华硕PCB检验标准.pdf

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1、編號:MQ-P01編號:MQ-P01 日期:A PR.18,2005 版本:8 日期:A PR.18,2005 版本:8 華碩電腦(股)公司華碩電腦(股)公司 P C B品 檢 檢 驗 規 範 內文頁數:28 等級:一般內文頁數:28 等級:一般 核核 准准 審審 核核 研發處 林貴蘭 擬擬 案案 MQC 劉嘉榮 Form No:D2-001-11 Rev.01 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:1/28 版序 變更章節 變更事項 擬案單位 擬案人 8 重新改寫 TY-MQC 劉嘉榮 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公

2、司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:2/28 目 次 1.目的目的3 2.範圍範圍3 3.權責權責3 4.名詞定義名詞定義3 4.1 各種術語及定義各種術語及定義3 4.2 缺點定義缺點定義3 4.3 檢驗工具檢驗工具3 4.4 判定工具判定工具3 5.參考文件參考文件3 6.檢驗作業規定檢驗作業規定3 6.1 抽樣計劃抽樣計劃3 6.2 檢驗工具檢驗工具4 6.3 檢驗準備檢驗準備4 6.4 檢驗項目檢驗項目4 6.5 規範引用順序規範引用順序5 6.6 備註備註5 6.7 缺點判定標準缺點判定標準9 6.7.1 線路線路9 6.7.2 孔孔 12 6.7

3、.3 錫墊錫墊 15 6.7.4 防焊防焊 18 6.7.5 塞孔塞孔/錫珠錫珠21 6.7.6 文字文字/符號符號21 6.7.7 金手指金手指(G/F)22 6.7.8 板彎板彎/板翹板翹/板厚板厚25 6.7.9 成型成型/V-CUT 25 6.7.10 鍍層鍍層/Finish 厚度厚度26 6.7.11 外箱包裝外箱包裝27 6.7.12 其他其他28 表一表一 PCB 檢驗項目分類表檢驗項目分類表7 表二表二 PCB 出貨檢驗報告項目表出貨檢驗報告項目表8 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:3/28 1.目的：

4、依制定之 PCB 進料檢驗規範作為進料檢驗作業之規格及品質依據，以確保供應商之材料品質水準。2.範圍：凡本公司之供應商所提供之 PCB 材料均適用此規範。3.權責：供應商負責提供合乎規格及品質之材料，進料檢驗單位負責材料允收之判定。4.名詞定義：4.1 各種術語及定義請參照 IPC-T-50E。4.2 缺點定義：4.1.1 嚴重缺點（CR）：對使用者、維修或依賴該產品之個人，有發生危險或不安全結果之缺點。4.1.2 主要缺點（MA）：指嚴重缺點以外之缺點，其結果可能會導致故障，或在實質上減低產品之使用性能，以致不能達成期望和目的。4.1.3 次要缺點（MI）：次要缺點係指產品之使用性，在實質上

5、不致減低其期望和目的，或雖與已設定之標準有所差異，但在產品之使用與操作效用上，並無多大影響。4.3 檢驗工具：檢驗員實施檢驗時所使用之工具。4.4 判定工具：當檢驗員實施檢驗時，若發現爭議時，用以判斷之工具。5.參考文件：5.1 IPC-A-600 F Acceptability of Printed Board 5.2 IPC-6012 Qualification and Performance Specification For Rigid Printed Boards 5.3 IPC-R-700 Rework Methods&Quality Conformance 5.4 IPC J-S

6、TD 003 Solderability Tests for Printed Boards 5.5 PE-8-2-E002 印刷電路板品管檢驗規範 5.8 PCBA 外觀允收標準(Q3-017)6.檢驗作業規定：6.1 抽樣計劃：6.1.1 依據 Q2-009 實施。檢驗方式可為正常檢驗、首件檢驗或免驗，除非供應商製程能力或品質水準可達首件檢驗或免驗，且經 PCB SQE 及 PCB IQC 同時認可，一般情形採取正常檢驗。正常檢驗時，外觀檢驗採取 AQL 0.65 抽樣檢驗，依 MIL-STD-105E 一般水準（Level II）單次抽樣計劃進行，訂定允收編號:MQ-P01 華碩電腦(股)

7、公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:4/28 標準（AQL）為：主要缺點(MA)0.65，次要缺點(MI)1.5，嚴重缺點（CR）0 收 1 退。6.1.2 如客戶合約另有規定則依其規定。6.2 檢驗工具：游標卡尺、MICROMETER、PIN GAUGE、10 倍目鏡、50 倍目鏡、九孔鏡、孔銅量測儀(MRX)、X-RAY 金屬膜厚量測儀、阻抗量測儀器(TDR)、V-Cut 殘厚儀器、大理石平台、光學投影機、2.5 次元量測儀器。6.3 檢驗準備：6.3.1 檢驗人員收到交貨單後依 Q2-009 檢驗抽樣計劃，隨機抽取 PCB 檢驗。6.3.2 依交貨單

