配件其它零配件 苹果手机苹果手机 iPhone4S 拆解图拆解图 液晶屏液晶屏 主板主板A面面 16G内存内存 主板主板B面面 光传感器和光传感器和 LED指示灯指示灯 苹果笔记本苹果笔记本MacBook Air 苹果笔记本苹果笔记本MacBook Air 苹果笔记本苹果笔记本MacBook Air 整机拆解图整机拆解图 底盖底盖 电路板等电路板等零部件零部件 电池电池 键盘键盘 液晶屏液晶屏 苹果笔记本苹果笔记本MacB

3、ook Air 拆解图拆解图 电池电池 PCB板板 苹果笔记本苹果笔记本MacBook Air 内存内存 硬盘硬盘 散热片散热片 输入输出接口输入输出接口 扬声器扬声器 主板主板 原理图原理图 C1 元器件图形元器件图形 e b c Rb1 V Re1 Rc C3 C2 Rb2 如何将原理图设计成PCB图？印制板图印制板图 C2 2.印制电路板发展过程印制电路板发展过程 印制电路板随着电子元器件的发展而发展，由此可以分为下面几个发展阶段：电子管分立器件 导线连接 半导体分立器件 单面印刷板 集 成 电 路 双面印刷板 超大规模集成电路 多层印刷板 电子管体积大、重量重、耗电高,使用导线连接。电

4、解电容 接线端子接线端子 电阻电阻 2.印制电路板发展过程印制电路板发展过程 相对于电子管，半导体器件体积小、重量轻、耗电小、排列密集适用于单面印制板 三极管三极管 电子管电子管 电阻电阻 电解电容电解电容 2.印制电路板发展过程印制电路板发展过程 2.印制电路板发展过程印制电路板发展过程 单面板单面板 元件面（顶层）元件面（顶层）焊接面（底层）焊接面（底层）集成电路的出现使布线更加复杂，此时单面板已经不能满足布线的要求，由此出现了双面板双面布线。2.印制电路板发展过程印制电路板发展过程 元件面（顶层）元件面（顶层）焊接面（底层）焊接面（底层）集成电路集成电路 过孔过孔 焊盘焊盘 A面走线面走

5、线 B面面布布线线 2.印制电路板发展过程印制电路板发展过程 图例图例 双面布线示意图双面布线示意图 随着超大规模集成电路、BGA等元器件的出现，双面板也不能适应布线的要求，出现了多层板。目前技术上可以作出50层以上的电路板，当前产品多数用到的是48层板 超大规摸集超大规摸集成电路成电路 2.印制电路板发展过程印制电路板发展过程 设计电路板时，要根据实际情况，选择不同设计电路板时，要根据实际情况，选择不同形式的电路板。形式的电路板。1.电路简单，元件少，空间大选单面板单面板 2.电路复杂，元件多，空间有限双面板双面板 3.电路复杂，元件多，集成电路管脚多，空间有限选多层板多层板 4.电路复杂，

6、元件少，集成电路管脚多，空间很小选多层板多层板 目前中国目前中国PCB的使用情况的使用情况 单面板、双面板：单面板、双面板：电话传真、PC机、遥控器、一般 电子用品 汽车电子、低端板、主板；46层板：层板：计算机、游戏机、汽车电子、光电板；68层板：层板：适配器、存储器、笔记本、汽车电子、光电板、中端板、通讯；8层层 以上：以上：服务器、基地台、手机、航天军工。目前国内企业产品主要集中在单、双面板和46层板等中低端板，单、双面板发展趋缓，6层以上的多层板、软板等快速发展 二二 PCBPCB设计设计（一）准备工作（一）准备工作（二）布线设计（二）布线设计（三）常见错误（三）常见错误（四）设计工艺

7、要求（四）设计工艺要求 （一）准备工作（一）准备工作 1.PCB的分类的分类 2.确定与板外元器件连接方式确定与板外元器件连接方式 3.确认元器件安装方式确认元器件安装方式 4.阅读分析原理图阅读分析原理图 1.PCBPCB的分类的分类 按结构分类按结构分类 单面板单面板 双面板双面板 多面板多面板 印制电路板的层数是以印制电路板的层数是以 铜箔的层数为依据。例铜箔的层数为依据。例 如六层板则表示有如六层板则表示有6 6层铜层铜 箔。箔。1.PCBPCB的分类的分类 埋孔埋孔 Buried Via 盲孔盲孔 Blind Via 盲孔盲孔 Blind Via 按孔导通状态分：按孔导通状态分：埋孔