8、之料號取出材料承認書/尺寸圖/原稿底片圖/檢驗規範/檢驗紀錄表。6.4 檢驗項目:PCB 進料檢驗項目分為量測檢驗、外觀檢驗、比對檢驗三種檢驗方式，如表一PCB 檢驗項目分類表。6.4.1 量測檢驗：a.承認書內所標示之長寬成型尺寸、導槽尺寸、V-cut 殘厚、PTH 孔徑、Non-PTH 孔徑、板厚、板翹及板彎。b.使用 X-Ray 金屬膜厚量測儀量測完工金屬表層(final finish)之厚度、鍍金厚度，及使用孔銅量測儀量測量測孔銅厚度。c.設計有阻抗量測之 PCB，使用 TDR 量測阻抗值。6.4.2 外觀檢驗：a.線路、孔、BGA、防焊、塞孔、錫珠、文字、金手指、V-Cut、成型板邊

9、、光學點、焊墊(噴錫、化金、化銀、化錫)、焊墊保護膜(如 OSP)等。6.4.3 比對檢驗：a.依交貨單核對廠商名稱、機種品名、料號、交貨數量等項目是否正確。b.底片比對：使用底片實施比對 PCB，含外層線路、外層防焊、文字層、鑽孔層。c.檢查並確認出貨報告內容是否符合華碩要求(要求項目如表 2)。d.供應商提供之試錫板及相關品質確認之試驗品。6.5 規範引用順序：編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:5/28 本規範與其他規範文件衝突時，依據順序如下：(1)該料號/機種之某一訂單（或某批）之採購文件/規定。(2)該料號/機

10、種之 FAB DRAWING、ART WORK。(3)OEM 規範/規定。(4)本規範。(5)IPC 規範。6.6 備註：(1)本規範適用於進料檢驗作業之規格及品質依據，維修板可維修及折讓之規定另訂定維修板判定規範。(2)本規範未列舉之規格項目，概以 IPC 規範為標準。(3)除非本規範之規定或工程圖/原稿之規定，華碩之 PCB 材料須符合 IPC CLASS II（專業用型電子產品，Dedicated Service Electronic Products）以上之規格及品質需求。編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:6/2

11、8 表一：表一：PCB 檢驗項目分類表檢驗項目分類表 檢驗方式 檢驗項目 備 註 量測檢驗 外觀檢驗 比對檢驗1.交貨單 交貨單上之料號/廠商名稱是否為承認之材料及廠商。2.包裝 判定標準依據 6.7.11。3.長寬成形尺寸 4.導槽尺寸 產品如果有導槽尺寸，由工程師定義需量測之導槽尺寸。5.V-cut 殘厚 依 RD 需求指示有 V-cut 便要量測。6.PTH 孔徑 由工程師依不同產品，定義需量測之 PTH 孔徑。例如：M/B 為 PCI 孔徑、CPU 孔徑、DDR孔徑、AGP 孔徑等。7.Non-PTH 孔徑 由工程師依不同產品，定義需量測之 Non-PTH孔徑。8.板厚 9.板翹、板彎

12、 10.完工金屬表層厚度 噴錫厚度、化金厚度等，可實際進料檢驗量測，OSP 厚度則以比對出貨報告作檢驗。11.鍍金厚度 12.孔銅厚度 由工程師依不同產品，定義需量測之零件孔。13.波焊試錫 視需要，可要求廠商提供試錫板。14.離子清潔度 check 出貨報告。15.阻抗值 阻抗板由工程師定義需量測之阻抗點。16.底片比對 17.出貨報告 出貨報告內容須符合華碩之要求，如附表二.18.線路外觀檢驗 外觀判定標準依據 6.7.1 19.孔外觀檢驗 外觀判定標準依據 6.7.2 20.焊墊外觀檢驗 外觀判定標準依據 6.7.3 21.防焊外觀檢驗 外觀判定標準依據 6.7.4 22.塞孔/錫珠外觀

13、檢驗 外觀判定標準依據 6.7.5 23.文字/符號外觀檢驗 外觀判定標準依據 6.7.6 24.金手指檢驗 外觀判定標準依據 6.7.7 25.外型檢驗 外觀判定標準依據 6.7.8,6.7.9 備註：1.PCB 列為首件檢驗時，檢驗數量如下：-量測檢驗 5PNL -外觀檢驗 5PNL -比對檢驗 5PNL 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:7/28 表二表二 PCB 出貨檢驗報告項目表出貨檢驗報告項目表 檢核項目 備註 1.基本資料：1-1 客戶名稱 1-2 機種名稱、版本、華碩料號 1-3 UL Mark 1-4

14、Flammability Class 耐燃性 1-5 Date Code 須將所有該批出貨之週期全數列出 2.材料特性 2-1 基材,PP 廠牌規格/TG 值 2-2 疊板結構及板厚 2-3 防焊顏色/種類/厚度/Peeling Test(3M#600 Tape)/塞孔 2-4 文字顏色 3.外觀/電鍍特性 3-1 全孔徑 LIST（PTH,NON-PTH）3-2 面銅/孔銅厚度/孔銅粗糙度 切片觀察/量測 3-3 FINISH 表面處理：3-3-1 噴錫：錫鉛厚度/比例 錫鉛比例 635%/375%3-3-2 化學鎳金：鎳/金厚度 3-3-3 金手指：鎳/金厚度 3-3-4 有機保焊劑：OS

15、P 藥水廠牌型號/厚度 3-4 外觀檢查/量測：3-4-1 線寬/間距 線路密集區必須量測，並於出貨報告中標出位置 3-4-2 錫環寬度 3-4-3 板翹/板扭 3-4-4 小 BG A 尺寸大小 3-4-5 定位孔,螺絲孔,DIMM,PCI,A G P 孔徑尺寸 3-4-6 兩個 Tooling Hole 中心距離 3-4-7 板邊/折斷郵票孔/導斜邊外觀 4.功能性/可靠度特性 4-1 焊錫實驗 PER ANSI/J-STD-003 2455C,5sec(MIN),95%coverage(MIN)/J-STD-003 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A P

16、R.18.2005 版本:8 頁號:8/28 4-2 離子清潔度 6.4 g.NaCl/Sq.in 4-3 電測 開路/短路 100%電測 4-4 熱衝擊(Thermal stress)2885C,10sec(MIN)/IPC-6012-4-5 銅皮拉力(Peel Strength)包括金手指 4-6 阻抗值 須隨貨附量測值及阻抗條 5.機構/尺寸 5-1 外型機構/尺寸圖 5-2 導槽尺寸-金手指 5-3 導(斜)角-金手指 5-4 金手指距板邊距離 5.4 V-Cut 殘厚/角度/偏移距離 6.其他 6-1 切片檢驗判定結果-孔壁銅厚度及粗糙度-基板、Pr e p r e g(介電層)厚度

17、-內層銅箔及外層鍍銅厚度 包含大銅面區之導通孔和零件孔 6-2 PCB 包裝方式 6-3 打叉板交貨數量統計 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:9/28 6.7 缺點判定標準：缺點判定標準：6.7.1 線路線路 檢驗項目檢驗項目 缺點判定標準缺點判定標準 檢驗檢驗 工具工具 判定判定 工具工具 缺點定義缺點定義線路寬度 規格：原稿線寬 20%。(線寬 10mil 以上 2mil)當誤差為 21%(含)30%判 MI。當誤差為 31%以上判 MA。目視 底片圖 50倍目鏡 線路間距 規格：原稿間距 20%。(間距 10mi

18、l 以上 2mil)當誤差為 21%(含)30%判 MI。當誤差為 31%以上判 MA。目視 底片圖 50倍目鏡 線路斷路 線路不得斷路。目視 10倍目鏡三用電表MA線路短路 線路不得短路。目視 10倍目鏡三用電表CR線路缺口 1.非阻抗板：線路缺口1/3 線寬：MI。線路缺口1/2 線寬：MA。2.阻抗板：線路缺口超出+/-20%線寬：MA。目視 50倍目鏡 線路變形(1)線路扭曲：線路扭曲（但不得翹起）若未引起線路間距不足，判定允收；若引起線路間距不足，依線路間距之原則判定。阻抗板不得有線路扭曲變形情形，判定為 MA。(2)線路翹起、剝離：線路附著性不佳產生之線路翹起、剝離，判定 MA。目

19、視 10倍目鏡50倍目鏡 線路壓傷/凹陷(1)當板厚47mil，外層線路銅厚不可低於 1.2mil。(2)當板厚 47mil，外層線路銅厚不可低於 1mil。(3)外層線路壓傷/凹陷單一長度不可超過 20mil，每面不可超過 3 處。必要時，得以切片輔助判定。目視 50倍目鏡切片 MA線路氧化 線路不可氧化而變色。目視 10倍目鏡 MA線路密集區殘銅 線路殘銅判定原則：(1)線路密集區（含 BGA 區域）不得有殘銅，判定 MA。(2)空礦區域：距離最近導體0.1，判定允收。其餘為 MI。目視 10倍目鏡50倍目鏡 線路側蝕/過蝕 每一邊不得超過銅層之總厚度。目視 50倍目鏡 MA編號:MQ-P