8、板，盲孔板，通孔板埋孔板，盲孔板，通孔板 通孔通孔 Drilled Through Via 1.PCBPCB的分类的分类 按成品软硬区分按成品软硬区分：硬板硬板 Rigid PCB (刚性板）刚性板）软板软板 Flexible PCB（挠性板）（挠性板）见左下图见左下图 软硬板软硬板 Rigid-Flex PCB（刚挠结合板）见右下图（刚挠结合板）见右下图 硬板硬板 软硬板软硬板 挠性挠性板板 1.PCBPCB的分类的分类 按板材类型分：按板材类型分：FRFR-4 4板板板板 ：基材为：基材为：基材为：基材为“环氧树脂环氧树脂环氧树脂环氧树脂+玻璃纤维布玻璃纤维布玻璃纤维布玻璃纤维布”（最常用

9、最常用最常用最常用）常用：生益系列常用：生益系列常用：生益系列常用：生益系列 型号举例：型号举例：型号举例：型号举例：S S11411141 1 1.6 6 2 2/2 2 高频板高频板高频板高频板 ：PTFEPTFE、陶瓷陶瓷陶瓷陶瓷（低介电损耗等低介电损耗等低介电损耗等低介电损耗等）常用：常用：常用：常用：RogersRogers系列系列系列系列、ArlonArlon系列系列系列系列、CotanicCotanic系列系列系列系列 国产国产国产国产F F4 4B/FB/F4 4BKBK 金属基板：铝基金属基板：铝基金属基板：铝基金属基板：铝基、铜基铜基铜基铜基（散热性好散热性好散热性好散热性

10、好、尺寸稳定尺寸稳定尺寸稳定尺寸稳定）铝基板常用：贝格斯铝基板常用：贝格斯铝基板常用：贝格斯铝基板常用：贝格斯、国产国产国产国产 1.PCBPCB的分类的分类的分类的分类 R R-4 4板板板板 ：高频板高频板高频板高频板 ：金属基板：金属基板：金属基板：金属基板：2.确定对外连接方式确定对外连接方式 印制板对外连接方式有两种：直接焊接 简单、廉价、可靠，不易维修 接插式 维修、调试、组装方便；产品成本提高，对印制板制造精度及工艺要求高。2.确定对外连接方式确定对外连接方式 2.确定对外连接方式确定对外连接方式 软驱端口软驱端口 PCI插座插座 电源端口电源端口 电源开关、指示灯等端口电源开关

11、、指示灯等端口 硬盘端口硬盘端口 内存插槽内存插槽 打印机打印机端口端口 显示器显示器端口端口 网络端口网络端口 3.确认元器件安装方式确认元器件安装方式 表面贴装 通孔插装 4.阅读分析原理图阅读分析原理图 线路中是否有高压、大电流、高频电路，对于元器件之间、线与线之间通常耐压200V/mm；印制板上的铜箔线载流量，一般可按1A/mm估算；高频电路需注意电磁兼容性设计以避免产生干扰。了解电路中所有元器件的形状、尺寸、引线 不同型号、规格元器件尺寸差异很大，需要了解其体积大小，设计电路板时要注意留有足够的安装空间；对于IC要注意引脚的排列顺序及各引脚的功能。4.阅读分析原理图阅读分析原理图 了

12、解所有附加材料 原理图中没有体现而设计时必备的器材，如：散热器、连接器、紧固装置 4.阅读分析原理图阅读分析原理图 4.阅读分析原理图阅读分析原理图 显示主芯片显示主芯片的散热器的散热器 CPU散热器散热器 CPU散热器风扇散热器风扇 三端直流稳压器三端直流稳压器散热器散热器（二）布线设计（插装）（二）布线设计（插装）1.分层布线分层布线 2.元件面布设要求元件面布设要求 3.印制导线设计要求印制导线设计要求 4.焊盘设计要求焊盘设计要求 顶层 顶层丝印层 底层 底层丝印层 阻焊层（非布线层）1.分层布线分层布线 1.分层布线分层布线 顶层 顶层丝印 单面板单面板 双面板双面板 1.分层布线分