20、01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:10/28 線路補線 斷線長度須0.1。目視 50倍目鏡 MA 一條線路至多修補兩處，且至少距離 0.4。目視 50倍目鏡 MA 線路轉角處不得補線。目視 10倍目鏡 MA 相鄰併排線路不得補線。目視 10倍目鏡 MA 斷線處須距離線路轉角0.1。目視 50倍目鏡 MA 斷線處距離 PAD0.1，且修補後金線及防焊不可疊到 PAD。目視 50倍目鏡 MA BGA 區域不得補線。10倍目鏡 MA S 面最多修補兩條，C 面最多修補三條。目視 MA 補線線寬為原稿線寬 80%100%。目視 50倍目鏡 M

21、A 線路補線必須完全銜接，不得有缺口及偏離。目視 50倍目鏡 MA 外層線路補線只能以”金線”補線，不可用其他方式補線(如銀膠、銅線等)。目視 50倍目鏡 MA 板邊有阻抗條之 PCB 內外層不得補線。目視 10倍目鏡 MA 其餘詳見下頁線路補線規定。編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:11/28 線路補線規定 項目 圖示 說明 檢驗工具 判定工具缺點定義 0.12 斷線長度大於 0.12不得補修。目視 50 倍目鏡MA 0.12 0.4 一條線路至多修補兩處，且距離至少 0.4。目視 50 倍目鏡MA 直線 0.1 轉角

22、距離斷線處至少 0.1。目視 50 倍目鏡MA 0.1 0.12 PAD 距離斷線處至少 0.1,不可修補至 PAD。目視 50 倍目鏡MA 有線路PAD 0.1 0.1 0.1 1.打線處至少 0.1長。2.補線線寬為原稿線寬 80-100%。3.線路補線必須完全銜接，不得有缺口及偏離。4.阻值 R0.2。5.每片補漆並烘烤，並以 0.5 2.0之 3M No.600 密貼於線路上，經過 30sec 以 90 度垂直拉起，不可有脫落或翹起之現象。6.每片必須回電測。目視 50 倍目鏡MA OKNGNGOKNGNG編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18

23、.2005 版本:8 頁號:12/28 6.7.2 孔孔 檢驗項目檢驗項目 缺點判定標準缺點判定標準 檢驗檢驗 工具工具 判定判定 工具工具 缺點定義缺點定義鍍通孔鍍通孔(PTH)PTH 孔徑 除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定,規格為 3mil。底片孔徑圖pin gauge MAPTH 修補 禁止以打鉚釘或貫銀膠方式修補 PTH 孔。目視 九孔鏡MA孔破 鍍銅層不允許任何破洞。目視 10 倍目鏡九孔鏡切片 MA孔內露銅 零件孔之孔內露銅，指完工金屬表層之破洞(1)每個孔最多 1 處露銅，總孔數10 孔。(2)露銅10%孔內面積。(3)露銅25%孔內圓周。目視 10 倍目鏡九孔鏡MI孔塞 零件孔之

24、孔塞，係指孔內殘有錫渣或銅瘤等異物，若不影響插件允收；若影響插件，判定 MA。目視 10 倍目鏡pin gaugeMA孔內璧氧化、殘墨 零件孔之孔內璧氧化變黑，判定 MA。零件孔之孔內殘有防焊、文字油墨，判定 MA。目視 10 倍目鏡九孔鏡MA非鍍通孔非鍍通孔(NON-PTH)此等非鍍通孔包括：DIP 零件之定位孔、測試用之 Tooling Hole、螺絲孔、FAN 定位孔等。NONPTH 孔徑 NON-PTH 孔：除非原稿之孔徑圖有其他特殊規定，其規格訂為 2mil。底片孔徑圖pin gauge MATooling Holes PCB 之某一長邊上需有兩個 Tooling Hole。(1)T

25、ooling Hole 中心距 PCB 板邊依照工程圖面尺寸製作。(2)兩個 Tooling Hole 中心距離依照工程圖面尺寸製作，誤差值為 3mil。(3)Tooling Hole 孔徑誤差值為 2mil。底片孔徑圖pin gauge MANONPTH 周圍有毛頭 輕微不影響外觀判定允收。目視 MINONPTH 定位孔內錫圈 NONPTH 孔內錫圈判定原則：(1)錫圈會導致孔內吃錫，判定 MI。(2)錫圈造成孔徑不符規格，則判定 MI。(3)刮除不淨造成點狀輕微之錫點，則判定為 MI。目視 Pin gauge 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18

26、.2005 版本:8 頁號:13/28 鑽孔與錫墊偏移(1)(2)PAD0.002 PAD0.002 PAD0.002 允收一 允收二 (3)PAD 與孔相切 (4)孔偏出 PAD 允收三 拒收一 (5)孔與線路交接處相切 (6)線路與 PAD 分離 拒收二 拒收三 備註：淚滴之制定原則由 ASUS 之 Layout Team 統一制定。目視 10 倍目鏡50 倍目鏡MA孔數 孔不得漏鑽、多孔。底片孔徑圖 MA孔形狀 孔形狀必須與底片相同。目視 底片孔徑圖MA編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:14/28 盲孔 此非完全貫

27、通鍍通孔，示意圖與規格如下：1.AR(Aspect Ratio)=H/1=0.3 0.36 2.2=1 1(mil)3.T=0.61.2(mil)4.1 tolerance 25%5.2 tolerance 25%其中，H：壓合後 RCC 厚度 1：外層 microvia 鑽孔直徑(不含鍍銅厚)2：底層 microvia 鑽孔直徑(不含鍍銅厚)切片 出貨報告光學投影機MA 12H鍍銅厚 T編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:15/28 6.7.3 錫墊錫墊(Ring PAD、SMT PAD、BGA PAD、TEST PAD

28、)檢驗項目檢驗項目 缺點判定標準缺點判定標準 檢驗檢驗 工具工具 判定判定 工具工具 缺點定義缺點定義零件腳焊點錫墊 係指 DIP 零件孔之焊點錫墊(Ring PAD)Ring 寬度 理想上在每一方向至少須保有 2mil 以上。下列情形允收：(1)零件面：當 AR 1mil，允收。其餘判定為 MI。(2)焊錫面：當 AR 1mil，允收。其餘判定為 MA。AR 目視 50倍目鏡 氧化 錫墊不得氧化變黑。（含測試孔錫墊）目視 10倍目鏡 MA脫落/翹起 短路 錫墊不得脫落/翹起/短路。（含測試孔錫墊）目視 10倍目鏡 MA沾油墨/異物 缺口/凹陷 露銅 零件腳焊點錫墊，若(1)沾油墨/異物(2)

29、缺口/凹陷(3)露銅，導致可焊面積減少，下列情況允收：(AR 必須至少仍有 1mil 以上寬度)-零件面：當減少之可焊面積20%，整面只能 3 點以下。-焊錫面：當減少之可焊面積20%，整面只能 2 點以下。各不良現象判定為：(1)沾油墨/異物-MA。(2)缺口-MA。(3)凹陷/露銅-MI。(錫墊氧化變黑影響焊錫性，MA)。目視 10倍目鏡 SMT 焊點錫墊 不包含 BGA PAD 及 TEST PAD 焊墊大小 除非原稿有其他特殊規定，SMT 焊點錫墊大小規格如下：(1)一般 SMT 焊點錫墊依原稿寬度大小 20%。(2)QFP SMT 焊點錫墊依原稿寬度大小 15%。目視 10倍目鏡50

30、倍目鏡MA露銅 錫墊露銅，下列情況允收：當露銅面積20%，且整面5 點。目視 10倍目鏡50倍目鏡MI氧化 錫墊氧化變黑不允收。目視 10倍目鏡 MA脫落、翹起 短路 錫墊不得脫落/翹起/短路。目視 10倍目鏡 MA編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:16/28 沾油墨、異物 缺口、凹陷 錫墊沾上油墨、異物導致可焊面積減少，下列情況允收：(1)錫墊之中央位置，當減少之可焊面積10%，且整面5 點。(2)SMT 焊點錫墊之周圍位置?PAD Pitch 0.04，依單一線路之標準判定。(3)BGA 區域防焊必須完全覆蓋，不可有

31、線路露銅，判定為 MA。目視 10倍目鏡50倍目鏡 防焊積墨不平整 防焊積墨不平整，除外觀不良之考量外，另外會造成 SMT 印錫膏短路之虞，防焊積墨判定原則：(1)單面 SMT：零件面距離 fine pitch pad(0.024以下)0.2(5mm)，每面至多 3 處，且每處須小於 0.8 0.8(20mm20mm)面積，判定允收。其餘判定為 MI。焊錫面，防焊積墨不平整，允收。雙面 SMT：兩面視為零件面。(2)BGA 區域不允許，判定為 MA。(3)防焊積墨高度以 10 倍目鏡滑動判定，如有干涉判定 MA。目視 10倍目鏡50倍目鏡 防焊塞孔油墨凸出 防焊塞孔油墨凸出，除外觀不良之考量外