13、层布线 底层 底层丝印层 单面板单面板 双面板双面板 1.分层布线分层布线 阻焊 没有阻焊没有阻焊 有阻焊有阻焊 1.分层布线分层布线 阻焊的作用：阻焊的作用：防止印制板在装配焊接时引起线路桥接，提高焊接质量和节约焊料等作用。它也是印制板的永久性保护层 能起到防潮、防腐蚀、防霉和机械擦伤等作用。2.元件面布设要求元件面布设要求 整齐、均匀、疏密一致 整个印制板要留有边框，通常510mm 元器件不得交叉重叠 单脚单焊盘。每个引脚有一个焊盘对应，不允许共用焊盘 不推荐 3.印制导线设计要求印制导线设计要求 导线应尽可能少、短、不交叉 可接受可接受 不可接不可接受受 3.印制导线设计要求印制导线设计

14、要求 导线宽度 导线宽度通常由载流量和可制造性决定，一般 要求PCB设计的导线宽度 0.2mm(8mil)，由于制作工艺的限制，设计时导线不易过细。（0.1英寸100mil2.54mm，0.1mm4mil，头发丝的直径23mil）布线时，遇到折线最好不要走直角。例如例如：3.印制导线设计要求印制导线设计要求 不建议使用不建议使用 建议使用建议使用 不建议使用不建议使用 建议使用建议使用 建议走建议走45角角 3.印制导线设计要求印制导线设计要求 导线间距，一般 0.2mm(8mil)电源线和地线尽量粗。与其它布线要有明显区别。对于双面板，正反面的走线不要平行，应垂直布设。3.印制导线设计要求印

15、制导线设计要求 设计图例1 3.印制导线设计要求印制导线设计要求 设计图例2 3.印制导线设计要求印制导线设计要求 设计图例3 3.印制导线设计要求印制导线设计要求 设计图例4 3.印制导线设计要求印制导线设计要求 4.焊盘设计要求焊盘设计要求 孔和焊盘的设计 引线孔引线孔 如：元器件引线直径为d1，焊盘孔经为d 则：d（d1+0.3）mm。焊盘焊盘 如：焊盘孔为d，焊盘直径为D 则：D（d+1.5）mm 过孔过孔 通常过孔的直径取0.6mm0.8mm，密度高时可减少到0.4mm d1 元器件引线元器件引线 D d 焊盘焊盘 引线孔引线孔 4.焊盘设计要求焊盘设计要求 灵活掌握焊盘形状 对于I

16、C器件，可以将圆形焊盘改为长圆形，以增大焊盘间的距离便于走线。4.焊盘设计要求焊盘设计要求 可靠性 焊盘间距要足够大，通常0.2mm，如间距过小，可以改变焊盘的形状以得到足够的焊盘间距 4.焊盘设计要求焊盘设计要求 1.板面允许的情况下，导线尽量粗一些。2.导线与导线之间的间距不要过近。3.导线与焊盘的间距不得过近。4.板面允许的情况下，焊盘尽量大一些。初学者设计时需掌握的基本原则是：初学者设计时需掌握的基本原则是：（三）常见错误（三）常见错误 可挽回性错误 多余连接切断 丢失连线导线连接 不可挽回性错误 IC引脚顺序错误（相差1800）元件安装方向、外形尺寸、引脚方向错误。本章节总结：本章节

17、总结：重点掌握重点掌握 1.元器件的封装 2.电路原理图的分析 3.连接方式的选择 4.电路板的分层设计 5.元器件的布局 6.布线原则 7.焊盘的设置（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产 三三 PCBPCB的制作的制作 PCB的生产流程 电面板生产 双面板生产（重点讲解）多层板生产 菲林文件处理菲林文件处理 开料开料 刷板刷板 打孔打孔 全板电镀全板电镀 擦板擦板 图形转移图形转移 曝光曝光 字符字符 化学沉铜化学沉铜 喷锡喷锡 去膜去膜 蚀刻蚀刻 退锡退锡 AOIAOI检查检查 擦板擦板 阻焊阻焊 外型外型（冲、V-cut）电测试电测试 包装包装 图形电镀图形电镀 去毛刺去毛刺 终检终检