32、，另外會造成 SMT 印錫膏短路之虞，防焊塞孔油墨凸出判定原則：(1)BGA 區域之零件面不允許有塞孔油墨凸出。(2)有SMT零件之任一面，油墨凸出高度以10倍目鏡滑動判定。目視 10倍目鏡 MA防焊沾異物 防焊沾上異物不得造成外觀有瑕疵。目視 10倍目鏡 MI防焊色差(1)同一片板子，防焊不可有明顯色差。(2)交貨時防焊色差必須集中於某一批交貨。色差板若混入正常批交貨超過 5%(以抽樣計)，則判退。目視 MI編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:19/28 導體 與最近導體須有隔焊存在，距離最近導體0.04 防焊破損線路沾

33、錫 防焊應力求完全覆蓋，防焊破損導致線路沾錫其允收規定如下：零件面及焊錫面：(1)單一線路：祇要無 Function（如短路）疑慮，與最近導體須有隔焊存在，距離最近導體0.04，破損長度0.08，判定允收。其餘判定為 MI。(2)跨線路：-跨線路相鄰兩點，祇要無 Function（如短路）疑慮，兩點間須有隔焊存在，兩點間距0.04，且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為 MI，若足以影響功能及外觀嚴重不良判定為 MA。-跨線路未相鄰兩點，祇要無 Function（如短路）疑慮，兩點距離0.04，且須有隔焊存在，且須符合單一線路之允收原則。其餘判定為 MI，若足以影響功能及外觀嚴重不良判定為 M

34、A。圖示如下：跨線路相鄰兩點 兩點間距0.04，且須有隔焊存在 跨線路未相鄰兩點 0.04 (3)BGA 區域不可防焊破損導致線路沾錫，判為 MA。(4)防焊破損導致線路沾錫，得藉由防焊加以修補，其允收規定依防焊修補原則判定。目視 10倍目鏡50倍目鏡MA防焊破損線路沾錫 長度0.08 防焊破損線路沾錫 長度0.08 防焊破損線路沾錫 長度0.08 防焊破損線路沾錫 長度0.08 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:20/28 防焊修補 防焊修補原則：(1)線路補線之後之防焊修補，見線路補線之規定。(2)其他外觀問題之防焊

35、修補：暴露於零件之外之修補面積，每處修補面積寬 0.2 長 1.0(寬 5mm 長 25.4mm)；或直徑小於 0.32 0.32(8 mm*8mm)圓面積,其餘判定為 MI。(3)不論任何原因之防焊修補(含線路補線及其他外觀問題)，S面至多 5 處(2+3)，C 面至多 6 處(3+3)，其餘判定為 MI。(4)防焊修補漆應力求平整，均勻，有明顯外觀瑕疵判定為 MI。(5)距重要文字 0.8內的防焊不可修補，判定 MA。(6)兩 SMT PAD(含 BGA 區域)之間不允許補漆，判定為 MA，圖示如下：目視 10倍目鏡50倍目鏡 防焊起泡 防焊附著性不佳導致起泡(空泡)，空泡須符合試錫及附著

36、性可允收標準。每面最多可 2 點，每點長度須 0.030以下。若空泡發生位置於兩導體間，不可超過其 50%間距。目視 10倍目鏡50倍目鏡MA防焊附著性 以 0.5 2之 3M NO.6 00 密貼於防焊上，經過 30 s e c，以 90 度瞬間垂直拉起，不可有脫落或翹起之現象。3M#600 MA防焊材料種類 防焊只能使用：若 RD 或工廠有特殊要求請要求規則製作，若無要求則依符合UL 防火性之規格。出貨報告 MA防焊厚度 線路正面防焊厚度不得小於 0.4mil，不得大於 1.4mil。出貨報告 切片報告 MA 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18

37、.2005 版本:8 頁號:21/28 6.7.5 塞孔塞孔/錫珠錫珠 檢驗項目檢驗項目 缺點判定標準缺點判定標準 檢驗檢驗 工具工具 判定判定 工具工具 缺點定義缺點定義油墨塞孔製作 除非於原稿中另有規定，導通孔皆必須以油墨塞孔，導通孔未按油墨塞孔製作判定 MA。(大銅箔面允許不作塞孔)目視 MAG/F 頂部錫珠(1)單面 SMT：零件面部分，金手指頂部 0.6(約 15mm)內之Via Hole 不能卡錫珠。焊錫面部分之錫珠允收。(2)雙面 SMT：金手指 PCB 兩面皆視為零件面。目視 10倍目鏡50倍目鏡MA塞孔檢驗標準(1)孔內必須有沾附一圈綠漆。(2)單一零件區域內的塞孔須全數塞孔

38、完全，不可透光。(3)單一零件區域外，零件面的 Via hole ring 邊及線路轉角處因防焊厚度較薄，導致假性露銅，或有輕微錫鉛沾附，允收。銲錫面判定為 MA。BGA區域內塞孔不可露銅及錫鉛沾附，以錫絲touch up假性露銅區域僅限一次為原則。(MA)(4)完工金屬表層為錫/鉛，Via hole 塞孔不可有爆孔(M A)情形以避免有藏留錫珠情形。另外，錫珠的允收標準如下：單面 SMT 零件面，距離 Fine Pitch 的零件 PAD 0.6(15mm)範圍內，其 Via Hole 孔內不得有錫珠；其餘 Via Hole 孔內不得有超過 1/2 孔徑大小的錫珠。其餘判定為 MA。焊錫面之

39、錫珠允收。雙面 SMT：PCB 兩面皆視為零件面。目視 10倍目鏡50倍目鏡MA兩面外層大銅箔面 Via Hole孔內錫珠 貫通上下兩面外層大銅箔面的Via Hole，可不作塞孔製程。BGA區域即使有大銅箔面仍需塞孔。若產生錫珠，錫珠的允收標準依上述標準判定。目視 6.7.6 文字、符號文字、符號 檢驗項目檢驗項目 缺點判定標準缺點判定標準 檢驗檢驗 工具工具 判定判定 工具工具 缺點定義缺點定義文字印刷(1)重要文字必須完全清楚得以判讀，如機種（含版本）、客戶Logo、安規名稱（如 FCC,CE 等 mark）。即使得以判讀，但是模糊亦不允收。(2)其餘文字須能判讀，不至於造成誤讀，即判定允

40、收。(3)防焊修補(含補線)後之文字依(1)與(2)文字印刷原則判定。目視 MI板邊文字標註點 PCB 板邊標示堆疊方向性的文字標註點不可漏印。目視 MI文字變黃 文字輕微變色不至影響外觀可允收。嚴重變色者判定為 MI。目視 MI蝕刻文字 蝕刻文字之判定原則：祇要能判讀，不至於造成誤判，即判定允收。目視 MI編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:22/28 6.7.7 金手指金手指(G/F)檢驗項目檢驗項目 缺點判定標準缺點判定標準 檢驗檢驗 工具工具 判定判定 工具工具 缺點定義缺點定義成型倒角 斜角 內 R 角 金手指成

41、型倒角、斜角及內 R 角尺寸以工程圖上標示為主，若未標示者其尺寸如下：0.047 R 斜角 倒角(chamfer)(Beveling)R 角(Fillet)(1)R 角：0.047 0.008。(2)倒角：0.040 0.008*45 5,需有 0.030-0.050之間圓弧。(3)斜角：(3.1)0.020+0.008-0.005*45 3，使用於 PI N 寬 0.060(3.2)0.055+0.006-0.006*20 3，使用於 A G P CA R D&PCI CA R D&NL X M/B 投影機 10 倍目鏡50 倍目鏡MI導槽尺寸 除非原稿或工程圖有特殊規定，一般製作規格如下：

42、(1)AGP CARD&PCI CARD (2)NLX M/B (3)DIMM 導槽寬度依設計規格+0.004-0.002。M/B 與 CARD 所有金手指導槽(SL OT)之中心座標至相鄰金手指導體偏移距離 0.005。DI MM 相對偏移度 0.004。工程圖 PIN GAUGE 10 倍目鏡50 倍目鏡MA0.075+0.004-0.0020.356+0.004-0.0020.075+0.004-0.0020.360+0.004-0.002編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:23/28 長度/寬度 金手指總長度與寬度

43、製作標準：(1)PCI CA R D 長度為：0.200 0.008。(2)PCI EXPR ESS 長度為：0.16 4 0.008。(3)A G P CA R D 長度為：0.243 0.008。(4)DI MM 金手指 p i n 長寬 0.002。(5)金手指寬度與間距依原稿 15%。(6)靠近金手指斜角之細導線必須保留 1 5m i l。(MI)原稿底片 50 倍目鏡光學投影機MA斜邊角度/高度(1)PCI Ex p r e s s CA R D -OEM：金手指斜邊:20o ,斜邊高度 0.055 0.005。-Ow n b r a n d：金手指斜邊:20o ,斜邊高度 0.05

44、5 0.008。(2)A G P CA R D-OEM：金手指斜邊:20o ,斜邊高度 0.040 0.005。-Ow n b r a n d：金手指斜邊:20o ,斜邊高度 0.045 0.008。G/F 外型尺寸 除特別要求外，一律依原稿 0.01。原稿底片 光學投影機MAG/F 刮傷 G/F 刮傷若客戶沒有其他特別規定，ASUS 之允收標準為：(1)無感刮傷指金手指表面上產生之磨痕/擦傷，外觀上看不到凹痕/凹陷，若屬輕微外觀刮傷，則允收。(2)有感刮傷指金手指表面上產生之凹痕/凹陷，屬於明顯外觀刮傷。重要區域有此刮傷，判定 MI。非重要區域：可允收。(3)任何情形之露銅/露鎳/露底材不允