18、涂覆涂覆 （一）工厂批量生产（一）工厂批量生产 双面板工艺流程图双面板工艺流程图 内层电路制作内层电路制作 开料开料 刷板刷板 打靶位孔打靶位孔 黑化黑化 图形转移图形转移 层压层压 内层蚀刻内层蚀刻 （一）工厂批量生产（一）工厂批量生产 多层板工艺流程图多层板工艺流程图 AOIAOI检查检查 打靶位孔打靶位孔 1.菲林文件处理菲林文件处理(光绘光绘)（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产 文件处理文件处理:供应商收到传给的菲林资料时，需要进行资料审核、修供应商收到传给的菲林资料时，需要进行资料审核、修 改，以利于提高改，以利于提高PCBPCB加工的良品率。加工的良品率。输出相关的菲林图片、制定

19、开料拼板方式、拟制单价。输出相关的菲林图片、制定开料拼板方式、拟制单价。光绘的成本问题。光绘的成本问题。成本的计算是以每“平方厘米”的单价为准，成本的计算是以每“平方厘米”的单价为准，即：即：实际电路板的面积实际电路板的面积单价单张菲林的成本单价单张菲林的成本 （一）工厂批量生产（一）工厂批量生产 光绘光绘 光绘机光绘机 菲林（底层）菲林（底层）菲林（阻焊层）菲林（阻焊层）1.开料开料（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）目的目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板 加工尺寸，方便生产加工 流程流程:选料 量取尺寸 剪裁 流程原理流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项注

20、意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面 目的目的:去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘，使板面孔内、清洁、干净。流程：流程：放板 调整压力、传速 出板 流程原理：流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。注意事项注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板。2.刷板刷板（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）3.图形转移图形转移 目的目的:进行内层图形的转移,将底片上的图形转 移到干膜上 流程流程:板面清洁 贴膜 对位曝光 流程原理流程原理:利用干膜的特点,先在温度与压力作用下,在板面贴上膜,后采用底片对位,最后在曝光 机上利用紫

21、外光的照射,使部分膜发生反应,在板面形成所要的线路图形。注意事项注意事项:板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏 位台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清 洁曝光能量、曝光时间（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）4.图形转移、内层蚀刻图形转移、内层蚀刻 内层内层蚀刻蚀刻 内层显影 去摸去摸 曝光曝光（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）5.AOI检查检查 目的：目的：对半成品的缺陷进行检查，保证质量。流程：流程：上板 检查 下板 流程原理：流程原理：利用光学原理将板进行扫描，反映给电脑，电脑进行分析，查出开、短路，缺口及其它缺 陷。注意事项：注意事项：板面手印、漏检、撞伤

22、线。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）6.打靶位孔打靶位孔 目的：目的：将内层板板边的层压用的管位孔（铆钉孔）冲出用于层 压的预排定位。流程：流程：检查、校正打靶机 打靶 流程原理：流程原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作 用下，将靶形投影于电脑系统，机器 自动完成对位并钻出靶位孔。注意事项：注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑、划伤板面。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）7.黑化黑化 目的：目的：使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间 化片的粘接力。流程：流程：除油 微蚀 预浸 黑化 烘干 流程原理：流程原理：通过除油、微蚀，黑氧化在干净的铜面 上形成氧化铜与氧

23、化亚铜的棕红色膜层，增强粘接力。注意事项：注意事项：黑化不良、黑化划伤、黑化过厚、过溥 挂栏印、板面手印、板面油污。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）8.层压层压 目的：目的：使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整多层板。流程：流程：开料 预排 层压 退应力 流程原理：流程原理：多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后,在一定温度与压 力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程 度时，发生固化，将层间粘合在一 起。注意事项：注意事项：层压偏位、起泡、白斑、层压杂物、叠错层。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）8.层压层压（一）工厂批量

24、生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）9.打靶位打靶位 目的：目的：将压好的多层板板边的钻孔 定位孔钻出，用于钻孔定位。流程：流程：铣靶 位检查、校正打靶机 打靶 流程原理：流程原理：利用板边设计好的靶位孔，在cc d作用下，将靶形投影于 机器，机器自动完成对正并钻 孔。注意事项：注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（多层）（多层）目的目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板 加工尺寸，方便生产加工 流程流程:选料 量取尺寸 剪裁 流程原理流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小 注意事项注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面 1.开料开料（一）

25、工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）目的目的:去除板面的氧化层、手印、板边的粉尘，使板面、清洁、干净。流程：流程：放板 调整压力、传速 出板 流程原理：流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,板面与板四周异物达到清洗、平整洁作用。注意事项注意事项:板面撞伤、压力大小调整、防止卡板。2.刷板刷板（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）目的：目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用。流程：流程：配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋。流程原理流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所用的孔。注意事项：注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔、检查孔内的毛刺。3.