45、許，判定為 MA。目視 10 倍目鏡50 倍目鏡 G/F 凹點/凹陷 此凹點/凹陷係指金手指表面產生之孤立型之凹點/凹陷，不得露銅露鎳，次要區域及重要區域圖參照如下圖示所示。(1)重要區域，長度不可超過 10mil。(2)次要區域凹陷不露銅露鎳允收。(3)整排測試探針之針點尚可允收，凹陷長度不可超過 10mil，整批30mil：V-CUT 殘厚(板厚)/3 4mil。V-CUT 殘厚量測儀 MA不得漏 V-CUT。目視 MAV-CUT 角度允許 30 3 度、45 3 度及 60 3 度。五倍目鏡 角度規MA上、下 V-CUT 偏移距離須小於 5mil。五倍目鏡 角度規MAV-CUT V-Cu

46、t 斷裂後不允許再以膠黏合。目視 MA 編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:26/28 6.7.10 鍍層鍍層/Finish 厚度厚度 檢驗項目檢驗項目 缺點判定標準缺點判定標準 量測定義量測定義 檢驗檢驗 工具工具 缺點定義缺點定義錫鉛厚度 除非原稿或訂單有特殊規定，一般BGA PAD 與 QFP 各單點：(1)單面 SMT：80(min)1000(max)。(2)雙面 SMT：100(min)1000(max)(1)S 面有背焊零件視為雙面SMT。(2)量測每個 BGA PAD 中央位置。(3)若無 BGA，則取 QF

47、P fine pitch或測試 PAD。其中，QFP fine pitch 定義為：PAD 寬度32mil。X-Ray 量測儀MA化金厚度(軟金)除非原稿或訂單有特殊規定，一般：Ni 厚度100。Au 厚度3。按鍵等接觸性 KEY PAD 必須量測。X-Ray 量測儀MA鍍金厚度(硬金)除非原稿或訂單有特殊規定，一般：(1)CARD G/F：Ni 厚度100。Au 厚度10。(2)M/B G/F：Ni 厚度150。Au 厚度30。每支金手指量測主要區域。X-Ray 量測儀MA化銀厚度 除非原稿或訂單有特殊規定，一般：Ag 厚度815。X-Ray 量測儀MA孔銅厚度 孔璧粗糙度(1)單點孔銅厚度

48、0.7mil。(2)孔璧粗糙度1.2mil。(最突出與最凹之距離)(1)孔璧粗糙度須以切片判定。MRX 儀切片報告MA廠牌:型號 膜厚規格(m)Enthone Cu106A 系列 0.250.4 四國化成:F2 0.20.35 Tamura:WPF-21 0.20.4 OSP 厚度 Tamura:WPF-207 0.20.4(1)OSP 藥水若異於左列廠牌:型號時，必須於事前經 PCB SQE 審核通過後，廠商方可將準備好資料報告，正式向 RD 提出申請，經 RD 同意承認，方可採用。(2)廠商須於製程中量測 OSP 厚度，且於出貨報告中註明藥水廠牌型號及該批製作膜厚。出貨報告焊錫性試驗MA

49、編號:MQ-P01 華碩電腦(股)公司 PCB品檢檢驗規範 日期:A PR.18.2005 版本:8 頁號:27/28 6.7.11 外箱包裝外箱包裝 檢驗項目檢驗項目 缺點判定標準缺點判定標準 檢驗檢驗 工具工具 判定判定 工具工具 缺點定義缺點定義外箱包裝(1)外箱不可破損、潮濕。(MA)(2)進料零數箱僅能一箱。(打叉板另計)(MI)(3)打叉板必須集中箱，不可與非打叉板混於同一箱，且於外箱需作明顯標示。(MI)目視 PCB 包裝(1)除化銀板外，所有 PCB 必須以熱收縮膜(或真空方式)確實包裝，板邊切開熱收縮膜必須仍保留 0.8(2cm)以上，未確實包裝判定 MI。(2)化銀板必須作

50、真空包裝，板子之間每一片須以無硫紙隔開包裝，未達要求判定 MA。(3)除了打叉板外，每包的數量必須相同(20PNL 或25PNL)，不同 D/C 板子可同一包裝，但必須於內標籤及外箱註明分別數量，未達要求判定 MI。(4)內標籤必須確實依華碩規定貼附並標示清楚。(MI)目視 外箱標籤 外箱標籤-規格、批號、數量、交貨日期、生產製造週期，及華碩料號必須標示清楚。目視 MA外箱標示生產製造週期(D/C)PCB Datecode 管理：(1)PCB 外箱需標示箱內所有 PCB 之生產製造週期。(2)外箱與箱內板子製造週期不符，不得超過抽樣數量的 5%。(3)外箱與箱內板子製造週期規定如下：A.一般包