26、打孔打孔（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）数控钻数控钻 示意图示意图 高速钻头高速钻头（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）主要技术指标：孔壁粗糙度主要技术指标：孔壁粗糙度25um 25um 主要主要参数：参数：叠板数、转速、最大钻孔数、钻咀翻磨次数、叠板数、转速、最大钻孔数、钻咀翻磨次数、供应商供应商、落速、回刀速。、落速、回刀速。主要主要辅助材料作用：辅助材料作用：盖板：盖板：定位、散热、减少毛头、定位、散热、减少毛头、钻头的清扫、防止压力脚直接钻头的清扫、防止压力脚直接 压伤铜面，常用材料压伤铜面，常用材

27、料-铝板铝板 垫板：垫板：保护钻机台面、防止出口保护钻机台面、防止出口 性毛头（毛刺）、降低钻头温度、清洁钻头沟槽中的性毛头（毛刺）、降低钻头温度、清洁钻头沟槽中的 胶渣，常用材料胶渣，常用材料-木板木板 铝板铝板 垫木板垫木板（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）未打孔的覆铜板未打孔的覆铜板 钻过孔的覆铜板钻过孔的覆铜板 4.去毛刺去毛刺 目的目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺，使 板面孔内清洁、干净。流程：流程：放板 调整压力 出板 流程原理：流程原理：利用机械压力与高压水的 冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异 物达到清洗作用.注意事项注意事项:板面的撞伤 孔内毛刺（一）

28、工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）5.化学沉铜化学沉铜 目的目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面沉积上铜,达到层间 电性相通.流程：流程：溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 加速 沉铜 流程原理：流程原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻 孔钻污去除，使孔内清洁，在沉铜 缸内发生氧化还原反应，形成铜层 附于板面。注意事项：注意事项：凹蚀过度孔露基材板面划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）5.化学沉铜化学沉铜（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）6.全板电镀全板电镀 目的：目的：对刚沉铜出来的板进行板面、孔 内铜加厚到5-8um

29、保证在后面加工 过程中不被咬蚀掉。流程：流程：浸酸 全板电镀 流程原理：流程原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用 下移动到阴极得到电子还原出铜附 在板面上，起到加厚铜的作用。注意事项注意事项：保证铜厚镀铜均匀 板面划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）7.擦板擦板 目的目的:去除板面的氧化层、孔内的水份、使板面孔内 清洁、干净。流程：流程：放板 调整压力 出板 流程原理：流程原理：利用机械压力与高压水的 冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。注意事项注意事项:板面的撞伤 孔内水份的检查（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）8.

30、图形转移图形转移 目的：目的：完成外层图形转移，形成外层线路。流程：流程：板面清洁 贴膜 曝光 显影 流程原理：流程原理：利用干膜的特点，在一定温度与压 力作用下膜贴于板面上通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。注意事项：注意事项：板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）8.曝光曝光（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）9.图形电镀图形电镀 目的：目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准 流程：流程：除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡 流程原理：流程原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子

31、、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电 子，形成铜层、锡层。注意事项：注意事项：镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均 匀性掉锡、手印、撞伤板面。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）9.图形电镀图形电镀（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）10.蚀刻蚀刻 目的：目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，形成有用的线路图形 流程：流程：去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡）流程原理：流程原理：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀 刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反 应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡 缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路、焊盘、铜面。注意事项：注意事项：退膜不尽、蚀刻

32、不尽、过蚀、线变宽 退锡不尽、板面撞伤。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）10.蚀刻蚀刻（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）常用碱性蚀常用碱性蚀刻液（氯化銅刻液（氯化銅CuCl2)CuCl2)以加温以加温及加温与喷压及加温与喷压方式进行铜面方式进行铜面蚀刻。蚀刻。用过氧化氢用过氧化氢（H2O2H2O2）退去）退去抗蚀刻的锡抗蚀刻的锡(铅铅)镀层，以镀层，以露出所需图像露出所需图像铜面。铜面。用强碱用强碱（NaOHNaOH）以高）以高温高压冲洗板温高压冲洗板面，将聚合于面，将聚合于板面的干膜去板面的干膜去除干净。除干净。去膜去膜 退锡退锡 蚀刻蚀刻 目的：目的：

33、对半成品开、短路，缺口进行检查。流程：流程：上板 检查 流程原理：流程原理：利用光学原理将板进行扫 描，反映给电脑，电脑进行 分析，查出开、短路，缺口。注意事项：注意事项：板面手印、漏检、撞伤线。11.AOI检查检查（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）12.擦板擦板 目的：目的：清洁板面异物、氧化，增强阻焊的粘结力。流程：流程：微蚀 机械磨板 烘干 流程原理：流程原理：通过微蚀液，去掉板面的一 些铜粉，后在尼龙磨刷的作用 下、一定压力作用下，清洁板 面。注意事项：注意事项：板面胶渣、刷断线、板面氧化。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）13.阻焊阻焊 字符字符

34、目的：目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路，在板面印上字符，起到标识作用、便于装配、维修。流程：流程：丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印 第二面字符 固化 流程原理：流程原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面，在高温作用下固化板面。注意事项：注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清（一）工厂批量生产

35、（一）工厂批量生产（双面）（双面）13.阻焊阻焊 字符字符（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）14.喷锡喷锡 目的：目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到 保护铜面不氧化，利于焊接作用 流程流程:微蚀 涂助焊 剂喷锡 清洗 流程原理流程原理:通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面 上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜 反生生产锡铅铜合金起到保护铜面与利 于焊接。注意事项注意事项:孔露铜焊盘露铜手指上锡锡面粗糙锡 面过高（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）14.喷锡喷锡（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）15.外形外形 目的目的:加工形成客户的有效尺寸

36、大小 流程流程:打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗 流程原理流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板 进行加工 注意事项注意事项:放反板撞伤板划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）16.电测试电测试 目的目的:模拟板的状态,通电进行电性能 检查,是否有开、短路。流程：流程：调进文件 板定位 测试 流程原理：流程原理：椐设计原理，在每一个有电性 能的点上进行通电，测试检查。注意事项：注意事项：漏测测试机压伤板面（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）针床测试针床测试 飞飞针针测测试试 17.终检终检 目的：目的：对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检 查、满足客户

37、要求。流程：流程：清点数量 检查 流程原理：流程原理：据工程指示，利用一些检测 工具对板进行测量。注意事项：注意事项：漏检、撞伤板面（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）18.Osp涂敷涂敷 目的：目的：在要焊接的表面铜上沉积一层有机保护膜，保护铜面 与提高焊接性能。流程：流程：除油 微蚀 酸洗 涂膜 烘干 流程原理：流程原理：通过除油、微蚀、在干净 的铜面上通过化学的方法形 成一层有机保护膜。注意事项：注意事项：颜色不均 板面氧化 板面划伤（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）19.包装包装 目的：目的：板包装成捆，易 于运送、保存。流程：流程：清点数量 包装 流

38、程原理：流程原理：利用真空包装机 将板包扎。注意事项：注意事项：撞伤板，混板。（一）工厂批量生产（一）工厂批量生产（双面）（双面）（二）手工制作（二）手工制作 手工制作工艺流程图手工制作工艺流程图 计算机设计计算机设计 打印打印 转印转印 修板修板 腐蚀腐蚀 去膜去膜 钻孔钻孔 水洗水洗 涂助焊剂涂助焊剂 下料下料 视频视频 视频视频 视频视频 视频视频 视频视频 视频视频（二）手工制作（二）手工制作 转印转印 （注意转印的正反面）（注意转印的正反面）转印后转印后 腐蚀腐蚀 清洗清洗 训练、大赛、科研需要训练、大赛、科研需要手工制作印制板手工制作印制板,请请到清华大学基础工业训练中心创新实验室到清华大学基础工业训练中心创新实验室,使用印制板快速制作系统设备使用印制板快速制作系统设备。激光打印图纸激光打印图纸 设计图纸设计图纸 TPETPE-ZYJSZYJS双面转印机双面转印机 TPETPE-FSJFSJ腐蚀机腐蚀机 TPETPE-GSZAGSZA无刷精密高速钻床无刷精密高速钻床 TPETPE-ZYJZYJ单面转印机单面转印机 印制板快速制印制板快速制作系统设备作系统设备 TPETPE-DXDX灯箱灯箱 快捷30分钟，立等可取 廉价0.010.05元/优质手工操作，专业水平 精密线宽0.2mm 2cm特点特点:实际制作的样品实际制作的样品 谢 谢